【課題】生産性、微細化、及びプリント配線と樹脂支持体との接着性が良好なプリント配線基板の作製方法を提供する。また、当該作製方法により作製されたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】樹脂支持体と金属供給用フィルムを用いて作製されたプリント配線基板であって、当該樹脂支持体が、その表面にチオール基を持つアルコキシシラン化合物を結合させた樹脂支持体であり、かつパターニング露光を施されたことを特徴とするプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】組成的に均一な導体パターンを高スループット、かつ、安価に形成できる導体パターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基板１上に配置した導体粒子３からなる導体パターン前駆体４を加熱焼成することにより導体パターンを形成する導体パターン形成方法において、基板１に吸収される吸収率が導体パターン前駆体４に吸収される吸収率よりも小さい波長域の光６を基板１および導体パターン前駆体４に照射する。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成性、絶縁信頼性に優れるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともレーザー照射される前は無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料１であって、かつ、レーザー照射された箇所のみ無電解めっき２が析出する、絶縁樹脂材料１を用いて、少なくとも、Ａ）前記絶縁樹脂材料１の無電解めっき２を析出させる箇所に、レーザーを照射して溝４を形成する工程、Ｂ）前記溝４に無電解めっき２を形成する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】撥液剤被覆層により表面をコートした基板上に、高い密着性を示す金属ナノ粒子焼結体膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】撥液剤被覆層により表面をコートした基板上に、所定の塗布液厚で金属ナノ粒子分散液を塗布し、該塗布液層の表面から、所定の波長のレーザ光を垂直照射し、金属ナノ粒子分散液と接する撥液剤被覆層のレーザ露光領域を選択的に除去し、引き続き、塗布液層に所定の波長のレーザ光を照射し、基板と塗布液層との界面の温度を上昇させ、該基板表面に高い密着性を示す金属ナノ粒子焼結体膜を形成させる。 （もっと読む）

【課題】 ＤＭＤの動作状態を監視する手段を備えることによって、ＤＭＤの動作不良に起因する不良基板発生を防止し、信頼性の高いマスクレス露光装置を提供する。
【解決手段】 反射面の傾きが独立にオンオフ制御される多数のマイクロミラーを備えた空間光変調器と露光対象物とを相対的に移動させ、光源からの光を前記マイクロミラーで反射させて前記露光対象物の表面に入射させることにより前記表面を露光するマスクレス露光装置において、前記マイクロミラーをオフ制御した時の前記マイクロミラーからの反射光を検出する光検出手段を備え、当該検出された出力信号に基づいて前記マイクロミラーの動作が正常か否かを確認する。
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【課題】導電性物質を備えた面領域が設けられた被印刷体を印刷技術によって実現する可能性を広げ、あるいは完全なものにする。
【解決手段】被印刷体処理機械１０は、被印刷体４４の形状自体を変化させるか、または印刷インキを塗布することで被印刷体４４を変化させる少なくとも１つの処理ユニット１８を有しており、被印刷体４４は面領域を有し、面領域の上には導電性物質が設けられているか、または面領域の上へ被印刷体処理機械１０の塗布ユニット２０によって導電性物質が塗布される。被印刷体処理機械１０はレーザ処理ユニット２２を有しており、レーザ処理ユニット２２のレーザの少なくとも１つの集光レーザビームを用いて、導電性物質を少なくとも部分的に変化させるかまたは除去することで、被印刷体４４上に設けられた導電性物質が構造化される。 （もっと読む）

