【課題】 基板の一面をなす絶縁部上に、厚さの異なる金属めっき層を、１回のめっき処理により同時に形成できる、配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る配線基板の製造方法は、第一のレジスト層１０８上に第二のレジスト層１０５を重ねて設け、各レジスト層にはそれぞれ異なる幅の第一の開口部１０６と第二の開口部１０９を重なるように配し、第二の開口部を通して第一の開口部にめっき液を供給し、第一の開口部内に金属配線部及び金属ポストをなす金属めっき層１０７を形成する。その結果、１回のめっき処理により、厚さの異なる金属めっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 レジストの開口部に酸脱脂処理を行なうことによるレジストの形状変化を防止することにより回路強度不足や接続信頼性の低下を回避できるプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 アディティブ法による回路形成において、基材上にレジスト開口部を形成し、上記レジスト開口部に対して、界面活性剤としてノニオン系界面活性剤のみを含む酸脱脂溶液で酸脱脂処理を行なった後、上記レジスト開口部にめっきにより回路を形成するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 トリアジンチオール誘導体の性質として、有機物と金属イオンとの結合のし易さを最大に利用することができ、また、マスクの除去が容易で効率よく行うこと。
【解決手段】 形成した絶縁性基体１に、コロイド状金属核触媒を含有させたトリアジンチオール誘導体の皮膜２を生成させ、上記絶縁性基体の回路となる部分２ａを露出させ、非回路となる部分２ｂに被覆材料を射出することにより三次元的にマスク３を形成し、上記マスクの被覆材料は生分解性樹脂、水溶性樹脂などから選ばれた素材に紫外線吸収剤を添加したもので、紫外線Ｌにより回路となる部分を露光し、上記マスクを除去するところにある。 （もっと読む）

【課題】 酸化膜を形成しやすい材料を用いて配線形成する場合でも、メッキによる金属膜を十分に積層する。
【解決手段】 第１導電膜２と、メッキにより第１導電膜２上に成膜された第２導電膜４とを有する膜パターン７を基板１上に形成する。第１導電膜２が製膜された基板１上に膜パターン７に応じた開口部３ａを有するマスク層３をパターン形成する工程と、開口部３ａを介して第１導電膜２上に第２導電膜４をメッキ形成する工程と、第２導電膜４が形成された基板１からマスク層３を剥離する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、オゾンを効率良く分解すると共に、ワーク上に確実に酸素分子及び酸素原子を供給することのできる表面処理装置を提供する。
【解決手段】 この発明は、プロセスチャンバー内に配されたワークの表面処理を行う表面処理部を具備する表面処理装置において、前記表面処理部は、前記ワークに対して垂直に延出し、オゾンが通過するオゾン通過通路を画成するハウジングと、前記ハウジングの一方であって前記ワークと対峙する位置に開口し、前記オゾン通過通路の一方と連通する吹出口と、前記ハウジングの他方であって前記オゾン通過通路の他方と連通するオゾン流入口と、前記ハウジング内のオゾン通過通路に沿って複数配される紫外線放射ランプとを少なくとも具備する。 （もっと読む）

【課題】 優れた解像度（特に２０μｍ以下）を維持したまま除去性を十分に向上させることが可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ２以上のエチレン性不飽和結合を分子内に有する光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、光重合性化合物の分子内には、１３０〜２５０℃の温度条件で加熱した場合に切断される結合を有する下記一般式（１）で表わされる特性基が更に含まれている。


