【課題】製造工程を簡素化し、安価に形成することができる多層基板の製造方法及び多層基板を提供する。
【解決手段】第１基材２１に接着し、且つ、第１導体パターン３１のランド３４がビアホール２３から露出するように、第１基材２１の一面２１ａ上に、ビアホール２３を有した第２基材２２を形成する。次いで、熱プレスにより、金属箔２５を所定形状に打ち抜いて第２導体パターン３２を形成しつつ、第２導体パターン３２の一部を第２基材２２の一面２２ｂに熱圧着させて第２配線３５とし、第２導体パターン３２の残りをビアホール２３内に押し込み、押し込んだ一部をビアホール２３の傾斜面２３ａに沿いつつ該傾斜面２３ａに熱圧着させて層間接続部３６とし、押し込んだ残りの接続部３７をランド３４に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】回線電極を有する回路基板間の電気的接続において、低温接続性及び接続信頼性に優れる硬化剤付き回路基板並びに接続構造体を提供すること。
【解決手段】回路電極上に、フィルム形成性樹脂、硬化剤及び該硬化剤により硬化しない粘着性付与樹脂を含む硬化剤層と、保護フィルムから成る保護フィルム層とが順に形成されていることを特徴とする硬化剤付き回路基板。 （もっと読む）

【課題】ビア界面の接続面積が大きくなるため、接続信頼性を損なわずに従来よりもビアの小径化が可能となり、プリント配線板やビルドアップ配線基板の高密度化が可能となることが求められていた。
【解決手段】絶縁基板上に複数の配線層が絶縁層を介して形成されており、前記配線層間がフィルドビアにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、前記配線層のランド部に相当する位置の前記絶縁層にビア用穴を形成する前記配線層のランド部表面に溝又は穴を形成し、前記配線層のランド部の表面の前記絶縁層にビア用穴が設けられ、前記ビア用穴にフィルドビアが形成されることで前記配線層の層間が電気的に接続されてなる多層プリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】回路基板と電子部品との接続位置精度を向上させる。
【解決手段】フレキシブル基板２０に形成された電極２の表面を凹凸加工ツール４で加圧し、前記電極２の表面に凹凸部２ａを形成すると同時に、穴あけ加工ツール５により位置決め穴６を形成する。電子部品９の電極８上に絶縁性接着剤７を塗布し、前記位置決め穴６を利用して前記フレキシブル回路基板２０の前記電極２と前記電子部品９の前記電極８を位置合わせし、接続加工ツール１０で加圧して前記電極２面上の凸部と前記電極８を接触させ、前記絶縁性接着剤７を硬化させることにより電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】アウトグロースが発生しても、電気的な特性が安定し、さらに基板表面の平坦化を向上することができ、厚銅のパターンを形成する場合であってもこれに合わせた高さのレジストが不要となるプリント基板の製造方法及びこれを用いたプリント基板を提供する。
【解決手段】支持板上に金属層を形成し、金属層上にマスク層を形成し、マスク層高さまでめっきされた柄部７と、マスク層高さよりも高く盛り上げてめっきされ、一部がマスク層の表面にはみ出したアウトグロース８ａを有する傘部８とを含むパターンめっき６を形成し、支持板、薄胴層及びパターンめっき６の三者からなる導電回路板に前記絶縁基材１０を積層してパターンめっき６が前記絶縁基材１０に埋設された基板中間体を形成し、前記支持板及び前記金属層を除去し、前記導電パターンの前記柄部７が除去されるまで機械的に研磨し、前記露出面上での前記導電パターンの線幅を増大させる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板と導体膜とを簡単かつ強固に接合することができる回路基板の製造方法、および、かかる製造方法を用いて製造された回路基板を提供する。
【解決手段】第１のキャリア１０３上に形成された第１の導体膜２２を覆うように、樹脂の低分子量成分を主成分として構成された液状の組成物１２１を供給し、組成物１２１の第１の導体膜２２とは反対側の面上に、第２のキャリア１０４上に形成された第２の導体膜２３を設置する組成物供給工程と、低分子量成分を重合させることにより、組成物１２１を硬化させて、絶縁性基板を形成する基板形成工程と、第１のキャリア１０３および第２のキャリア１０４を絶縁性基板から除去するキャリア除去工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板の製造工程において、熱伝導性および密着性に優れた液晶ポリエステルフィルムを形成する技術を提供する。
【解決手段】放熱用基板１０１と絶縁フィルム１０２と導電箔１０３とを有する電子回路基板１００を製造する際に、絶縁フィルム１０２を次の手順で形成する。まず、溶媒と液晶ポリエステルと熱伝導充填材とを少なくとも含み、所定温度以下の状態で粘度が３０００ｃＰ以上である液晶ポリエステル組成物を、所定温度以下の温度で、導電箔１０３上に流延する。その後、所定温度以下の温度で、溶媒の残存量が３０質量％以下になるまで、液晶ポリエステル組成物を乾燥する。これにより、熱伝導充填材の沈降が抑制されるので、液晶ポリエステルフィルムの熱伝導性および密着性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 表面が平坦で厚みの薄いプリント配線板を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０は、絶縁層４２がビルドアップ多層配線板の層間樹脂絶縁層を構成する層間樹脂絶縁材からなるため、薄く、搭載するＩＣチップ６０からの熱を効率的に逃がすことができる。導体回路４０Ａ、４０Ｂが、絶縁層４２の第１面４２Ｕ側に埋め込まれ、絶縁層４２の第１面と同一平面に位置し、絶縁層上に凸凹が無くフラットであるため、ＩＣチップ６０を信頼性高く搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】ＳＵＳ箔層と液晶ポリマー層とが積層された積層体において、界面の密着性を改善する。
【解決手段】ＳＵＳ箔の表面をその十点平均高さが４０ｎｍ以上となるように化学的に粗化してＳＵＳ箔層２を形成する。一方、ハロゲン原子を含まない非プロトン性溶媒に液晶ポリマーを溶解させて液晶ポリマー溶液を調製する。次いで、この液晶ポリマー溶液をＳＵＳ箔層２上に塗工する。最後に、液晶ポリマー溶液に含まれる非プロトン性溶媒を除去して液晶ポリマー層３を形成する。これにより、腐食性が高くて取扱いが難しいという問題を生じることなく、ＳＵＳ箔層２と液晶ポリマー層３との密着性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】筒形等の立体形状の絶縁基材の内周に、容易に且つ信頼性良く回路形成する方法を提供する。
【解決手段】インサート材としてポリグリコール酸系樹脂成形品を用い、該成形品の表面に金属被覆を行い回路形成し、金属回路表面に接着剤として特定のエポキシ樹脂組成物を塗布してＢステージ化させた後、液晶性ポリマーにてインサート成形して該金属回路を液晶性ポリマーに転写させた後、ポリグリコール酸系樹脂を除去し回路形成部品とする。 （もっと読む）

