【課題】インクジェット方式を用いて、低コストで、任意の位置に、任意の膜厚で、機能膜の端部の境界位置を正確に、機能性膜形成インクを導電性パターン上に付与することが可能な導電性パターン部材形成方法を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性パターンが形成されている導電性パターン部材上の少なくとも一部に、表面処理を行った後、機能性インクをインクジェット法を用いて導電性パターン上の少なくとも一部に付与することで機能性膜を形成することを特徴とする導電性パターン部材形成方法。 （もっと読む）

【課題】本発明はプリント基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、回路パターンを含むベース基板と、前記ベース基板上に備えられる導電性パッドと、前記導電性パッドに接合されるはんだボールと、前記ベース基板と前記導電性パッドとの間に備えられる剥離防止層と、を含むプリント基板及びその製造方法を開示する。 （もっと読む）

【課題】濡れ性制御パターンとインクジェット印刷パターンとのアライメントを容易に高精度で合わせる配線パターンの形成方法を提供し、トランジスタ素子基板並びに表示装置を提供する。
【解決手段】濡れ性変化層に高表面エネルギーラインＬ１〜Ｌ５がピッチｑで配列されてなるアライメントマークＭを形成する工程と、ドットラインＤ３の目標着弾点の中心線が高表面エネルギーラインＬ３の中心線に一致するように、仮に設定された印刷開始位置からインクジェット法によりピッチｑとは異なる間隔の印刷ピッチｐでドットラインＤ１〜Ｄ５をテスト印刷するテスト印刷工程と、テスト印刷ラインごとの高表面エネルギーラインからのインクのはみ出し状態からドットラインとお互いの中心線が略一致する高表面エネルギーラインのライン配列における位置を検出する検出工程と、前記検出結果を基に、前記印刷開始位置を調整する印刷位置調整工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】粗面化処理することなく、平坦な表面を有する導電性金属箔を用いてなる、有機基材や異方導電フィルムとの密着性を向上させた金属箔部材を提供する。
【解決手段】導電性金属箔１の片面に、絶縁性機能膜２を有する機能膜付き金属箔であって、前記絶縁性機能膜が、一般式（Ｉ）Ｒ^１_ｎＭ（ＯＲ^２）_ｍ−ｎ…（Ｉ）（式中、Ｒ^１は非加水分解性基、Ｒ^２は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｍはケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、ｍは金属原子Ｍの価数で、３または４であり、ｎは、ｍが４の場合は０〜２の整数、ｍが３の場合は０〜１の整数である。）で表される金属アルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応してなるＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物を含む塗工液を用いて形成されてなる機能膜付き金属箔である。 （もっと読む）

【課題】導電性インクの液滴を用いても描画面に高精細のパターン描画できる熱可塑性基板及び熱可塑性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】描画面１８ａに描画される液状配線パターンの描画面１８ａ上の描画領域に、光触媒インクの膜Ｓを形成し、その光触媒インクの膜Ｓに紫外線Ｌを照射し、前記光触媒インクの膜Ｓに当接している部分の描画領域の描画面１８ａを撥液性から親液性に改質させて、前記描画領域を親液性にする。そして、描画面１８ａは、描画面１８ａ上の描画領域が親液性になるとともに、描画領域以外の描画面１８ａ上の非描画領域が撥液性になる。従って、描画面１８ａの描画領域に吐出された金属インクの液滴は、親液性の描画領域から外へ濡れ広がらず親液性の領域Ｚ１内に留まることから、高精細な配線パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】外部に連通する中空部を有する基板本体の中空部内面に配線パターンを有する配線基板およびその製造方法において、大きさや形状の制約を低減することができ、容易に製造することができるようにする。
【解決手段】配線基板を、基材１０にインクをはじく撥水膜３１を形成する膜形成工程と、この膜形成工程で撥水膜３１が形成された基材１０に対して、導電性パターンの位置に、中空部の内側から、少なくとも基材１０が露出する深さまで達する溝３２を加工する溝加工工程と、この溝加工工程によって溝３２が加工された基材１０を、銀ナノインク３３Ａに浸漬し、銀ナノインク３３Ａ内の銀粒子を溝３２内に付着させる浸漬工程と、この浸漬工程によって溝３２内に付着された銀粒子を焼成温度以上に加熱して焼成させる焼成工程とを備える配線基板の製造方法によって製造する。 （もっと読む）

