【課題】外部接続端子の形成領域を縮小し、ＦＰＣを良好に接続することができる両面に電極を有する電極基板を備えた電子機器の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る電子機器の製造方法は、第２基板１０５の第１面の一辺側の中央部に設けられた第１外部接続端子１１６と、第１面の反対側の第２面の当該一辺側の端部に設けられた第２外部接続端子１１８とを有する電極基板を備えた電子機器の製造方法であって、第１外部接続端子１１６に第１ＡＣＦ１２３を介して第１ＦＰＣ１１１を接続した後に、第２基板１０５の第２面において、第２ＦＰＣ１１２と第２基板１０５との間に、当該一辺側の端部から中央部にわたって第２ＡＣＦ１２４を設け、第２ＦＰＣ１１２と第２外部接続端子１１８とを第２ＡＣＦ１２４を介して加熱圧着し、一辺側の中央部の第２ＦＰＣ１１２と第２基板１０５との間の第２ＡＣＦ１２４を加熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】配線基板と実装対象物との電気的接続の信頼性を高めることができ、これによって得られる実装構造体の歩留まりの向上及び製造コストの低下を図ることのできる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板３は、可撓性の基材３０と、前記基材３０上に設けられた樹脂からなる突起部３１と、前記突起部３１上に設けられた導電部３２と、前記導電部３２と電気的に接続された配線３３と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

第１表面６を有する第１部品５と、第２表面９を有する第２部品８と、前記第１部品５の前記第１表面６と前記第２部品８の前記第２表面９との間の接続層７と、を備えるデバイスであって、前記接続層７は、電気絶縁性接着剤を含み、前記第１部品５の前記第１表面６と前記第２部品８の前記第２表面９との間には、電気伝導性コンタクトがある。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で透明基板上に設けられた透明導電膜からなるアライメントマークを認識しやすくし、精度よく電子部品を接続することができる電子部品接続構造を提供することである。
【解決手段】本発明の一態様に係る電子部品接続構造は、第２の透明基板１０２上に設けられた第１の外部接続端子と、第１のＦＰＣ１１０に設けられた第１の接続端子とが接続された電子部品接続構造であって、第２の透明基板１０２の第１の外部接続端子が設けられた第１の面に形成されたＩＴＯからなる第１のアライメントマーク１０８と、第２の透明基板１０２の第１の面の裏面側の第２の面に形成された不透明膜からなる補助マーク１０９とを有し、補助マーク１０９は、第１のアライメントマーク１０８に対応して設けられているものである。 （もっと読む）

【課題】基板（チップ）間を接合するメッキ金属が均一に析出され、生産性が良い接合構造体を提供する。
【解決手段】カソード１９ａ，１９ｂ及びこの近傍に配置されるアノード２０ａ，２０ｂを有する第１のチップ４を複数備えたウエハ２と、カソード３４ａ，３４ｂを有し第１のチップ４と接合して接合構造体を形成する第２のチップ５を複数備えたウエハ３とを、電解メッキ液に浸漬した状態で第１のカソード１９ａ，３４ａとアノード２０ａとの間、並びにカソード１９ｂ，３４ｂとアノード２０ｂとの間を通電し、析出したメッキ金属により接合部２３を一括に形成し、それぞれに接合構造体を得る。 （もっと読む）

【課題】 パネル７０の配線パターン３とＦＰＣ端子１０の接続構造で、異方性導電膜による接続抵抗値が上昇して表示品質が悪くなる。
【解決手段】 液晶パネルの配線パターンのうち、電源電位Ｖｄｄ，グランド電位Ｖｓｓの配線パターンであるベタパターンの端部に構成する分割パターンと、異方性導電膜（接着剤）を介して接続した圧着部（ＯＬＢ接続部）の複数の対向するＦＰＣ端子と接続する構造において、オーバーラップ部を有する事で同電位とし、接続抵抗値が低下する構造とする。このような構成によれば表示品質の安定化に効果がある。 （もっと読む）

