少なくとも２つのプリント回路基板領域を含むプリント回路基板を製造する方法であって、プリント回路基板領域は各々、少なくとも１つの導電層および／または少なくとも１つの装置または１つの導電性部品を含み、いずれの場合も互いに直接的に隣接する少なくとも１つの側方面の領域内で、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）は、結合または接続によって互いに接続されており、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）の結合または接続の後に、プリント回路基板の少なくとも１つの追加層またはプライが、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）上にわたって配置または付着される、方法において、追加層が互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）に集積される導電層または装置または部品にメッキスルーホール（２３）を通じて接触接続される導電層（２６）として実現されることを規定しており、その結果として、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）の簡単かつ信頼性の高い接続または結合が入手可能となり得る。
さらに、複数のプリント回路基板領域（２０、２１、２２）からなるプリント回路基板が入手可能となる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも２つのプリント回路基板領域からなるプリント回路基板を製造する方法に関し、プリント回路基板領域は各々少なくとも１つの導電層および／または少なくとも１つの装置または１つの導電性部品を含み、いずれの場合も互いに直接隣接している少なくとも１つの側方面の領域において、互いに接続されるべきプリント回路基板領域は、結合または接続によって互いに接続されており、互いに接続されるべきプリント回路基板領域の結合または接続の後、プリント回路基板の少なくとも１つの追加層またはプライは、互いに接続されるべきプリント回路基板領域の上に配置または付着されている。本発明はさらに、少なくとも２つのプリント回路基板領域からなるプリント回路基板に関し、プリント回路基板領域は各々少なくとも１つの導電層および／または少なくとも１つの装置または１つの導電性部品を含み、いずれの場合も互いに直接隣接している少なくとも１つの側方面の領域において、互いに接続されるべきプリント回路基板領域は、結合または接続によって互いに接続可能であるかまたは接続されており、互いに接続されるべきプリント回路基板領域上で、プリント回路基板の少なくとも１つの追加層またはプライは、互いに接続されるべきプリント回路基板領域の上に配置されている。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板の製造の関連において、水平に接続され、異なる材料で作られる場合が多い、具体的には個別に製造される、少なくとも２つのプリント回路基板領域からなるプリント回路基板を製造または組み立てることがますます一般的になってきており、プリント回路基板の個々の部分的領域は異なる要求を満たさなければならないので、たとえばモジュール化として知られる、このような処理モードが、たとえば適用される。このため、たとえば、プリント回路基板の部分的領域においてはパワーエレクトロニクスが集積または組み込まれ、その一方でプリント回路基板の別の領域では、特にデジタル技術が適用されることが、知られている。たとえばパワーエレクトロニクスおよびデジタル技術を同時に含むプリント回路基板を製造することは、製造費ならびに電気的および機械的結合設計の両方の意味において理にかなっていないため、通常は費用が増加する。ますます求められるこのようなプリント回路基板の小型化に関して、容易に互いに組み合わせることのできない異なる製造技術および方法が、さらに、ますます適用される。
【０００３】
最終的に、異なる材料の重複層によって組み立てられた、すなわちいわゆるハイブリッド構造を有するかまたは集積高周波もしくはパワーエレクトロニクスを備える部分的領域を含む、このようなプリント回路基板は、通常は、実際に使用において、このようなプリント回路基板が頻繁に湾曲または歪曲し、このためその使用寿命および信頼性を著しく損なうような、異なる余熱率または異なる膨張係数を有する領域を含む。
【０００４】
特に異なるように構成された、少なくとも２つのプリント回路基板領域からなるプリント回路基板の製造のため、たとえば、このようなプリント回路基板の異なる部分的領域の所望の特性を実現するために、このように単純な構成の標準キャリアまたはプリント回路基板領域の上に、少なくとも１つのモジュールを配置することが知られている。このタイプの実施形態は、たとえば、国際公開第９９／２５１６３号より知られており、プリント回路基板領域または簡素化設計のキャリアにおいて、固定されるモジュールに対応する方法で凹部が設けられ、固定される前記モジュールは、凹部の縁領域で、そこに固定されるべきモジュールの縁領域にそれぞれ設けられるコンタクトパッドによるボンディングを保証するように、凹部を覆う。類似の構成は、スペイン特許第２１６８７０号明細書からも得られる。互いに重ね合わせられて、または水平方向に設けられることになる、通常は異なる構造および異なる機能を有する複数のプリント回路基板領域を各々が含むプリント回路基板の製造は、通常設けられる多数の接続またはこれに応じた小型化構成のため、非常に高価かつ困難であることが、すぐに明らかとなる。加えて、この知られている先行技術は、キャリアを構成する通常は簡素化された構造の実質的に全面プリント回路基板領域のほかに、取り扱いが、特に既存の不規則表面構造による、付加的な問題を包含するように、最終製品が、ここから突起してこれに接続される複数のさらなるプリント回路基板領域を含むという欠点を伴う。
【０００５】
複数のプリント回路基板領域を有するプリント回路基板の製造の類似モードは、たとえば、独国実用新案第９３０９９７３号明細書からも得られるが、ベース回路基板上においてまた、特に発光素子が設けられた、プリント回路基板領域は、縁または周辺領域の周りに設けられて、ベース回路基板に設けられたそれぞれの凹部上に突起しているコンタクトを通じて、接触接続されている。
【０００６】
最初に定義された種類の小型構造の電気回路構成は、たとえば、独国特許出願公開第２５３６３１６号明細書または仏国特許出願公開２２８４１９０号明細書からさらに得ることが可能であり、電気的結合は電力パターンを通じて外側で実現されて様々な素子がカードに挿入可能であり、さらに、良好な熱放散特性が提供されると言われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第９９／２５１６３号
