Fターム[5E343DD52]の内容
プリント配線の製造 (50,760) | 導体パターンの形成方法 (7,103) | 導電体(層)の接着 (859) | 積層方法が特定されたもの (451)
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連続ラミネート法 (7)
加圧方法が特定されたもの (44)
転写 (300)
導体上に樹脂で基板層を形成するもの (59)
Fターム[5E343DD52]に分類される特許
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平滑な側面を有する導電層を一部として使用する回路基板、その製造方法、ならびにこの回路基板を使用する電気組立体および情報処理システム
【課題】導電層と絶縁層の接着を確実にすると共に、信号減衰を減少させる回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】2つの導電層23(例えば、電気メッキを施した銅箔)が中間絶縁層17に接合(例えば積層)されている回路基板。この絶縁層に物理的に接合されたこれら箔11の2つの表面は平滑(好ましくは化学処理によって)であって、それらの上に薄い有機質層を備えており、一方両方の箔11の外側の表面もまた平滑(好ましくは化学処理ステップを用いることによって)である。これらの導電層23の1つはグラウンド層または電源層として機能することができ、もう一方の導電層23は複数の信号ラインを一部として有する信号層として機能することができる。
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