【課題】 プリント配線板の熱放散性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 金属板の両面に金属箔張熱硬化性絶縁樹脂層を形成して得られる両面銅張板に、金属芯に接触しないようにスルーホールをあけ、裏面に熱放散用ビア孔を金属芯に接続するようにあけ、金属メッキを行なってスルーホール導体で表裏を導通させ、裏面のビア孔を金属メッキの金属で充填して金属芯を接続し、回路を両面に形成した後、表裏の選択された部分にソルダーレジスト層を形成し、露出されている金属表面に貴金属メッキを施してプリント配線板を作成する製造方法。
【効果】 熱放散性、ポップコーン現象等の吸湿後の耐熱性等に優れ、大量生産に適した新規な構造の、金属芯入り半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板製造方法を得ることができた。 （もっと読む）

産業用製造ＰＣＢ生産ラインにおけるＰＣＢのプラットフォームの表面上にパターンとして液体または粘性の射出可能な物質を分配するためのジェット分配印刷システム。本システムは、印刷ブリッジシステムを有する印刷システムを備える。ここで、印刷ブリッジシステムは、静的で剛性の印刷ブリッジを備え、それぞれに多数のジェットノズルが取り付けられる複数のジェットプリントヘッドを正確に収容する。このプリントヘッドを使用して、使用可能なノズルの総量の一部がバックアップノズルとして使用される複数の冗長性を達成する。 （もっと読む）