【課題】電気化学的マイグレーションによる電気的短絡を防止することができ、高密度化とともに信頼性を向上させることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板およびその製造方法は、絶縁層及び前記絶縁層に配置された回路パターンと前記回路パターンの少なくとも一面を覆うように配置されて前記回路パターンから電気化学的マイグレーション(electrochemical migration)を抑制するバリア層を含んで、信頼性を確保するだけではなく、高密度化を実現することができる印刷回路基板及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、吐出安定性に優れたインクを用い、基板との密着性、細線再現性及び導電性に優れた金属パターンの形成に用いる触媒パターンを製造する触媒パターン製造方法及びそれを用いた金属パターン製造方法を提供することにある。
【解決手段】無電解めっき触媒前駆体を含有するインクを用いて、基板上にパターン部を形成する形成工程と、該パターン部を還元液に浸漬して無電解めっき触媒前駆体を還元する還元工程を有する触媒パターン製造方法において、前記形成工程と還元工程の間に該パターン部の乾燥工程および酸性溶液による洗浄工程を含むことを特徴とする触媒パターン製造方法。 （もっと読む）

【課題】有機物からなる防錆剤を用いた防錆処理やめっき処理を行わずに、回路パターンとなる銅回路板の表面の変色を防止するとともに、半田付け工程における半田濡れ性や耐熱性などの耐候性を向上させることができる、金属−セラミックス回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一方の面に接合した銅回路板の表面を脱脂し、水洗し、酸洗し、水洗した後、Ｐｄ活性化液に２０〜４０℃で２０〜６００秒間浸漬することにより銅回路板の表面にＰｄを付着させ、その後、銅回路板の表面を水洗し、３０〜６０℃程度の純水で温洗し、４０〜７０℃の温風により乾燥する。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れる表面反応性支持体を提供する。
【解決手段】ＨＳ-Ｒ^１-ＳｉＸ_３-ｎＹ_ｎで示されるアルコキシシリル基含有チオール化合物やアルコキシオリゴマーからなる群から選ばれる１種以上を、（１）スズ、ニッケル、クロム、亜鉛、コバルト、インジウム、モリブデン、アルミニウム又はこれらの合金が表面に存在せず、かつ表面に酸化銅被膜が形成された銅、（２）金、（３）アルミニウム及び（４）高分子材料から形成される少なくとも１種の支持体の支持体表面に付着させてなる表面反応性支持体。該表面反応性支持体を、積層材として用いた配線基板。 （もっと読む）

【課題】高精細および高密度な配線基板を品質を安定させ生産する。
【解決手段】パターン形成材料を含んだ液状体を液状体吐出手段１４により基板Ｂに吐出して、前記基板Ｂに配線パターンを描画する描画工程と、撮像手段２４により、描画された前記配線パターンの所定領域Ｒを撮像する撮像工程Ｓ３と、撮像された前記所定領域Ｒの画像Ｇの濃度Ｎを求め、予め用意された前記所定領域Ｒの基準画像の基準濃度Ｎｓと比較する濃度比較工程Ｓ４とを備え、前記所定領域Ｒの前記画像Ｇの前記濃度Ｎが、前記所定領域Ｒの前記基準画像Ｇｓの前記基準濃度Ｎｓ以下である場合は、前記液状体吐出手段１４から前記所定領域Ｒに吐出された液状体の吐出状態において吐出不具合があると判定して、前記所定領域内Ｒに前記液状体を再吐出することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 基板との接着性に優れた銅箔を提供し、はんだ耐熱性、耐熱耐久性に優れ、プリント配線板用に好適な銅張積層体を提供することにある。
【解決手段】 銅箔上に有機ケイ素化合物の加水分解縮合物から成る層を設けることにより、基板との接着性に優れた銅箔を提供する。さらに該銅箔の有機ケイ素化合物の加水分解縮合薄層上にポリイミド系樹脂層を積層することにより、はんだ耐熱性、耐熱耐久性に優れた銅張積層体を得る。 （もっと読む）

