【課題】所望の厚さの伝導体を形成する。
【解決手段】形成対象とする伝導体の輪郭部を第１の印刷インクで印刷する第１の印刷工程と、前記第１の印刷工程で印刷された前記輪郭を乾燥させる乾燥工程と、前記乾燥工程を経た前記輪郭部の内側を伝導性材料からなる第２の印刷インクで印刷する第２の印刷工程と、を有する伝導体の形成方法を適用する。この形成方法によれば、伝導体単体での厚さのばらつきを抑えたうえで設計どおりの厚さで伝導体を形成することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】被記録媒体上に、厚膜でも膜割れの発生が抑制された表面抵抗値の低い銅微粒子焼結膜からなる銅パターン膜を形成することができ、かつ分散性が高く、インクジェット印刷適性が良好である上、焼成温度及び／又は焼成時間の低減が可能な銅微粒子分散体を提供する。
【解決手段】平均一次粒径が１〜２００ｎｍの銅微粒子、ポリエーテル構造を有し、重量平均分子量が５００〜５０，０００の範囲にある分散剤、及び分散媒を含有し、かつ、シリコーン系添加剤及び／又はフッ素含有添加剤を０．１〜１．０質量％含有する銅微粒子分散体である。 （もっと読む）

【課題】複数のライン同士が交差する導電性パターンの交差部におけるパターンのヒビ割れやムラを防止する。
【解決手段】パターンを、複数のライン同士が交わる交点部と、交点部を除くライン部と、に分割し、ライン部に導電性粒子を含有した液体を塗布する第一材料配置工程（Ｓ２）と、ライン部に塗布された液体の溶媒を乾燥させる溶媒乾燥工程（Ｓ３）と、交点部に導電性粒子を含有した液体を塗布する第二材料配置工程（Ｓ４）と、第一材料配置工程及び第二材料配置工程にて塗布した液体を反応させて電気的に接続する導電層形成工程（Ｓ５）と、を有する配線回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】電極または配線パターンを印刷する際に、微細なパターンを安定して印刷することができ、焼成後の電気的特性の低下が発生しにくい導電性ペースト用の溶剤を提供する。
【解決手段】導電性ペーストの溶剤成分として、（ポリ）アルキレングリコールモノテルペンエーテル化合物を含有する導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体を用意する工程と、前記仮成形体に、多価アルコールの縮合物を含む組成物を付与することにより、表面付近に前記多価アルコールの縮合物を含む領域が形成されたセラミックス成形体を得る工程と、前記セラミックス成形体の前記多価アルコールの縮合物を含む領域に、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体を形成する工程と、複数の前記セラミックス成形体を積層して積層体を得る工程と、前記積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れる多層配線基板の製造方法およびこの製造方法によって製造れた信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】導体パターン前駆体層１１０が形成された複数の成形体２００を積層してなる積層体４００を得る第１工程と、該第１工程で得られた積層体４００を焼成する第２工程とを有する多層配線基板の製造方法であって、第１工程は、各成形体２００を、第１の基板１００上に導体パターン前駆体層１１０を形成した後、第２の基板１２０を積層することにより得、得られた複数の成形体２００を積層することにより積層体４００を得る。また、第１の基板１００および第２の基板１２０のうちの一方は、導体パターン前駆体層１１０よりも剛性が高く、他方は、導体パターン前駆体層１１０よりも剛性が低い。 （もっと読む）

【課題】より効率的に液滴吐出ヘッドを洗浄することのできる液滴吐出装置およびその洗浄方法を提供すること。
