【課題】耐湿性が向上された基板およびその製造方法、回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板２０は、基材１２と、基材１２の上面に形成された配線１４と、接続部となる領域を除外して配線１４を被覆する被覆層１８と、基材１２の下面に形成された裏面電極３２と、基材１２を貫通して配線１４と裏面電極３２とを接続する貫通電極３０とから成る。そして、基材１２の周辺部に位置する配線１４の表面の凹凸の幅を、基材１２の中心部に位置する配線１４の表面の凹凸の幅よりも大きくしている。このことにより、配線１４と被覆層１８との密着の、熱サイクル負荷時の信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】耐ヒートサイクル性に優れた金属−セラミックス接合基板およびその金属−セラミックス接合基板に使用するろう材を提供する。
【解決手段】 ０〜４０質量％のＣｕと、０．５〜４．５質量％の活性金属と、０〜２質量％の酸化チタンと、０．１〜５質量％の酸化ジルコニウムと、残部としてＡｇを含む粉体をビヒクルに添加して混練することによって作製したペースト状ろう材をセラミックス基板に塗布した後、ろう材の上に金属板を配置して加熱することによって、ろう材を介して金属板をセラミックス基板に接合して金属−セラミックス接合基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】フィレットの幅を自由に変更することができ、繰り返しヒートサイクルに対してより高い信頼性の金属−セラミックス接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】活性金属含有ろう材１２を介して接合されたセラミックス基板１０と金属板１６とからなる金属−セラミックス接合体の製造方法において、セラミックス基板上の所定の領域に活性金属含有ろう材を塗布し、セラミックス基板上の活性金属含有ろう材を取り囲む領域に、セラミックス基板と反応しない非活性ペースト材１４を塗布した後に、活性金属含有ろう材よび非活性ペースト材の上に金属板を配置して、セラミックス基板と金属板とを接合し、その後、金属板上における活性金属含有ろう材に対応する領域にレジスト１８を塗布して、金属板の不要部分を除去することにより、セラミックス基板上に金属回路を形成する。 （もっと読む）

【課題】内層回路の表面粗化を省略した内層コア材と外層材との密着性を改善し、ヒートショック時の内層回路部剥離と基材樹脂間剥離とを同時に防止できる多層プリント配線板の提供を目的とする。
【解決手段】この目的達成のため、内層コア材の内層回路の表面に無電解メッキ法で形成した補助金属層及びシランカップリング剤処理層を形成し、この補助金属層付内層回路３３の表面にプライマ樹脂シートを載置して、更に絶縁層構成材、金属層の層構成が出来るよう必要材料を載置し、熱間プレス加工して多層銅張積層板とし、外層の金属層をエッチング加工することにより、外層回路２１を形成することで内層コア材の表面にプライマ樹脂層１０を設けたことを特徴とする多層プリント配線板１の製造方法を採用する。そして、前記プライマ樹脂シート３は、エポキシ樹脂、芳香族アミン系硬化剤、及び硬化促進剤を含有する樹脂組成物で形成したものを用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が発する熱を拡散させるため、絶縁基板の回路パターンを厚くすると、エッチングに時間を要するうえ、加工精度が良くなかった。少ない工数で製造が可能で安価かつ放熱性に優れた絶縁基板を提供する。
【解決手段】絶縁層上に形成された回路パターン上に、はんだシートを介して金属ブロックを載置し、あるいは、予め金属ブロックをはんだ接合し、この金属ブロック上にコールドスプレー法にて金属材料を積層することにより、上積み回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板のファインピッチ化にも応える十分な接着強度を担保しつつ、絶縁樹脂層の極薄化にも対応できるポリイミド樹脂層の表面処理方法及び金属張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】a)ポリイミド樹脂層の表面側の層をアルカリ水溶液で処理してアルカリ処理層を形成する工程と、b)該アルカリ処理層面に芳香族アミノ化合物を含む極性溶媒溶液を含浸・乾燥して芳香族アミノ化合物含有層を形成する工程と、c)芳香族アミノ化合物含有層をイミド化処理して改質イミド化層を形成する工程により、ポリイミド樹脂層の表面に改質層を形成し、d)この改質層に金属箔を熱圧着することにより金属張積層板を得る。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板に破壊を発生させることなく、必要な部位の銅板厚さを厚くして半導体素子からの発熱を速やかに放熱することができるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板１１の一方の主面に半導体素子を搭載するためのマウント用銅板１３を有する回路銅板１２と、他方の主面に半導体素子からの発熱を放熱するためのベタ銅板１４が接合されて有するパワーモジュール用基板１０において、マウント用銅板１３上にこれより外形の大きさが小さい第１の追加重ね銅板１５、ベタ銅板１４上にこれより外形の大きさが小さい第２の追加重ね銅板１６が接合され、しかも、第１の追加重ね銅板１５の外周囲とマウント用銅板１３との間、及び第２の追加重ね銅板１６の外周囲とベタ銅板１４との間のそれぞれに階段１７、１７ａを有する。 （もっと読む）

