【課題】搭載する電子部品の温度上昇に伴って起こり得る不都合を回避すると共に、外付け部品の点数を減らし、実装用基板の小型化及びコストの低減化に寄与すること。
【解決手段】電子部品４０を実装する配線基板３０は、電子部品４０の電極端子４１に繋がる配線層１３を含む信号伝送路に介在されたスイッチ素子部２１を備える。このスイッチ素子部２１は、温度に依存してその形状が変化する構造を有し、所定の温度を超えたときに信号伝送路を遮断する。配線基板３０の電子部品実装面側に形成されたキャビティＣＶの底部に、上記の信号伝送路の一部をなす導体層２２が形成されている。スイッチ素子部２１の一端は、配線層１３に固定的に接続され、その他端は、所定の温度以下のときに導体層２２に接触している。 （もっと読む）

本発明は、微粒子と分散剤を含む組成物の層を基板に適用し、層を帯電ガスで処理して、分散剤を層から除去し、誘導加熱して、微粒子の機能結合を形成することにより、微粒子の薄層を基板に形成する方法である。 （もっと読む）

【課題】 ライン／スペース=25/25μm以下で銅箔接着力の優れた極細線回路を有するプリント配線板を得る。
【解決手段】 少なくとも２層以上の銅の層を有する銅張積層板の銅箔として、キャリア金属箔付きのマット面凹凸を省く銅箔の厚さが2μm以下でマット面の凹凸の平均粗度Rz2〜4μmの銅箔を貼った銅張積層板の表面のキャリア金属箔を剥離後にパターンメッキ法にて極細線回路を作製する。小径孔は銅箔を加工するに十分な炭酸ガスレーザーのパルスエネルギー、好適には3〜19mJのエネルギーから選ばれる１つのエネルギーを直接銅張積層板上に照射してブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成する。
【効果】 銅箔表面処理を施すこともなく、直接炭酸ガスレーザーを照射することにより小径孔が形成でき、更に銅箔接着力に優れ、歩留まり良く極細線回路を形成したプリント配線板を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】還元剤溶液の濃度が高い場合でも、安定してポリイミド樹脂上に金属を析出させ得るポリイミド樹脂表面への金属薄膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１のアルカリ性溶液によるポリイミド樹脂表面への改質層形成工程；金属イオン含有溶液による前記改質層への金属イオン吸着工程；および改質層表面が酸性である前記ポリイミド樹脂を還元剤溶液により処理して、改質層に吸着した前記金属イオンを還元する還元工程；を含み、金属イオン吸着工程で得られたポリイミド樹脂の改質層表面が酸性である場合は、該ポリイミド樹脂を還元工程に供するか、または第１の酸性溶液により改質層を処理する第１の酸性溶液処理工程に供した後、還元工程に供し、金属イオン吸着工程で得られたポリイミド樹脂の改質層表面が中性またはアルカリ性である場合は、該ポリイミド樹脂を上記第１の酸性溶液処理工程に供した後、還元工程に供するポリイミド樹脂表面への金属薄膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】任意の基板に対して、安価に金属膜および金属パターンを形成することができる金属膜の製造方法、下地組成物、金属膜およびその利用を提供する。
【解決手段】本発明に係る金属膜の製造方法は、３つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、塩基性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合化合物と、を含有する下地組成物を用いて有機膜を形成する有機膜形成工程と、上記酸性基を金属（M1）塩にする金属塩生成工程と、上記金属（M1）イオンよりもイオン化傾向の低い金属（M2）イオンを含有する金属（M2）イオン水溶液で処理することによって、上記酸性基の金属（M1）塩を、金属（M2）塩とする金属固定工程と、上記金属（M2）イオンを還元して上記有機膜表面に金属膜を形成する還元工程と、を含む （もっと読む）