【課題】 鋳型のパターン形状が精密に転写されており、かつ、導体層と樹脂層との密着性に優れた回路配線基板を効率良く製造する。
【解決手段】 凹凸パターンを有する鋳型に、金属イオン含有ポリアミド酸溶液を塗布し、乾燥させてポリアミド酸層を形成した後、これを鋳型から剥離して凹凸面を有するポリアミド酸フィルムとする。このポリアミド酸フィルム中の金属イオンを還元して凹凸面の表面に金属析出層を形成させる。この金属析出層の上に、無電解めっきおよび／又は電気めっきを施して導体層を形成した後、ポリアミド酸フィルムが部分的に露出するまで導体層および金属析出層を削り、パターン化導体層を形成する。ポリアミド酸フィルムのポリアミド酸は熱処理によってイミド化してポリイミド樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】より微細な回路を既存の設備で実現することができるうえ、層間剥離現象の発生しないパッケージ基板を製作することができる、陽極酸化による微細回路パターン付きパッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】メタルコアの一面に対するマスキング工程を行ってオープン領域を形成するステップと、前記メタルコアに対する陽極酸化を行い、オープン領域を介して酸化層を成長させるステップと、前記酸化層の間に導電層を形成して微細回路パターンを形成するステップと、前記微細回路パターンの形成されたメタルコアの一面上に樹脂層を形成するステップと、前記メタルコアの他面に対する選択エッチングを行ってパッケージ用ベース基板を製作するステップとを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や寸法安定性等等のポリイミド保有の特性を損ねることなく、銅箔とポリイミド層との接着信頼性を保ちつつ高周波領域における誘電率及び誘電正接が低く、誘電特性に優れたフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド層の片面又は両面に銅箔を有するフレキシブル銅張積層板において、前記銅箔のポリイミド層と接する面が粗化処理されておらず、その表面粗度Rｚが１．０μｍ以下であり、該表面に接するポリイミド層（ｉ）の吸湿率が１．０％以下で、かつイミド基濃度が３３％以下のものとする。 （もっと読む）