【特許文献２】スペイン特許第２１６８７０号明細書
【特許文献３】独国実用新案第９３０９９７３号明細書
【特許文献４】独国特許出願公開第２５３６３１６号明細書
【特許文献５】仏国特許出願公開第２２８４１９０号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、異なるプリント回路基板領域を使用および組み立てする際に上述の欠点が回避されることを趣旨として、最初に定義された種類の方法およびプリント回路基板をさらに開発することを目的とし、信頼性の高い接続および接触、ならびに個々のプリント回路基板領域の簡単な製造およびその集積を特に提供することをさらに目指す。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
これらの目的を達成するために、最初に定義された種類の方法は基本的に、追加層が、互いに接続されるべきプリント回路基板領域内に集積された導電層または装置または部品にメッキスルーホールを通じて接触接続される導電層として実現されることを特徴とする。少なくとも１つの側方面または縁の領域において互いに接続されるべきプリント回路基板領域は、結合または接続によって互いに接続または結合されているので、互いに接続されるべきプリント回路基板領域は確実に、相互に重なり合うことはなく、むしろ実質的に隣接して配置される。少なくとも１つの隣接する側方面の領域におけるこのような接続は、このように、特に異なる製造ステップにおいてモジュール式に個別に製造または提供され、これに応じて異なる機能を果たす、異なる部分的領域が、容易かつ確実に互いに結合または接続されることが可能な、実質的に平坦なプリント回路基板を提供することになる。本発明による方法はこのように、個々のプリント回路基板領域の製造プロセスの最適化を可能にし、ここで後者は、異なる部分的領域を含むプリント回路基板を提供するために、簡単かつ信頼性の高い方法で互いに接続または結合されることが可能である。本発明により付加的に提供される導電層は、続いて互いに接続されるべきプリント回路基板領域の単純な電気的接触を可能にし、これは、接続されるべきプリント回路基板領域内の集積層および／または装置とともに、本発明によって設けられたメッキスルーホールを通じて実現される。本発明によれば、複数のプリント回路基板領域からなるプリント回路基板のサンドイッチ構造は、特にたとえば導電層のその後のパターンのため、または部品のその後の実装のために相応に平坦な構造を提供することによって、利用可能とされる。
【００１０】
接触またはパターニングのため、本発明の好適な実施形態により、互いに接続されるべきプリント回路基板領域を接続または結合した後、および／または少なくとも１つの追加導電性または導電層またはプライを配置または付着した後、プリント回路基板の導電性または導電層の構成またはパターニングおよび／またはプリント回路基板上の追加電子部品または装置の実装が、実現されることが提案される。
【００１１】
接続されるべき個々のプリント回路基板領域の構造に応じて、具体的には、それを通じて層接触が実現される、接続後に提供されるべき伝導性層に対する完全な絶縁を保証するために、さらに好適な実施形態によれば、追加導電層を付着する前に、絶縁または非導電層が、互いに接続されるべきプリント回路基板領域上に付着されることが提案される。
【００１２】
製造されるべきプリント回路基板の、異なる高さを有する部分的領域を回避するために、さらに好適な実施形態によれば、互いに接続されるべきプリント回路基板領域は、実質的に共通平面上に配置され、互いに接続または結合されることが、提案される。
【００１３】
互いに接続されるべきプリント回路基板領域の付加的な電気的結合または接続について、さらに好適な実施形態によれば、互いに接続されるべきプリント回路基板領域の導電性のまたは導電領域または素子、および／または追加プライまたは追加素子の層の電気的接続は、バイアまたは通路、導電性に作られた孔、導電性ペースト、導電箔またはワイヤ、電子装置または部品または光接続による、半田付け、接着剤、溶接、リベット留め、またはピン留めによって形成されることが、提案される。
【００１４】
互いに接続されるべき個々のプリント回路基板領域の確実な結合のため、さらに好適な実施形態によれば、互いに接続されるべきプリント回路基板領域の結合または接続は、接着剤、圧入、積層、ボンディング、溶接、半田付け、ガルバニック接続によって、および／またはプリント回路基板の部品を配置もしくは固定することによって、実現されることが提案される。これらは、個々のプリント回路基板領域の操作、およびいくつかのプリント回路基板領域からなるプリント回路基板の製造のためのこれらの接続が、相応に簡単な方法で実行されることが可能なように、プリント回路基板製造プロセスの関連において、それとして一般的に知られ、広く使用される方法である。
【００１５】
互いに接続されるべきプリント回路基板領域の結合または接続をさらに改善または簡素化するために、さらに好適な実施形態によれば、少なくとも１つの相互補完的結合素子は、互いに接続されるべきプリント回路基板領域の互いに隣接する側方面上に各々形成され、これを通じてそれぞれの隣接するプリント回路基板領域と結合または接続する結合素子が実現されることが、提案される。このような相互補完的結合素子は、相応に単純な方法で製造されることが可能であり、具体的には、個々のプリント回路基板領域の接続の機械的安定性を改善することが可能である。
【００１６】
互いに接続されるべきプリント回路基板領域の結合または接続をさらに支援するために、これはさらに、相互補完的結合素子が互いに確実に接続されるような好ましい方法で、提案される。
【００１７】
そこに接続されるべきプリント回路基板領域内の少なくとも１つのプリント回路基板領域の随意的に望ましい実施形態のため、さらに、互いに接続されるべきプリント回路基板領域の互いに隣接する側方面は、本発明による方法のさらに好適な実施形態によるのと同様に、特に階段状および／または完全な凹部またはくぼみの形状で、相互補完的な輪郭を備えて形成されることが、提案される。
【００１８】
たとえば、プリント回路基板の基礎を形成するプリント回路基板領域内に複雑な構造を有するプリント回路基板領域の信頼性の高い組み込みまたは埋め込みのため、さらに好適な実施形態によれば、そこに接続されるべきプリント回路基板領域の相応に形成された凹部またはくぼみ内のプリント回路基板領域の埋め込みが実現され、いずれの場合も互いに接続されるべきプリント回路基板領域の少なくとも１つの互いに隣接する側方面に加えて、受容されるべきプリント回路基板領域の少なくとも部分的なシースが、側方面とは異なる周囲面上に付加的に設けられることが提案される。
【００１９】
