【課題】実装用基板の導体ピンと、これに実装される電子部品との接続信頼性を高める。
【解決手段】実装用基板は、第１の導体ピンと第２の導体ピンと支持基板とを有し、第１の導体ピンと第２の導体ピンの一端側に支持基板が接続され、第１の導体ピンと第２の導体ピンの他端側に電子部品を電気的に接続することができる実装用基板であって、少なくとも第１の導体ピンは、側面が少なくとも他端側の第１の側面と一端側の第２の側面とで構成され、第１の側面と第２の側面とが交線部Ｐ１で、外側に膨らむように接続されている。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュールの小型化を図りつつ、電子回路モジュールの組立を容易にする。
【解決手段】
少なくとも一方の主面に端子を有する親基板４０００に接続される電子回路モジュールである。両方の主面に端子を有し、一方の主面に電子部品が実装されるモジュール基板２０００と、両方の主面に端子を有し、内部に導体パターンを有する低温焼成セラミック部品１０００とを備える。低温焼成セラミック部品１０００の一方の主面の端子がモジュール基板２０００の他方の主面の端子と接続されることにより、低温焼成セラミック部品１０００がモジュール基板２０００に実装される。低温焼成セラミック部品１０００の他方の主面の端子が親基板４０００の端子と接続されることにより、モジュール基板２０００が低温焼成セラミック部品１０００を間に挟んで親基板４０００に実装される。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れるとともに安価な構成を有する電子装置を実現する。
【解決手段】金属製の筐体２００と、筐体２００の一面側に搭載されたセラミック基板１００と、セラミック基板１００にベアチップ状態で搭載され、駆動時に発熱する半導体チップ５００）と、筐体２００の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる第１の樹脂多層基板１０１と、第１の樹脂多層基板１０１に表面実装にて搭載された表面実装部品６００と、筐体２００の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる第２の樹脂多層基板１０２と、スルーホール実装により第２の樹脂多層基板１０２に搭載されたスルーホール実装部品７００、８００と、を備え、セラミック基板１００、第１の樹脂多層基板１０１および第２の樹脂多層基板１０２は共に、筐体２００の一面に対して熱伝導性且つ電気絶縁性を有する接着剤４００により接着固定されている。 （もっと読む）

【課題】高発熱素子を一の基板に搭載し、高発熱素子に比べて発熱の小さい低発熱素子を他の基板に搭載し、これら両基板を筐体に搭載してなる電子装置において、放熱性に優れるとともに安価な構成を実現する。
【解決手段】金属製の筐体２００と、一方の主面を筐体２００に対向させて筐体２００の一面側に搭載されたセラミック基板１００と、セラミック基板１００の他方の主面上にベアチップ状態で搭載され、駆動時に発熱する半導体チップ５００と、一方の主面を筐体２００に対向させて筐体２００の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる樹脂多層基板１０１と、樹脂多層基板１０１の他方の主面上に搭載され、半導体チップ５００よりも駆動時の発熱が小さい低発熱素子６００と、を備え、これら両基板１００、１０１は共に、筐体２００の一面に対して熱伝導性且つ電気絶縁性を有する接着剤４００により接着固定されている。 （もっと読む）

【課題】電子式モジュールを内蔵のケーシング内のエポキシ樹脂等の充填剤はコストが高い。
【解決手段】電子式モジュール10であって、少なくとも2枚の回路基板12，13を有するケーシング11を備え、その中で1本以上の電気伝導体14の一端は、1枚の回路基板に連結され、他端は、他の回路基板に連結され、その電気伝導体の両端の連結部は、ウエッジボンディングの技術によって接合され、またケーシングの中で、電気伝導体の少なくとも一端の接合部は、ポリウレタン樹脂17で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】回路部材の材質によらず十分に良好な接着強度を示し、かつ、転写性の経時変化が抑制され転写性に十分優れる回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続構造の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、第１の回路基板の主面上に第１の回路電極が形成された第１の回路部材と、第２の回路基板の主面上に第２の回路電極が形成された第２の回路部材とを、第１及び第２の回路電極を対向させた状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、含フッ素有機化合物を含有する接着剤成分を含み、含フッ素有機化合物がシリコーン構造を有し、当該接着剤成分が、その全体量に対して含ケイ素化合物をケイ素原子換算で０．１０質量％以下含有する回路接続材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】第１のプリント回路基板と、第２のプリント回路基板とを電気的且つ機械的に接続させた半田からなる接合部の接合信頼性を向上させることが可能な電子装置、それを用いた点灯装置および照明装置を提供する。
【解決手段】厚み方向の両面に第１の接続パターン３を設けた複数個の接続片２が端縁部１ｃから延在する第１のプリント回路基板たる子基板１と、接続片２それぞれが各別に挿通した複数個の接続孔５を有し子基板１の端縁部１ｃ側とは反対側に第１の接続パターン３と電気的に接続される第２の接続パターン６を設けた第２のプリント回路基板たる母基板４とを備え、第１の接続パターン３と第２の接続パターン６とが半田からなる接合部８により電気的且つ機械的に接続された電子装置１０であって、母基板４は、接合部８の形成時に接続孔５へ溶融した半田の流入を促進させる半田流入促進部７を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】濡れ性が高く、従って接続対象部材の接続に用いられた場合に、接続後にボイドが生じ難い硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、ポリエーテル変性シロキサンとを含む。接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 実装する複数のＩＣチップ間を短い配線長で接続できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ＣＰＵ９０１の信号用パッド９０１ｂ、メモリ９０２の信号用パッド９０２ｂを一辺側に配置し、それら信号パッドを配置した辺側を対向させた状態でビルドアップ多層配線板１１に実装させ、耐熱基板８０の信号線８３を介してＣＰＵの信号用パッド９０１ｂとメモリの信号用パッド９０２ｂとを接続する。耐熱基板８０の短い信号線４３によりＣＰＵ−メモリ間を接続することで、ＣＰＵ−メモリ間で大容量、高速伝送を可能にできる。 （もっと読む）

