【課題】
プリント配線板と他の基板との接続に用いられている高価なＡＣＦ（異方性導電フィルム）やＡＣＰ（異方性導電ペースト）を使用せず、安価で高信頼性を有する接続が可能なプリント配線板およびその接続構造を提供すること。
【解決手段】
絶縁体の基板に導電パターンを有するプリント配線板において、互いに接続される相手方基板との接続表面側に凸部を有する導電パターンを形成する。上記によって、ＡＣＦやＡＣＰと同様に確実な電気的接続行なうことができ、なおかつＡＣＦ等を用いるよりも製造コストを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板同士の接続における不良検知およびそのリペアを容易に行うことが可能な配線基板およびその製造方法、ならびにそのような配線基板を有する磁気ディスク装置を提供すること。
【解決手段】開口を有し、該開口のへり部に複数の導電部材が配設された第１の基板と、第１の基板における複数の導電部材の配置パターンとほぼ同様の配置パターンを有する複数の接続ランドを備え、複数の導電部材と複数の接続ランドとが重なるように第１の基板に重なって配置された第２の基板と、第１の基板の複数の導電部材それぞれと第２の基板の複数の接続ランドそれぞれとを電気的・機械的におのおの接続する複数の接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】第１の回路基板と第２の回路基板に配線された差動伝送路が、第１の基板の少なくとも一方の面に設けられたパッドと、それに対向する第２の回路基板の面に設けられたパッドと、そのパッド間に挿入された導体バンプによって接続する回路基板の実装構造において、半導体装置と回路基板、或いは回路基板同士で高周波信号の差動伝送をする際に生じる反射を低減し、高密度接続の容易性を損なうことなく、信号信頼度の高い回路基板の実装構造を提供する。
【解決手段】第１の回路基板の信号用の前記パッドに対面する位置における第１の回路基板のグランドプレーンは排除され、信号用の前記パッドに近接するグランドプレーンの排除された輪郭の一部が、対応するパッド形状の相似形であることを特徴とする回路基板の実装構造。 （もっと読む）

生産性及び電気的特性において一段と優れた非接触ＩＤカード及びそのような非接触ＩＤカードを製造可能な方法を提供する。本発明の非接触ＩＤカードは、基材にアンテナを形成したアンテナ回路基板と、ＩＣチップが搭載された基材に前記ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板とで構成され、前記アンテナの電極と前記拡大電極とを接合するように両基板を積層してなる非接触ＩＤカードにおいて、前記アンテナの電極及び前記拡大電極の少なくとも一方の接合面に散在する微細凹部に充填された絶縁性接着材で両電極が接着接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、従来の相互接続システムの欠点を克服するべく設計された高速電気相互接続システムを提供する。すなわち、本発明は高速信号を効果的に処理することのできる電気コネクタを提供する。
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【課題】複数の回路基板を重ね合わせるのに使用する積層接続部材を、配線を施した配線基板を用意し、この配線基板の配線を跨ぐようにして切断して得られる積層接続部材を使用した電子回路装置及び接続部材を提供する。
【解決手段】電子回路装置は、複数の回路基板を重ね合わせるように組み合わせてなる電子回路装置において、複数の回路基板間の接続部材は、配線を施した配線基板を、この配線の所定位置を基準にして配線を跨ぐように切断して得られた部分配線を備えた積層接続部材であって、積層接続部材を、部分配線の断面部位が重ね合わせする回路基板のそれぞれに突き合わせるようにして配設したことである。 （もっと読む）

本発明は、板状の基板２０に電気接続ピンを組み立てる方法であって、上記基板の第１面２０_１を通り個々の囲い２２内へピン３１を挿入し、ここで上記ピンは、第２面２０_２に少なくとも一つの櫛状の配列３１Ａ、３１Ｂを形成する、上記ピンの周りの上記基板の上記第２面に半田を配置し、そして半田付けを行うためホットガス流により上記櫛を加熱する、電気接続ピンの組立方法に関する。上記方法において、上記ガス流は、上記櫛３１Ａ、３１Ｂを形成するピン３１間を上記櫛の一方側から少なくとも部分的に通過し、上記櫛を通過後、上記基板から離れるように進路を変えられることを特徴とする。
特に、上記ガス流を案内する流路と、ガス流を少なくとも進路変更するデフレクターとを有するノズルが使用される。流路の壁は、加熱に使用されないガス流部分を減じるように、ピンにて形成される櫛に沿って配置される。

