プリント配線板の製造法
【課題】プリント配線板に於ける配線パタ−ン間の絶縁を確保すると共に、その配線パタ−ン間のギャップ部の透明度を向上させて部品実装密度を高め得るプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】導体層２と絶縁層１との界面が粗化された積層板を用い、その導体層２に対する所要の配線パタ−ン３の形成後にこの配線パタ−ン３間のギャップ部Ｇに於ける絶縁層１表面の粗化面を化学的その他の手法を用いて平滑化する。その平滑化の際に導体残渣４を除去する。
【解決手段】導体層２と絶縁層１との界面が粗化された積層板を用い、その導体層２に対する所要の配線パタ−ン３の形成後にこの配線パタ−ン３間のギャップ部Ｇに於ける絶縁層１表面の粗化面を化学的その他の手法を用いて平滑化する。その平滑化の際に導体残渣４を除去する。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線パターン間の絶縁を確保し、且つ配線パターン間のギャップ部の透明度を向上させて部品実装密度を上げ得るプリント配線板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】導体層と絶縁層が積層されてなる導体積層板は、導体層と絶縁層の密着強度を確保する為に物理的/化学的に界面密着強度を増加させる手段を採用している。物理的に密着強度を増す方法としては、界面の接触面積を増加させる方法が用いられる。
【０００３】例えば密着させる前の金属箔等の導体層の絶縁層との密着側表面を物理的或いは化学的手法を用いて粗化して表面積を拡大させ、これに単体の絶縁層を接着或いは絶縁層をキャスト・コーティングする方法である。
【０００４】上記導体積層板を用いて配線パターンを形成するプリント配線板の場合、配線パターンと配線パターンの間（以下、これをギャップと呼ぶ）に露出した絶縁層の表面形状は、導体層の疎化された形状をレプリカした形状、即ち、粗い形状となっている。
【０００５】導体積層板の界面粗化形状が余りに粗いと、配線パターンを例えば化学的エッチング法を用いて形成する際に、ギャップの凹部分に導体残渣が残る場合が有る。導体残渣が隣接配線パターン間に渡った場合は配線パターンの短絡となる。
【０００６】また、隣接する配線パターンに渡らないか或いは配線パターンから孤立した場合は、配線パターンの短絡には至らないまでも充分な配線パターン間の絶縁を確保できない場合が有る。
【０００７】ギャップ間の導体残渣を完全に除去する為には配線パターン形成の為のエッチングを充分に行なう必要が有るが、配線パターン上部がエッチングレジストで保護されていてもエッチング媒体の横方向への廻りこみがあり、エッチング量を増すと横方向にもエッチングが進行し、配線パターン幅がやせ細る。
【０００８】他方、導体層の粗化された形状をレプリカした粗い絶縁層表面は、平滑な表面より透過光を散乱する為、透明性が低いという問題が有る。
【０００９】電気部品の実装の際には部品の位置決めに一般的に画像認識が用いられるようになり、画像コントラスト差の大きい回路基板が求められる。近年、電気部品の実装密度が益々増加する傾向に有る為、画像認識の精度を向上させる必要が有り、更に、ギャップ部絶縁層表面の透過度を上げる技術が求められている。
【００１０】そこで、絶縁層表面の凹凸を減少させれば透過度を向上させることが出来るが、導体層の凹凸を減少させ、導体層・絶縁層の界面の接触面積を減少させることは界面剥離強度を低下させる為、益々、微細化する回路の信頼性低下をもたらす為好ましくない。
【００１１】その為、本発明は回路としての配線パターン形成後にギャップ部の絶縁層表面の疎化面を化学的その他の手法を用いて平滑化し、その平滑化の際に導体残渣を効率的に除去し、且つギャップ部の透明度を向上させることの可能なプリント配線板の製造法を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】その為に本発明に係るプリント配線板の製造法では、導体層と絶縁層との界面が粗化された積層板を用意し、前記導体層に対する所要の配線パターン形成後に該配線パターン間のギャップ部に於ける前記絶縁層表面の粗化面を化学的その他の手法を用いて平滑化し、その平滑化の際に導体残渣を除去する手法を採用したものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に説明する。