【課題】積層された第１の基板および第２の基板が備える端子間の電気的な接続を安定的に行い得るとともに第１の基板／第２の基板接合体を製造し得る電子部品の製造方法および電子部品、また、接続信頼性の高い電子装置の製造方法および電子装置を提供すること。
【解決手段】上記課題は、第１の基板（リジッド基板）と、第２の基板（フレキシブル基板）との間に、樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有する導電接続材料を介在させ、さらに、加熱することにより、金属箔を溶融し、第１の基板の第１の端子と第２の基板の第２の端子との間に金属箔を凝集、固化させ、さらに、樹脂組成物を硬化または凝固させて、第１の基板と第２の基板とが固着することにより達成することができる。 （もっと読む）

【課題】 安定的に高速動作させることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】 光モジュールに、送受信用光素子と、前記送受信用光素子を格納したパッケージと、信号用導体パターンとグランド用導体パターンを備え、前記パッケージ内外の電気的な接続を行う多層セラミック基板と、前記パッケージ外に配置され、前記多層セラミック基板の前記信号導体パターンと電気的な接続を行う第２の基板と、前記信号用導体パターンを含む他の導体パターンよりも前記多層セラミック基板のグランド用導体パターンの方が近い位置に、前記セラミック基板の伝搬経路に沿って配置され、前記パッケージを構成する部材の一部に固定される電波吸収体または電波遮蔽体とを備えさせる。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークを設けなくても、回路基板の接続端子とＦＰＣ基板の接続端
子との間の電気的接続正確に素早く行うことができるＦＰＣ基板が接続された回路基板及
び回路基板とＦＰＣ基板の接続方法を提供すること。
【解決手段】回路基板１５の接続端子２０のうちの少なくとも２つを、他の接続端子２０
よりも長さを長くし、回路基板１５の配線の形成部分側に突出させてその表面を露出させ
るようにしてダミー接続端子２０ａとし、このダミー接続端子２０ａの露出部分を目印と
して、平面視で容易に視認できるＦＰＣ基板１２の対応する接続端子２４を、このダミー
接続端子２０ａと平面視で一直線に連なるよう整合させる。 （もっと読む）

【課題】 実装基板にねじで固定される配線基板のクラックの発生を防止して、長期信頼性を向上させた配線基板およびそれを用いた電子装置を提供することにある。
【解決手段】 電子部品が搭載される側の第１の面２Ａ、実装基板に対向する側の第２の面２Ｂおよび第１の面２Ａから第２の面２Ｂへ貫通したねじを通すための基板貫通孔２ａを有する絶縁基板２と、絶縁基板２の第１の面２Ａに設けられた、基板貫通孔２ａに対応した第１貫通孔３ａを有し第１貫通孔３ａの中心に対して同心円状に第１突起部３ｂが形成されている第１金属板３と、絶縁基板２の第２の面２Ｂに設けられた、基板貫通孔２ａに対応した第２貫通孔４ａを有する第２金属板４とを備えた配線基板１である。ねじにより配線基板１を実装基板に固定する時に配線基板１にクラックが発生するのを有効に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】短時間で回路部材への転写が可能で、かつ可使時間が十分長い接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるピペラジン骨格を有する樹脂を含有する接着剤成分５と導電性粒子７よりなる接着剤組成物４０、回路接続構造体及び半導体装置。