特に、異なる構造を有するプリント回路基板領域の異なる厚みを補うために、さらに好適な実施形態によれば、プリント回路基板領域を受容するための凹部またはくぼみは、多層プリント回路基板領域のいくつかの層またはプライ上にわたって延在することが提案される。これは、具体的には、多数のプライを含む通常はより複雑な構造のプリント回路基板領域の厚みの、相応により単純な構造を有するプリント回路基板領域の厚みに対する適合を可能にする。
【００２０】
すでに上記で指摘されたように、単一または共通プリント回路基板、最も多様な構成および構造のプリント回路基板領域の形成のため、本発明による方法を用いて、互いに接続または結合することが実現可能であり、さらに好適な実施形態による互いに接続されるべきプリント回路基板領域は、可撓性、剛性、柔剛性、または準可撓性プリント回路基板領域、および／または高周波、ＨＤＩ、サブストレート、またはセラミックプリント回路基板領域によって形成される。
【００２１】
特に、柔剛性プリント回路基板の製造は、このような柔剛性プリント回路基板の、剛性材料または剛性部分的領域が、処理ステップ、特に積層ステップの間は良好な寸法的安定性を呈するが、その一方で可撓性材料は比較的乏しい安定性を有するという問題を包含する。特に可撓性材料または可撓性部分的領域のこの不安定さのため、プリント回路基板は再積層の後に著しい変形を呈する可能性があり、この結果、小さいサイズの回路、導電性素子、または孔が、特に対応する回路または導電性素子の位置に対して、可撓性層上に位置決めされることになる場合、配向問題を招く。したがって、位置ずれを回避するために、柔剛性回路基板の製造または製造フォーマットにおいて、製造または剛性回路基板よりもかなり小さい製造フォーマットを使用することが一般的であり、このような小型製造フォーマットは、より多くの作業および費用の増加を伴う。
【００２２】
本発明による方法の関連において、柔剛性回路基板の製造のためのさらに好適な実施形態によれば、異なるプリント回路基板領域を結合または接続する際に本発明による方法によって達成可能な利点を考慮して、柔剛性回路基板の製造のため、可撓性回路基板領域は剛性材料の少なくとも１つの隣接遷移領域で形成され、剛性材料の遷移領域は、製造される柔剛性プリント回路基板の（少なくとも１つの）剛性プリント回路基板領域に結合または接続されることが、提案される。可撓性プリント回路基板領域は剛性材料の少なくとも１つの隣接遷移領域で形成され、この後、剛性材料の少なくとも１つの遷移領域は少なくとも１つのさらなる剛性プリント回路基板領域に結合されるため、場合により相応に乏しい寸法安定性を用いて可撓性部分的領域を小さくすること、および少なくとも１つの剛性遷移領域を同時に設けることにより、所望の柔剛性プリント回路基板を製造するために、個別に製造された剛性プリント回路基板領域との確実な結合を提供することが、可能になった。既存の寸法安定性を考慮に入れると、孔、バイア、および回路素子の配置の相応に正確な位置決めは、個別に製造された剛性プリント回路基板領域上で実行されることが可能であり、通常はより小さい寸法安定性の可撓性部分的領域は、剛性遷移領域との間の結合を通じて、その後の操作ステップにおいて、剛性プリント回路基板領域に接続される。さらに、通常は比較的小さい寸法を有し、剛性材料で作られる、少なくとも１つの隣接遷移領域を備える可撓性プリント回路基板領域、および剛性プリント回路基板領域の、個別の製造のため、柔剛性プリント回路基板の製造において付加的なそれぞれの費用優位性が達成可能となるように、通常はより高価な、可撓性プリント回路基板材料が、製造される可撓性部分的領域の実際の寸法に対して相応に最適化された方法で、使用されることが可能となった。さらに、特に柔剛性プリント回路基板の製造において、小型製造フォーマットに関する知られている先行技術による制限が同様に縮小または完全に排除され得るように、大規模に自動化された組み立て方法を用いて、そこに接続または結合されるべき剛性プリント回路基板領域とともに、剛性材料の隣接する少なくとも１つの遷移領域で、個別に製造された、可撓性部分的領域を接続することが、可能である。
【００２３】
柔剛性プリント回路基板の製造において、特に、より高価な可撓性材料の活用をさらに改善するために、さらに好適な実施形態によれば、少なくとも１つの隣接遷移領域を備える可撓性プリント回路基板領域は、複数のこのような可撓性プリント回路基板領域を含むキャリア要素から切り出され、そこに接続されるべき少なくとも１つの剛性プリント回路基板領域との結合または接続のため、同様に複数の剛性プリント回路基板領域を含むキャリア要素のそれぞれの凹部に挿入されることが、提案される。特に可撓性の材料の、相応によりよい活用によって、製造されるべき複数の柔剛性プリント回路基板のために通常は小さい寸法を有する可撓性部分的領域を、個別の操作ステップにおいて製造することが、このように可能であり、剛性材料の、およびたとえばよりよい寸法安定性の、同様に個別に製造されたプリント回路基板領域との簡単かつ信頼性の高い接続が、実行可能である。
【００２４】
特に、少なくとも１つの剛性遷移領域と、隣接する剛性プリント回路基板領域との間の接続は、上述の方法のうちの１つによって実行されることが可能である。
【００２５】
最初に言及された目的を達成するために、上記で特定されたタイプのプリント回路基板は、さらに、追加層が導電層として形成されること、ならびにメッキスルーホールが追加導電層と、接続されるべきプリント回路基板領域内に組み込まれた導電層または装置または部品内との間に、形成または提供されることを実質的に特徴とする。すでに上記で指摘されたように、いくつかのプリント回路基板領域から製造または組み立てされたプリント回路基板はこのように、単純かつ信頼性の高い方法で提供され、前記プリント回路基板は具体的には、互いに接続されるべきプリント回路基板領域の確実な電気的接触を可能にする。
【００２６】
特に所定の回路パターンにしたがって、個々のプリント回路基板領域の接触接続を実現するために、好適な実施形態によれば、追加導電層は、追加電子装置または部品とともにパターニングおよび／または実装されるように設計されることが提案される。
【００２７】
接続されるべき個々のプリント回路基板領域の構造に応じて、具体的にはそれを通じて導電層接触が実現される、接続後に提供されるべき導電層に対する完全な絶縁を保証するために、さらに好適な実施形態によれば、互いに接続されるべきプリント回路基板領域は、実質的に共通平面内に配置され、そして互いに接続可能または結合可能であることが提案される。
【００２８】
このような面構造を提供するため、または個々のモジュールまたはプリント回路基板領域の過剰な増加を回避するために、さらに、好ましい方法において、互いに接続されるべきプリント回路基板領域は、実質的に共通平面内に配置され、互いに接続可能または結合可能であることが提案される。