【００１４】図１は本発明に係るプリント配線板の製造工程図であって、同図（１）のように導体層２と絶縁層１の密着強度を増す為に導体層２と絶縁層１との界面が粗化された積層板を用意する。
【００１５】この積層板を出発材料として常法を用いて同図（２）の如く回路としての配線パターン３の形成を行なう。例えば、液状或いはフィルム状の感光性エッチングレジスト層を導体層２の上面に載置し、紫外光等でレジスト層を部分的に架橋させて、その後現像を行ない不要部分のレジストを除去し、化学エッチングで導体層２を除去して配線パターン３を形成する。
【００１６】ここで、同図（２）には絶縁層１の表面が導体層であった配線パターン３に於ける粗化表面の凹凸のレプリカとして粗くなっている様子を示している。また、化学エッチングに於いてエッチング除去しきれなかった導体層残渣４が部分的に絶縁層１の表面の粗化面に残されている様子を示している。しかし、同図（２）の形態では、図の下方向から入射した透過光は絶縁層１の表面の凹凸で散乱し、透明度が悪い。
【００１７】また、同図（２）でエッチング除去しきれなかった導体層残渣４を完全に除去する為には更に導体層のエッチングを追加する必要が有り、配線パターン３が幅方向に痩せてしまう。
【００１８】そこで、同図（２）の状態から、絶縁層１を優先的に除去できる方法で処理し、同図（３）のように凹凸の粗化面を平滑化するものである。可撓性銅箔回路基板の場合では、例えばエスパネックス（新日鐵化学株式会社）、ネオフレックス（三井東圧化学株式会社）等の場合、導体層２は銅、絶縁層１はポリイミド樹脂となっているが、この場合、ポリイミドを除去できる方法としては化学的にポリイミドをエッチングする方法を好適に用いる事が出来る。
【００１９】ポリイミドエッチング液としては、アルカリ−ヒドラジン系エッチング液、尿素−アルカリ金属系エッチング液、脂肪族アルコール−ジメチルホルムアミド混合液等多くの薬液が知られている。これらの薬液はポリイミドを容易にエッチング除去できるが、導体層２を形成する銅に対してのエッチング能力は銅エッチング液に対して大幅に低く、配線パターン３を必要以上に痩せさせてしまう虞が少ないか殆ど無視できる。
【００２０】このようにポリイミドをエッチング除去すると、配線パターン３間のギャップ部Ｇに於ける絶縁層１の表面は元の凹凸に対し、平滑化された平滑化ギャップ部５となり、表面での透過光散乱が低下するので、ポリイミドの透明度が増す。また、凹部に孤立した導体層残渣４自体はこのエッチング液で直接エッチング除去されないものの、残渣４の周辺の絶縁層ポリイミドがエッチング除去される事により、ポリイミド表面から剥離・離脱し、結果として、ギャップ部Ｇから除去される。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係るプリント配線板の製造法を採用すると、ギャップ部の絶縁層表面の粗化面を化学的その他の手法を用いて平滑化し、その平滑化の際に導体残渣を効率的に除去する事により、配線パターン幅を必要以上に細らせる事無く配線パターン間の絶縁を充分確保する事が出来る。
【００２２】また、ギャップ部の透明度を向上させることが出来る為、電気部品実装時の画像認識が容易になり、画像認識精度を上げる事が出来るので、部品実装の信頼性を増す事が出来、結果的に部品実装密度を高める事が出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリント配線板の製造工程図。
【符号の説明】
１ 絶縁層
２ 導体層
３ 配線パターン
４ 残渣
５ 平滑化ギャップ部
Ｇ ギャップ部
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線パターン間の絶縁を確保し、且つ配線パターン間のギャップ部の透明度を向上させて部品実装密度を上げ得るプリント配線板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】導体層と絶縁層が積層されてなる導体積層板は、導体層と絶縁層の密着強度を確保する為に物理的/化学的に界面密着強度を増加させる手段を採用している。物理的に密着強度を増す方法としては、界面の接触面積を増加させる方法が用いられる。