［式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立して２価の有機基を示し、Ｒ３は炭素数が１〜１０である１価の有機基、又は、結合手の一方に水素原子若しくは炭素数が１〜１０である有機基が結合したエーテル基、エステル基、カルボニル基、スルホニル基若しくはスルホネート基を示し、ｎは０〜４の整数を示す。ただし、ｎが２〜４のとき、複数存在するＲ３は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】他の薄膜基板との接続の操作性を向上させたリードを有する薄膜基板及び薄膜基板の接続方法を提供する。
【解決手段】薄膜基板１０は、金属プレート１１と、はんだ層と、回路を有するセラミック基板１２と、高融点はんだによって接続されたリード１４と、を備える。また、薄膜基板１０の接続方法は、金属プレートと、はんだ層と、回路を有するセラミック基板１２と、高融点はんだによって第１の接続部が回路に接続されたリード１４と、を備える薄膜基板のリード１４の第２の接続部を低融点はんだ又は高融点はんだを用いて隣接する基板と接続する。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの実装基板に対する姿勢角を高精度に制御することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも第１及び第２の面を有する回路基板１０と、前記第１の面に搭載された素子チップ２０と、前記回路基板の前記第２の面に形成された突起電極３０とを具備し、前記突起電極３０が実装基板１００上の配線パターン１０１と接続されるように構成された回路モジュール１であって、前記回路基板と、前記実装基板との間隔を規定すべく、前記突起電極よりも前記実装基板側に突出し、前記実装基板に当接する第１当接面と、前記第１当接面に相対向して設けられた第２当接面とを有するスペーサ部材５０ａ，５０ｂと、前記スペーサ部材５０ａ，５０ｂを前記実装基板側に押圧する押圧部材６０を具備した回路モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に取り付けるケーブル固定具は既成品を用いのが一般的である。しかし、電子機器によっては、既成品のケーブル固定具を用いることができない場合もある。この場合、プリント基板固有のケーブル固定具を作成し使用すると、コストが高くなるなどの問題が発生していた。
【解決手段】本件発明では、電子部品が実装されたプリント基板本体と、前記プリント基板本体から起立し、被覆電線を係止する被覆電線係止基板と、からなるプリント基板を提供する。より容易にかつ安価に、それぞれのプリント基板に適合したケーブル固定具を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の配線層間に生じる浮遊容量を小さくすることで、より高速な素子の検査や、高速の検査ができる高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】 第１の配線基板１の下面の複数の第１の接続配線１ａと第２の配線基板２の上面の複数の第２の接続配線３ａとが接続されて成り、第２の配線基板２は複数のセラミック配線基板３が互いに側面で接合された配線基板である。複数のセラミック配線基板３はそれぞれの寸法が小さいので、第２の内部配線３ｂに接続される第２の接続配線３ａの寸法を小さくしても、その上に第１の配線基板１を確実に接続することができるとともに、第２の接続配線３ａが小さくなることによって、第２の接続配線３ａと第２の内部配線３ｃとの間に発生する浮遊容量を減少させることができるので、より高速の信号を入出力することのできる配線基板となる。 （もっと読む）

少なくとも２つのプリント回路基板領域を含むプリント回路基板を製造する方法であって、プリント回路基板領域は各々、少なくとも１つの導電層および／または少なくとも１つの装置または１つの導電性部品を含み、いずれの場合も互いに直接的に隣接する少なくとも１つの側方面の領域内で、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）は、結合または接続によって互いに接続されており、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）の結合または接続の後に、プリント回路基板の少なくとも１つの追加層またはプライが、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）上にわたって配置または付着される、方法において、追加層が互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）に集積される導電層または装置または部品にメッキスルーホール（２３）を通じて接触接続される導電層（２６）として実現されることを規定しており、その結果として、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）の簡単かつ信頼性の高い接続または結合が入手可能となり得る。
さらに、複数のプリント回路基板領域（２０、２１、２２）からなるプリント回路基板が入手可能となる。
（もっと読む）

【課題】異なった二つの基板上に配設されているお互い対置する二つの電極を電気的に接続する連結部分において発生する、接続不良を改善すること。
【解決手段】第一の電極５０が形成されている第一の基板３と、前記第一の電極５０に対向する第二の電極５１が表面に形成されている第二の基板４と、前記第一の電極５０と第二の電極５１とに挟まれて両基板を接続する連結部材２とを備え、前記連結部材２は球殻状もしくは扁平した球殻状の樹脂核と、前記樹脂核を覆う導電膜とを含み、前記樹脂核は内部に空隙を有することを特徴とする電子機器。 （もっと読む）