【００２９】
付加的かつ信頼性の高い電気的接続のため、さらに、互いに接続されるべきプリント回路基板領域の導電性または導電領域または素子、および／または追加プライまたは追加素子の層の電気的接続は、本発明によるプリント回路基板のさらに好適な実施形態によるように、バイアまたは通路、導電性に作られた孔、導電性ペースト、導電箔またはワイヤ、電子装置または部品または光接続による、半田付け、接着剤、溶接、リベット留め、またはピン留めによって形成されることが提案される。
【００３０】
好ましい方法において、および適切な接続または結合を保証するために、好適な実施形態によれば、互いに接続されるべきプリント回路基板領域の結合または接続は、接着剤、圧入、積層、ボンディング、溶接、半田付け、ガルバニック接続によって、および／またはプリント回路基板の部品を配置もしくは固定することによって、実現されることが提案される。
【００３１】
すでに上記で示されたような信頼性の高い結合を提供するために、さらに、好ましい方法において、少なくとも１つの相互補完的結合素子は、互いに接続されるべきプリント回路基板領域の互いに隣接する側方面上に各々形成され、これを通じてそれぞれの隣接するプリント回路基板領域と結合または接続する結合素子が実現されることが提案される。特に好適な実施形態によれば、この点に関して、相互補完的結合素子は互いに確実に接続可能であることが追加で提案される。
【００３２】
互いに接続されるべきプリント回路基板領域の確実な組み込みのため、さらに、好ましい方法において、互いに接続されるべきプリント回路基板領域の互いに隣接する側方面は、特に階段状および／または完全な凹部またはくぼみの形状で、相互補完的な輪郭を備えて形成されることが提案される。
【００３３】
特に、キャリアを形成し、随意的により単純な構造を有するプリント回路基板領域内への、より複雑な構造を有するプリント回路基板領域の埋め込みのため、さらに、プリント回路基板領域は、そこに接続されるべきプリント回路基板領域の相応に形成された凹部またはくぼみ内に受容可能であることが提案され、いずれの場合も、互いに接続されるべきプリント回路基板領域の少なくとも１つの互いに隣接する側方面に加えて、受容されるべきプリント回路基板領域のシースが、本発明によるプリント回路基板のさらに好適な実施形態によるように、側方面とは異なる周囲面上に、付加的に設けられる。
【００３４】
このような互いに接続されるべきプリント回路基板領域の異なる可能性のある厚みの補償のため、さらに、好ましい方法において、プリント回路基板領域を受容するための凹部またはくぼみは、多層プリント回路基板領域のいくつかの層またはプライ上にわたって延在することが提案される。
【００３５】
すでに上記で指摘されたように、本発明によるプリント回路基板領域の異なる構成を相互接続または結合することが実現可能であり、この点に関して、さらに好適な実施形態によれば、互いに接続されるべきプリント回路基板領域は、可撓性、剛性、柔剛性、または準可撓性プリント回路基板領域、および／または高周波、ＨＤＩ、サブストレート、またはセラミックプリント回路基板領域によって形成されることが提案される。
【００３６】
具体的には、柔剛性プリント回路基板の製造の関連において、さらに好適な実施形態によれば、柔剛性プリント回路基板のため、可撓性プリント回路基板領域は、剛性材料の少なくとも１つの隣接遷移領域を備えて形成され、剛性材料の遷移領域は、製造されるべき柔剛性プリント回路基板の（少なくとも１つの）剛性プリント回路基板領域に結合または接続されることが提案される。このようにして、すでに上記で詳細に論じられたように、簡単かつ信頼性が高く、したがってコスト効率もよい方法で、柔剛性プリント回路基板を製造することが可能になった。
【００３７】
本発明の方法にしたがって、および本発明によるプリント回路基板を提供することによって、たとえばプリント回路基板のデジタルまたは可撓性領域を含む、可能な限り小さく相応に複雑な部分的領域を製造すること、ならびに相応により単純な構造のプリント回路基板領域にこれを集積することがこのように実現可能になった。このようなプリント回路基板領域は、特に複雑な構造を有する個々のプリント回路基板領域の、相応に低い費用および最適化された製造方法を可能にするように、各々小型化されることが可能である。さらに、たとえばさらなる使用または適切な機器へのさらなる実装のために完成したプリント回路基板が適合すべき標準寸法に応じて、キャリアを構成するプリント回路基板領域内にこのように非常に複雑なモジュールまたはプリント回路基板領域を収容または埋め込むことが可能である。
【００３８】
加えて、本発明による方法、ならびに本発明によるプリント回路基板の提供は、簡素化された電気的接触を可能にし、異なる構造および異なる使用目的を有する部分的領域を分離することにより、たとえば高周波およびデジタル技術の相互作用もまた、回避される。具体的には、個々の部分的領域に必要とされる表面積の減少を得ること、ならびに異なる要求を満たすプリント回路基板の構造および個々のプリント回路基板領域の組み立ての両方における柔軟性を改善することが可能である。
【００３９】
加えて、少なくとも１つの互いに隣接する側方面または縁における領域内の本発明によって提案される結合は、具体的にはプリント回路基板を覆うモジュールまたはプリント回路基板キャリアの凹部が複雑な接触またはボンディング手順を必要とする、知られている先行技術と比較して、信頼性が高く簡素化された、機械的および電気的両方の接続の提供を可能にする。さらに、個々のプリント回路基板領域の電気的接続は、すでに上記で言及されたように、追加導電層およびメッキスルーホールの配置によって確立されることが可能である。
【００４０】
特に、たとえば簡素化された構造を有するさらなるプリント回路基板領域の対応する凹部またはくぼみにプリント回路基板領域を埋め込むときに、個々のプリント回路基板領域を接続するための半田付けは廃止されることが可能である。このような埋め込みは、たとえば、接着または成形によって実現されることが可能であり、これにより、相応に単純な接続または結合の後、さらなる部品の随意的に必要とされる、簡素化された挿入もまた、可能となる。
【００４１】
本発明による方法および本発明によって製造されるプリント回路基板は、さらに、ユーザまたは顧客側で、たとえば個別に製造されたプリント回路基板領域またはモジュールの取り付けまたは固定による複雑な接続が必要とされないように、個々のプリント回路基板領域の接触ならびに接続または結合による全ての機能の集積を有するプリント回路基板をユーザにとって入手可能とする。
【００４２】
