【課題】配線パターンの修正において、修正抵抗を低減することが可能となる、パターン修正方法を提供する。
【解決手段】パターン修正方法は、導電性パターン２０の欠陥部２１を修正するパターン修正方法であって、導電性インクを塗布することにより第１のインク層３１を形成する工程と、第１のインク層３１を焼成することにより第１の修正層３２を形成する工程と、少なくとも一部が第１の修正層３２に重なるように導電性インクを塗布することにより、第２のインク層３３を形成する工程と、第２のインク層３３を焼成することにより第２の修正層３４を形成する工程とを備え、第１の修正層３２および第２の修正層３４により欠陥部２１を挟んで配置される導電性パターン２０間の電気的接続が確保される。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層セラミック回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一側面は、複数のセラミックグリーンシートを設ける段階と、上記複数のセラミックグリーンシートのうち少なくとも１つのセラミックグリーンシートに所望のライン形状の溝部と上記溝部に連結されたビアホールを形成する段階と、上記ビアホールを導電性物質で充填して導電性ビアを形成する段階と、上記溝部を導電性物質で充填して上記導電性ビアに連結された回路ラインを形成する段階と、上記複数のセラミックグリーンシートを積層しセラミックグリーンシートの積層体を形成する段階と、上記セラミックグリーンシートの積層体を焼結する段階を含む多層セラミック回路基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】微細な幅のパターンをより簡単に形成できるパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基材２の一方の面に、複数の溝２０とこれら複数の溝２０に連通し且つ溝２０の幅よりも長い幅及び長さを有する拡大凹部２１，２２とを形成してから、一方の拡大凹部２１に液滴３１を着弾させて、この拡大凹部２１に連通する溝２０に液体３２を充填し、さらに、溝２０に充填された液体３２を固化させる。つまり、面積の大きい拡大凹部２１に液滴３１を着弾させるだけで、幅が狭い溝２０に液体３２を充填できるため、基材２に微細なパターンを容易に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂層にレーザーなどの加工を行わずにビア機能を形成し、基板あるいはモジュールサイズを大きくすることなく、ビアの集積度を向上できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に第１面内導体２を形成し、基板１に台形状の樹脂ブロック４を接着固定する。樹脂ブロック４の斜面４ａに導体配線を形成し、層間接続導体５を第１面内導体２と導通するように形成する。基板１上に樹脂ブロック４の周囲と取り囲む樹脂層３を形成し、その上面に第２面内導体６を層間接続導体５の上端部と導通するように形成する。 （もっと読む）

【課題】低コストで低抵抗な配線を有する配線基板を提供する。
【解決手段】基板と、基板上において、高表面エネルギー領域と、低表面エネルギー領域とが形成されている濡れ性変化層と、高表面エネルギー領域上の一部又は高表面エネルギー領域と接し、濡れ性変化層上に形成された多孔質導電層と、多孔質導電層と接し、濡れ性変化層の高表面エネルギー領域上において導電性材料により形成された導電層とを有することを特徴とする配線基板を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】インクジェットにより短時間に配線の形成が可能な積層構造体を提供する。
【解決手段】基板と、基板上において、高表面エネルギー領域と、低表面エネルギー領域とが形成されている濡れ性変化層と、濡れ性変化層の高表面エネルギー領域上において導電性材料により形成された導電層とを有し、導電層は、インクジェットヘッドにより導電性材料を含む液体を吐出することにより形成されるものであって、インクジェットヘッドの副走査方向に延びたパターンの導電層となる高表面エネルギー領域には、前記インクジェットヘッドの主走査方向に延設された高表面エネルギー領域の液滴供給領域が形成されていることを特徴とする積層構造体を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】搬送ステージの移動速度を大きくしても、サテライト液滴を含んだパターン幅の
大きさが抑制された多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】グリーンシートＧＳは、焼成することによって最も大きく収縮する最大収縮
方向を有するとともに、グリーンシートＧＳにパターンを描画するとき、グリーンシート
ＧＳの最大収縮方向が液滴吐出装置２０のステージ２２の往復移動方向（Ｘ方向）と一致
するようにステージ２２に載置する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの欠落箇所を盛り上がりなく平坦に、かつ容易に補修することが可能な配線基板の欠陥補修方法を提供する。
【解決手段】配線パターン３２の欠落箇所３４とその欠落量を検出し、欠落量に見合ったペースト量を調整してディスペンサ３６により塗布し硬化させる。 （もっと読む）

