【課題】製造効率の優れたマスク形成方法および基板加工方法を提供すること。
【解決手段】基板上のマスク前駆層表面に硬質物質を供給し、所定のパターンが形成された金型を使用して、前記硬質物質を介し、マスク前駆層に押圧すると共に超音波を印加することでマスク前駆層を直接加工しマスク形成する。この方法により、従来フォトリソグラフィーにより行なっていた一連のマスク形成工程が不要となる。これによって、工程数の少ないマスク形成方法を提供することができ、補材や、エネルギーの消費量を低減することもできる。従って、製造効率の優れたマスク形成方法を提供することができる。また、当該方法によって形成されたマスクを用いることで、製造効率の優れた基板加工方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減及び増加防止を図ることができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の製造方法においては、連結部５の切削による汎用回路基板１１の分割工程の工程内において、配線の一部２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを切削する配線切削工程を行なう。 （もっと読む）

【課題】接着層と剥離層とが積層されてなる導電性フィルムを用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】配線を有する電子部品の製造方法であって、表面に配線が設けられた基板に、接着層と剥離層とが積層されてなる接着フィルムを、接着層を表面に対向させて配置する配置段階と、接着フィルムを基板に対して押圧することにより、配線を接着層に挿入させて接着層を切断する切断段階と、切断された接着層の一方の接着層を表面から離間させる離間段階と、切断された接着層の他方の接着層から剥離層を剥離する剥離段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】エッチング液を用いないことにより、人体に悪影響を及ぼしたり、環境を汚染したりすることを防ぐセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板上にドライフィルムを貼リ付ける工程１００と、ドライフィルムに対して露光および現像加工を行い、ドライフィルム上に所定の配線パターンを形成する工程１０１と、セラミック基板およびドライフィルム上に第１の金属層をコーティングする工程１０２と、第１の金属層上に銅層を電気メッキする工程１０３と、セラミック基板上のドライフィルム、第１の金属層および銅層に切断および研磨を行なった後、ドライフィルムを前記セラミック基板上から除去する工程１０４と、セラミック基板上に適切な厚さを有する銅層を形成する工程１０５と、セラミック基板の銅層の表面に第２の金属層を電気メッキする工程１０６と、を含む。 （もっと読む）

【課題】接続配線による実装面積の低減、及び実装基板のＥＭＩ及びＥＭＳの変動が抑制された実装基板を提供する。
【解決手段】マイコン及び電子素子が実装された実装基板であって、マイコンと電子素子とを接続する配線パターンの途中に、ノイズ対策用の受動素子を搭載する対をなすランドが設けられている。 （もっと読む）

【課題】金属−絶縁体複合部材による回路基板を得るにあたり、エッチング加工負荷およびレジスト工程負荷の軽減を図り、寸法精度の向上や回路間隔の細小化を図ると共に汎用性のある回路形成方法とその製品を提供する。
【解決手段】セラミックス絶縁板３とアルミニウム板等の金属層４Ａ、４Ｂからなる複合部材２の一方の金属層４Ａの不要部分（回路間隙構成部分）を主としてミリング加工によって除去する。その際、基板の反りによるクラックの発生を抑制するため、底部に金属残層４Ａａを残し、この分をエッチング加工により除去するのが好ましい。前記ミリング加工は金属層表面にエッチングレジスト薄膜層５を施した後に行なう。２段階にミリング加工を行なうことにより、回路側面部の底部に段差をつけて縁部に構成し、外部応力の軽減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】２つのプリント配線基板を、機械的かつ電気的に接続する構造において、一般的
にコネクタあるいはケーブルで配線基板同士を接続すると、コネクタあるいはケーブルに
よる電気特性の悪化により高速信号伝送に問題が生じやすい。また、コネクタあるいはケ
ーブルによるコスト増加も問題となる。
【解決手段】一方の基板の表面辺部に電源種および複数信号分の電極端子を設け、他方の
基板には内壁に前記電源種および複数信号に対応する電極端子を持つ長穴を設け、前記の
辺部に電極端子を設けた基板を、他方の基板の電極端子を持つ長穴に挿入することで機械
的に接続し、電極端子を押し付けによる接触、あるいは半田付けすることで電気的に接続
することで、高速信号伝送に対して良好な電気的特性を有し、且つコネクタやケーブルを
使わないことでコストダウンできる接続構造を実現する。 （もっと読む）