以下において、本発明は、添付図面に模式的に示される例示的実施形態によって、より詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明による方法によって製造される、本発明によるプリント回路基板の第一の実施形態の模式的断面図である。
【図２】図１と類似の図における、本発明によるプリント回路基板の修正実施形態の断面図である。
【図２ａ】置き換えられるべきプリント回路基板領域を示す図である。
【図３】本発明によるプリント回路基板のさらなる修正実施形態の断面図であって、互いに接続されるべきプリント回路基板領域は、追加層または構造の配置によって覆われている。
【図４】異なるプリント回路基板領域の配置および接続が示されている、本発明によるプリント回路基板のさらなる修正実施形態の上面図である。
【図５】図４と類似の図において、互いに接続または結合されている複数のプリント回路基板領域を含む、本発明によるプリント回路基板のさらなる修正実施形態を示す図である。
【図６】本発明によるプリント回路基板のさらなる修正実施形態の部分的領域の模式的断面図であって、互いに接続されるべきプリント回路基板領域を接続または結合するための、相互補完的な輪郭が示されている。
【図７】プリント回路基板領域が、別のプリント回路基板領域のそれぞれの凹部またはくぼみ内に各々受容または埋め込みされている、本発明によるプリント回路基板のプリント回路基板領域の接続のさらなる模式的断面図である。
【図８】プリント回路基板領域が、別のプリント回路基板領域のそれぞれの凹部またはくぼみ内に各々受容または埋め込みされている、本発明によるプリント回路基板のプリント回路基板領域の接続のさらなる模式的断面図である。
【図９】プリント回路基板領域が、別のプリント回路基板領域のそれぞれの凹部またはくぼみ内に各々受容または埋め込みされている、本発明によるプリント回路基板のプリント回路基板領域の接続のさらなる模式的断面図である。
【図１０】本発明によるプリント回路基板の、互いに接続されるべきプリント回路基板領域の、特に相互補完的な輪郭または結合素子の、さらなる修正実施形態の図である。
【図１１】本発明によるプリント回路基板の、互いに接続されるべきプリント回路基板領域の接続領域、またはその中に設けられる結合素子の、さらなる模式図である。
【図１２】本発明によるプリント回路基板の、互いに接続されるべきプリント回路基板領域の接続領域、またはその中に設けられる結合素子の、さらなる模式図である。
【図１３】置き換えられたプリント回路基板領域が集積されている、本発明によるプリント回路基板のさらなる修正実施形態の断面図である。
【図１４】相互接続されたプリント回路基板領域が導電構造の配置によってさらに接続されている、図１３によるプリント回路基板を示す図である。
【図１５ａ】本発明の方法を用いて本発明による柔剛性プリント回路基板の製造の方法ステップを示す模式図であり、少なくとも隣接遷移領域を備える可撓性プリント回路基板領域の製造を示す。
【図１５ｂ】本発明の方法を用いて本発明による柔剛性プリント回路基板の製造の方法ステップを示す模式図であり、図１５ａによって製造された可撓性プリント回路基板領域に接続されるべき剛性プリント回路基板領域の個別の製造を示す。
【図１５ｃ】本発明の方法を用いて本発明による柔剛性プリント回路基板の製造の方法ステップを示す模式図であり、図１５ａによる製造フォーマット上の可撓性プリント回路基板領域の除去、および剛性プリント回路基板領域を含む図１５ｂによる製造フォーマットへの挿入を示す。
【図１６】図１５の実施形態によって製造されるような柔剛性プリント回路基板の拡大部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
図１において、互いに接続されるべき３つのプリント回路基板領域１、２、および３が模式的に示され、異なる数の層またはプライの使用により、異なる設定または構造が模式的に示されている。加えて、通路またはバイア４および５ならびに個々の層またはプライに集積された部品または素子６および７などの模式的に示された構造が、プリント回路基板領域１、２、および３に設けられている。さらに、導電構造８のパターンが具体的に個々のプリント回路基板領域の表面上に示されており、前記構造８は、プリント回路基板領域１、２、および３の接続または結合の後に適用される導電層上に形成される。
【００４５】
互いに接続されるべきプリント回路基板領域１、２、および３のそれぞれに隣接する側方面９および１０ならびに１１および１２の領域において、プリント回路基板領域１、２、および３の機械的接続は、たとえばプリント回路基板領域１および２の間の結合のための装置１３によって導体層の構造またはパターン８の横に加えて示されるように、たとえば個々のプリント回路基板領域の接着または半田付けによって、電気的結合または接続に加えて実現され、たとえばプリント回路基板領域２および３を接続するためのプリント接続１４の形態で提供される。
【００４６】
加えて、メッキスルーホール８’は、互いに接続されるべきプリント回路基板領域１、２、および３の上面上の構造８、ならびに下側の、やはり図示されるさらなる導電層の構造８の両方から見えている。
【００４７】
プリント回路基板領域１は、たとえば、両側にパターニングされた、単純なプリント回路基板素子または領域によって形成されることが可能である。対照的に、プリント回路基板領域２は、たとえば、多層高周波プリント回路基板領域であってもよく、これは同様に多層デジタルプリント回路基板領域３に結合されている。
【００４８】
個々のプリント回路基板領域１、２、および３は相応に最適化された製造プロセスにおいて個別に製造されることが可能であり、その後複数の異なる機能を実現するプリント回路基板を形成するために、これらは互いに組み合わせられる。
【００４９】
図１に示される接続の代わりに、個々のプリント回路基板領域１、２、および３の間で、以下の図面に示されて部分的に補完的または完全な輪郭を含む接続が使用されることも、可能である。
【００５０】
図２は、図１による例示と類似の方法で、やはり複数のプリント回路基板領域１５、１６、および１７からなるプリント回路基板の修正実施形態を示しており、また個々のプリント回路基板領域１５、１６、および１７が異なる構造および／または複雑性を有することが明らかとなっている。
【００５１】
プリント回路基板領域１５において、たとえば受動型部品１８が含まれている。１９により、プリント回路基板領域１５、１６、および１７を接続した後に適用される導電層のパターンが再び示されており、その下に配置されている層および／または部品１８へのメッキスルーホールまたはスルーホール通路は１９’で示されている。
【００５２】
それぞれ９および１０および１１および１２によって再び示される、互いに隣接する側方面または縁の領域における機械的接続または結合は、先の実施形態と同様に再び実行される。
【００５３】