【解決手段】液滴吐出装置１００は、洗浄ヘッド２１０を液滴吐出ヘッド１１０に対して接触させた状態で、移動手段２９０によって、洗浄ヘッド２１０を液滴吐出ヘッド１１０に対して相対的に移動させながら、第１の開口２１６から該第１の開口２１６に覆われたノズル１１８を介して液滴吐出ヘッド１１０内に洗浄液貯留槽から送液された洗浄液２を供給するとともに、第２の開口２１４から第２の開口２１４に覆われたノズル１１８を介して液滴吐出ヘッド１１０内の洗浄液２を吸引するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】断線が防止された信頼性の高い導体パターンを備えた配線基板の製造に好適に用いることができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体を複数積層し、その後焼結することにより、配線基板を製造する方法において、前記セラミックス成形体の積層前に前記セラミックス成形体の表面に、液滴吐出法により付与され、導体パターンの形成に用いられるものであって、金属粒子と、前記セラミックス成形体を軟化させる軟化成分とを含むものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】断線が防止された信頼性の高い導体パターンを形成することができ、液滴の吐出安定性に優れた導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に付与され、導体パターンの形成に用いられるものであって、金属粒子と、水系分散媒と、重量平均分子量が１，０００以上５，０００以下である水溶性の多糖類と、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、前記多糖類の含有率が１．０重量％以上２８重量％以下であり、前記ポリグリセリン化合物の含有率が１．０重量％以上２８重量％以下であり、２５℃における粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】損傷の少ない、良好な導電率となる導電膜が形成される配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０１上の導電膜形成予定位置Ｐに、有機材料がコーティングされた導電性材料を分散溶媒中に分散させてなる金属微粒子分散インク１０２を塗布する。
基板１０１に塗布された金属微粒子分散インク１０２の分散溶媒を揮発させて導電性材料の堆積膜１０２Ａを形成する。加熱により発泡する発泡カプセルを混合した保護膜１０３で堆積膜１０２Ａを覆い、除去対象物Ｅをエッチングする際に堆積膜１０２Ａを保護する。除去対象物Ｅをエッチング後、基板１０１を焼成して保護膜１０３の発泡カプセルを発泡させて多数の通気孔１０５を形成すると共に、堆積膜１０２Ａの導電性材料に含まれる有機材料のガスを通気孔１０５を介して放出させる。このように堆積膜１０２Ａからガスを放出させて導電膜１０２Ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】マイグレーション現象の発生を抑制し、導通不良の発生が防止された信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板は、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して形成される導体パターンを備えた配線基板であって、複数のセラミックス基板が積層した積層基板と、隣接する前記セラミックス基板同士の間に埋設された前記導体パターンと、前記積層基板の前記導体パターンの周囲の一部に形成された空隙とを有することを特徴とする。導体パターンから空隙までの距離は、前記導体パターンの平均厚さの０．３倍以上５倍以下であることが好ましい。また、空隙の平均厚さは、前記導体パターン平均厚さの０．５倍以上３倍以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出装置の導体パターン形成用インクの流路における汚れ、液滴吐出ヘッドの目詰まりを好適に解消できる液滴吐出装置の洗浄方法を提供すること。
【解決手段】本発明の液滴吐出装置の洗浄方法は、液滴吐出方式による導体パターンの形成に用いられ、金属粒子が水系分散媒に分散した導体パターン形成用インクを吐出する液滴吐出装置を洗浄する洗浄方法であって、液滴吐出装置が、前記導体パターン形成用インクを吐出する吐出部を備えた液滴吐出ヘッドと、導体パターン形成用インクを前記液滴吐出ヘッドに搬送するための搬送路とを有し、液滴吐出ヘッドが、ヘッド本体と、ピエゾ素子とを備え、液滴吐出装置の洗浄に用いられる洗浄液を、搬送路を介して液滴吐出内に送液し、ピエゾ素子を１０ｋＨｚ以上３００ｋＨｚ以下の周波数の印加電圧で駆動させつつ、吐出部から洗浄液を吸引することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細な幅のパターンをより簡単に形成できるパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基材２の一方の面に、複数の溝２０とこれら複数の溝２０に連通し且つ溝２０の幅よりも長い幅及び長さを有する拡大凹部２１，２２とを形成してから、一方の拡大凹部２１に液滴３１を着弾させて、この拡大凹部２１に連通する溝２０に液体３２を充填し、さらに、溝２０に充填された液体３２を固化させる。つまり、面積の大きい拡大凹部２１に液滴３１を着弾させるだけで、幅が狭い溝２０に液体３２を充填できるため、基材２に微細なパターンを容易に形成することができる。 （もっと読む）