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【課題】高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ２は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａにおいて突起２０が形成されている複数の導体２１と、導体２１に配置される絶縁性の基材２２と、導体部２１において基材２２と補強板２４との間に介装される弾性部材２３と、を有して積層されている。多層プリント配線板１は、露出導体部２Ａが挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝１０Ａを形成している内層板１０と、切り欠き溝１０Ａに貫通する複数のスルーホール端子１１Ａが形成されている第１外層板１１と、第１外層板１１に対向する第２外層板１２と、を有して積層されている。ＦＰＣ２の突起２０が挿入口１０Ｂ内からスルーホール端子１１Ａにかん合して圧接することにより、ＦＰＣ２と多層プリント配線板１が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】多ピンコネクタの空きピンの影響を除去することができるようにした、高速通信用プリント配線基板を得る。
【解決手段】バックボード１側の信号線路とドータボード２側の信号線路を接続するように配置された多ピンコネクタ３では、信号線路を接続しない空きピン４〜９が生じ、この空きピン４〜９による信号線路の伝送ロスをなくするために、空きピン４〜９の両端に終端抵抗１０を接続し、この終端抵抗１０の空きピンと反対側をグランドまたは電源に接続して、空きピン４〜９による信号線路の伝送ロスをなくすようにした。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板同士の間に大電流を効率よく流すことができ、部品コストを下げ、薄型化、省スペース化を図ったプリント配線板の実装方法を提供すること。
【解決手段】副プリント配線板１１を主プリント配線板１０に表面実装する方法において、導電性接続ピン１８の係止突起部２０を副プリント配線板１１のピン係止孔２２に仮固定する工程と、係止突起部２０の差し込み位置と、接続ピン１８の他端のＬ字形接続端部２１の搭載する半田接続パッドとにクリーム半田２５を印刷する工程と、接続ピン１８の接続端部２１を主プリント配線板１０の接続パッドに搭載する工程と、クリーム半田２５を溶解して係止突起部２０を副プリント配線板１１に、接続端部２１を主プリント配線板１０に表面実装接続する工程とからなる実装方法である。 （もっと読む）

【課題】高周波接続部における広帯域での良好なインピーダンス整合を実現する。
【解決手段】多層回路基板１０６の基板端に、ビアホールの一部を切り欠いた電極としての切欠ビア１１６を設け、かつ切欠ビア１１６の切欠ランド１１８の非切欠側周囲とグランド１０２との間に、伝送線路の特性インピーダンスに整合する間隔を有するクリアランス１２０を設けている。それぞれがストリップ線路である第１の伝送線路１０８の切欠ビア１１６と第２の伝送線路１１４の電極１１２とを接続するとともに、第１および第２の伝送線路１０８、１１４のグランド１０２、１２２同士を接続する。このようにすれば、第１および第２の伝送線路１０８、１１４の信号線１０４、１１０を略同一軸上に配置することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板面積の小型化及び放熱性の向上が可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の高周波モジュールは、第１の基板10と第２の基板20を有し、第１の基板10の上面に形成された凹部30に第１の回路素子群を配置し、第２の基板20の上面に第２の回路素子群を配置し、第１の基板10と第２の基板20は上下に接続した場合に電気的結合を可能ならしめる電極端子60-a、60-bを有し、第１の基板10と第２の基板20とを上下に接続することにより高周波モジュールを形成する構造を有し、更に第１の回路素子群から放出される熱を、凹部30の底面と第１の基板10の下面に形成された放熱部40とを接続する貫通孔50-aを介して放熱部40に伝達する構造を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高周波特性を改善した高周波リレーの配線構造を提供する。
【解決手段】ケース１の内部には高周波用基板２と駆動回路用基板３とが厚み方向に重ねて収納されている。高周波用基板２の一方の面には高周波信号が流れるマイクロストリップライン構造の配線パターン４が形成され、他方の面には高周波リレーが実装されている。駆動回路用基板３には、高周波用基板２と対向する面と反対側の面に高周波リレーの駆動回路を構成する配線パターン７が形成され、高周波リレーのリレーコイル用の端子が半田付けされる。ここで、駆動回路用基板３では、マイクロストリップライン構造の配線パターン４に対応する部位以外の部位に駆動回路の配線パターン７を形成してある。 （もっと読む）