図２は、これに加えて、たとえばプリント回路基板領域１６のエラーの発生時に、たとえばこれらプリント回路基板領域１６の長時間使用の後に、たとえばレーザを使用して、互いに隣接する側方面９、１０および１１、１２の領域に再び分離が実行され、このときに新しい動作可能プリント回路基板領域１６が、プリント回路基板領域１５および１７に再び接続可能であることを模式的に示している。このようにして、非常に複雑であって、そのため高価なプリント回路基板領域は、たとえば置き換えられることが可能であり、こうしてプリント回路基板全体の交換を回避する。
【００５４】
図３より、プリント回路基板領域２０、２１、および２２で作られるプリント回路基板のさらなる模式図が明らかとなり、プリント回路基板領域２０、２２の単純な構造に加えて、中央プリント回路基板領域２１は、複数のスルーホール通路またはバイア２３によって示されるように、非常に複雑な構造を含む。プリント回路基板領域２１の多層構造は、具体的には導電性材料で作られ、異なるレベルまたはプライ上に設けられた追加パターン２４によって示されている。
【００５５】
図３より、互いに接続されるべきプリント回路基板領域２０、２１、および２２がこうして完成したプリント回路基板に実質的に完全に集積または組み込まれるように、互いに接続されるべきプリント回路基板領域２０、２１および２２の接続または結合の後に、多層プリント回路基板の追加層またはプライ２５、２６が特に両側に付着されることがさらに明らかである。
【００５６】
プリント回路基板領域２０、２１、および２２の個々の部分的領域の、または内向きに設けられた導電構造２４の接触は、絶縁または非導電層２５を貫通した後に導電層２６のパターンに接続されたメッキスルーホール２３を通じて、実現される。
【００５７】
図４および図５の模式的上面図より、隣接して位置するプリント回路基板領域が互いに接続される図１、図２、および図３に具体的に示される実施形態とは異なり、接続されるべきプリント回路基板領域は、側方面または側縁上のみではないこのようなプリント回路基板領域の接続も可能にするように、ベースキャリアの部分的領域にも相応に挿入されることが明らかである。
【００５８】
図４による例示において、たとえば実質的に正方形の外寸を有するプリント回路基板領域２７は、対応する凹部を含むプリント回路基板領域２８に接続または結合されている。すでに上記で示され、後により詳細に説明される機械的接続または結合のほかに、図４に示される実施形態は、たとえば、個々の領域の電気的結合のためのワイヤ２９を付加的に含む。ワイヤ２９を使用する代わりに、個々の部分的領域２７および２８の導電性または導電領域（図示せず）の接続もまた、適切なコネクタまたはプラグによって、あるいはボンディングによって、実現されることが可能である。
【００５９】
図５による例示より、プリント回路基板領域３０、３１、および３２が、実質的にその全周に対して包囲するプリント回路基板領域３４に各々接続されるように、異なるプリント回路基板領域３０、３１、および３２はより単純な設定を随意的に有するプリント回路基板領域３４に集積または受容されることが明らかである。
【００６０】
図６は、プリント回路基板領域３５、３６、および３７の間の接続を模式的に示し、たとえば実質的に平坦な側方面が隣接するように設けられる図１、図２、および図３に示される実施形態とは対照的に、互いに隣接する側方面は、図６による例示では実質的に階段状構造を生じる結合素子または輪郭３８および３９を備えて形成される。
【００６１】
互いに接続されるべきプリント回路基板領域３５、３６、および３７の、階段状補完的輪郭３８および３９を通じての相応に簡素化された機械的結合に加えて、４０で模式的に示されるように、たとえば導電孔またはバイアまたは適切なスルーホール通路またはメッキスルーホールを提供することによって、これら部分的重複結合素子３８および３９の領域における、個々の部分的領域の電気的接触もまた、直接的に実現されることが可能である。このような電気的接触４０のほかに、たとえばリベットまたはピンによって形成される、機械的接続がさらに提供されてもよい。
【００６２】
図７、図８、および図９は、さらに、プリント回路基板領域の接続の模式的実施形態を示しており、凹部またはくぼみ４２、４３、および４４はそれぞれ、単純な構造を随意的に有するプリント回路基板領域４１に各々設けられている。特に適切な外寸のプリント回路基板領域４５、４６、および４７は、プリント回路基板領域４１の凹部または空洞または中空空間内のプリント回路基板領域４５、４６、および４７の配置または固定によって、個々のプリント回路基板領域４５、４６、および４７の埋め込みを、したがって相応に確実な固定も、保証するように、それぞれ凹部またはくぼみ４２、４３、および４４に挿入される。
【００６３】
このような凹部またはくぼみ４２、４３、および４４内の固定は、たとえば、接着または単純な圧入によって実現されることが可能である。電気的接触の選択肢に関しては、先の実施形態を参照する。
【００６４】
このようにして、随意的に小型寸法を有する非常に複雑なプリント回路基板領域４５、４６、４７は、具体的には、随意的により単純な構造を有するプリント回路基板領域４１に挿入されることが可能である。
【００６５】
図１０、図１１、および図１２において、互いに接続されるべきプリント回路基板領域の間の特に機械的な接続のさらなる修正実施形態が示される。
【００６６】
図１０による実施形態において、互いに隣接する側方面５０および５１の領域内の、それぞれ外向きに設けられたプリント回路基板領域４８および４９は、切り込みまたはくぼみ５２、５３を各々含み、ここでこれに結合されるべき中央プリント回路基板領域５６のそれぞれの突起５４および５５が容易に結合可能である。このような補完的くぼみまたは凹部５２、５３および突起５４、５５は、具体的には、個々のプリント回路基板領域の間で相応に安全な機械的接続を提供することができる。
【００６７】
さらなる修正実施形態が図１１および図１２に示されており、追加凹部またはくぼみ６１および６２または６３および６４が、模式的に示されるプリント回路基板領域５７および５８の間に、接続されるべき側方面５９および６０の領域内に、提供または図示されており、適切な機械的結合を保証するために、追加結合素子６５および６６がそれぞれ設けられ、これらは、たとえば接続部位の領域内に模式的に示されている接着剤６７によって、互いに接続されるべき互いに隣接するプリント回路基板領域５７および５８の適切な接続を生じることになる。
【００６８】
例示の簡素化のため、基本的に異なる接続に関する図４から図１２は、プリント回路基板領域を接続した後に付加的に付着されるべき導電性材料層を示しておらず、図６以外では必要とされるメッキスルーホールも示していない。
【００６９】
