【課題】部品の両面実装を可能とする基板を簡便に得られる、回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】液滴吐出法を用いて、キャリアシートＰ上に導電性材料を配置し、導電性材料を焼成して導電部１０を形成する。そして、液滴吐出法を用いて、導電部１０の少なくとも一部を露出させるように、キャリアシートＰ上に基材材料を配置し、基材材料を硬化させて基材１１を形成する。そして、液滴吐出法を用いて、基材１１から露出する導電部１０に接続させるように、基材１１上に導電性材料を配置し、導電性材料を焼成して他の導電部１２を形成し、液滴吐出法を用いて、他の導電部１２の少なくとも一部を露出させるように、基材１１上に絶縁材料を配置し、絶縁材料を硬化させて絶縁層１３を形成する。そして、導電部１０及び基材１１からキャリアシートＰを剥離する。 （もっと読む）

【課題】高精細な電極が正確且つ簡便に配線される配線基板の製造方法、およびその配線基板製造方法に用いられるマスクを提供すること。
【解決手段】エッチングガス２６が付与される間、磁性体で構成される閉塞部２４は磁力により撥水層１８側へ強く引きつけられ、撥水層１８と閉塞部１９とが強く密着する。よって、撥水層１８と閉塞部２４との間へのエッチングガス２６の回り込みが抑制され、閉塞部２４に密着する撥水層１８の分解が確実に抑制される。一方で、撥水層１８に対して離隔して配置される網状支持体２２は非磁性体で構成されるので、網状支持体２２は磁力の影響を受けず、撥水層１８側に垂れることが抑制される。そして、塗布される電極材料２８は親水性であるので、撥水層１８が残存した領域には滲まない。よって、高精細な電極であっても、正確且つ簡便に配線することができる。 （もっと読む）

【課題】インプリンティングモールドの凸状回路パターンを絶縁基板に圧入して対応する凹状パターンを絶縁基板に形成する際、これら部材の整列を容易化できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の製造方法の一方法は、整列マーク３０が形成された絶縁基板２４をローディングする段階Ｓ１００と、整列マークに対応する第１整列ホール２８ａが穿孔されたインプリンティングモールド２６をローディングする段階Ｓ２００と、第１整列ホールを通して整列マークを認知して絶縁基板とインプリンティングモールドとを整列する段階Ｓ３００と、凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成されるように加圧する段階Ｓ４００とを含む。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法を用いて電子部品の周囲に絶縁膜を形成する場合に、該絶縁膜上に形成される配線と前記電子部品との間で良好な導通を得ることを可能とした、配線基板の製造方法、多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電部２０ａ，２１ａを有する電子部品２０，２１を、導電部２０ａ，２１ａを上方に向けて基体１０上に配置するとともに、導電部２０ａ，２１ａ上に導電性を有した突起１２を設ける。そして、液滴吐出法を用いて電子部品２０，２１の周囲に、電子部品２０，２１と略同じ高さとなるように絶縁材料を塗布し、絶縁材料を硬化させて絶縁膜１３を形成する。そして、絶縁膜１３上に、突起１２に接続する配線１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一面にガイドピンが結合されている支持プレートに、ガイドピンに相応して第１整列ホールが穿孔された絶縁基板を、第１整列ホールにガイドピンが挿入されるように積層する段階と、支持プレートに、ガイドピンに相応して第２整列ホールが穿孔されたインプリンティングモールドを、第２整列ホールにガイドピンが挿入されるように積層する段階と、及び支持プレートに、加圧プレートを積層して加圧して、インプリンティングモールドを絶縁基板に押圧する段階とを含み、インプリンティングモールドの絶縁基板に対向する面に形成された回路パターンに相当する凸状パターンにより、回路パターンに相応する凹状パターンが絶縁基板の前記インプリンティングモールドに対向する面に形成される。 （もっと読む）

