【課題】短時間のレーザ照射で加工可能な、かつ、不要金属のリサイクルが可能な配線構造体を提供する。
【解決手段】本発明における配線構造体の製造方法は、樹脂フィルム１０の第１の面側に形成された金属箔１４にレーザ光５２ａを照射することにより、金属箔１４を金属配線の境界部にて切断する工程と、樹脂フィルム１０の第１の面側とは反対の第２の面側から金属箔１４にレーザ光５２ｂを照射することにより、金属箔１４の不要部分１４ａを樹脂フィルム１０から剥離させる工程と、樹脂フィルム１０から金属箔１４の不要部分１４ａを除去する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板等の板状部材に貼着された保護フィルムの端縁部を剥離させる際の衝撃を抑制し、基板の破損及び装置の故障を防止することができ、しかも、ロット毎の切り替えが容易なフィルム剥離装置の提供。
【解決手段】標準圧接ローラー１５及び傾斜圧接ローラー１６を支持させた一対の支持部材２０，２１を有するローラーユニット１７と、ローラーユニット１７を板状部材幅方向で移動させる幅方向移動手段とを備え、幅方向移動手段は、支持レール部材２７，２７に沿ってローラーユニット１７を任意の位置に移動させる動作ユニット２８と、動作ユニット２８を制御する制御ユニットとを備えた。 （もっと読む）

【課題】従来の導電体パターン形成方法は、エッチング工程を含み複雑であった。さらに、基板上に導電体を直接印刷する方法が開発されてきたが制約が多かった。
【解決手段】基板の表面領域の一部分を露出する第２のパターンを形成するために、非導電性材料を用いて基板上に導電体パターンの反転画像を印刷する。その後、導電性材料を用いて基板の全表面領域を覆う。反転画像の非導電性材料は、反転画像を覆う導電性材料を、第２のパターンを覆う導電性材料から電気的に絶縁する。 （もっと読む）

【課題】貫通孔に対して高い位置精度で配線を形成する。
【解決手段】少なくとも片面に金属膜１１が形成された絶縁基板１０上に、金属膜１１を覆ってドライフィルムレジスト１２を貼り合せる工程と、ドライフィルムレジスト１２が貼り合わされた状態で絶縁基板１０に貫通孔を形成する工程と、貫通孔に対して所定の配置で配線１１ｗが形成されるよう、ドライフィルムレジスト１２をパターニングしてレジストパターン１２ｐを形成する工程と、レジストパターン１２ｐをマスクとして金属膜１１をエッチングし、配線１１ｗを形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】解像性及び密着性が良好で、かつ現像後の硬化レジストのスソが極めて小さく、剥離性も良好である感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と支持層を含むフォトレジストフィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）アミノ基を有する光重合可能なモノマー、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）カルボキシル基を有するベンゾトリアゾール誘導体を含有する感光性樹脂組成物。この感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と支持層を含むフォトレジストフィルム。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、ＤＦＲをムラ無く、均一に薄膜化することが可能で、除去液の再生が可能であり、これより、廃液量を大きく削減できる、環境に優しい処理方法を提供する。
【解決手段】ドライフィルムレジストが貼り付けられた基板の該ドライフィルムレジストを処理液で処理する工程、その後に、表面の不用なドライフィルムレジストを除去液を用いて除去する工程とからなるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、除去液中に含まれるドライフィルムレジスト濃度が０．５質量％を超える前に、除去液中に溶解したドライフィルムレジストを、ｐＨを一旦低下させることにより凝集、沈殿させ、固液分離し、分離後のろ過水のｐＨを中性に戻して、再度、除去液として再利用することを特徴とするドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】 比較的簡便で安価な手法により導体パターンの表面に凹部を形成する。
【解決手段】 絶縁フィルム１上に形成した、導体パターン２ｐの表面に凹部２ｄを形成するプリント配線板の製造方法であって、エッチング阻害剤を含むエッチング液１３を導体パターン２ｐの表面の一部に接触させてエッチングすることで、導体パターン２ｐの表面に、略平坦なエッチング底面２ｔ及び略垂直なエッチング側壁２ｓを有する凹部２ｄを形成する。 （もっと読む）

【課題】金属箔不要領域を粘着フィルムから容易に除去できるようにした金属箔の型抜き方法を提供する。
【解決手段】金属箔の型抜き方法は、粘着フィルム１１上に金属箔１２を積層する積層工程と、金属箔に刃部の先端を押し当てて、金属箔の厚さ方向Ｚに平行に見たときに、押し当てた刃部の先端により規定される分離線により金属箔を切断するとともに金属箔を分離線を中心として所定の範囲で粘着フィルムから剥離させ、金属箔の金属箔必要領域と金属箔不要領域とを分離する分離工程と、金属箔不要領域に刃部の先端を押し当てて、押し当てた刃部の先端により規定される細断線により金属箔不要領域を切断するとともに金属箔不要領域を細断線を中心として所定の範囲で粘着フィルムから剥離させる細断工程と、を備え、それぞれの細断線から隣り合う細断線または分離線までの距離は微細な長さ以下になるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルムレジストを、均一に薄膜化することが可能なドライレジストの薄膜化処理方法を提供する。
【解決手段】ドライフィルムレジストが貼り付けられた基板５の該ドライフィルムレジストを処理液で処理する工程１、その後に、表面の不用なドライフィルムレジスト分を除去する工程２とからなるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、処理液で処理する工程がディップ方式７による工程であり、処理液で処理する工程終了から除去する工程開始までの時間が６秒以下であるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】層間接続の導通信頼性を高めつつ高密度配線による高精細な回路パターンを簡易な方法で形成する。
【解決手段】両面銅張積層板３に貫通穴４を設け、全面をめっきした上でスルーホール部１０の形成箇所に第１のエッチングレジスト７を形成し、エッチングによりスルーホール部１０の形成箇所以外のめっき層６を除去する。その後、両面銅張積層板３の全面に第２のエッチングレジスト８を形成し、レジストパターンを形成したら銅箔２に配線パターン９を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドライフィルムレジストを均一に薄膜化することが可能なドライレジストの薄膜化処理方法を提供するものである。
【解決手段】基板上にドライフィルムレジストを貼り付け、界面活性剤を含む水溶液にて水洗前処理を行った後、無機アルカリ性化合物の含有量が５〜２０質量％のアルカリ水溶液によって薄膜化処理することを特徴とするドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】導電パターンが視認されにくく、かつ、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を得ることができる透明導電膜を提供する。
【解決手段】本発明の透明導電膜は、絶縁性を有する透明基体と、導電性を有する金属からなり透明基体内に配設された網状部材とを備え、前記透明基体には、前記網状部材が配置される導電部と、前記透明基体２が溶けることなく前記網状部材のみが除去されて形成された空隙５が配置される絶縁部Ｉと、が設けられる。 （もっと読む）