【０００３】例えば密着させる前の金属箔等の導体層の絶縁層との密着側表面を物理的或いは化学的手法を用いて粗化して表面積を拡大させ、これに単体の絶縁層を接着或いは絶縁層をキャスト・コーティングする方法である。
【０００４】上記導体積層板を用いて配線パターンを形成するプリント配線板の場合、配線パターンと配線パターンの間（以下、これをギャップと呼ぶ）に露出した絶縁層の表面形状は、導体層の疎化された形状をレプリカした形状、即ち、粗い形状となっている。
【０００５】導体積層板の界面粗化形状が余りに粗いと、配線パターンを例えば化学的エッチング法を用いて形成する際に、ギャップの凹部分に導体残渣が残る場合が有る。導体残渣が隣接配線パターン間に渡った場合は配線パターンの短絡となる。
【０００６】また、隣接する配線パターンに渡らないか或いは配線パターンから孤立した場合は、配線パターンの短絡には至らないまでも充分な配線パターン間の絶縁を確保できない場合が有る。
【０００７】ギャップ間の導体残渣を完全に除去する為には配線パターン形成の為のエッチングを充分に行なう必要が有るが、配線パターン上部がエッチングレジストで保護されていてもエッチング媒体の横方向への廻りこみがあり、エッチング量を増すと横方向にもエッチングが進行し、配線パターン幅がやせ細る。
【０００８】他方、導体層の粗化された形状をレプリカした粗い絶縁層表面は、平滑な表面より透過光を散乱する為、透明性が低いという問題が有る。
【０００９】電気部品の実装の際には部品の位置決めに一般的に画像認識が用いられるようになり、画像コントラスト差の大きい回路基板が求められる。近年、電気部品の実装密度が益々増加する傾向に有る為、画像認識の精度を向上させる必要が有り、更に、ギャップ部絶縁層表面の透過度を上げる技術が求められている。
【００１０】そこで、絶縁層表面の凹凸を減少させれば透過度を向上させることが出来るが、導体層の凹凸を減少させ、導体層・絶縁層の界面の接触面積を減少させることは界面剥離強度を低下させる為、益々、微細化する回路の信頼性低下をもたらす為好ましくない。
【００１１】その為、本発明は回路としての配線パターン形成後にギャップ部の絶縁層表面の疎化面を化学的その他の手法を用いて平滑化し、その平滑化の際に導体残渣を効率的に除去し、且つギャップ部の透明度を向上させることの可能なプリント配線板の製造法を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】その為に本発明に係るプリント配線板の製造法では、導体層と絶縁層との界面が粗化された積層板を用意し、前記導体層に対する所要の配線パターン形成後に該配線パターン間のギャップ部に於ける前記絶縁層表面の粗化面を化学的その他の手法を用いて平滑化し、その平滑化の際に導体残渣を除去する手法を採用したものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に説明する。
【００１４】図１は本発明に係るプリント配線板の製造工程図であって、同図（１）のように導体層２と絶縁層１の密着強度を増す為に導体層２と絶縁層１との界面が粗化された積層板を用意する。
【００１５】この積層板を出発材料として常法を用いて同図（２）の如く回路としての配線パターン３の形成を行なう。例えば、液状或いはフィルム状の感光性エッチングレジスト層を導体層２の上面に載置し、紫外光等でレジスト層を部分的に架橋させて、その後現像を行ない不要部分のレジストを除去し、化学エッチングで導体層２を除去して配線パターン３を形成する。
【００１６】ここで、同図（２）には絶縁層１の表面が導体層であった配線パターン３に於ける粗化表面の凹凸のレプリカとして粗くなっている様子を示している。また、化学エッチングに於いてエッチング除去しきれなかった導体層残渣４が部分的に絶縁層１の表面の粗化面に残されている様子を示している。しかし、同図（２）の形態では、図の下方向から入射した透過光は絶縁層１の表面の凹凸で散乱し、透明度が悪い。