レーザデカール転写は、ターゲット基板の前面をコーティングする高粘度レオロジー流体からなる薄い層の領域を照射する非常に小さいエネルギーのレーザパルスを、ターゲット基板の背面に向けることで、薄膜形状を生成する目的で使用される。照射された領域は、レーザビームに関して中央に位置する開口部によって成形及び定義される。デカール転写プロセスは、ターゲット基板から受け基板への、レーザが照射された領域の形状及び大きさと同一の均一で連続的な層のリリース及び転送を可能にする。リリースされた層は、最初の形状及び大きさとほとんど変化しない状態で、ギャップを横切るように転送される。受け基板上に転送されて得られるパターンは、受け基板の表面エネルギー、ぬれ性又は驚動性に依存せずに、厚み及び形態において高い均一性を有し、鮮明なエッジ形状を有し、高い粘着性を有する。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子本来の機能を損なうことなく保持しており、任意の基材表面に選択的に配列した単層の導電性微粒子層又は複数層の導電性微粒子層を有する配線及びその製造方法並びに配線を用いた電子部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】基材１１の表面のパターン部分２２にのみ導電性微粒子３１が配列した導電性微粒子層が１層結合固定されたパターン状の配線１、３であって、基材１１の表面のパターン部分２２には、分子の一端に第１の官能基を有する第１の膜化合物の被膜１３が形成され、導電性微粒子３１の表面には、分子の一端に第２の官能基を有する第２の膜化合物の被膜３３が形成され、導電性微粒子３１は、第１及び第２の官能基と第１のカップリング剤とのカップリング反応により形成された結合を介して基材１１上に固定されている。 （もっと読む）

【課題】２つの部材同士を、高い寸法精度で強固にかつ効率よく接合可能であるとともに、２つの部材間に導電性を有する層を形成可能な接合方法、２つの部材同士を高い寸法精度で強固に接合してなり、２つの部材間に導電性を有する層を備えた接合体、およびかかる接合体を備えた信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、２つの基材２の表面上に、それぞれ導電性成分を含むプラズマ重合膜３を形成する工程（第１の工程）と、プラズマ重合膜３の表面に紫外光を照射して、表面を活性化させるとともに、前記各プラズマ重合膜３に導電性を発現させる工程（第２の工程）と、活性化させた表面同士を密着させるように、２つの基材２同士を貼り合わせ、接合体１を得る工程（第３の工程）と、この接合体１を加熱しつつ加圧する工程とを有する。プラズマ重合膜３は、有機金属ポリマーを主材料として構成されているのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は銅配線層、銅電極層などのような電気伝導性銅パターン層の形成方法に関し、（ステップ１）銅粒子、酸化銅粒子及びこれらの混合物からなる群より選択された銅系粒子の分散液を用意する段階；（ステップ２）前記銅系粒子の分散液を基材に所定形状で印刷または充填して銅系粒子パターン層を形成する段階；及び（ステップ３）前記銅系粒子パターン層にレーザーを照射し、前記銅系粒子パターン層に含まれた銅系粒子を焼成しながら相互連結させる段階を含む。本発明による電気伝導性銅パターン層の形成方法は、レーザーを用いて短時間で強いエネルギーで銅系粒子パターン層を焼成することで、空気中でも酸化が殆ど進まない銅パターン層が得られるため、電気伝導性の良好な銅パターン層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】表面形状および／または伝熱特性が一様でない基板でも、基板上に形成された塗布層の任意の部位に均一なレーザ光の照射スポットを形成でき、かつ熱エネルギの制御を行える配線形成方法および配線形成装置を提供すること。
【解決手段】表面の形状および／または特性が一様でない基板１上に、導電性微粒子を含有する分散溶液を塗布して塗布層３を形成する工程と、基板１表面の各位置における形状および／または特性を示す基板属性情報に基づいて、レーザ光６を塗布層３の配線形成領域に連続的に供給して、導電性微細配線４を形成する工程と、塗布層３中の導電性微細配線４以外の領域の材料を除去する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子分散液体を基板に塗布して形成される金属前駆体被膜から、金属被膜への変換を容易にし、金属配線基板の生産性を向上させる金属配線基板の製造方法およびそれを用いて形成した金属配線基板を得ることを目的とする。
【解決手段】溶媒に金属微粒子を分散させてなる金属微粒子分散液体を基板表面に塗布して基板表面に金属前駆体被膜を形成する工程（Ｓ１１）と、金属前駆体被膜に加熱処理を施す工程（Ｓ１２）と、金属前駆体被膜の表面にエネルギ線を走査照射して、エネルギ線の照射領域の金属前駆体被膜を金属化する工程（Ｓ１３）と、エネルギ線の未照射領域の前記金属前駆体被膜を除去する工程（Ｓ１４）と、を含む。 （もっと読む）