【課題】樹脂粉の発生量を低減し、電気的接続時における接続信頼性低下の問題を解決するプリント配線板を提供する。
【解決手段】コネクタ挿入用プリントコンタクトパターンを有するプリント配線板において、プリント配線板の樹脂端部が面取り部を有しており、かつパターンの一部が面取り部を有するパターンし、前記パターンの面取り部と前記樹脂端部の面取り部とは連続した面を形成する、プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 差動伝送回路基板の製造方法及び差動伝送回路基板に関し、安価で、安定した差動伝送特性を保証した回路基板構造を提供する。
【解決手段】 絶縁層１上に形成された導電層２に、機械的加工で間隙４を形成することで、隣り合う２本の配線５，６を形成する。 （もっと読む）

【課題】エッチングを必要とせず、かつ精度の良いパターンを得ることができる金属箔パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】基材１１、露光により接着力が変化する接着層１２、金属箔１３を順次積層してなる金属箔付接着シート１に、
（１）遮光パターン２１と透光パターン２２とからなるマスク２を用いて基材１１側から露光し、接着層１２を部分的に露光する工程
（２）金属箔１３側から基材１１をカットしないようにマスク２の遮光パターン２１に対応させて金属箔付接着シート１をカットする工程
を含む工程を行った後、露光部又は未露光部に対応する金属箔１３を接着層１２から剥離して所定のパターンの金属箔１３を得る金属箔パターンの形成方法において、
前記マスク２として遮光パターン２１の厚みｄが０．１５ｍｍ以上のマスク２を用いる。 （もっと読む）

【課題】エッチングを必要とせず、かつ精度の良いパターンを得ることができる金属箔パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】基材１１、露光により接着力が変化する接着層１２、金属箔１３を順次積層してなる金属箔付接着シート１に、
（１）遮光パターン２１と透光パターン２２とからなるマスク２を用いて基材１１側から露光し、接着層１２を部分的に露光する工程
（２）金属箔１３側から基材１１をカットしないようにマスク２の遮光パターン２１に対応させて金属箔付接着シート１をカットする工程
を含む工程を行った後、露光部又は未露光部に対応する金属箔１３を接着層１２から剥離して所定のパターンの金属箔１３を得る金属箔パターンの形成方法において、
前記金属箔付接着シート１として、接着層１２と金属箔１３との間に反射防止処理ｄが施されてなる金属箔付接着シート１を用いる。 （もっと読む）

【課題】金属層の厚さのわりにスリット等の凹状部の幅や径を小さく形成することで、ダウンサイジング化が可能な回路基板材料を提供する。
【解決手段】絶縁体２の両主面に金属層３、４を形成して金属−絶縁体複合部材を得た後に、回路形成用の金属層３の全面または一部にエッチングレジスト６を形成する。その後、金属層３の少なくとも一部にミリング加工を施し、次いでエッチング加工を施し、その後にエッチングレジスト６を除去することによって、幅または径ｃが金属層の厚さｄに対して、ｃ／ｄ≦２．５の関係を満たすスリットや孔などの凹状部１０を有する回路基板材料を製造する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンと導体パターンとの間の電気的絶縁性を向上させる。
【解決手段】上記目的を達成するため本発明は、絶縁樹脂層８と、この絶縁樹脂層８の上方に、それぞれの上面が表出するように埋め込まれた配線パターン９およびこの配線パターン９近傍に形成された導体パターン１０とを備え、配線パターン９と前記導体パターン１０との間には、配線パターン９と導体パターン１０との間を電気的に絶縁させるためのクレータ１４を有し、このクレータ１４の底面は、絶縁樹脂層８で形成されると共に、その中央よりも外周の方がクレータ１４の深さが増すように形成されたものである。これにより配線パターン９と導体パターン１０との間の沿面距離を長くすることができ、結果として電気絶縁性を向上させるのである。 （もっと読む）

【課題】通常よりも特に厚みの厚い回路が形成された回路基板を得る場合に、エッチファクターが高められた（アンダーカット量が小さく抑えられた）回路基板を迅速に製造することができる方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板２の片面又は両面に回路形成をすることによって回路基板１を製造する方法に関する。厚み１０５μｍ以上の金属層３を絶縁基板２の片面又は両面に形成する。機械加工を行った後にレーザ加工を行う。上記金属層３のうち回路非形成部３ａを除去する。回路形成部３ｂを残して回路形成する。 （もっと読む）

