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Fターム[5E343FF05]の内容

プリント配線の製造 (50,760) | 導体パターン形成処理に用いる装置 (2,620) | 塗布装置 (1,187) | ディスペンサ・描画装置 (571)

Fターム[5E343FF05]に分類される特許

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【課題】 印刷法によって塗布または付与された導電層の密着性を向上させること。
【解決手段】 層形成方法は、第1の絶縁樹脂の層に液状の中間材料を塗布または付与して、前記層上に中間材料層を形成するステップ(A)と、前記中間材料層に第1の金属を含んだ液状の導電性材料を塗布または付与して、前記中間材料層上に導電性材料層を形成するステップ(B)と、前記中間材料層と前記導電性材料層とを活性化して、中間層と前記中間層上に位置する導電層とを生成するステップ(C)と、を含んでいる。さらに、前記中間材料は、第2の絶縁樹脂の前駆体と、第2の金属の微粒子と、を含んでいる。 (もっと読む)


情報を表示するための発光ピクセルを含むディスプレイ層(224)が、導電性ポリマーマイクロカプセル(218)をプリントして形成される。本発明のプリント方法により製作された電子デバイスは個別位置に電気的反応性材料ピクセル(218)を供給する。本発明のプリント方法により製作されたバッテリ層(212)はディスプレイコンポーネントに電気的エネルギを与える。本発明のプリント方法により可撓性基板(210)上に薄型、軽量、可撓性、高輝度、ワイヤレスディスプレイを形成することができる。ユーザ入力層(222)はユーザ入力を受信してユーザ信号を発生する。
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【課題】 電子部品が搭載されているか否かに関係なく、インクジェット法によって任意の配線間の電気的な接続をとることができるクロスオーバ配線構造およびその構造を利用した電子回路装置を提供する。
【解決手段】 導電性液状材料11aをランド116bから2箇所の絶縁パターン115a,115bを含んで、ランド116cまで吐出して、導電パターン110(導電パターンが複数ある場合で、すべての導電パターンを指す場合は総称して導電パターン110という)を形成する。この導電パターン110によって、配線間としてのランド116bとランド116c間が電気的に接続される。 (もっと読む)


基板が設けられ、走査ステップでは、処理ヘッドの少なくとも1つの走査設備により、基板に対して既に塗布された構造体が検出され、処理ヘッドには少なくとも1つの照明設備が設けられ、この照明設備は、照明ステップにおいて、走査ステップを用いて得られた情報を使用することにより、塗布されたラッカー構造体を局部的に照明する方法。また、この方法を行なうための装置が記載されている。この装置には、基板キャリアに対して移動可能な処理ヘッドが設けられ、処理ヘッドは、少なくとも1つの走査設備と少なくとも1つの照明設備とを備えている。
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お互いに間隔sで空けられたノズルから基板上にドットを形成する液体を堆積させることにより、プリント基板回路またはその他のトラックが形成される。n種類のドット直径D=2s(1/2 + i/n) (ここで、iは0から(n−1)までの整数)の組が、軸xに対する一つ以上の方向に線形のトラックを形成するために用いられる。各々のトラックの最小の幅はT=s(3n−2)/nであり、前記軸xに沿ったトラック間隔がT=s/nである。
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パターン化電気回路の製造方法である。本方法は、低温動的吹き付け(CGDS)デバイスを設けるステップと、基板を設けるステップと、CGDSデバイスと基板の間の相対運動により基板上にCGDSデバイスを用いて所定パターンの導電材料を蒸着するステップとを含む。 (もっと読む)


噴射プログラムのデータを生成する方法であって、a)付着および構成要素が提供される基板の基板データを得るステップと、b)基板に置かれる各構成要素に対して、基板データから構成要素の構成要素データを取り出すステップと、少なくとも1つの付着を含む一致予定付着パターンを選択するステップと、付着パターンは、構成要素データに対する望ましい付着パターンと一致し、各付着に対して付着拡張および付着位置を含む付着データを含み、あるいは、一致予定付着パターンが存在しない場合、構成要素データに対して少なくとも1つの付着を含む付着パターンを定義するステップとを含み、付着パターンを定義するステップは、各付着に対して付着データを定義するステップを含み、付着データを定義するステップは、付着拡張および付着位置を決定する。
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基板上に所望の寸法の形状(24、35)を形成する方法およびシステムにおいて、材料の一連の液滴(43)を基板上に滴下し、その境界内に前記形状がおさまるような十分な寸法のパターン(22、32)を形成し、前記形状を画定する前記パターンの内側部分を囲む、前記パターンの余剰領域を除去する。余剰材料の除去は、前記パターンを画定する前記パターンの部分を硬化し余剰を洗い流すことにより、または、余剰材料をアブレーションすることにより、行ってもよい。
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【目的】 溶質、溶媒の組合せによらず基板上に膜厚、組成が均一な薄膜を製造する方法を提供する。
【構成】 本発明は、基板に透明電極膜等の薄膜を形成する方法において、薄膜を形成するための溶液を基板に適用してこの溶液を膜化する際に、基板を急速な減圧環境下に置くことを特徴とする。 (もっと読む)


特定の特性の金属粉または金属粉混合物ならびに反応性有機媒体を含むPARMOD(商標)材料は、プリント配線板基板のような電子部品上に容易にプリントまたは堆積され、低温で硬化して、導電性が高く、充分固着され、充分硬化された純金属成分を形成する。電子部品上のPARMOD(商標)コンダクターの接着性は、電子部品に塗布されたポリイミド塗膜上にPARMOD(商標)をプリントすることによって、増進される。 (もっと読む)


産業用製造PCB生産ラインにおけるPCBのプラットフォームの表面上にパターンとして液体または粘性の射出可能な物質を分配するためのジェット分配印刷システム。本システムは、印刷ブリッジシステムを有する印刷システムを備える。ここで、印刷ブリッジシステムは、静的で剛性の印刷ブリッジを備え、それぞれに多数のジェットノズルが取り付けられる複数のジェットプリントヘッドを正確に収容する。このプリントヘッドを使用して、使用可能なノズルの総量の一部がバックアップノズルとして使用される複数の冗長性を達成する。 (もっと読む)


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