【課題】導体パターンの高低寸法差を低減して、導体パターンの頂部必要寸法を確保しつつ導体パターン化同士の間隔を狭めることができ、回路の信頼性及び回路性能を高めることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板に形成された導体層をエッチングして導体パターンを形成するプリント配線板の製造方法である。そして、前記導体層を中途までエッチングした時に、エッチングされた部位の側壁部をマスクして、さらにエッチングを行うことで前記導体パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】モールド用の型を高精度に設置することができ、迅速かつ容易に電子部品を搭載することができるプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁部材からなる基板部２と、前記基板部２の一方の主面２ａに設けられたパターン６と、前記パターン６の一部に設けられ、その表面から前記パターン６の厚さ方向Ｈの途中位置Ｐまでの深さを有する凹部７と、前記パターン６の表面に設けられたメッキ層８と、前記メッキ層８の表面のうち、少なくとも前記凹部７以外の表面領域８ａに設けられた保護層１１と、前記凹部７に設けられ、前記基板部２を厚さ方向Ｈに貫通するスルーホール３と、前記凹部７に設けられ、前記スルーホール３を被覆する被覆部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】露光直後に極めて良好なコントラストを有する感光性樹脂組成物、及びそれを用いた感光性樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボン酸を含有し、酸当量が１００〜６００であり、重量平均分子量が５,０００〜５００,０００のアルカリ可溶性高分子：２０〜８０質量％、（ｂ）エチレン性不飽和付加重合性モノマー：５〜６０質量％、（ｃ）光重合開始剤：０.１〜２０質量％、及び（ｄ）ロイコ染料：０.１〜３質量％を含有する感光性樹脂組成物であって、(ｂ)エチレン性不飽和付加重合性モノマーとして特定の化合物を含有し、（ｃ）光重合開始剤として特定の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性樹脂積層体を用いる。 （もっと読む）

【課題】露光光として波長４００〜４４０ｎｍの光を使用する場合において、増感剤の溶剤に対する溶解性が良好であり、且つ、十分な感度及び十分な解像度を得ることができる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される三級アミノ化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】回路層の各回路同士が良好に絶縁されるとともに、小型化・低価格化が可能なパワーモジュール用基板及びその製造方法並びにパワーモジュールを提供することにある。
【解決手段】セラミックス基板１の表面に、その上に接合したアルミニウム層２のエッチングにより回路層２ａを形成してなるパワーモジュール用基板であって、前記回路層２ａは、その前記セラミックス基板１との接合界面６から２００μｍ以内のＳｉの含有量が０．７ｗｔ％以上１．２ｗｔ％以下とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路導体の側面に抉れがなく、ソルダーレジストの被覆工程後に回路導体のエッジ部分が剥き出しの状態となる不具合が生じることがない厚い回路導体を備えたプリント配線板とその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁層の上下両面に回路導体を備えたプリント配線板であって、当該回路導体の上底の幅が、該回路導体の左右両側面間の最小部幅以下となっているプリント配線板；スプレータイプのエッチング装置を用いて回路形成を行うプリント配線板の製造方法において、少なくとも上面の被回路形成面にエッチング液が溜まらない回路形成工程を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線の微細化の容易なプリント配線板の提供を目的とし、特に、フレキシブルプリント配線板では、配線の微細化が容易で且つ耐屈曲性能に優れた製品を提供する。
【解決手段】絶縁基板の表面に配線を形成したプリント配線板であって、当該配線が第１銅層と第２銅層とが積層した層構成を備え、当該第１銅層側を前記絶縁基板に張り合わせ、当該第２銅層の平均結晶粒径が当該第１銅層の平均結晶粒径より大きいことを特徴としている。また、このプリント配線板は、絶縁基板の表面に上記構造を備える配線の形成可能な層構成の導体層を備える金属張積層板を準備し、前記の導体層の第２銅層表面にエッチングレジストパターンを形成し、エッチング処理して配線を形成し、その後エッチングレジストパターンを除去してプリント配線板とする方法等により製造することができる。 （もっと読む）

【課題】配線板におけるプリント配線のパターンおよびピッチのさらなる微細化や高密度実装化を達成しつつ、その総合的な作製期間の短縮化および製造コストの低廉化を達成することを可能とした配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板の製造方法は、表面に銅箔２を貼設してなる絶縁性基板１における、その銅箔２の表面上に、レーザー光５の照射によるパターニング加工が可能な材質からなるフィルム４を貼り付ける工程と、そのフィルム４にレーザー光５を照射することで、そのレーザー光５が照射された部分を除去してフィルム４を所望のパターンに加工する工程と、フィルム４のパターンをエッチングレジストとして用いて銅箔２をエッチング加工する工程と、そのエッチング加工を行った後、フィルム４を剥離する工程と、を含む。 （もっと読む）