【課題】導電性インクで配線を形成する場合に、配線形成の生産性および微細加工性を高め、配線の上層に形成されるデバイスまたは配線の断線の可能性を低くしてデバイスの信頼性を高める配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】基板の上に、少なくとも硬化した後に絶縁体となる樹脂層を塗布する段階と、樹脂層に溝を形成する段階と、少なくとも硬化した後に導電性となる導電性インクを、溝の領域に選択的に供給する段階と、を備える配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】基材と導電性パターンを形成する導電性インクとの接着性の良好な導電性パターンを形成することができるインク受容基材、およびこのようなインク受容基材を用いた導電性パターンの作製方法を提供する。
【解決手段】導電性インクを使用し、表面にラテックス層を設けたインク受容基材に描画することにより、導電性パターンを作製する際、該導電性インクのインク受容基材に対して塗布する単位面積当たりのインク量をＸｐｌ／ｍｍ²、該ラテックス層の乾燥膜厚をＹμｍとした場合、ＹがＸ／６００以上Ｘ／５０以下であることを特徴とする導電性パターンの作製方法及び導電性パターン。 （もっと読む）

【課題】
インクジェット装置を用いた配線の描画において、立体配線を行う方法を提供す
る。
【解決手段】
インクジェット装置を用いて配線を行う際、配線を行う試料を固定したテーブルを側面旋回するユニットと平面旋回するユニットとの上に設け、試料を側面方向、平面方向に回転させることにより、正面、背面、側面方向に配線を描画できるようにする方法を提供する。
（もっと読む）

【課題】孔の内側に形成する配線の均一性を向上した配線形成方法、液滴吐出装置及び回路モジュールを提供する。
【解決手段】レーザ装置２２と照射光学系２３は、ビアホール７の開口部に着弾した充填用液滴Ｆｆに充填用レーザＬｆを照射し、充填用液滴Ｆｆを充填用レーザＬｆの照射領域からビアホール７の内方に向けて流動させる。また、レーザ装置２２と照射光学系２３は、ビアホール７の内方に流動させた充填用液滴Ｆｆの領域に充填用レーザＬｆを連続して照射し、ビアホール７を充填した充填用液滴Ｆｆを乾燥する。 （もっと読む）

【課題】 導電性結合材を回路支持基板内の複数のキャビティの中に供給するためのシステム及び方法を提供すること。
【解決手段】 導電性結合材を回路支持基板内の複数のキャビティの中に供給するシステム、方法、及び装置が開示される。この方法は、充填ヘッドを回路支持基板と実質的に接触した状態で配置するステップを含む。回路支持基板は、少なくとも１つのキャビティを含む。充填ヘッドが回路支持基板と実質的に接触した状態にある間、回路支持基板及び充填ヘッドの少なくとも１つに対して直線運動又は回転運動が与えられる。導電性結合材は、充填ヘッドから回路支持基板に向けて押し出される。少なくとも１つのキャビティが充填ヘッドに近接すると同時に、導電性結合材が、少なくとも１つのキャビティの中に供給される。 （もっと読む）

【課題】段差を有する塗布対象物においてインクジェット法を用いて一定の線幅のパターンを形成することができる技術を提供する。
【解決手段】本発明は、段差を有するガラス基板１上にインクジェット法によってインクを塗布する方法であって、ガラス基板１のインクの塗布領域において、段差の屈曲部分に予め丸み部２を形成しておくものである。丸み部２は、段差の屈曲部分を跨ぐ方向に湾曲するように形成する。丸み部２の曲率半径Ｒとインクの着弾径Ｄが、Ｒ＞（Ｄ／４）の関係を満たすように構成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 互いに接続されたインク領域においてインク領域間のインクの流れ出しを防止したインク吐出パターンを提供する。
【解決手段】 基板上に形成されるインクを吐出すべき第であって、互いに接続して形成される第１のパターン形成部１０であって、それぞれライン状の太線部１１と細線部１２とを有する第１のパターン形成部１０において、太線部１１と細線部１２との間に、太線部１１との接続部における幅が太線部１１よりも狭いと共に、細線部１２との接続部における幅が細線部１２よりも狭い、液滴流動阻止部１３を設けている。 （もっと読む）

【課題】本来、塗布液が存在してはならない領域にまで、重力の影響によって、塗布液が存在したり、塗布液が溜まる結果、所望のパターンを得ることが困難となるといった問題点を確実に解決することができるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】塗布液を塗布するためのノズル１２を基体３０の下方に配置し、濡れ性が制御された基体３０の面を下側に向けた状態で、ノズル１２と基体３０とを相対的に移動させることで、基体３０の所望の領域に塗布液２１を着液させた後、塗布液２１を乾燥させ、以て、塗布液乾燥層から成るパターンを得る。 （もっと読む）

【課題】 電子回路部材における部品実装密度の向上と、放熱効率の向上と、配線パターン引き回しの自由度を向上させる。
【解決手段】 平面部を有する立体基材の側面に、配線パターンを積層して形成し、前記平面部を他の基材と接合する。 （もっと読む）

【課題】 略円形状または略楕円形状の膜の形成に適した方法を提供する。
【解決手段】 基板３１上に配置された液滴が流動性を有する間に、液滴同士が一部重なるように、所定領域（１〜９）に対して液滴の配置を行う。 （もっと読む）