【課題】ブレイク溝内にメッキが析出することを防止できる多数個取り基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】メタライズ層１５の上に、硫酸ニッケルとＤＭＡＢジメチルアミンボランを還元剤として含む無電解メッキ液を用いてメッキを行い、Ｎｉ−Ｂ合金層１９を厚さ１．２μｍ被着形成した。次に、Ｎｉ−Ｂ合金層１９の表面に対して、酸性の脱脂液を使用して脱脂を行った。詳しくは、焼成基板４７を、酸性の脱脂液に漬けて、酸性脱脂を行った。次いで、このＮｉ−Ｂ合金層１９の上に、硫酸ニッケルと次亜リン酸ナトリウムを還元剤として含む無電解メッキ液を用いてメッキを行い、Ｎｉ−Ｐ合金層２１を厚さ３．０μｍ被着形成した。 （もっと読む）

【課題】テープ状基板の種類の変更に容易に対応できるテープ状基板用のプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】テープ状基板１３の表面に格子状に形成された複数の電子部品構成部５に表面処理を施すプラズマ処理装置１において、プラズマ発生空間２を形成する外壁３ｂを備えたメインチャンバ３と、厚さ方向へ貫通する開口部２０ａを有する基部２０と基部２０に対して開閉自在な蓋部２１とを有し、蓋部２１で基部２０の開口部２０ａを閉じて密閉されたプラズマ処理空間４を形成するサブチャンバ６と、メインチャンバ３の外壁３ｂにサブチャンバ６の基部２０を着脱自在に装着する装着部を備え、装着部に装着された基部２０の開口部２０ａとプラズマ発生空間２とを連通させた。 （もっと読む）

本出願は多層回路を製造する方法を目的とする。方法は、層を貫く開口を含む第１電気絶縁層を提供することと、第１電気絶縁層を第１導電層と結合することとを含む。第１導電層が、第１電気絶縁層中の開口と見当合わせして、第１電気絶縁層と結合され、及び多層回路が持続速度で製造される。別の実施形態では、方法は、第２電気絶縁層を提供することと、第２電気絶縁層を第１電気絶縁層に向かい合う第１導電層と結合することとを含む。
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【課題】配線基板上に、電子部品が絶縁膜内に埋設され、かつフェイスアップで実装された電子部品実装構造の製造方法において、不具合が発生することなく、電子部品の接続パッド上にビアホールを形成できる方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムパッド１２と、その上に形成されたエッチングストップ層１６とから構成される接続パッド１８を有する電子部品２０を用意する工程と、被実装体２４の上に、電子部品２０を、該接続パッド１８を上向きにした状態で実装する工程と、電子部品２０を被覆する絶縁膜２８ａを形成する工程と、接続パッド１８上の絶縁膜２８ａをレーザでエッチングすることによりビアホール２８ｙを形成する工程と、ビアホール２８ｙを介して接続パッド１８に接続される配線パターン２６ｂを形成する工程とを含む。エッチングストップ層１６は無電解めっきによって接続パッド上に選択的に形成される。 （もっと読む）