【課題】駆動用ドライバＩＣが発生する熱量を放熱させ、熱分布の不均一による表示ムラを軽減可能なＣＯＧ(Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ)方式の液晶表示装置を提供する。
【解決手段】液晶パネル１のガラス基板上に実装した１乃至複数の駆動用ドライバＩＣ２の近傍に放熱パターン４を形成して、放熱パターン４を近接する駆動用ドライバＩＣ２と接続し、且つ、放熱パターン４を駆動用ドライバＩＣ２に駆動信号を入力するための駆動回路を実装したＦＰＣ３と接続する。放熱パターン４の材料を液晶パネル１のアレーを形成する材料と同一とする。また、放熱パターン４の下層に、絶縁層を介して、駆動用ドライバＩＣ２の配線パターンを形成する。場合によっては、放熱パターン４にあらかじめ定めた固定の電位を印加しておく。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の接続の信頼性を向上させることができる表示装置を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様にかかる液晶表示装置１００は、液晶表示パネル１０１と、液晶表示パネル１０１を制御する制御回路１０５と、液晶表示パネル１０１と制御回路１０５とを接続するフレキシブルプリント配線板１０３とを有する液晶表示装置１００であって、フレキシブルプリント配線板１０３は、側端辺から設けられた切込み部１０７を有し、切込み部１０７の先端には、略円形状の開口部１０８が設けられているものである。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を接合してから研削する接合基板の周縁が、容易に破損することを防止する。
【解決手段】第１基材１１の表面１１ａには、機能素子１４を保護する第２基材１２が重ねられ、第１基材１１と第２基材１２とは、離間層１３を介して接合される。第２基材１２の一方の面１２ａは、第１基材１１の表面１１ａの全域に重なる（覆う）重複領域Ａと、第１基材１１の表面１１ａとは重ならないその他の領域Ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の電極端子に対する接続幅が狭い場合においても、捻れ方向の負荷に強く、剥離を防止し、電気的接続の信頼性を向上させることのできるフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】 屈曲部１２ａの基端に、前記屈曲部１２ａの先端の延在方向と反対側に張り出す張出部１２ｂを形成し、接続端子１７を他の配線基板３の電極端子７に接続させるとともに、前記張出部１２ｂを前記他の配線基板３に接着させる。 （もっと読む）

【課題】 電気・光混載基板間の電気的接続と光結合とを同時に可能することにより、電気・光混載モジュールの構造を簡単にし、製造を容易とする。
【解決手段】 光素子１２、電気素子１１、光導波路及び電気配線１３から選ばれる少なくとも１つ以上が配置されると共に接続用電極１５，２５が設けられて対向するように配置される複数の電気・光混載基板２，３と、その複数の電気・光混載基板２，３の対向面に形成された凹部５，６及びこの凹部５，６に嵌め込まれるガイド部材４を有し、凹部５，６の間にガイド部材４を挟み込むことにより電気・光混載基板２，３間の光結合を行うように電気・光混載基板２，３を相互に位置決めする位置決め手段と、その位置決め手段による位置決めと同時に電気・光混載基板２，３の接続用電極１５，２５を相互に導通して電気・光混載基板２，３間の電気的接続を行うブリッジ電極７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 配線の狭ピッチ化や段差を介した配線接続に好ましく適用可能なデバイス実装構造を提供する。
【解決手段】 デバイスが搭載されたフレキシブル基板５０１の配線５１０を、ベース基板１０の配線８０に電気接続してなるデバイス実装構造であって、フレキシブル基板５０１とベース基板１０との間に配される電気接続用の異方性導電材５１５と、ベース基板１０上に設けられ、ベース基板１０と異方性導電材５１５との密着性を向上させる絶縁膜５２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】実装用接着剤である異方性導電膜（ＡＣＦ）に対してレーザを照射することにより、接合時間を短縮するとともに高速かつ高精細な実装を可能とする接合装置を提供する。
【解決手段】導電性粒子が分散された異方性導電性接着剤をガラス基板と電極部材との間に圧力を加えて挟み込むステップと、レーザー光線を照射してガラス基板および／または電極部材を透過したレーザー光を異方性導電性接着剤に吸収させて加熱するステップと、加熱硬化後に圧力を解放するステップとをからなる接合方法。 （もっと読む）

【課題】 作業工数を削減して、製造効率を高める。部材点数を削減して、コストダウンを図る。
【解決手段】 液晶表示装置１は、ソース配線およびゲート配線を有する液晶パネル１０と、ソース配線への信号の出力を制御するソースドライバＩＣを有するソースＣＯＦ２０と、ソースドライバＩＣに信号を入力するためのソースドライバ用配線４１を有するソースＰＣＢ４０と、ゲート配線への信号の出力を制御するゲートドライバＩＣを有するゲートＣＯＦ３０と、入力用ＦＰＣ５０とを備える。入力用ＦＰＣ５０は、ソースドライバ用配線４１に信号を入力するためのソース入力用配線５１と、ゲートＣＯＦ３０のゲートドライバＩＣに信号を入力するためのゲート入力用配線５２とを有する。入力用ＦＰＣ５０が異方性導電膜６１を介して液晶パネル１０に接続されることにより、入力用ＦＰＣ５０からゲートドライバＩＣ用配線１３にゲート信号が入力される。 （もっと読む）

【課題】 仕様の高い基板を多用することなく、安価で小型化の可能なプリント配線基板ユニットを提供する。
【解決手段】 複数枚のプリント配線基板を階層的に積み上げて構成されるプリント配線基板ユニットであって、第１の仕様を満足するマザー基板１００と、前記マザー基板１００とは、断面構造、配線ルール、材質および製造プロセスの少なくとも一つが相違し、前記第１の仕様と異なる第２の仕様を満足するインターポーザ基板２００と、前記マザー基板１００およびインターポーザ基板２００を相互に電気的に接続する接続手段３００とを含む。 （もっと読む）