【課題】 ビフェニルテトラカルボン酸系のポリイミドフィルム表面に金属薄膜を形成した金属薄膜積層ポリイミドフィルムを加熱条件下あるいは加湿条件下に置いた後でも剥離強度の低下が少ないポリイミドフィルムの表面処理方法、および金属薄膜を有するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ビフェニルテトラカルボン酸成分を有するポリイミドフィルムの表面を過マンガン酸カリウムおよび／または過マンガン酸ナトリウムと水酸化カリウムおよび／または水酸化ナトリウムとを含む溶液で処理した後、酸処理することによって金属との接着力を改善する表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】グラビア印刷の凹版やオフセット印刷のブランケットから転写率を高くして印刷不良の発生を少なくすることができる印刷用基材を提供する。
【解決手段】溶媒で膨潤し、タック性を発現する樹脂を０．１〜５０μｍの厚みの受容層として形成する。受容層に導電ペーストを印刷することによって、導電ペースト中の溶媒で受容層が膨潤して受容層にタック性（粘着性）を発現させることにより、受容層と印刷された導電ペーストとの密着性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】窒化珪素からなるセラミックス基板と金属部材とを接合させた際に十分な接合強度が得られるセラミックス基板、セラミックス基板の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】窒化珪素からなるセラミックス母材の一面に形成されたスクライブラインに沿って該セラミックス母材を分割して形成されたセラミックス基板であって、前記一面における酸化シリコン及びシリコンの複合酸化物の濃度が、電子プローブマイクロアナライザを用いた表面測定において２．７Ａｔｏｍ％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅イオン錯体の還元条件を選択することで、金属銅の生成が好ましい状態で進行し、緻密で抵抗値が良好な金属膜の形成が可能な金属パターン形成用インクジェットインクおよびそれを用いた金属パターン形成方法を提供する。
また、特に触媒（あるいは物理現像核）を使用することなく金属銅に還元可能な金属パターン形成用インクジェットインクおよびそれをもちいた金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】銅金属塩、錯化剤および還元剤を含有する金属パターン形成用インクジェットインクであって、還元剤がホウ素系化合物であり、かつ酸化還元電位に関する特定関係式（１）を満たすように前記銅金属塩、錯化剤および還元剤により調整されたことを特徴とする金属パターン形成用インクジェットインク。 （もっと読む）

【課題】銅イオン錯体の還元条件を選択することで、金属銅の生成が好ましい状態で進行し、緻密で抵抗値が良好な金属膜の形成が可能な金属パターン形成用インクジェットインクおよびそれを用いた金属パターン形成方法を提供する。
また、特に触媒（あるいは物理現像核）を使用することなく金属銅に還元可能な金属パターン形成用インクジェットインクおよびそれをもちいた金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】銅金属塩、錯化剤および還元剤を含有する金属パターン形成用インクジェットインクであって、還元剤がヒドラジン系化合物であり、かつ酸化還元電位に関する特定関係式（１）を満たすように前記銅金属塩、錯化剤および還元剤により調整されたことを特徴とする金属パターン形成用インクジェットインク。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板等における回路配線の更なる微細化に対応可能であり、銅箔とプリント配線板用基材との接合において従来よりも高い接合強度を有するプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板用銅箔は、銅箔上に、防錆処理層およびシランカップリング処理層が順次積層されており、前記防錆処理層と前記シランカップリング処理層との間の吸着率が10％以上40％以下であるプリント配線板用銅箔を、前記シランカップリング処理層を積層する際に、シランカップリング剤の濃度が10原子％以上40原子％以下である水溶液を用いて製造する。 （もっと読む）

【課題】酸化処理液中に共存すると銅または銅合金の酸化処理を阻害する成分を明確にし、酸化処理液中で問題となる阻害成分の濃度を問題ないレベル以下に制御することによって、処理ムラのない良好な金属（銅または銅合金）の酸化処理方法および酸化処理液を提供する。
【解決手段】酸化剤および塩基性物質を含む、金属の酸化処理液において、金属が銅または銅合金であり、ケイ酸成分濃度が２００ｐｐｍ以下である金属の酸化処理液。 （もっと読む）

本発明は、基板の表面処理方法、さらにまた、該方法並びに該方法から得られるフィルム、コーティングおよび装置の、限定するものではないが、電子機器の製造、プリント回路板の製造、金属電気めっき、化学侵食に対する表面の保護、局在化導電性コーティングの製造、例えば化学および分子生物学分野における化学センサーの製造、生体医療装置の製造等のような種々の用途における使用に関する。もう１つの局面においては、本発明は、少なくとも１層の金属層、該少なくとも１層の金属層に付着した有機分子の層、および該有機分子の層上のエポキシ層を含むプリント回路板に関する。
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【課題】銅又は銅合金表面と樹脂との密着性に優れた表面粗化剤を提供すること、及び粗化後の銅表面の酸化を防止することができる表面粗化剤を提供すること。
【解決手段】銅又はその合金からなる表面を粗化するための表面粗化剤であって、硫酸、過酸化水素、５−アミノテトラゾール、５−アミノテトラゾール以外のテトラゾール化合物、及びホスホン酸系キレート剤を含有することを特徴とする表面粗化剤。 （もっと読む）