【課題】 流路内部への異物の侵入を防止し、流路内部のコンタミネーションの少ない流路形成配線基板を提供することにある。また、流路形成配線基板となる配線基板ならびに流路形成配線基板の製造方法を容易に提供することにある。
【解決手段】 本発明の配線基板は、基体１に形成される配線基板領域２と、配線基板領域２に形成される配線部３とを有する配線基板であって、配線基板領域２に形成される流路用空間６と、配線基板領域２よりも外方領域５に形成され、流路用空間６に連なる非流路用空間７とを含む密閉空間８が、基体１の内部に形成されるとともに、基体１の少なくとも一方主面部に、配線基板領域２の外縁に沿って分割溝４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】可撓性フイルムを有機物層を介してガラス板としてガラスに貼り合わせ、寸法精度を維持することで、高精度な回路パターンを形成し得る回路基板用部材であって、ガラス破損や電解銅めっき時の接点不良の問題を起こすことのない回路基板用部材の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス板、有機物層、可撓性フイルムおよび下地金属層がこの順に積層された回路基板用部材の、下地金属層の少なくとも周縁部に電流供給部品が形成されており、電流供給部品と、少なくとも一部に磁性体を有する押さえ板で回路基板用部材を挟んで固定し、電流供給部品に電流を供給して下地金属層上に電解めっき膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】パターニング性に優れたスクリーン印刷を実現するスクリーン版を用いての製造方法を提供すること。
【解決手段】スクリーン版の、最も外側に位置するチップパターンの外側に、５０〜２０００μｍの間隔をあけて、５０〜５０００μｍの幅または５０００μｍ以上の幅を有するダミーパターンを設け、スクリーン印刷により、半導体ウエハ５の表面に、本来必要とされる複数のチップの保護膜パターン８と、この保護膜パターン群を囲む囲繞パターン２１が形成されるようにする。このようにして、ウエハ５に転写された囲繞パターン２１にかすれが発生しても、その内側の保護膜パターン８にかすれが発生しないようにする。ダミーパターンは、実線状、破線状、点線状、円形状、楕円形状、多角形状、またはそれらのうちの２以上の形状を組み合わせたパターンとする。 （もっと読む）

【課題】スクリーン版から基板を引き離す際に基板の折曲が防止された下敷き基板、それを用いたスクリーン印刷方法、および配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】下敷き基板２０には、等しい大きさの複数の貫通孔２１が形成される。複数の貫通孔２１の位置は、基板シート１０の形状に応じて、適宜設定される。具体的には、基板シート１０と下敷き基板２０とを重ね合わせたときに、基板シート１０の端部余白領域Ｒ４，Ｒ５と重なる下敷き基板２０の端部余白対応領域Ｒ１４，Ｒ１５に、それぞれ等しい数の貫通孔２１（図においては７つ）が形成される。また、基板シート１０の余白領域Ｒ１０と重なる下敷き基板２０の余白対応領域Ｒ２０において、端部余白対応領域Ｒ１４，Ｒ１５を除く部分には等間隔で貫通孔２１が形成される。 （もっと読む）

【課題】特に部品追加やパターン追加などを伴わず、簡単に、プリント配線基板に実装されている電子部品の製造過程における静電気破損を低減させることができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】本発明によるプリント配線基板は、プリント基板個片の外周域に切り欠き部１−１が形成され、個片同士を接続するための接続リードの個片端部（例えば、図中２−１）が、切り欠き部１−１に含まれるように配置される。すなわち、予め切り欠き部を形成するための領域（例えば、図中１−２）を設けておき、個片同士を接続するための接続リードは、その領域を跨ぐように形成される。なお、切り欠き部１−１は、接続リードの個片端部の数に応じて複数形成されてもよい。または、複数の接続リードの個片端部が１つの切り欠き部に含まれるように配線してもよい。なお、切り欠き部は、外周域の角以外や円弧形状以外の形状で形成されてもよい。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出装置を用いて、構造的に安定な多層構造を形成すること。
【解決手段】多層構造形成方法は、第１絶縁材料層と、第２絶縁材料層と、液滴吐出装置によって形成された導電性材料層と、を一度に加熱して、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に位置する導電層と、前記第１絶縁層と前記導電層とを覆う第２絶縁層と、を形成するステップを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】浮島状の導体パターンを板厚範囲で封止する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ワークＷに導体パターン１２の板厚相当の基板凹部２を形成し該基板凹部２を樹脂封止してからワークＷから基板凸部３どうしを接続する基板薄肉部４をエッチングにより除去することにより、浮島状の導体パターン１２が板厚範囲で封止された回路基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】接合対象である基板を低温にて、高生産性かつ高信頼性にて密閉空間状態に接合する。
【解決手段】ガス導入口２１から水蒸気を流しながら、反応室２０内の真空度を所定値に保った状態で高周波電極２３および上部高周波電極２７に高周波を印加し、高周波電極２３とアース電極３３間、および上部高周波電極２７とアース電極３３間でプラズマ放電させ、基板１２および蓋部材１３に対して３０秒間処理する。プラズマ中に曝された基板１２および蓋部材１３の接合面上にはプラズマ中にあるイオンが照射されて、接合面はスパッタ作用にて汚染物が除去され、清浄な表面となる。次に、アース電極３３を外方へ移動させた後、上部高周波電極２７を下方に移動させ、上部高周波電極２７上の蓋部材１３と高周波電極２３上の基板１２との接合面を接触させて、加圧接合する。 （もっと読む）

