【課題】立体回路基板の製造方法において、環境に対する負荷が少ない方法で、強固な下地密着性を有する回路の形成を可能とする。
【解決手段】成形体の表面に回路を備えた立体回路基板を製造する方法であって、所望の立体形状の成形体を形成する成形体形成工程（Ｓ１）、成形体の表面にレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程（Ｓ２）、レジスト膜から回路となる部位のレジスト膜をレーザ光を用いて除去してパターンを形成するパターン形成工程（Ｓ３）、レジスト膜を含む成形体の表面に下地膜となるチタン膜を形成する下地膜形成工程（Ｓ４）、レジスト膜を除去することによりレジスト膜の表面に形成されたチタン膜を除去する不要部除去工程（Ｓ５）、成形体の表面に残ったチタン膜の表面にめっきを施すことにより回路を形成するめっき膜形成工程（Ｓ６）、を含んでおり、この順番で実施される。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子機器を効率よく製造することが可能な配線基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、ベース基板１０と、ベース基板１０上に形成された配線パターン２０と、ベース基板１０上に形成された認識マーク３０とを有する基板１００を用意する工程と、認識マーク３０にめっき金属が付着しないように、配線パターン２０にめっき処理を行う工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】薄型化が可能な電子基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電極１１２を備えた電子部品１１０を、孔１２２が形成された基体１２０の裏面側に装着し、孔１２２を通して基体１２０の表面側に電極１１２を露出させる工程と、孔１２２を通って電極１１２と基体１２０の表面側とを結ぶ配線１３０を形成する工程とを有する。電極１１２の表面には、酸化されにくい貴金属材料からなるバンプ電極１１５が形成されている。配線１３０を形成する工程は、液滴吐出法または印刷法を用いて行う。 （もっと読む）

【課題】良好なウェッティングコントラストを有する基板を提供する。
【解決手段】本発明は、ウェッティングコントラストを有する基板に関し、少なくともウェッティングコントラストの一部の表面領域は、組み込まれた粒子から成る表面ポリマー層から生じるため、粗くなっている。この表面粗さは、基板の表面特性、特に親水性及び／又は親油性に影響を与えるため、重要である。本発明の第１の方法によると、異なる親水性及び／又は親油性の隣接領域から成る表面を有する基板が製造される。この方法は、基板前駆体上に、ポリマーマトリックスとポリマーマトリックス以外の物質の粒子とから成る第１の組成物のパターンを形成する工程を備える。さらに、本発明は、ウェッティングコントラストを有する基板上に電子的機能材料を配置する工程を備えるマイクロ電子部材の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】銅表面の無光沢化および銅表面とレジストの密着力を確保し、現像あるいはレジスト剥離の際、銅表面にレジストが残らないことを可能とした銅表面の前処理方法及び配線基板を提供する。
【解決手段】銅表面にレジストまたはカバーレイを形成する際の前処理方法であって、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、前記銅表面を酸化処理する工程を有する銅表面の前処理方法。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーボンディング用のめっき層形成工程におけるボンディングパッド間のショートを低減させることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材の上に設けられた給電層と、該給電層上に設けられた銅配線層とを具備すると共に、前記銅配線層にニッケル及び金めっき処理が施されたプリント配線板において、前記銅配線層の上に設けられたニッケルの厚さが、当該銅配線層の側面に設けられているニッケル層より厚いことを特徴とするプリント配線板；絶縁基材の上に設けられた給電層の上にめっきレジストを形成し、次いで、前記給電層の露出面に銅配線層を形成し、次いで、前記銅配線層の表面に第１ニッケルめっき層を形成し、次いで、前記めっきレジストを除去し、次いで、前記給電層の露出している部分を除去し、次いで、前記絶縁基材の上にソルダーレジストを形成し、次いで、前記銅配線層の上に第２ニッケルめっき層を形成し、次いで、前記第２ニッケルめっき層の上に金めっき層を形成するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 両面回路基板における両面導電性金属層間の導通を確実にとり、しかも回路配線の断面形状を悪化させることのない回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁ベース材１の両面に導電性金属層２を有する両面金属張積層板に導通用孔３を形成して導電性物質４を付与し、前記導通用孔３及びそのランド部５を除いてめっきレジスト膜９を形成してめっき手法により前記導電性金属層２間の導通および回路配線パターン１０の形成を行った後めっきレジスト膜９を剥離除去し、露出された前記導電性金属層２を除去して回路配線パターン１０を電気的に分離することにより回路配線パターン１０を形成する、貫通スルーホール或いは有底ビアホールによる導通構造を有する回路基板の製造方法において、両面導電層間の導通のためのめっき層を形成する工程と回路配線形成のためのめっき層を形成する工程とを別々に行う回路基板の製造法。 （もっと読む）