開示されたのは、長いフレキシブル回路を作製するための方法である。長い回路の幾つかは、単一のフォトイメージングマスクを使用して作製されてもよい。また開示されたのは、本方法で作製されたフレキシブル回路である。
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【課題】 搬送路１の上面側に多数の定量ノズル列２を配置すると共に、各定量ノズル列2間に吸引パイプ３を設けたエッチング装置において、基板各部のエッチングを均一に且つ高精度に行うこと。
【解決手段】 定量ノズル列２間又は並列されたそれらの上流端および/または下流端に制御ノズル列８を配置すると共に、制御ノズル列８と定量ノズル列２との間に吸引パイプ３を配置する。そして制御ノズル列８に多数の制御ノズル8aを並列させ、制御装置25及び制御バルブ14を介し、その噴射時期を制御する。夫々の吸引パイプ３は、同数のエジェクタ７の負圧部7aに連通管22により接続され、その連通管22の一端が吸引パイプ３の長手方向中央位置に接続する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線回路基板のパターンピッチが非常に小さくなった場合であっても、パターニング精度が低下せず、パターン不良も生じにくく、製造設備の小型化も比較的容易であり、リードタイムを比較的短くすることができ、レーザーカッティング法で抜き加工を実施することもできるフレキシブル配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性のポリイミド支持フィルム上に配線回路が形成されたフレキシブル配線回路基板は、（ａａ）透明硬質基板上に、ポリイミド前駆体系粘着剤層を介して導体層を積層し、（ｂｂ）該導体層をパターニングして配線回路を形成し、（ｃｃ）該ポリイミド前駆体系粘着剤層をイミド化して絶縁性のポリイミド支持フィルムとし、そして（ｄｄ）配線回路が形成されたポリイミド支持フィルムを透明硬質基板から剥離することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】伝送特性を悪化させることなく導体パターンとカバー絶縁層との接着性を向上することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】屈曲部１００ａおよび２つの非屈曲部１００ｂに渡ってベース絶縁層１上に所定の導体パターン２が形成される。粗化レジスト４が形成されていない屈曲部１００ａにおける導体パターン２の表面に、例えば凹凸形状を有する粗化部５が形成される。粗化処理用の処理液として、例えば、硫酸と過酸化水素との混合液、アルカリ−亜塩素酸系の処理液、または有機酸系の処理液を用いることができる。また、粗化部５の表面粗さ（算術平均高さ）Ｒａは、１μｍ〜３μｍであることが好ましい。そして、導体パターン２上の端子用開口部の領域を除いて、ベース絶縁層１および導体パターン２上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層６が形成される。 （もっと読む）

【課題】アルカリ可溶性樹脂を含有する化学増幅型のレジストを用いて配線パターンを基板上に良好に形成することができる配線パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基板上に下地層を成膜すると共に下地層を所定形状にパターニングした後に、下地層が形成された基板上に金属層を成膜する成膜工程と、金属層上にアルカリ可溶性樹脂を含有する化学増幅型のレジスト材料を塗布してレジスト膜を形成する塗布工程と、該レジスト膜を選択的に露光する露光工程と、下地層を加熱することでレジスト膜を加熱処理する露光後加熱工程と、レジスト膜を現像処理してレジストパターンを形成する現像工程と、レジストパターンを介して金属層をウェットエッチングすることにより金属層をパターニングするパターニング工程とを有するようにする。 （もっと読む）

【課題】リジッド基板のように部品の高密度化実装が可能な新規なフレキシブルプリント基板の提供。
【解決手段】フィルム状基材１０上に導電層１２と絶縁層１４および文字層１６を順に重ね合わせると共に、部品が実装される非屈曲領域Ａ１の導電層１２の残存量を屈曲領域Ａ２の導電層１２の残存量よりも多くする。これによって、非屈曲領域Ａ１の剛性や機械的強度が高くなっているため、部品実装時に撓んだりすることがなくなってハンドリングが向上してリジッド基板と同様な高密度な部品実装が可能となる。 （もっと読む）