【課題】めっき厚のばらつきが抑制されるため良品率を向上できるにもかかわらず、高コスト化を伴わない配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】本発明の配線基板は、準備工程及び配線層形成工程とを経て製造される。準備工程では、製品となるべき部分２７が複数配置された製品形成領域２８と、製品形成領域２８の周囲を取り囲む枠部２９とからなる配線基板の中間製品１１を準備する。中間製品１１の枠部２９は、第１縁部２１と、製品形成領域２８を挟んで第１縁部２１の反対側に位置する第２縁部２２とを有する。第１縁部２１には第１メッシュ導体層８１が形成され、第２縁部２２には第１メッシュ導体層２１よりも面積率が低い第２メッシュ導体層８２が形成される。配線層形成工程では、中間製品１１を電解めっき浴に浸漬してパターンめっきを行い、製品となるべき部分２７に配線層６２，７２を形成する。 （もっと読む）

【課題】 配線板に設けた導電回路を構成する導電膜の導電特性を向上させることが可能な配線板の処理方法と装置を提供する。
【解決手段】 配線板シート４を送り出す搬出手段としての搬出ローラ２と、前記搬出ローラ２より送り出された配線板シート４を巻き取る搬入手段としての搬入ローラ３と、前記搬出ローラ２と前記搬入ローラ３との間にあって、配線板シート４の導電回路面１４にラビング処理を施す摺動手段としての接触体５と、を少なくとも具備することにより配線板処理装置１を構成する。そして、配線板シート４の導電回路面１４が接触体５と接触し、擦れるように押圧を加えつつ、配線板シート４を搬出ローラ２より送り出し、搬入ローラ３にて巻き取り、導電回路面１４にラビング処理を施す。 （もっと読む）

【課題】 各配線基板領域の信号用配線に均一厚みのめっき層を被着させることができる複数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 各々が信号用配線２を有する複数の配線基板領域１を行列状に配列させるとともに、これらの配線基板領域１をダミー領域３で囲繞し、ダミー領域３に各配線基板領域１の信号用配線２と電気的に接続されるめっき用共通導体４を形成してなる複数個取り配線基板９において、めっき用共通導体９と信号用配線２とを、間に、配線基板領域１内のグランド導体層５あるいは給電導体層６を介して電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 電解めっき法によって配線導体に被着されためっき層の厚みばらつきを低減した多数個取り配線基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】 絶縁材料からなる母基板１と、この母基板１に形成され、それぞれ複数の配線基板領域２を有する複数の配線基板領域群７ａ〜７ｄと、母基板１の外周部に形成され、めっき用電圧が印加されるめっき用端子５と、母基板１の外周部に複数の配線基板領域群７ａ〜７ｄを取り囲むように形成され、めっき用端子５に電気的に接続された第１のめっき用共通導体４と、母基板１の複数の配線基板領域群７ａ〜７ｄの間に形成され、第１のめっき用共通導体４に電気的に接続された第２のめっき用共通導体６と、複数の配線基板領域２の各々に形成され、第１のめっき用共通導体４および第２のめっき用共通導体６に電気的に接続された配線導体３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】放熱性能が高い基板を、従来の方法よりも簡便な方法で、且つ、より多数枚取りで製造することができる方法及び該方法により得られる基板を提供する。
【解決手段】
（１）基板の少なくとも片面に、回路要素を形成するための凹部を形成する工程、
（２）該凹部内に金属を充填して回路要素を形成する工程、
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）