【課題】処理速度を大きく変えることなく薄膜化後の厚みが調整可能なドライフィルムレジストの薄膜化処理装置を提供する。
【解決手段】少なくとも連続した２つ以上の薄膜化処理ユニット１，２を有するドライフィルムレジストの薄膜化処理装置。基板上のドライフィルムレジストを薄膜化する装置であり、微細な導体パターンを形成するためには、レジスト膜厚を薄くする必要があり、処理時間が長くなる傾向にある。処理ユニットを複数有することで、薄膜化処理速度を自由に設定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】耐加熱変色性及びエッチング性に優れたプリント配線板用銅箔及び積層体を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えた銅箔である。被覆層は、貴金属粒子と、貴金属粒子を覆う、貴金属及び銅以外の材料で形成された担持剤とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】高濃度の無機アルカリ性化合物を含む樹脂層薄膜化処理液の薄膜化能力を一定に保つことを可能にする管理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）表面に導電層が設けられている基板上に光架橋性樹脂層を形成する工程、（ｂ）アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属リン酸塩、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属ケイ酸塩から選ばれる少なくとも１種の無機アルカリ性化合物を５〜２０質量％含む水溶液からなる樹脂層薄膜化処理液によって光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行う工程、（ｃ）回路パターンの露光工程、（ｄ）現像工程、（ｅ）エッチング工程をこの順に含む導電パターンの作製方法における樹脂層薄膜化処理液の管理方法において、樹脂層薄膜化処理液の無機アルカリ性化合物の濃度を中和滴定法によって求め、初期濃度と同濃度の液を補充することで、所定の範囲内に無機アルカリ性化合物の濃度を保持することを特徴とする樹脂層薄膜化処理液の管理方法。 （もっと読む）

【課題】基材上に表面に段差部を有する配線を備えた配線基板をコスト及び配線の精度の面で有利に製造することができる配線基板の製造方法及び配線基板を提供すること。
【解決手段】基材２上に表面に段差部９を有する配線５を備えた配線基板（半導体装置用配線基板１）の製造方法であって、基材２上に配線用金属層（銅箔１０）を設けた積層材料（積層基板１１）を用い、同一のフォトマスクを用いた同一のフォトエッチング処理によって、積層材料（積層基板１１）の配線用金属層（銅箔１０）をパターニング処理して配線５本体を形成すると同時に配線５本体の一部をハーフエッチング処理して段差部９を形成する、配線基板（半導体装置用配線基板１）の製造方法。 （もっと読む）

【課題】透明基材の両面の透明金属膜上に設けたフォトレジスト膜に同時に、両面に異なるパターン露光を行っても、エッチング及び剥離処理後の透明基材の両面に位置精度の良好な透明金属膜パターンを効率よく、簡便に形成することのできる透明基材両面へのパターン形成方法を提供する。
【解決手段】透明基材２１の表裏両面に設けた透明金属膜２２Ａ、２２Ｂをパターンに形成する際に、透明金属膜の少なくとも一方の透明金属膜上に露光光を遮光する不透明層２７を形成し、フォトレジスト膜２３Ａ、２３Ｂを形成する。不透明層がエッチング及び剥膜処理にて溶解除去される材料である。 （もっと読む）

【課題】一枚の基板１０から作製できる製品の数を増加させ、生産効率を向上させるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基材１１の両主面に導電層１２が形成された基板１０の一方主面に、基板１０の外縁Ｐよりも外側にキャリアフィルム２０の外縁Ｑが位置するように、キャリアフィルム２０を張り付ける工程と、基板１０の他方主面に、基板１０の外縁Ｐよりも外側にレジスト層３０の外縁Ｒが位置するとともに、キャリアフィルム２０の外縁Ｑよりも内側にレジスト層３０の外縁が位置するように、レジスト層３０を形成する工程と、レジスト層３０が形成された基板の導電層１２の所定領域をエッチング処理により除去して回路パターン４１を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 レジスト形状、テント信頼性及び剥離性の全てがバランス良く優れており、プリント配線の高密度化及びプリント配線板製造の自動化に有用な感光性樹脂組成物及び感光性エレメントを提供すること、並びに、当該感光性樹脂組成物又は感光性エレメントを用い、プリント配線の更なる高密度化及びプリント配線板製造のより効率的な自動化を可能とするレジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物並びに（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分としてのバインダーポリマーが２以上のバインダーポリマーからなるもの、及び／又は、２．５〜６．０の分散度を有するものであり、（Ｂ）成分としての光重合性化合物がポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを含むものである、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）