図１３はさらなる修正実施形態を示しており、ここでプリント回路基板領域は、たとえばプリント回路基板領域の長時間の使用または故障の後に、たとえばレーザの支援によってプリント回路基板６８を部分的に分離することによって、完成したプリント回路基板６８から除去されており、この後、新しい動作可能プリント回路基板領域６９が、より大きい厚みの複数の非導電層およびしたがってより薄い導電層が示された状態で、挿入されている。プリント回路基板６８の導電構造または層７０は、たとえば不良プリント回路基板領域を置き換えるために切断されず、除去されたプリント回路基板領域の代わりに新しい動作可能プリント回路基板領域６９が挿入され、導電構造７０の領域にあるコンタクトまたはメッキスルーホール７１は、変更されることなく維持されていた。このような置き換えられたプリント回路基板領域６９は、その後再び接着、積層、ボンディングなどによって、プリント回路基板６８の残りのプリント回路基板領域７２および７３に接続されることになる。このような使用法により、回路基板全体の完全な置換が不要となるように、相応に複雑かつ高価な不良プリント回路基板領域は、たとえば同一のまたはさらに改良されたプリント回路基板領域６９で置き換えられることが可能である。
【００７０】
最終的に、装置７４およびコンタクト７１などの元のプリント回路基板６８のその他全ての要素は、保持されることが可能である。
【００７１】
図１４は、たとえば不良プリント回路基板領域がプリント回路基板７５から再び除去される、プリント回路基板領域の置換の修正変形例を示し、図１３に関連して指摘されたように、プリント回路基板領域を除去するときに、回路基板７５全体を覆う導電構造７６は切り離されなかった。新しいプリント回路基板領域７７をプリント回路基板７５に挿入し、ボンディング、接着、半田付けなどによってこのプリント回路基板領域をプリント回路基板７５のプリント回路基板領域７８および７９に接続した後、回路基板７５全体が追加導電層または構造８０によって覆われるように、追加導電構造８０が、再び動作可能となったプリント回路基板７５全体の上か、またはたとえば新しいプリント回路基板領域７７のみの上に、付着される。この導電領域８０には、装置８１が追加で設けられている。図１３による構成と同様に、この変形例において導電構造７６の領域に設けられているコンタクトまたはメッキスルーホール８２は、特に変更されなくてもよく、したがって不良プリント回路基板領域の特に迅速かつコスト効率もよい交換を可能にする。適切なフィードスルー８２もまた、上面に設けられた導電層または構造８０に設けられる。
【００７２】
上記の図面に模式的に示されるプリント回路基板領域について、異なる回路基板素子がすでに示されたように使用されることが可能であり、これはたとえば、高周波部品、ＨＤＩ回路基板、サブストレート回路基板、可撓性、柔剛性、または準可撓性回路基板領域、または随意的にセラミック回路基板領域を含む。
【００７３】
たとえば、図４および図５による例示からわかるような、プリント回路基板領域を受容するための凹部または自由空間を形成するために、たとえばフライス加工、穿孔、レーザまたは水ジェット切断、プラズマエッチングなどが適用されてもよい。適切なフライス加工または穿孔または切断により、互いに隣接する側方面または縁は、たとえば図６に示されるような階段形状など、適合する輪郭を備えて形成されることが可能である。
【００７４】
図７、図８、および図９に示される凹部またはくぼみは、たとえば、加圧、インプリンティングによって、またはそれぞれの凹部またはくぼみを開けることによって、提供されることが可能である。
【００７５】
接着または圧入による機械的接続を提供することの上述の選択肢に加えて、互いに接続されるべきプリント回路基板領域の間の機械的接続もまた、積層、半田付け、またはガルバニック接続によって実現されてもよい。さらに、接続は、超音波溶接、レーザ溶接、または図６を参照してすでに示されたようなリベット留めもしくはピン留めによって、実行されることが可能である。
【００７６】
すでに上記で示されたようなスルーホール通路またはメッキスルーホール、導電孔、またはバイアの形成に加えて、互いに接続されるべきプリント回路基板領域の個々の導電性または導電領域の間の電気的接続は、互いに接続されるべきプリント回路基板領域をブリッジするように部品または装置を配置することによって、たとえば異方性接着剤もしくは接着テープを使用することによる接着によって、溶接によって、再びリベット留めもしくはピン留めによって、光接続によって、または導電性ペーストおよび／もしくは箔の支援によって、実現されることが可能である。このような導電性の染料またはインクは印刷方法により適用できる。
【００７７】
組み込まれるべきプリント回路基板領域４５、４６、および４７の、図７、図８、および図９に示される実質的に完全なシースまたは埋め込みの代わりに、組み込まれるべきプリント回路基板領域４５、４６、および４７の組み込みまたは挿入の後に、凹部４２、４３、または４４の領域に中空空間が残されてもよい。
【００７８】
さらなる修正実施形態の図１５ａによる例示より、９０で示される複数の可撓性プリント回路基板領域は、共通キャリア要素９１に組み込まれ、プリント回路基板の製造の知られている方法ステップによってこの中で処理されることが明らかであり、図１５ａは、知られている実施形態と比較して、比較的大きい製造フォーマットまたはキャリア要素９１が使用されることを示している。図１５ａより、さらに、可撓性部分的領域９０の製造に使用される、通常はより高価な可撓性材料が、相応に最適化された方法で利用され得ることが明らかであるが、これは図１５ａに提示される方法ステップでは、いずれの場合も多数の可撓性部分的領域９０が短い相互距離において製造され、そこを可撓性回路基板材料が延在するからである。
【００７９】
同様に、図１５ｂに示されるように、複数の剛性プリント回路基板領域９２は、個別の製造方法において製造され、前記複数の剛性プリント回路基板領域９２は９３で示されるキャリア要素によって受容される。図１５ｃに詳細に示されるように、続いて挿入されるべき可撓性部分的領域９０の領域において、後に協働する剛性プリント回路基板領域９２の間に、自由空間または間隙９４が各々提供される。剛性プリント回路基板領域９２は、特に多層プリント回路基板の形成について知られている製造プロセスにしたがって、同様に処理および製造される。
【００８０】
図１５ｃによる例示より、可撓性プリント回路基板領域９０を完成させた後に、たとえばそういうものとして知られる分離方法によって、これがキャリア要素９１から除去されることが明らかであり、可撓性素子の各々は剛性材料の遷移領域９５を含むことが図１５ｃによる例示より明らかであり、これによって剛性プリント回路基板領域９２との結合が、自由空間９４への挿入の間に前記遷移領域９５の支援によって実行される。
【００８１】
