【課題】ビアホールを有する、絶縁材料が超耐熱ポリイミドフィルムで構成されるフレキシブルプリント配線板の製造工程において、レーザー照射、ドリル、パンチング等の組み合わせで穿孔したフレキシブルプリント配線板材料のスミアを有効に除去し、かつ孔の変形等の材料への損傷を与えないデスミア液、およびデスミア方法を提案すること。
【解決手段】１０〜４０重量％のＮ−（β−アミノエチル）エタノールアミン、および２０〜４０重量％の水酸化カリウム、および残部の水を含む水溶液からなることを特徴とするプリント配線板のデスミア液、およびそれを用いたデスミア方法。 （もっと読む）

電気絶縁層間の密着性が高く、且つ層間電気抵抗の低い回路基板を提供するために、基体１上に形成された第１の導体層と、その上に形成された第１の電気絶縁層とを備えた回路基板において、第１の導体層は、０．１ｎｍ以上、１００ｎｍ未満の表面粗さＲａを有し、当該第１の導体層と第１の電気絶縁層との間には、チオール化合物を主材料とする第１のプライマー層が設けられている。これによって、第１の導体層と第１の電気絶縁層との間の密着性が良く、しかも、高周波信号にも対応できる回路基板が得られる。 （もっと読む）

本発明は、フレキシブルプリント回路カードを形成するために、薄膜基板の中に延在するか、又は薄膜基板を貫通し、向かい合っていない表面に沿って電気的に接続される複数のマイクロバイアを有し、電気回路を形成するようにする、処理された薄膜基板（１０）及びその方法を含む。ここでは第１のバイア（Ｖ１０、Ｖ３０、Ｖ５０）と呼ばれる第１の数のバイアを形成するために、第１の数の実在ナノトラックが、良好な電気的特性を有する第１の材料（Ｍ１）で満たされ、一方、ここでは第２のバイア（Ｖ２０、Ｖ４０、Ｖ６０）と呼ばれる第２の数のバイアを形成するために、第２の数の実在ナノトラックが、良好な電気的特性を有する第２の材料（Ｍ２）で満たされる。上記第１のバイア及び第２のバイア（Ｖ１０〜Ｖ６０）の第１の材料（Ｍ１）及び第２の材料（Ｍ２）が互いに異なる熱電気的特性を有するように選択される。薄膜基板の表面に被着され、薄膜基板（１０）の両側（１０ａ、１０ｂ）にコーティングされる材料が、第１の材料（Ｍ１）を割り当てられた第１のバイアと第２の材料（Ｍ２）を割り当てられた第２のバイアとを電気的に相互接続できるようにするために配設及び／又は構成され、電気的熱電対（１００）又は他の回路構成を形成するために、直列接続に含まれる最初のバイア（Ｖ１０）及びその直列接続に含まれる最後のバイア（Ｖ６０）が直列に適当に組み合わせられる。
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【課題】プリント配線板に於ける配線パタ−ン間の絶縁を確保すると共に、その配線パタ−ン間のギャップ部の透明度を向上させて部品実装密度を高め得るプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】導体層２と絶縁層１との界面が粗化された積層板を用い、その導体層２に対する所要の配線パタ−ン３の形成後にこの配線パタ−ン３間のギャップ部Ｇに於ける絶縁層１表面の粗化面を化学的その他の手法を用いて平滑化する。その平滑化の際に導体残渣４を除去する。 （もっと読む）