【課題】基材フィルムの位置決めを精度良く、且つ、安価に行う。
【解決手段】基材フィルム４が載置されるステージ５と、マスク２をステージ５上に固定配置する固定枠３と、基材フィルム４を打ち抜き加工するためのパンチ６とを備え、固定枠３及びマスク２はそれぞれ固定枠３に対するマスク２の位置決めを行うための位置決めピンと位置決め孔を有し、マスク２は固定枠３に対する基材フィルム４の位置決めを行うための位置決め孔を有し、パンチ６はマスクの位置決め孔を介して基材フィルム４を打ち抜き加工することにより固定枠３に対する基材フィルム４の位置決めを行うための位置決め孔を形成し、この位置決め孔を形成した後に接着剤をパターニングする。 （もっと読む）

【課題】配線ラインの切断部位の絶縁性を向上するとともに切断面に水分の付着や腐食が生じるのを防ぐ。
【解決手段】絶縁基材１０１の表面に銅箔からなり且つ接続分岐部１０４で互いに接続された配線ライン１０２が形成され、配線ライン１０２を保護するソルダーレジスト１０３が積層されてプリント配線板１００が構成される。何れかの接続分岐部１０４を含む部位に打ち抜き加工を行ってプリント配線板１００を貫通する貫通孔１０５を設けて不要な配線ライン１０２を切断することで所望の配線パターンが得られる。絶縁性を有する合成樹脂からなる封止材１０６で回路部品と貫通孔１０５を同時に封止し、貫通孔１０５に露出する配線ライン１０２の切断部位及び切断面を封止材１０６で保護し、配線ライン１０２の切断部位の絶縁性を向上するとともに切断面に水分が付着したり、腐食が生じるのを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】非吸湿性が高く、薄く、軟らかく、丈夫なプリント基板を得ること。
【解決手段】非吸湿性の材料からなるシ−ト（１）に全方向蒸着重合法により有機高分子材料を絶縁層（２）として形成して絶縁基体（６）とし、この絶縁基体（６）の一方の面上に導電性材料からなる導電膜（３）を形成し、前記導電膜（３）を加工して所定の回路パタ−ン形成（４）し、全方向蒸着重合法により有機高分子材料をカバーシートとしての絶縁層（５）として形成させたことを特徴とするプリント基板。前記プリント基板は非吸湿性が高く、非常に薄くフレキシブルなものとなる。撓みやすく、曲げる部分のある回路構成も銅箔の如く容易に行われ、種々の加工が容易となる。 （もっと読む）

ＲＦＩＤアンテナ等の導電パターン化されたフィルム（７４）の製造方法が開示される。この方法は、導電性金属（２４）層を剥離被覆剤（２０）層の隣に供給する工程と、パターン化された接着剤層（４０）をターゲット基材（４２）の隣に供給する工程と、導電性金属（２４）の対応部分（７０）がパターン化された接着剤層（４０）に接触するように、ターゲット基材（４２）の近傍にパターン化された接着剤層（４０）を接触させる工程と、剥離被覆剤（２０）から導電性金属（２４）層の対応部分（７０）を剥ぎ取るようにパターン化された接着剤層（４０）を利用する工程と備えてなる。電気部品若しくはコンピューターチップ（８０）は導電性金属（２４）層に直接付けられ得る。また、ＲＦＩＤタグ若しくはラベル等のＲＦＩＤ装置は開示される。 （もっと読む）

【課題】短時間で効率良く回路基板を得ることができる回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】シリコン基板１１上にレジスト膜１２を形成し、そのレジスト膜１２をマスクとしてシリコン基板１１をドライエッチングして、シリコン基板１１の主面１１ａ側に溝部１３を設ける。シリコン基板１１をガラス基板１４に押圧して溝部１３にガラス基板１４を押し込んで、シリコン基板１１とガラス基板１４とを接合する。ガラス基板１４を研磨処理して、シリコン基板１１を露出させる。シリコン基板１１の主面１１ｂ側をダイシングして溝部１５を形成する。シリコン基板１１をガラス基板に押圧して溝部１５にガラス基板を押し込んで、シリコン基板１１とガラス基板とを接合する。ガラス基板を研磨処理して、シリコン基板１１を露出させる。 （もっと読む）

【課題】単一薄膜基板で基板を厚くすることなく簡単な工程で高密度配線を実現する。
【解決手段】基板上に配線パターンが形成された配線基板であって、前記基板の少なくとも１つの面に凹凸形状が形成され、前記凹凸形状の凹部と凸部の双方にそれぞれ配線パターンが形成されたことを特徴とする配線基板を提供することにより前記課題を解決する。 （もっと読む）