【００１７】また、同図（２）でエッチング除去しきれなかった導体層残渣４を完全に除去する為には更に導体層のエッチングを追加する必要が有り、配線パターン３が幅方向に痩せてしまう。
【００１８】そこで、同図（２）の状態から、絶縁層１を優先的に除去できる方法で処理し、同図（３）のように凹凸の粗化面を平滑化するものである。可撓性銅箔回路基板の場合では、例えばエスパネックス（新日鐵化学株式会社）、ネオフレックス（三井東圧化学株式会社）等の場合、導体層２は銅、絶縁層１はポリイミド樹脂となっているが、この場合、ポリイミドを除去できる方法としては化学的にポリイミドをエッチングする方法を好適に用いる事が出来る。
【００１９】ポリイミドエッチング液としては、アルカリ−ヒドラジン系エッチング液、尿素−アルカリ金属系エッチング液、脂肪族アルコール−ジメチルホルムアミド混合液等多くの薬液が知られている。これらの薬液はポリイミドを容易にエッチング除去できるが、導体層２を形成する銅に対してのエッチング能力は銅エッチング液に対して大幅に低く、配線パターン３を必要以上に痩せさせてしまう虞が少ないか殆ど無視できる。
【００２０】このようにポリイミドをエッチング除去すると、配線パターン３間のギャップ部Ｇに於ける絶縁層１の表面は元の凹凸に対し、平滑化された平滑化ギャップ部５となり、表面での透過光散乱が低下するので、ポリイミドの透明度が増す。また、凹部に孤立した導体層残渣４自体はこのエッチング液で直接エッチング除去されないものの、残渣４の周辺の絶縁層ポリイミドがエッチング除去される事により、ポリイミド表面から剥離・離脱し、結果として、ギャップ部Ｇから除去される。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係るプリント配線板の製造法を採用すると、ギャップ部の絶縁層表面の粗化面を化学的その他の手法を用いて平滑化し、その平滑化の際に導体残渣を効率的に除去する事により、配線パターン幅を必要以上に細らせる事無く配線パターン間の絶縁を充分確保する事が出来る。
【００２２】また、ギャップ部の透明度を向上させることが出来る為、電気部品実装時の画像認識が容易になり、画像認識精度を上げる事が出来るので、部品実装の信頼性を増す事が出来、結果的に部品実装密度を高める事が出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリント配線板の製造工程図。
【符号の説明】
１ 絶縁層
２ 導体層
３ 配線パターン
４ 残渣
５ 平滑化ギャップ部
Ｇ ギャップ部
【特許請求の範囲】
【請求項１】導体層と絶縁層との界面が粗化された積層板を用意し、前記導体層に対する所要の配線パターン形成後に該配線パターン間のギャップ部に於ける前記絶縁層表面の粗化面を平滑化し、その平滑化の際に導体残渣を除去することを特徴とするプリント配線板の製造法。
【請求項１】導体層と絶縁層との界面が粗化された積層板を用意し、前記導体層に対する所要の配線パターン形成後に該配線パターン間のギャップ部に於ける前記絶縁層表面の粗化面を平滑化し、その平滑化の際に導体残渣を除去することを特徴とするプリント配線板の製造法。
【図１】
【公開番号】特開２００３−４６２２５（Ｐ２００３−４６２２５Ａ）
【公開日】平成１５年２月１４日（２００３．２．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００１−２２９２７６（Ｐ２００１−２２９２７６）
【出願日】平成１３年７月３０日（２００１．７．３０）
【出願人】（０００２３０２４９）日本メクトロン株式会社 (216)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１５年２月１４日（２００３．２．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１３年７月３０日（２００１．７．３０）
【出願人】（０００２３０２４９）日本メクトロン株式会社 (216)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]