【課題】カルボン酸を含有させることにより、感度が高く、良好なレジストパターン形状が得られ、かつ、テント膜強度が強く、高精細で高アスペクト比のパターンを形成可能なパターン形成材料、並びに、該パターン形成材料を用いたパターン形成装置及びパターン形成方法の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及び分子量が１８０〜２，０００のモノカルボン酸化合物を含む感光性組成物を用いて得られた感光層を有し、該感光層を露光し現像する場合に、前記感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギーが、０．１〜５０ｍＪ／ｃｍ^２であることを特徴とするパターン形成材料である。また、該パターン形成材料を用いるパターン形成装置及びパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきを行った場合に、めっき液の汚染が少なく、しかも優れた耐めっき性を発揮し得る硬化物層を形成することができる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダー、（Ｂ）一般式（１）：


で表されるビニルウレタン化合物を少なくとも含む、分子内に重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）一般式（２）：


で表されるベンゾトリアゾール化合物、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高精度の導電性パターンを効率的に製造可能な電子回路の製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性基材上に絶縁性粒子を付着させることにより、前記導電性基材上にパターン領域と非パターン領域とからなる絶縁性パターンを形成する工程と、
前記非パターン領域に、第一の電気泳動処理によって導電性粒子を付着させる工程と、
前記パターン領域を、第二の電気泳動処理によって除去する工程と、
前記導電性粒子を記録媒体に転写して、この導電性粒子による導電性パターンを前記記録媒体上に形成する工程とを具備することを特徴とする、電子回路の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電解めっき用導電パターンの形成及び除去を容易に行なうことができ、配線基板の製造工程を簡略化し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の基板面に形成した導体パターン１２，１２・・の所定表面に、電解めっきによって所望の金属から成る金属膜２６を形成する際に、該導体パターン１２が形成された基板１０の一面側に電解めっき用導電パターン１６をインクジェット印刷法で形成した後、電解めっき用導電パターン１６を用いた電解めっきによって、電解めっき用導電パターン１６を含む導電パターン１２の所定表面に金属膜２６を形成し、次いで、金属膜２６が表面に形成された電解めっき用導電パターン１６を剥離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属表面と絶縁樹脂との密着性を向上させることができる金属表面処理液、金属配線層と絶縁樹脂層との間の密着性を向上させることができる積層体の製造方法および、金属配線層と絶縁樹脂層との間の密着性を向上させた積層体を提供する。
【解決手段】特定構造のトリアジンチオール誘導体を含んでなる金属表面処理液で金属表面を処理し、その上に絶縁樹脂膜２を形成する。この金属表面処理液には有機酸または炭酸を共存させることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 現像後のレジストパターンの整形を精巧に行って、かつレジストの残渣を除去し、配線パターン等の永久パターンを高精細に、かつ、効率よく形成可能とし、しかも、レジストの架橋部（硬化膜）に欠けや剥離、膨潤などを生じることなく、高い解像度と基体と感光層との密着性とを高度に両立したパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 支持体上に感光層を少なくとも有するパターン形成材料における該感光層を、被処理基体上に積層し、該感光層を露光し、現像してレジストパターンを形成した後、該レジストパターンに対してドライプロセスによりレジストパターン整形工程が行われるパターン形成方法。 （もっと読む）