【課題】金属膜の剥離といった問題が生じない高精度な金属配線の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の表面にレジストマスク２を形成し、このレジストマスク２に配線パターンを形成し、レジストマスク２及び基板１の表面の露出部１１に金属膜３を形成した後、レジストマスク２を剥離して基板１上に金属膜３のみを残す金属配線の製造方法であって、金属膜３の形成前に、露出部１１に凹部１２を設けると共に凹部１２の底面を粗面化し、金属膜３は０．５μｍ以上の膜厚を有することを特徴とする金属配線の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れ、且つ、平坦性及び耐めっき性に優れたセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層基板１０は、複数のセラミック層１１Ａを積層してなるセラミック積層体１１の内部に内部導体パターン１２を有し、セラミック積層体１１の下面に第１の端子電極１３Ａを有し、第１の端子電極１３Ａの表面と、第１の端子電極１３Ａとセラミック積層体１１との境界部との双方を覆うように、セラミック積層体１１の下面に対して凸状の導電性樹脂部１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電子部品との接続抵抗を下げるとともに、絶縁性樹脂基板からの配線パターンのランド部の剥離を防止する電子部品実装体とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂基板１の一方の面に、電子部品が実装される少なくともランド部２ａ、２ｂの位置に設けられた接着力補強部４と、接着力補強部４の上に設けられた導電性樹脂からなるランド部２ａ、２ｂを有する配線パターン２と、ランド部２ａ、２ｂに形成された接続電極部５ａ、５ｂを介して実装された電子部品３と、を有して構成される。 （もっと読む）

【課題】基板に形成された穴を加工屑が塞ぐことを抑制できる基板の製造方法を提供する。
【解決手段】この基板の製造方法では、穴形成工程において、樹脂組成物を含む絶縁基板１０に貫通孔１８を形成する。穴形成工程の後に、加熱工程において、絶縁基板１０の軟化温度以上かつ絶縁基板１０の硬化温度以下の温度で絶縁基板１０を加熱する。 （もっと読む）

【課題】
電子デバイスやプリント基板の微細化高密度化に伴い、印刷やホトリソグラフィーでは、十分対応できていない。一方、電子デバイスやプリント基板上の配線を微細化するためには、基板上で導電性微粒子を均一な膜厚の被膜にする必要があるが、それら導電性微粒子を用いて単層毎に累積し、粒子サイズレベルで均一厚みの被膜を製造するという思想はなかった。
【解決手段】
基材表面に選択的に１層形成された導電性微粒子の膜が前記基材表面に選択的に形成された第１の有機膜と前記導電性微粒子表面に形成された第２の有機膜を介して互いに共有結合していることを特徴とするパターン状の単層導電性微粒子膜を用いた配線、及びこれらの有機膜が互いに異なることを特徴とする請求項１記載のパターン状の単層導電性微粒子膜を用いた配線。 （もっと読む）

