【課題】微細なピッチの立体的な配線電極を形成するとともに、接続信頼性に優れた立体配線の形成方法を提供する。
【解決手段】複数段の第１の配線電極群３０と、この第１の配線電極群３０の間を少なくとも高さ方向に接続する第２の配線電極４０とを、光造形法を用いて形成する立体配線の製造方法であって、マスク１５０に形成した所定のパターンで所定の厚みに一括で露光し、順次高さ方向に第１の配線電極群３０と第２の配線電極４０を形成する工程と、第１の配線電極群３０と第２の配線電極４０を埋設する絶縁層を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

本発明は、半導体型、超伝導体型、又は金属型の伝導特性を有する有機基板上へのパターンの直接的デザインを可能にする化学的方法に関する。本発明は、該方法によって得られる有機材料であって、電子装置（例えば、抵抗器、キャパシター、トランジスター、センサー及び電極等）、又は導体域又は半導体域及び低伝導性域、非伝導性域又は絶縁性域の所定のパターンを必要とするその他の用途において使用するための該有機材料にも関する。
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【課題】耐熱性に乏しい基材に対しても使用可能な温度範囲であり、かつ焼結に要する時間を短時間化、あるいは瞬間的に完了することのできる、金属微粒子および/または金属元素化合物の分散体を用いた電子デバイスの提供。
【解決手段】基体表面に平均粒径５０ｎｍ未満の金属元素および／または金属元素化合物の超微粒子分散体に平均粒径８０ｎｍ〜５０μｍの金属元素および／または金属元素化合物の微粒子粉体を加えた粒子分散混合液を印刷または塗装した基体に、レーザー光を照射することにより、金属元素および／または金属元素化合物層を形成させ、導電性、半導電性、抵抗性、誘電性もしくはその他の電子デバイスに必要な回路特性を発現させる。 （もっと読む）

【課題】少ない工程数で大面積基板に微細な形状を有する配線を形成する方法、及びそれにより形成された配線基板を提供する。また、少ない工程数及び原料の削減により、コスト削減及びスループットの向上が可能であり、かつ微細構造の半導体素子を有する半導体装置、及びその作製方法を提供する。
【解決手段】金属粒子と有機樹脂とで形成される組成物１０２をインクジェット法で基板１０１上に描画し、それにレーザ光１０３を照射し、金属粒子の一部を焼成して、配線、電極等に代表される導電層１０５を基板上に形成することを特徴とする。また、上記焼成された導電層を配線又は電極として有する半導体装置を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子写真プリント配線板の作製方法において、感光層の帯電量が変化した基板では正常な静電潜像が形成できず、また静電潜像の形成に失敗した基板では良好な画像形成ができないため不良基板となり無駄になっていた。
【解決手段】電子写真プリント配線板の作製方法において、静電潜像形成前に熱処理を行う工程を設けることで前記課題が解決できる。 （もっと読む）

【目的】 溶質、溶媒の組合せによらず基板上に膜厚、組成が均一な薄膜を製造する方法を提供する。
【構成】 本発明は、基板に透明電極膜等の薄膜を形成する方法において、薄膜を形成するための溶液を基板に適用してこの溶液を膜化する際に、基板を急速な減圧環境下に置くことを特徴とする。 （もっと読む）