【課題】極細線回路が容易に形成でき、且つ銅メッキ層の接着力や耐熱性に優れるプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】銅箔の片面にブロック共重合ポリイミド樹脂とポリマレイミド化合物を含有する樹脂層を形成した樹脂複合銅箔の樹脂層面にＢステージ樹脂組成物層を積層成形した後、該銅箔をすべてエッチング除去し、樹脂層表面を露出させ、樹脂層表面を凹凸処理することなく全面に無電解銅メッキ層５を形成し、次いで電解銅メッキ層を形成後、無電解銅メッキ層と電解銅メッキ層を選択的にエッチング除去して銅回路を形成する、または無電解銅メッキ層５を形成し、次いで該無電解銅メッキ層の上に選択的に電解銅メッキパターン層を形成し、電解銅メッキ層が形成されていない無電解銅メッキ層をエッチング除去して銅回路を形成するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】感光性フィルムロールの端面融着の発生を防ぐことができ、長期間の保存安定性に優れ、青紫色レーザに対して高感度を示し、基板への埋め込み性に優れる感光性フィルムロール状加工物及び該感光性フィルムロールの梱包方法を提供。
【解決手段】 支持体と、該支持体上に、波長３９０〜４２０ｎｍに感光度の極大を有し、青紫色レーザ感度が１〜１００ｍＪ／ｃｍ^２である感光層を有する感光性フィルムをロール状に巻き取った感光性フィルムロールにおいて、該感光性フィルムロールの端面に端面融着防止用シートを有し、該端面融着防止用シートの少なくとも片面が離型性を有し、該端面融着防止用シートにおいて離型性を有する面を前記感光性フィルムロールの端面に接触させることを特徴とする感光性フィルムロール等である。 （もっと読む）

【課題】基板の搬入時間に遅れが生じても、全体としてのエッチング時間を一定にし、基板間で均一なエッチングを行うこと可能とした基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｋが処理領域２０内に進入したことが第１の検出手段２９ａによって検出されると、基板Ｋ上に処理液を供給して一次処理を行うとともに、基板Ｋが進入してから搬入を完了するまでの経過時間を基板搬入時間として計測する。そして、基板Ｋが完全に搬入されてから二次処理を開始し、計測した基板搬入時間が基準搬入時間内であった場合には、標準の搬送速度で基板Ｋを搬送して二次処理を行い、基板搬入時間が基準搬入時間よりも長かった場合には、超過した遅延時間を解消するような搬送速度を算出し、算出された搬送速度で基板Ｋを搬送して二次処理を行う。 （もっと読む）

【課題】数ヶ月〜数年間保管が可能なプリセンシタイズドフレキシブル基板材料を提案すること。
【解決手段】絶縁樹脂フィルム上の少なくとも片面に金属箔層を有するフレキシブル基板材料の金属箔層上にポジ型感光性レジスト層を有し、該ポジ型感光性レジスト層の表面が、シート状材料あるいはウエッブ状材料と全面で均一に接触した状態で保管されることを特徴とするプリセンシタイズドフレキシブル基板材料。 （もっと読む）

【課題】感度が高く、良好なレジストパターン形状が得られ、高精細なパターンを形成可能なパターン形成材料、及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及び増感剤を少なくとも含む感光性組成物を用いて形成された感光層を有し、該感光層を露光し現像する場合に、前記感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギーが、０．１〜５０ｍＪ／ｃｍ^２であり、前記光重合開始剤が芳香族オニウム塩を含み、前記増感剤が、縮環系化合物、並びに少なくとも２つの芳香族炭化水素環及び芳香族複素環のいずれかで置換されたアミン系化合物から選択される少なくとも１種を含むことを特徴とするパターン形成材料、及び該パターン形成材料を用いるパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 ホイスカの発生がなくて信頼性が高く、ワイヤボンディング性や半田濡れ性の改善された配線基板を確実な方法で得る。
【解決手段】 セミアディティブ法により絶縁体表面にメッキ層からなる銅配線を設けた配線基板であって、該メッキ層からなる銅配線表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．２５μｍ以下の配線基板とする。銅配線は絶縁体表面にメタライズ層もしくはシード層とメタライズ層とを介して設けるのが好ましい。銅配線表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．２５μｍ以下にするには、組成が、硫酸濃度５〜５０ｇ／ｌ、過酸化水素濃度１０〜６０ｇ／ｌ、塩素濃度５〜４０ｐｐｍであるフラッシュエッチング液を使用して、銅メッキ層をフラッシュエッチングする。 （もっと読む）