本印刷方法は、印刷ヘッドを用意することを含む。印刷ヘッドは、弁及び少なくとも１つのオリフィスを含む。流体は、概ね連続した流れでオリフィスから噴射される。流体は導電材料を含む。流体は、基板上にパターンを成して堆積し、導電性堆積物を形成する。パターンの少なくとも一部は、ほぼ真直ぐな線を含む。
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金属の導電性パターンを不定長の材料のウェブ上に適用する方法。この方法は、金属含有組成物をウェブ上に所定のパターンで適用する工程と、非常に低い熱質量を有するロールを提供する工程と、金属含有組成物に熱エネルギーを同時に適用し、それによって金属を導電性パターンに変換しながら、パターン形成されたウェブをロールの周囲で搬送する工程と、を含む。これは、可撓性回路を安価なロールツーロールプロセスで製造できるようにする。
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【課題】簡単な原理、構成によって形成される新規な構成の電子回路基板、電子デバイス基板、電子デバイス基材および電子デバイスあるいは電子回路の製造装置を提供する。
【解決手段】基板１０上に機能性材料を含む液体の液滴をインクジェット法で噴射付与し、該液体中の揮発成分を揮発させ、固形分を基板１０上に残留させてなるドットパターンの組み合わせによって所望のパターン１を形成してなる電子デバイス素子を形成した電子デバイス基板において、電子デバイス素子を光学的に視認不可の状態に遮蔽する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、液滴吐出ヘッドを周囲の温度に影響を受け難くすることができ、
液滴の吐出量の安定性を向上させかつ精度の高いパターンを形成することができるパター
ン形成装置及び回路基板を提供する。
【解決手段】吐出ヘッド３０はその側面に放熱板４０を取着する。放熱板４０は、アルミ
ニウム板で形成され、接触部４０ｂが吐出ヘッド３０の側面に接触するように、連結部４
０ａがキャリッジの支持板２９に止めネジ４２で連結される。また、放熱板４０は断熱部
材４３にて被覆され、がグリーンシート４Ｇからの放熱が遮断されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】容易に電子部品の成形を行うことができる立体成形装置を提供する。
【解決手段】ステージ３３と、導電性インク１０をインクジェット機構によりステージ３３に向けて射出する第１の射出手段３１と、絶縁性インク１１をインクジェット機構によりステージ３３に向けて射出する第２の射出手段３２と、第１の射出手段３１および第２の射出手段３２とステージ３３とを相対的に移動させる移動手段３４と、移動手段３４を制御しつつ、第１の射出手段３１および第２の射出手段３２から導電性インク１０および絶縁性インク１１をそれぞれステージ３３の所定位置に向けて射出させるように制御し、導電部分と絶縁部分とを有する電子部品をステージ３３上で立体成形する制御手段３８とを具備する。 （もっと読む）

【課題】高密度実装および配線部の短距離化を実現することが可能な配線モジュールを提供する。
【解決手段】配線モジュールは、複数の電子回路部品３，７と、絶縁部２ａと、該電子回路部品３，７に接続される導電部２ｂと、を基材１上に一体的に保持し、配線部２ｃは積層した前記導電部２ｂによって構成され、前記基材面と該基材面に垂直な方向とにそれぞれ交わる方向にのびて、前記複数の電子回路部品３，７を電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】塗布ノズルの詰まりを抑制することが可能なパターン修正装置を提供する。
【解決手段】このパターン修正装置では、噴霧部１５の容器１９の側面の出口１９ａに接するように減圧部１６を配置し、減圧部１６の集気部２３をホース３７を介して加熱部１７のパイプ２７に接続する。したがって、減圧部１６によって霧粒子の濃度と圧力が低減されるので、ホース３７の内壁に付着する霧粒子の量が少なくなり、霧粒子が液滴になって塗布ノズル３０に入る可能性が低くなる。 （もっと読む）