【課題】外部に連通する中空部を有する基板本体の中空部内面に配線パターンを有する配線基板の製造方法および配線基板において、大きさや形状の制約を低減することができ、容易に製造できるようにする。
【解決手段】配線基板を、基材１０にインクをはじく撥水膜３１Ａを形成する膜形成工程と、この膜形成工程で撥水膜３１Ａが形成された基材１０に対して、基材１０を透過するように基材１０の外側からレーザー光を照射し、導電性パターンの位置の中空部の内面に、少なくとも基材１０が中空部の内面側に露出する深さまで達する溝３２を加工する溝加工工程と、この溝加工工程によって溝３２が加工された基材１０を、銀ナノインク３３Ａに浸漬し、銀ナノインク３３Ａ内の銀粒子を溝３２内に付着させる浸漬工程と、この浸漬工程によって溝３２内に付着された銀粒子を焼成温度以上に加熱して焼成させる焼成工程とを備える配線基板の製造方法によって製造する。 （もっと読む）

【課題】樹脂−金属コンポジット層の厚さが10〜 200nmと薄い場合であっても、めっき被膜の密着強度を向上させる。
【解決手段】オゾン溶液による浸食され易さの程度が異なる複数種の樹脂の混合物及び分子内にオゾン溶液による浸食され易さの程度が異なる複数種の成分を有する樹脂の少なくとも一方からなる樹脂基板をオゾン水で処理して改質層を形成し、改質層に触媒金属を吸着させて樹脂−金属コンポジット層を形成し、それにめっき処理を行う。
オゾン溶液に浸食され易い成分がオゾン溶液中に溶出し、浸食されにくい成分との間にナノ(nm)レベルの細孔あるいは隙間が生じる。そこにめっきが析出することで、アンカー効果によって密着強度が向上する。 （もっと読む）

非接触印刷のための本質的に平面状の試験基体を提供する。この基体は、第１の表面エネルギーを有し平面状測定部分を有する第１の層を有する。第１の層の少なくとも測定部分上に液体閉じ込めパターンが存在する。液体閉じ込めパターンは、第１の表面エネルギーとは異なる第２の表面エネルギーを有する。第１の層の測定部分と液体閉じ込めパターンとは合わせて実質的に平面状である。
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【課題】プリント回路基板に要求される半田付け性およびワイヤボンディング性を満足させることが可能なプリント回路基板のメッキ層形成方法を提供する。
【解決手段】半導体表面実装のためのワイヤボンディング部１２、１３および外部部品との接続のための半田付け部を含み、一定の回路パターンが形成されたプリント回路基板を用意する段階と、プリント回路基板のワイヤボンディング部１２、１３および半田付け部を除いた部分にフォトソルダレジスト層１４を形成する段階と、ワイヤボンディング部１２、１３および半田付け部に無電解パラジウムまたはパラジウム合金メッキ層１５を形成する段階と、パラジウムまたはパラジウム合金メッキ層１５上に、水溶性金化合物を含む置換型浸漬金メッキ液を接触させて無電解金または金合金メッキ層１６を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができるダイレクトプレーティング用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成したダイレクトプレーティングにより形成された金属層との接着性に優れたダイレクトプレーティング用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】ダイレクトプレーティングにより金属層を形成するための表面ａを少なくとも有するダイレクトプレーティング用材料であって、表面ａの表面粗度は、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さで０．５μｍ以下となっており、かつ表面ａは、一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するポリイミド樹脂を含有することを特徴とするダイレクトプレーティング用材料によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】鉛イオンが含まれない無電解ニッケルめっき液を使用する場合であってもブリッジの発生を十分防止できる無電解ニッケルめっき用前処理液、無電解ニッケルめっきの前処理方法、無電解ニッケルめっき方法、並びに、プリント配線板及び半導体チップ搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】無電解ニッケルめっき用前処理液として、特定の脂肪族チオール化合物、およびジスルフィド化合物から選択される少なくとも１種の硫黄化合物と、有機溶剤とを含み、前処理液中の上記硫黄化合物の合計含有量が０．０００５〜１０ｇ／Ｌであり、且つ、前処理液中の有機溶剤の合計含有量Ｘ（ｍＬ／Ｌ）と前処理液中の上記硫黄化合物の合計含有量Ｙ（ｇ／Ｌ）との比（Ｘ／Ｙ）が８００００以下のものである前処理液を用い、該前処理液を銅配線を有する半導体チップ搭載用基板表面に接触させた後、銅配線上に無電解ニッケルめっきを施す。 （もっと読む）

【課題】 コストや基板作成時の加工性、絶縁性層を構成する組成物の選択、電極材料の選択等の制約を受けることなく、微細な回路であっても線幅や線間にばらつきのない導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 基材上に、無機粒子を含有しかつ親水性を有する絶縁性層を有する基板上に、親油性パターンを形成する親油性パターン形成工程と、
前記親油性パターン形成工程で親油性パターンが形成された基板に流動性電極材料を供給して導電性パターンを形成する導電性パターン形成工程とを含む。 （もっと読む）