［式（１）中、Ｒ^１はアルキル基を示し、Ｒ^２は水素又はアルキル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】 エッチング液の均一エッチング性を保持したまま導体回路の粗面化処理を行えるようにし、配線幅の維持とコスト低減を可能にするプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁樹脂層の片面又は両面に給電層を有する基板材料を準備する工程、給電層上にめっきレジストパターンを形成する工程、パターン電気めっきにより回路を形成する工程、めっきレジストパターンを剥離する工程、回路が形成された部分以外の給電層をエッチング液により除去する工程、を有するプリント配線板の製造方法であって、前記エッチング液が（Ａ）硫酸、（Ｂ）過酸化水素、（Ｃ）腐食抑制剤を含むエッチング液であるプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 反りの発生が抑制されて信頼性の高いフレキシブルな電子部品実装構造体を提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板として機能する絶縁層１２，１４と、電子部品２０の全体が絶縁層１２，１４によって被覆された状態で絶縁層１２，１４に埋設された電子部品２０と、絶縁層１２，１４の中に埋設され、電子部品２０の接続パッド２０ａに電気的に接続された配線層１６とを含む。絶縁層に複数の電子部品を埋設し、折りたたんで電子部品同士を電気的に接続して実装してもよい。 （もっと読む）

【課題】 Ｐｂ含有率の低いＳｎ系高温半田を用いているにも拘わらず、Ｃｕ系のパッド表面を均一に被覆することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 開口部１８ｈ内に金属パッド１７の本体層１７ｍが露出するようにソルダーレジスト層１８を形成し、該露出した本体層１７ｍの表面をＳｎ系予備メッキ層９１にて被覆する予備メッキ工程と、Ｓｎ系予備メッキ層９１上に、含有される半田粉末がＳｎ系高温半田からなる半田ペースト８７ｐを、Ｓｎ系予備メッキ層９１よりも厚く塗布する半田ペースト８７ｐ塗布工程と、本体層１７ｍ上のＳｎ系予備メッキ層９１の表面を覆う半田ペースト８７ｐの塗付層を、Ｓｎ系高温半田の液相線温度よりも高温に加熱することにより、Ｓｎ系予備メッキ層９１とともに溶融させ、本体層１７ｍ表面にて濡れ拡がらせることによりＳｎ系半田被覆層８７を形成する半田溶融工程と、をこの順序にて実施する。 （もっと読む）

【課題】 導体パターンの密着性を向上することが可能な配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 例えばポリイミドからなる絶縁層１上にスパッタリングにより例えば厚さ１００Åの例えばクロムからなる膜と、例えば厚さ１０００Åの例えば銅からなる膜との積層膜である金属薄膜２を形成する。フォトレジストにより所定の領域にめっきレジストを形成し、めっきレジストが形成されていない金属薄膜２上に電解めっきにより例えば銅からなる導体パターン３を形成する。電解めっきの条件としては、電解めっきの初期電圧を一定に維持する。この初期電圧は、０．２Ｖ以上０．５Ｖ以下であることが好ましい。また、形成すべき導体パターン３の厚みの３０分の１以上になるまで、電圧を一定にすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】配線基板をより高密度化するために、配線、ビアをより微細化すると共に、ビア接続性や絶縁性の特性を満足する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性粒子９とめっき配線７の接続が導電性粒子を部分的に除去した除去界面でなされる配線基板であって、これにより、より広い接続界面の面積を確保することができ、電気的接続性を向上させることができ、結果としてより微細ビアでの接続が実現できる。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンが狭ギャップになっても信頼性の高い配線基板及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 複数の配線２６を有する配線パターン２０を、隣同士の配線２６間に金属粒子が残るように、樹脂基板６上に形成する。樹脂基板６の配線２６間の領域３４で金属粒子を覆うように、樹脂前駆体２８を設ける。樹脂前駆体２８を樹脂基板６と化学反応させて、樹脂基板６と結合した樹脂層３０を形成する。 （もっと読む）

【課題】高さ精度の良い突起を有するフレキシブル配線板を製造する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板１ａは、配線膜１５と一緒にベースフィルム１１が変形し、配線膜１５に突起１８が形成されると同時に、ベースフィルム１１の突起１８の真裏位置に凹部１７が形成されている。凹部１７内には樹脂材料２２が配置されており、凹部１７内の空間が小さくされているので、フレキシブル配線板１ａに電気部品４を接続する時に、突起１８に荷重がかかったとしても、フレキシブル配線板１ａが変形し難い。 （もっと読む）