導電性の、構造化された、又はほぼ平坦な表面を支持体上に製造する方法であって、第１工程で、マトリックス材料中に導電性の粒子を含む分散物を使用して、構造化された又はほぼ平坦な基礎層を支持体上に施し、第２工程で、マトリックスを少なくとも部分的に硬化及び／又は乾燥させ、第３工程で、マトリックスを少なくとも部分的にブレークすることによって導電性の粒子を露出させ、そして第４工程で、無電解及び／又は電解被覆によって、構造化された又はほぼ平坦な基礎層上に金属層を形成することを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】両面ともフラットなファイン回路が作成できるプリント配線板の製造方法及び当該フラットなファイン回路を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】第１キャリアに第１配線パターンを形成すると共に第２キャリアに第２及び第３配線パターンを形成し、次いで、第１キャリア、樹脂層及び第２キャリアを積層し、次いで第１キャリアを剥離し、配線パターンをエッチングで除去し、次いでレーザ加工にて樹脂層に非貫通穴を開け、次いで、樹脂層の表面を粗化して銅めっきを行ない、次いで銅めっきを行なった面を研磨して配線パターンを露出させ、次いで第２キャリアを剥離してエッチングを行なうことにより、プリント配線板の配線パターンの表面と絶縁樹脂の表面を同一の高さとした。 （もっと読む）

【課題】乾式金属シード層形成工程によってコア層回路を形成して高信頼性の微細回路を親環境的に実現するビルドアッププリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア層及び外層を含むビルドアッププリント基板の製造方法で、コア層が、金属層の両面積層形の第１樹脂基板６１を提供し、前記両面金属層を除去し、前記金属層除去後の第１樹脂基板に層間導通用の導通孔を形成し、導通孔形成後の第１樹脂基板表面をイオンビームで表面処理し、表面処理後の第１樹脂基板上に真空蒸着法によって第１金属シード層６４を形成し、前記第１金属シード層形成後の基板に電解メッキ法によって第１金属パターンメッキ層６６を形成し、前記第１金属パターンメッキ層６６が形成されなかった部位の第１金属シード層６４を除去し、前記導通孔内を導電性ペースト６７で充填してコア回路層を形成する段階を含んで製造される。 （もっと読む）

第１の金属を基材上に適用するための方法が開示される。この方法は、ａ）カルボキシル基を含み、かつ少なくとも１つの第２の金属のイオンを７を超えるｐＨで吸着させて含んでいるポリマーを、前記基材の表面に生成する工程、ｂ）前記イオンを前記第２の金属に還元する工程、およびｃ）前記還元した前記第２の金属のイオンに前記第１の金属を堆積させる工程、を含んでいる。さらに本発明は、この方法に従って製造される物体を含む。本発明の利点として、金属コーティングの付着が改善されること、および多数のさまざまな材料をコーティングできることが挙げられる。このプロセスは、大規模かつ連続的な生産に適しており、材料の無駄を少なくする。本発明に従って製造される回路は、信号品位の改善を呈する。また、特徴的なパターンの複数の導体層によって順次に積層される回路の製造が可能である。さらに、きわめて小さな線幅を有する回路の製造が可能である。 （もっと読む）

【課題】配線の高密度化を容易に実現でき、しかも剥離やクラックの発生の抑制、充填材中の金属イオンの拡散防止、レーザ光による充填材の浸食防止を有利に実現できる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されてなり、当該導体層および当該導体層と同一平面内に位置する導体回路の全表面にはそれぞれ同一種類の粗化層が形成されているとともに、前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線とその上の樹脂層との間で優れた密着性を有する多層回路基板およびその製造法を提供する。
【解決手段】配線層と絶縁樹脂層とを有する多層回路基板の製造方法において、配線層表面を、ニトロ基、カルボキシ基およびシアノ基を少なくとも含む化合物またはそのアルカリ金属塩またはそれらの混合物を含む処理液で処理して第一の処理体を形成し、第一の処理体の表面を、ニトロ基、カルボキシ基およびシアノ基に吸着または反応し得る有機化合物で処理して第二の処理体を形成し、第二の処理体上に絶縁樹脂層を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線とその上の樹脂膜との間で優れた密着性を有する多層回路基板およびその製造法を提供する。
【解決手段】本多層回路基板は、配線層と絶縁樹脂層とを有する多層回路基板において、配線層表面にニトロ基およびカルボキシ基が存在し、その直上に特定の構造を有するトリアジンチオール層が存在し、さらにその直上に絶縁樹脂層が存在する。トリアジンチオール層と絶縁樹脂層との間にシランカップリング剤を存在させてもよい。 （もっと読む）