複数の回路基板、特に絶縁体層によって分離された少なくとも２つの導電性表面およびホールを備えた回路基板の導電性表面を接続するための、または電気を伝導する方式で基板上に導体を作るための方法。この方法において、粉末形態の金属または合金が供給され、その粉末は、統一された導電性構造を作るためにレーザを使って焼結される。
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【課題】回路基板と導電性の金属薄膜との密着性に優れ、再剥離する虞なく回路基板の配線に発生する断線部を修正する。
【解決手段】回路基板上に形成された配線の断線部を修正する修正用の金属微粒子分散液で、金、銀、白金、パラジウムのうちいずれか一種類以上の金属微粒子を含有するとともに、アルミニウム、ニッケル、銅のうちいずれかのアセチルアセトナート基を配位子とする金属錯体を前記金属微粒子の金属量に対し、３重量％ないし３０重量％含有するものである。 （もっと読む）

【課題】 基板上に容易に金属膜パターンを形成可能にするための金属膜パターン形成方法を提供する。
【解決手段】 耐熱性の絶縁材料からなる基板(10)の表面(10a)に、金属膜(12)を密着させる。基板(10)上の金属膜(12,24)に直接又はガラス板(14)を介してレーザ光(L)が照射されることにより、金属膜(12,24)のうちレーザ照射された部分のアブレーションが引き起こされる。レーザ照射後に基板表面(10a)から金属膜(12,24)を分離することにより、アブレーションにより形成された金属膜パターン(20,26)が表面に付着した基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面が均質で連続な、導電性を有する構造化された表面を、支持体の上に製造することができる単純で費用効果が高く生産性が高い代替方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の目的は、以下の工程を含む、支持体上に構造化された導電性表面の製造方法により達成される。
ａ）所定の構造に従ってレーザで基層をアブレーションすることにより、基板上に無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む基層を構成し、
ｂ）無電解及び／又は電解塗装可能粒子の表面を活性化し、
ｃ）構造化された基層に導電性塗装を施す。 （もっと読む）

【課題】レーザー描画により金属ラインを形成するための、および三次元パターンを直接描画するための低温プロセスを提供する。
【解決手段】予備核形成した金属ナノ粒子を複合材にして準備し、放射線への露光により金属イオンを還元することのより金属原子を生成し、前記金属原子を前記予備核形成した金属ナノ粒子と反応させ、それにより金属ナノ粒子を成長させる。 （もっと読む）

【課題】単一の低温プロセスで一次元または二次元パターンへのナノメータースケールの金属パターンの製造のためのプロセスを提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子、金属塩、ポリーマーマトリックスから形成したフィルムにパターンをレーザー描画することにより連続的な、導電金属パターンを形成することができる。このパターンは一次元、二次元または三次元で、高い解像度であり、ミクロンからナノメーターのオーダーの特徴サイズをもたらす。 （もっと読む）

【課題】孔の内側に形成する配線の均一性を向上した配線形成方法、液滴吐出装置及び回路モジュールを提供する。
【解決手段】レーザ装置２２と照射光学系２３は、ビアホール７の開口部に着弾した充填用液滴Ｆｆに充填用レーザＬｆを照射し、充填用液滴Ｆｆを充填用レーザＬｆの照射領域からビアホール７の内方に向けて流動させる。また、レーザ装置２２と照射光学系２３は、ビアホール７の内方に流動させた充填用液滴Ｆｆの領域に充填用レーザＬｆを連続して照射し、ビアホール７を充填した充填用液滴Ｆｆを乾燥する。 （もっと読む）

【課題】高信頼性、高性能、かつ低価格であり、いわゆるスーパーコネクトに適用可能な配線形成材料、並びに配線及び配線形成方法の提供。
【解決手段】支持体と、該支持体上に、少なくとも発泡層と、配線形成性層とをこの順に有してなり、前記配線形成性層が少なくとも金属ナノ粒子及び光熱変換物質を含有し、前記配線形成材料は、パターン状に光照射されることにより、該光照射された領域に突起状の金属体を形成可能であることを特徴とする配線形成材料である。 （もっと読む）