【課題】銅張積層板に加工したとき、銅箔と硬化したフィラー粒子含有樹脂層との密着性に優れたフィラー粒子含有樹脂層付銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、銅箔の片面にフィラー粒子含有樹脂層を備えたプリント配線板用のフィラー粒子含有樹脂層付銅箔において、前記フィラー粒子含有樹脂層は、芳香族ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、適当量の硬化促進剤を含み、且つ、アミノ系シランカップリング剤処理したフィラー粒子を含む半硬化樹脂層であることを特徴としたフィラー粒子含有樹脂層付銅箔を採用する。そして前記フィラー粒子含有樹脂層は、フィラー粒子を２．０ｖｏｌ％〜１８．０ｖｏｌ％の範囲で含有する事が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 工程内での不具合の抑制を充分に行うことができるフレキシブルプリント基板の製造方法及びフィルム基板を提供すること。
【解決手段】 金属箔部材３１を接着剤５により仮固着する仮固着工程と、所定回路パターンの刃を有するダイスタンプ用金型６によりベースフィルム２を残して金属箔部材３１のみを切断する切断工程と、金属箔部材３１を介して接着層５１を加熱する接着性変化工程と、金属箔部材３１の不要部分を除去し箔状導体３を形成する除去工程と、ベースフィルム２とカバーレイフィルム４の間に箔状導体３を挟みこんで本固着する本固着工程を備えた。 （もっと読む）

【課題】 多層配線基板に線幅３０μｍ以下の高精度な配線を形成することができ、ポジ型感光性樹脂膜の剥離容易性と接着性とを両立させた配線形成用多層フィルムおよびこれを用いた多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基材となる樹脂フィルム１上に、少なくとも表面にシリコーンまたはフッ素を含む粘着性樹脂膜２が形成され、該粘着性樹脂膜２の上に非粘着性樹脂膜３が形成され、該非粘着性樹脂膜３の上にポジ型感光性樹脂膜が形成されたことを特徴とする配線形成用多層フィルムである。
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【課題】 この発明は、クラックの生じないインクジェット膜で低抵抗配線を有する配線基板と、マスクを使用せずにオンデマンドで配線パターンを形成できる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 この発明の配線基板は、絶縁性基体１表面に島状に配置した導電膜３…と、当該導電膜３、３間に配置した導電性微粒子からなるインクジェット膜２とにより、所定の導電膜３、３間が電気的に接続されている。そして、導電性微粒子が平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の金属微粒子であり、粒子同士が融着されている。 （もっと読む）

【課題】 金属板２の表面に金属バンプ８を形成し、金属バンプ８・８間を埋める層間絶縁用絶縁層１４を形成した後、表面研磨により金属バンプ８の頂面を露出させて金属バンプを層間接続用手段として用いることができるようにする配線回路用部材の製造方法、或いはその配線回路用部材の表面に金属箔を積層する配線回路用部材の製造方法において、金属バンプ８とそれに接続される金属板３０との接続の信頼性、層間絶縁用絶縁層の信頼性をより高める。
【解決手段】金属板２の金属バンプ形成側の表面上に絶縁シート１４を加熱、加圧により積層し、その表面を金属バンプ８の頂面が露出するように研磨した後、その表面に剥離シート２６を加熱、加圧により積層し、その後、その表面を剥離シート２６と共に金属バンプ８の頂面が露出するように研磨し、しかる後、剥離シート２６を剥離する。 （もっと読む）

【課題】基板への配線設計の自由度を大きくし、フリップチップ等の電子部品のバンプピッチが狭いピッチになっても、そのバンプに対応する電極を基板上に形成することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２０は絶縁層１１と、この絶縁層１１の厚さ方向の表裏両面にそれぞれ形成された配線１０ａ，１０ｂと、絶縁層１１の一方の面に設けた電子部品実装領域Ａの絶縁層１１の表面箇所に設けられ、電子部品が電気的にボンディングされる複数の電極３とを備え、この電極３は、その電子部品とのボンディング面３ａを有し、このボンディング面３ａは絶縁層１１の表面に露出し、このボンディング面３ａを除く電極３の残りの部分は絶縁層１１に埋設する構成にした。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の漏れを抑えるため、絶縁樹脂層の外縁表面の凹凸を低減する。
【解決手段】上記目的を達成するため本発明は、放熱板１０と、この放熱板１０の上方に形成された絶縁樹脂層１１と、この絶縁樹脂層１１の上方に、それぞれの表面が露出するように埋め込まれた、配線パターン１２およびこの配線パターン１２近傍に配置された導体パターン１３とを備え、この導体パターン１３は、絶縁樹脂層１１の外縁部に配置されるとともに、この導体パターン１３とその近傍の配線パターン１２との間には、この導体パターン１３の一部を除去して形成した溝１４が設けられたものとした。これにより本発明は、モールド加工時の金型と絶縁樹脂層１１との隙間が出来にくくなり、その結果モールド樹脂の漏れを抑えることができる。 （もっと読む）