【課題】銅層と樹脂絶縁層を一体化するに当り十分な密着力を確保できる銅層の表面処理法を提供する。
【解決手段】銅層の表面に黒化処理を施し、さらに前記処理面にカップリング剤処理を行なうことを特徴とする。前記において、好ましくは、黒化処理後に、還元処理を施し、さらに前記処理面にカップリング剤処理を行なう。前記処理法は、例えば、厚さ１００μｍ以上の圧延銅箔に適用し、その処理面をプリプレグ層に重ねて加熱加圧成形により一体化して積層板とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は十分に高い耐熱性を維持しながら、接着剤を用いなくとも金属箔の樹脂フィルムからの引き剥がし強さが十分に強く、十分に薄いフレキシブル印刷配線板を、簡易な工程で製造することが可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂フィルム１１の少なくとも一方面上に金属箔１２が設けられた金属箔付フレキシブル基板１ａの製造方法であって、樹脂フィルム１１に金属箔を３００〜５００℃で熱圧着する工程を備え、樹脂フィルム１１は非熱可塑性ポリイミド樹脂を含む、製造方法。 （もっと読む）

【課題】 回路導体を絶縁基板上に空隙がなく、強固に接合できると共に、電気的な短絡が無い回路基板および回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１の上面に接合材５を介して回路導体４を接合した回路基板６において、回路導体４の上面に凹部３ａを設けるとともに凹部３ａに対応する下面に凸部３ｂを設けた。 （もっと読む）

【課題】 製造条件を厳しくすることなく、高い生産性で、高強度、高熱伝導で、かつ高靭性の窒化珪素配線基板を提供し、熱抵抗が低く、信頼性の高い窒化珪素配線基板を提供する。
【解決手段】 開示される窒化珪素配線基板１は、窒化珪素質焼結体からなる窒化珪素基板１１の表面に金属からなる配線回路パターン１３がろう材により接合されるとともに、配線回路パターン１３の表面にめっき層が形成されて構成されている。この場合、窒化珪素基板１１の表面粗さＲｚが３μｍより大きく２０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 電気特性のばらつきの発生を抑制することができる多層回路基板の製造方法、多層回路基板、及び電気光学装置、並びに電子機器を提供する。
【解決手段】多層回路基板３０の製造方法は、フィルム状の基板３１の上に、液滴吐出法を用いて配線材料を塗布させて、配線材料を乾燥させて配線層３２、３４、３６を形成する工程と、基板３１の上に、液滴吐出法を用いて絶縁材料を塗布させて、絶縁材料を乾燥させて絶縁層５１、５２、５４、５６、５８を形成する工程と、これら配線層３２、３４、３６と、絶縁層５１、５２、５４、５６、５８とを一括焼成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い微細配線形成に資する、平滑な表面に強固に銅箔を形成した銅張積層板およびそれを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】めっき銅層１と、樹脂層２と、繊維と樹脂との複合体層３と、を備え、少なくとも、めっき銅層１と樹脂層２とは接して積層されている銅張積層板１０によれば、銅箔と良好な接着性を有する樹脂層上にめっき銅層を形成した構成である。このため、平滑な表面であっても樹脂層と銅層とを強固に密着させることができる。それゆえ、従来の銅張積層板と比べて、信頼性の高い微細配線形成を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 特定の金属箔を金属張積層板に使用して、耐電圧特性及び耐熱性に優れた金属張積層板及び多層プリント板を提供する。
【解決手段】 平織りのガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸した後、金属箔と積層し、次いで加熱加圧して作製する絶縁層厚みが０．０６ｍｍ以下の金属張積層板において、金属箔の未処理面（光沢面）をめっき処理にて表面粗さ（Ｒｚ）を２．０μｍ以下に平滑化し、その面に粗さ（Ｒｚ）が２．０〜３．５ｍｍの粗化処理が施されている金属箔を用いることを特徴とする金属箔張り積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド系樹脂層と銅箔とが積層された構造からなるフレキシブル銅張積層板であって、特に、ボンディングシートを介して銅張積層板を多層化する場合に、ボンディングシートとの接着力が安定して剥離するおそれが可及的に低減され、多層化するのに好適なフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】 ポリイミド系樹脂層と銅箔とが積層された構造からなるフレキシブル銅張積層板であって、上記ポリイミド系樹脂層の表面が低温プラズマ処理、コロナ放電処理及びＵＶ処理から選ばれたいずれかの1種以上の方法で表面処理されており、この表面処理した面の水に対する接触角が１０°〜５０°であり、且つ、表面処理した面の２０℃の温度下での摩擦係数の標準偏差が０．０２未満であることを特徴とするフレキシブル銅張積層板である。 （もっと読む）