【課題】本発明は、フィルムやガラス基板等の基板上に、高精度の導電性パターンが得られ、且つ優れた導電性を有する導電性パターン形成方法、更には基板と無電解めっき部との密着性および導電性に優れた導電性パターンの形成方法を提供することにある。
【解決手段】基板上にウレタンポリマーラテックスを含有する下引き層と、少なくとも一種の感光性ハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する写真感光材料に対して、（Ａ）画像状露光、（Ｂ）硬化現像処理、（Ｃ）未硬化部の除去、（Ｄ）前記未硬化部が除去された除去部に無電解めっき処理、を順に行うことを特徴とする導電性パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】実装基板構造物のファインピッチ化とアンダーフィリング・プロセスの品質向上に適用可能とし、かつ、不均一なはんだバンプにより発生する接続不良を解決し、製品の信頼性を向上させ、経済的なコストで製造可能な実装基板構造物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、実装基板およびその製造方法に関する。実装基板は、その表面に複数の回路と複数の導電パッドを備える回路層を有し、導電パッドは回路よりも高い位置にある基板本体と；絶縁保護層は複数の開口を有して導電パッドを露出させ、開口の寸法は、導電パッドよりも大きいかまたは同等である、基板本体の表面上に配された絶縁保護層を含む。これによって、本発明の実装基板構造物は、ファインピッチのフリップ・チップ実装構造に用いることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】段差部を有する基板に対しても均一な厚さの配線パターンを形成すること。
【解決手段】配線パターン形成方法は、段差部３を有する基材１の全面に、所要の厚さを有する多孔質シート４を貼付する工程と、多孔質シート４にレジストを含浸させる工程と、レジストが含浸された多孔質シート５を所要の形状にパターニングして、段差部３に配線パターン７を形成する工程とを含む。さらに、多孔質シート４を貼付する前に、基材１の上に第１の導体膜２を形成する工程を含み、配線パターン７を形成する工程は、レジストが含浸された多孔質シート５を所要の形状にパターニングして当該形状にレジストが除去され、多孔質シート４が残存したパターン部を形成する工程と、パターン部の多孔質シート４を除去して第１の導体膜２を露出させる工程と、露出した第１の導体膜２上に第２の導体膜７を形成する工程とを含むようにしても良い。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性及び配線間における絶縁信頼性に優れた配線パターンを形成しうる方法等の提供。
【解決手段】(a1)基板上にめっき触媒などと相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するグラフトポリマーからなるポリマー層を設ける工程、(a2)ポリマー層にめっき触媒等を付与する工程、(a3)無電解めっき液を用いてめっき触媒等の還元及び無電解めっき処理を施し無電解めっき層を形成する工程、(a4)(a4-1)無電解めっき層を有する基板に対し電解めっき処理を施して電解めっき層を形成した後にサブトラクティブ法を用いて配線を形成するか、(a4-2)無電解めっき層を有する基板に対しセミアディティブ法を用いて配線パターンを形成する、工程、及び(a5)配線パターンを有する基板に対し樹脂エッチングを施す工程、を含むことを特徴とする配線パターン形成方法等である。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール信頼性、及び微細配線形成性に優れたフレキシブルプリント配線板、高密度実装が可能なフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 表面に形成された配線の厚み（ａ）とスルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）との間に、（ａ）−（ｂ）≦１０μｍなる関係が成立することを特徴とするフレキシブルプリント配線板によってスルーホール信頼性、及び微細配線形成性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供するという上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上することができ、電子機器内部の省スペース化が可能な回路部品の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形体の表面に配線パターンが設けられてなる回路部品を製造する回路部品の製造方法において、めっき触媒が付与された被めっき領域を有する樹脂成形体１に、被めっき領域を空隙３４を有して覆うと共に該空隙と外部とをそれぞれ連結する２つの開口部３３ａ，３３ｂを備えた部材２１を当接させた状態で、一方の開口部３３ａから空隙を通過して他方の開口部３３ｂに向かってめっき液２２を供給し、被めっき領域にめっき膜からなる配線パターン３を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】特定の端子電極における損傷やスタブの発生を抑えつつ、この特定の端子電極に対して好適に電解メッキ処理を実施できるプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層基板１２の縁１２ａへ向けて延在する金属製の端子電極１６，１８と、端子電極１６から基板１２の縁１２ａに達する金属製の電解メッキ用配線１０４と、端子電極１６，１８それぞれから基板１２の内側へ延びる金属製の配線パターン２６，２８とを基板１２上に形成するパターン形成工程と、配線パターン２６，２８を導電性樹脂１０６により短絡する短絡工程と、電解メッキ用配線１０４を介して端子電極１６に電流を流し、更に導電性樹脂１０６を介して端子電極１８に電流を流しつつ、端子電極１６，１８に対して電解メッキ処理を施すメッキ工程と、導電性樹脂１０６を除去する除去工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】三次元微細構造体およびその形成方法が提供される。
【解決手段】微細構造体は逐次的構築プロセスにより形成され、互いに固着された微細構造体要素が含まれる。微細構造体は例えば、電磁エネルギーのための同軸伝送路に使用される。 （もっと読む）