【課題】表面粗度の変化なしに資材界面密着力を向上させることができて高信頼性で微細回路を実現することができるうえ、フッ素系樹脂層の形成により低誘電率と低損失係数を得ることができる、プリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板用樹脂基板を提供する段階と、前記樹脂基板の少なくとも一面にフッ素系樹脂をコートする段階と、前記フッ素系樹脂がコートされた基板に層間電気的導通のための少なくとも一つのビアホールを形成する段階と、前記ビアホールが形成された基板の表面をイオンビームを用いて表面処理する段階と、前記表面処理された基板上に真空蒸着法を用いて銅シード層を形成する段階と、前記銅シード層が形成された基板に銅パターンメッキを施す段階と、前記銅パターンメッキ層が形成されていない部位の銅シード層を除去する段階とを含む、プリント基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法によるプリント配線板の導体回路パターン形成において、導体回路間のショート不良が少なく、回路形成性のよいプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体回路パターンとなる電気銅めっき層の形成時の電流密度よりも大きい電流密度で作製された厚み５μｍ以下の銅箔を貼り付けた層間絶縁樹脂を内層回路基板の上下面に積層し、さらに、導体回路パターン部以外の銅のエッチングにハロゲンを含まない酸及び過酸化水素を主成分とするエッチング液を用いることで課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】ますます周波数の高くなる高周波信号を高速に伝送することが容易な配線基板を提供することにある。
【解決手段】接地導体層６と電源供給用導体層１０とが絶縁層２を介して対向するように形成された配線基板において、接地導体層６および電源供給用導体層１０の少なくとも一方の絶縁層側の主面に絶縁層に埋入した複数の突起１２を形成している。 （もっと読む）

【課題】ヒートサイクルなどの条件下での耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提案すること。
【解決手段】コア基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該コア基板には、スルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記コア基板上に設けられた層間樹脂絶縁層は平坦であり、かつ前記コア基板に設けた導体回路には、側面を含む全表面に、同一種類の粗化層が形成されており、前記層間樹脂絶縁層を介して形成される導体回路は、無電解めっきとその上に形成された電解めっきとからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型化、軽量化、多機能化した多層配線基板を製造するに際に用いられる配線基板形成用キャリアに関し、多層配線基板内部にコアとなる絶縁基板を有さず、加工時の取り扱い性に優れ、加工時の薬液や高温加熱による基板の反りやうねりが発生せず、寸法安定性に優れ、特に多層配線基板の平坦性が要求されるフリップ実装に適用できる性能を有する配線基板形成用キャリアを提供する。
【解決手段】平面方向の熱線膨張係数（ＣＴＥ）が０．５ｐｐｍ／℃以上、２０ｐｐｍ／℃以下であり、かつ吸水率が０重量％以上、１重量％以下である支持体上に、硬化したシリコーン樹脂層を有する配線基板形成用キャリア。 （もっと読む）

【解決手段】
本発明のプリント配線版の製造方法は、電子部品用プリント配線基板を製造する方法であって、導体パターンが形成された配線基板に酸化防止処理を施した後、ソルダーレジストを形成し、次にメッキ層を形成することを特徴としている。
【効果】
本発明のによれば、配線パターンに沿ってソルダーレジストの下面にメッキ液が侵入することによって生ずる導体パターンの腐蝕を大幅に低減できるだけでなく、電気信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に抵抗値変化の小さい抵抗体層を簡便に形成し内蔵化を実現させることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体層２、金属層３、抵抗体材料４ｃにて形成された受動部品形成層４の順に積層形成された構成より成るプリント配線板製造用シート材１の受動部品形成層４の一部をエッチング除去して抵抗体層１５を形成する。抵抗体層１５が形成された面を、半硬化状態の絶縁樹脂層７の一面と対向させて重ね合わせ、加熱加圧成形して積層一体化する。次いで支持体層２を金属層３から剥離した後、金属層３にエッチング処理を施すことにより、電送用の回路１６を形成すると共に抵抗体層１５を回路１６と導通させる。 （もっと読む）

【課題】 大面積デバイスに対してナノオーダーの超微細配線を形成することができ、かつ簡易な製造工程で製造コストを低減する。
【解決手段】 「フォトレジスト形成工程」では、基板１１上にフォトレジスト４１を形成する。「干渉露光工程」では、フォトレジスト４１に対して窒素レーザによる干渉露光を行って干渉縞を露光する。「現像工程」では、露光したフォトレジスト４１を現像して、そのフォトレジスト４１に干渉縞に基づく凹凸（ライン部４２及びスペース部４３）を形成する。「撥水加工工程」では、フォトレジスト４１をＣＦｘプラズマ中に曝して、その表面を撥水性に改質する。「配線形成工程」では、フォトレジスト４１のスペース部４３に導電性ペースト４４を流し込んで焼結する。これらの工程により、基板１１に超微細配線１３を形成する。 （もっと読む）