【課題】広い面積のパターンにおいて、中央部に導体欠損が生じる。
【解決手段】基材１１上に閉じて形成されるとともに、凹版印刷で形成された輪郭壁１３ａ、１３ｂとを有し、この輪郭壁で囲まれた内側には導体埋設部１５ａ、１５ｂを設けたものである。これにより、凹版印刷による輪郭壁１３ａ、１３ｂでパターンの輪郭を形成するので、精度の良い輪郭を有するパターンが実現できる。そして、導体埋設部１５ａ、１５ｂの外側に輪郭壁１３ａ、１３ｂが形成される分、導体埋設部１５ａ、１５ｂの面積を小さくできるので、中央部付近での導体欠損を少なくできる。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い配線基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 配線基板の製造方法は、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に無電解めっき処理を行うこと、及び、ベース基板１０を洗浄することを含む。ベース基板１０を洗浄する工程は、アルカリ性溶剤を利用する工程及び酸性溶剤を利用する工程の少なくとも一方を含む。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い配線基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 チオ尿素及びその誘導体の少なくとも一方を含有するめっき液２０を利用して、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に第１の無電解めっき処理を行って、厚みが０．１μｍ未満のめっき層１５を形成する。アミンを含有する溶剤３０を利用してベース基板１０を洗浄する。ベース基板１０に、めっき層１５を部分的に覆うレジスト層４０を形成する。めっき層１５におけるレジスト層４０からの露出部に、第２の無電解めっき処理を行う。第１の無電解めっき処理工程とレジスト層４０を形成する工程との間では、加熱工程を行わない。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い配線基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 チオ尿素及びその誘導体の少なくとも一方を含有するめっき液２０を利用して、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に無電解メッキ処理を行う。アミンを含有する溶剤３０を利用してベース基板１０を洗浄する。その後、ベース基板１０にレジスト層４０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 光変調ユニットの配置を修正することなく、パターンの位置決め誤差を所望するように修正する。
【解決手段】 一連の分割パターンデータそれぞれを、隣接する走査バンドのデータを一部オーバラップするように生成し、独立してラスタデータに変換するとともに、描画データとして出力する。露光ヘッド１２Ａ〜１２Ｈの位置決め誤差に起因するパターンの描画位置ずれを修正するため、ΔＳだけ読み出すアドレス領域をシフトさせてラスタデータをビットマップメモリから読み出す。 （もっと読む）

【課題】 サイドエッチングの発生を防止して、導体パターンの剥離や導体パターンの電気抵抗の増大を防止することのできる、配線回路基板の製造方法、および、その製造方法によって製造される配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 ベース絶縁層１を用意し、そのベース絶縁層１の上に、チタン薄膜またはジルコニウム薄膜からなる第１金属薄膜２と、銅薄膜からなる第２金属薄膜３とを順次形成する。次いで、第２金属薄膜３の上に、電解銅めっきにより、銅からなる導体パターン４を形成し、その導体パターン４から露出する第２金属薄膜３を、塩化第二鉄水溶液を用いてエッチングする。その後、第１金属薄膜２を酸化して、酸化チタン薄膜または酸化ジルコニウム薄膜の絶縁体からなる絶縁薄膜６を形成し、フレキシブル配線回路基板を得る。 （もっと読む）

多環式オレフィンモノマー、及び所望によりアリル的又はオレフィン的モノマーのオリゴマー、並びに多環式オレフィンモノマーを、Ｎｉ又はＰｄを含有する触媒の存在中で、或いはアリル的モノマーの場合、フリーラジカル開始剤の存在中で反応させることを含むこのようなオリゴマーを製造する方法。オリゴマーは、フォトレジスト組成物中に溶解速度調整剤として含めることができる。フォトレジスト組成物は、更にポリマーの結合樹脂、光酸発生剤、及び溶媒を含むことができる。 （もっと読む）