【課題】 基板に、金属ペーストや、金属ナノ粒子を含むインクを印刷して焼成するプロセスを経て配線材料を作製する際に好適に用いられる、インク受容膜形成用塗工液を提供する。
【解決手段】
ケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも１種の金属の酸化物からなり、一次粒子が２個以上結合した凝集体粒子を含む凝集体粒子含有物（Ａ）と、
酸素原子以外の不対電子含有原子を含む非加水分解性基を有する金属アルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応してなる縮合物（Ｂ）とを含むことを特徴とするインク受容膜形成用塗工液である。 （もっと読む）

【課題】金属板とセラミックス基板との熱サイクル時における接合信頼性を向上させることができるパワーモジュール用基板並びにパワーモジュールを提供することにある。
【解決手段】セラミックス基板の表面に純アルミニウムＡからなる金属板を接合したパワーモジュール用基板であって、前記金属板における前記セラミックス基板との接合界面近傍には、複数のＳｉ析出粒子２０が析出されており、前記Ｓｉ析出粒子２０は、その粒子径が３ｎｍ〜１７０ｎｍとされ、互いに隣り合う最も近傍に存在するＳｉ析出粒子２０同士の間の距離が１００ｎｍ〜９００ｎｍとされることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板では、絶縁樹脂層と導体配線層との密着強度向上のため、絶縁樹脂層に粗化処理が行われる。しかし、界面に形成された凹部内部へエッチング残り等が発生して、導体配線パターン間でショートが発生したりする。また、特にファインピッチ導体配線パターンでは高周波領域での信号遅延などの問題が起こる。
【解決手段】少なくとも以下の工程を有することを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法である。（１）内層導体パターン上に熱硬化性絶縁樹脂層をコート又はラミネートし、半硬化状態（Ｂステージ）とする工程。（２）熱硬化性絶縁樹脂層にシランカップリング剤を付与させる工程。（３）無電解めっきにより導体配線シードを形成する工程。（４）導体配線シード層に電子線を照射する工程。（５）導体配線シード層に電解めっきして導体配線層を形成する工程。（６）熱硬化性絶縁樹脂層を熱硬化（ポストベーク）する工程。 （もっと読む）

その後に導電性材料と誘電体材料層との間に接着接合を形成するために、導電性材料の表面を、接着剤としてのシラン組成物を含有する溶液と接触させる工程を含む、プリント基板の如き多層積層体を製造するための方法。該シラン組成物は、（Ａ−１）式Ａ_{（４−ｘ）}ＳｉＢ_ｘ（ここで、Ａは加水分解可能な基であり、ｘは１〜３であり、そしてＢは明細書中で定義されたとおりである。）のシランカップリング剤；（Ａ−２）式Ｘ−｛Ｂ−［Ｒ−Ｓｉ（Ａ）_３］_ｚ｝_ｘ（ここで、Ｘは炭素原子数５〜１０の直鎖状または分岐状の炭化水素鎖であり、Ｂは２価または３価のヘテロ原子であり、Ａは加水分解可能な基であり、そしてＲ、ｚおよびｘは明細書中で定義されたとおりである。）のシランカップリング剤；（Ａ−３）式Ｓｉ（ＯＲ）_４（ここで、Ｒは水素原子、アルキル、アリール、アラルキル、アリルまたはアルケニルである。）のテトラオルガノシランカップリング剤；および（Ａ−４）式ＳｉＯ_２・ｘＭ_２Ｏ（ここで、ｘは１〜４、好ましくは１〜３であり、そしてＭはアルカリ金属またはアンモニウムイオンである。）で表される水溶性シリケートカップリング剤よりなる群から選択される少なくとも１種のカップリング剤；ならびに（Ｂ）コロイダルシリカを含有し、ただし、（ａ）化合物（Ａ−３）または（Ａ−４）のうちの少なくとも１種が存在しているときには上記コロイダルシリカ（Ｂ）は任意成分であり；（ｂ）化合物（Ａ−３）または（Ａ−４）のいずれも存在していないときには上記コロイダルシリカ（Ｂ）は必須成分であり、そして（ｃ）上記シラン組成物は、化合物（Ａ−１）および（Ａ−２）のうちの少なくとも１種を含有する。本発明はさらに、かかるシラン化合物の多層回路基板の製造への使用を提供し、従って多層回路基板が与えられる。 （もっと読む）

【課題】簡便なプロセスにより、ポリイミド樹脂に対して密着強度が比較的高い金属薄膜を形成する方法を提供すること。
【解決手段】（１）アルカリ溶液を用いて、ポリイミド樹脂表面のイミド環を開環し、改質層を形成する工程；（２）金属イオン含有溶液を用いて、前記改質層に該金属イオンを吸着させる工程；（３）ホウ素化合物を含有するｐＨ７．５〜８．２および温度４０〜５０℃の溶液に浸漬することによって、前記改質層に吸着した金属イオンを還元する工程；および（４）イミド環を閉環する再イミド化工程を含むポリイミド樹脂表面への金属薄膜形成方法。 （もっと読む）