本願は、回路基板構造の製造方法を開示するものである。該方法では、導体箔（２）と、該導体箔の表面に導体パターン（６）とを具える導体層を作製する。該導体層に部品（９）を取り付けて、導体層の導体材料を導体パターン（６）の外側部分から取り除くように、導体層を薄層化する。
（もっと読む）

【解決手段】
本発明のプリント配線版の製造方法は、電子部品用プリント配線基板を製造する方法であって、導体パターンが形成された配線基板に酸化防止処理を施した後、ソルダーレジストを形成し、次にメッキ層を形成することを特徴としている。
【効果】
本発明のによれば、配線パターンに沿ってソルダーレジストの下面にメッキ液が侵入することによって生ずる導体パターンの腐蝕を大幅に低減できるだけでなく、電気信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に用いられるプリント配線板において、その回路パターンとソルダレジストを極めて優れた合致精度により形成する製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路パターン形成工程の以降の工程に行う基材のガラス転移温度以上の温度による加熱処理を、ソルダレジスト形成の後に行うことにより、基材の寸法安定性の良い状態でソルダレジスト形成を行うので、回路パターンとソルダレジストを極めて優れた合致精度により形成することが可能となる。 （もっと読む）

基板上への荷電粒子の動電学的な析出を促進するため基板に適用するためのマスクであって、そのマスクが導電層、誘電層およびマスク開口部からなるもの。荷電粒子のパターンを基板に適用する方法であって、上記を基板に適用してマスクされた基板を生じること；荷電粒子を含む溶液中にマスクされた基板を浸漬すること、ならびにマスクの導電層と対向電極との間に電圧を印加し、それによりマスク開口部を通じてマスク開口部中に露出した基板の領域上に粒子を動電学的に析出させることからなる。ならびにこの方法により作られる製品が提供される。 （もっと読む）

【課題】回路配線板上に隙間無く導体を形成することで高密度化を図った回路配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１０２の導体形成面１０２ａに、互いに隙間１０８をあけて複数の第１導体１０３が形成され、かつそれぞれの第１導体における第１露出面１０３ａに第１絶縁材１０４が形成された回路配線板に対して、上記隙間に第２導体１０５を形成し、上記第２導体の第２露出面１０５ａに第２絶縁材１０６を、上記第１絶縁材と融合させながら形成した。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成により、フライングリードからなる第１端子部の断線を有効に防止しながら、第２端子部における優れた追従性を確保することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 回路付サスペンション基板１において、ベース絶縁層３、ベース絶縁層３の上に形成された導体層４、ベース絶縁層３の上に導体層４を被覆するように形成されたカバー絶縁層５、導体層４の同一位置においてベース絶縁層３およびカバー絶縁層５が開口されることにより、その表面および裏面が露出する導体層４（導体基部６および導体積層部７）からなる外部端子部８と、カバー絶縁層５のみが開口されることにより、その表面のみが露出する導体層４（導体基部６）からなる磁気ヘッド搭載部９とを備え、外部端子部８の厚みを、磁気ヘッド搭載部９の厚みよりも厚く形成する。 （もっと読む）

【課題】導電体の側面や裾部の侵食を少なくして導電体の絶縁性基板への接着強度を高めること。
【解決手段】絶縁性基板３の少なくとも一表面に所望のパターンの第１導電性層１１を形成し、次に絶縁性基板３の表面における第１導電性層１１外部分に第２導電性層１２を形成し、その後第１導電性層１１の表面に金属イオンを電気めっきすることにより導電体１３を形成し、さらに第２導電性層１２をエッチング除去する回路基板の製造方法であって、第２導電性層１２は第１導電性層１１と電気的に接続するとともに、金属イオンでは電気鍍金が困難な材料で、かつ第２導電性層１２を選択的にエッチング除去することができる材料であることを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）