【課題】 電子機器において耐ノイズ機能を有する一枚の金属基板の両面を利用して標準的回路を他の回路と分けて実装するようにした配線板の配線構造を提供する。
【解決手段】 計器の裏打ち基板３０の表面に併設したフレキシブルプリント配線板４０は、その配線板部４０ａにて、裏打ち基板３０のスリット状開口部３０ａを通り延出し、その延出接続端部４４にて、裏打ち基板３０の裏面に積層した両フレキシブルプリント配線板１２０、１３０のうちフレキシブルプリント配線板１３０の接続端部１３３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 電子制御装置において、装置の大型化を抑制しつつ、熱に対する信頼性を高める。
【解決手段】 本実施例の電子制御装置１においては、制御回路基板１０を、駆動回路基板２０を設けた上側壁７ｃの内側面７ｄとの間にコネクタ２の筐体収容部分２ａに対応する空間を介して、ケース７内に配置している。即ち、コネクタ２を収容する為の空間を有効に利用して、駆動回路基板２０と制御回路基板１０とを離している。そのため、電子制御装置１の大型化を抑制しつつ、駆動素子５から制御処理素子３への熱の伝搬を減らすことができ、延いては当該装置１の動作安定性を保つことができる。 （もっと読む）

【課題】 電子装置を構成する回路基板の標準化を可能とする。
【解決手段】 コネクタ２１１と回路基板２１０とを、別々にケースに固定すると共に、コネクタ２１１の各コネクタピン２１１ａと回路基板２１０とを弾力性を有するフレキシブル基板２１２を介して接続する。つまり回路基板２１０には、コネクタ２１１を直接搭載しない。そのため、コネクタピン２１１ａやコネクタ２１１の形状等が異なっている場合でも、回路基板２１０のレイアウトを変更することなく、フレキシブル基板２１２の接続形態を変更することで対応できる。その結果、複数種類のコネクタに対して、フレキシブル基板２１２を変更することで容易に対応することができるので、回路基板２１０の標準化、共通化を推進することができる。 （もっと読む）

【課題】 不必要に長い配線の形成または配線基板全体の多層化を必要としない配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の電極４２を有する半導体装置２２が実装される配線基板１１０であって、前記半導体装置２２の前記複数の電極４２と接続される複数の外部電極４３と、複数の第１相互接続４６を有する第１配線基板２４と、前記第１配線基板２４と対向するように配設され、第２相互接続４４を有する第２配線基板２６とを有する。前記第２相互接続２６は、前記複数の外部電極４３が形成された領域によって２次元的な範囲が規定される実装領域内において、前記複数の外部電極４３のうちの少なくとも１つの外部電極と電気的に接続され、かつ、前記実装領域外において、前記複数の第１相互接続４６のうちの少なくとも１つの第１相互接続と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板とセラミック基板とをほぼ同一面となるように接続するものにあって、比較的簡単な構成で接続強度の高いものとする。
【解決手段】 セラミック基板２の裏面側に接続部３を設けると共に、プリント配線板１にスルーホール７を設ける。プリント配線板１に、ＴＨＤ部品５が実装されるスルーホール４も設ける。開放部８ａを有する台座８の上面に接着剤１０を塗布し、プリント配線板１及びセラミック基板２を位置合せ状態で機械的に接着固定する。クリップ部９ａ及びピン状部９ｂ並びに折曲部９ｃを有する接続導体９を、プリント配線板１とセラミック基板２とをつなぐように配置し、はんだフロー工程に流す。接続導体９は、はんだ接続部１１及びはんだ接続部１２によって、セラミック基板２とプリント配線板１とを電気的に接続する。これと同時に、ＴＨＤ部品５もはんだ付けされる。 （もっと読む）