【課題】基板への配線設計の自由度を大きくし、フリップチップ等の電子部品のバンプピッチが狭いピッチになっても、そのバンプに対応する電極を基板上に形成することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２０は絶縁層１１と、この絶縁層１１の厚さ方向の表裏両面にそれぞれ形成された配線１０ａ，１０ｂと、絶縁層１１の一方の面に設けた電子部品実装領域Ａの絶縁層１１の表面箇所に設けられ、電子部品が電気的にボンディングされる複数の電極３とを備え、この電極３は、その電子部品とのボンディング面３ａを有し、このボンディング面３ａは絶縁層１１の表面に露出し、このボンディング面３ａを除く電極３の残りの部分は絶縁層１１に埋設する構成にした。 （もっと読む）

【課題】 従来のソルダーレジスト組成物、特にソルダーレジストドライフィルムを用いてレジストパターン形成後、続いて良好な半田付け、金めっきを行なうことができるレジストパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 回路形成された基板上にフォトレジスト層を積層し、露光、現像後、露出した回路部分にめっき処理を行なう前に８０〜１２０℃の温度で加熱処理（Ｉ）を行ない、更にめっき処理後にも加熱処理（ＩＩ）を行なう。加熱処理（ＩＩ）は、加熱処理（Ｉ）より高温で行なうことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板上の凸状欠陥の救済率を高める。
【解決手段】電子回路基板に存在する凸状欠陥に対して、配線材料となる薄膜を形成した後に、垂直落射照明と指向性のある斜方照明を搭載した検出装置により高さ計測（凸量）を実施し、その検出データを用いて解析した結果から、凸状態を認識・修正処理する。また、検出された凸状欠陥に対して、レーザ加工時に生じる飛散物の基板上への再付着を防止するために、修正前に凸状欠陥周辺部にレーザ光で除去可能な保護膜を形成する工程と、この状態で、凸状欠陥を除去加工する工程と、保護膜を除去する工程とにより修正を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載して半導体装置を構成する際に、隣接する基板パッド上に付着されるはんだ粉同士のショートを防止すると共に、アンダーフィル樹脂の充填の際の不良発生要因を実質的に無くすこと。
【解決手段】配線基板１０は、ベース基材としての基板１２上に形成されたフリップチップ接続用のパッド部分１４ａを含む配線層１４と、パッド部分１４ａのみを露出させて基板１２及び配線層１４を覆うように形成された絶縁層１６とを備える。パッド部分１４ａの上面は、絶縁層１６の表面（基板表面）と同一面上に位置するよう形成されている。 （もっと読む）

【課題】端子部の変色を防止できながら、得られた配線回路基板の静電気の帯電を効率的に除去することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２、ベース絶縁層３、導体パターン４およびカバー絶縁層５を備える回路付サスペンション基板１を用意し、次いで、端子部７の表面にめっき層８を形成した後、この回路付サスペンション基板１を、導体パターン４を形成する導体材料の標準電極電位よりも、低い酸化還元電位の導電性ポリマーの重合液に浸漬して、半導電性層１０を、ベース絶縁層３の表面およびカバー絶縁層５の表面に形成する。 （もっと読む）

【課題】オンデマンドなパターンを形成することが可能となるパターン形成方法を提供す
る。
【解決手段】転写体３０を、複数の微小な転写素子３１を束ねることで構成した。そして
、圧電素子３４によって、撥液パターンが形成される各領域に対向する位置に配置された
転写素子３１のみを基板に接触するように押し出して基板上に機能液を転写すようにした
。従って、押し出す転写素子３１を適宜選択することによって、撥液パターンの形状を自
由に変更することが可能となることから、オンデマンドな配線パターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】信頼性が良好である、電子部品が絶縁層で埋設されて構成される電子部品内蔵基板と、当該電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の導電パターンが形成された基板と、前記基板に実装された電子部品と、硬度調整のための添加材料の添加率が異なる複数の樹脂層が積層されて構成される、前記電子部品を埋設する絶縁層と、前記絶縁層上に形成された第２の導電パターンと、前記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンを接続する導電性のポストと、を有する電子部品内蔵基板。 （もっと読む）