個々の部分的領域９０および９２の結合は、図１６に模式的に示されており、これにより、可撓性部分的領域９０は９６によって模式的に示される可撓性材料領域を含むことが明らかであり、この後に９５でやはり示される遷移領域が続く。
【００８２】
破線で示される分離線９７の領域において、遷移領域９５と、これに続く剛性部分的領域９２との間に、結合が生じる。図１６による例示において、電気的結合９８がさらに示され、これを通じて、結合または接続の後に、分離線９７の領域に設けられた導電層９９の支援によって、可撓性材料９６の導電素子と、連続して配置された剛性領域９５ならびに９２との間の直接結合が、このようにして実現される。絶縁または非導電層は、接続されるべきプリント回路基板領域９２および９５の構造に応じて、導電層９９の下に設けられてもよい。
【００８３】
図１６による例示より、さらに、より高価な可撓性プリント回路基板材料９６が、実質的に可撓性部分的領域９０の上、および直接隣り合う遷移領域９５内に、実際に延在し、その一方で可撓性回路基板材料は、先行技術により知られている実施形態とは異なり、隣接する剛性領域９２には存在しないことが明らかである。
【００８４】
この場合に分離線９７の領域において模式的に示される結合または接続は、先の例示的実施形態において詳細に論じられた接続にしたがって、互いに接続されるべきプリント回路基板領域の互いに隣接する表面または末端面の領域において、実現される。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２つのプリント回路基板領域からなるプリント回路基板を製造する方法にして、プリント回路基板領域が各々、少なくとも１つの導電層および／または少なくとも１つの装置または１つの導電性部品を含み、いずれの場合も互いに直接的に隣接する少なくとも１つの側方面（９、１９、１１、１２）の領域内で、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（１、２、３、１５、１６、１７、２０、２１、２２、２７、２８、３０、３１、３２、３４、３５、３６、３７、４１、４４、４５、４６、４８、４９、５６、５７、５８、６９、７２、７３、７７、７８、７９、９０、９２）が、結合または接続によって互いに接続されており、互いに接続されるべきプリント回路基板領域の結合または接続の後に、プリント回路基板の少なくとも１つの追加層またはプライが、互いに接続されるべきプリント回路基板領域上にわたって配置または付着される、方法であって、追加層が、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（１、２、３、１５、１６、１７、２０、２１、２２、２７、２８、３０、３１、３２、３４、３５、３６、３７、４１、４４、４５、４６、４８、４９、５６、５７、５８、６９、７２、７３、７７、７８、７９、９０、９２）に集積される導電層または装置または部品にメッキスルーホール（８’、１９’、２３、４０、８２、９８）を通じて接触接続される導電層（８、１９、２６、７０、８０、９９）として実現されることを特徴とする、方法。
【請求項２】
互いに接続されるべきプリント回路基板領域（１、２、３、１５、１６、１７、２０、２１、２２、２７、２８、３０、３１、３２、３４、３５、３６、３７、４１、４４、４５、４６、４８、４９、５６、５７、５８、６９、７２、７３、７７、７８、７９、９０、９２）を接続または結合した後、ならびに少なくとも１つの追加導電性または導電層またはプライ（８、１９、２６、７０、８０、９９）を配置または付着した後に、プリント回路基板の導電性または導電層の構成またはパターニング、および／またはプリント回路基板上の追加電子部品または装置の実装が実現されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
追加導電層（２６）を付着する前に、絶縁または非導電層（２５）が、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２１、２２）に付着されることを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
互いに接続されるべきプリント回路基板領域（１、２、３、１５、１６、１７、２０、２１、２２、２７、２８、３０、３１、３２、３４、３５、３６、３７、４１、４４、４５、４６、４８、４９、５６、５７、５８、６９、７２、７３、７７、７８、７９、９０、９２）が、実質的に共通の平面内に配置され、互いに接続または結合されることを特徴とする、請求項１、２、または３に記載の方法。
【請求項５】
互いに接続されるべきプリント回路基板領域（１、２、３、１５、１６、１７、２０、２１、２２、２７、２８、３０、３１、３２、３４、３５、３６、３７、４１、４４、４５、４６、４８、４９、５６、５７、５８、６９、７２、７３、７７、７８、７９、９０、９２）の導電性または導電領域または素子および／または追加プライ（８、１９、２６、７０、８０、９９）または追加素子（１３、１４）の層の電気的接続が、バイアまたは通路、導電性に作られた孔、導電性ペースト、導電箔またはワイヤ、電子装置または部品または光接続による、半田付け、接着、溶接、リベット留めまたはピン留めによって形成されることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
互いに接続されるべきプリント回路基板領域（１、２、３、１５、１６、１７、２０、２１、２２、２７、２８、３０、３１、３２、３４、３５、３６、３７、４１、４４、４５、４６、４８、４９、５６、５７、５８、６９、７２、７３、７７、７８、７９、９０、９２）の結合または接続が、接着、圧入、積層、ボンディング、溶接、半田付け、ガルバニック接続によって、および／またはプリント回路基板の部品を配置もしくは固定することによって実現されることを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
少なくとも１つの相互補完的結合素子（３８、３９、５２、５３、５４、５５）が、互いに接続されるべきプリント回路基板領域の互いに隣接する側方面（９、１０、１１、１２）上に各々形成され、これを通じてそれぞれの隣接するプリント回路基板領域（３５、３６、３７、４８、４９、５６）と結合または接続する結合素子が実現されることを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
相互補完的結合素子（３８、９３、５２、５３、５４、５５）が互いに確実に接続されることを特徴とする、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
互いに接続されるべきプリント回路基板領域の互いに隣接する側方面が、特に階段状および／または完全な凹部またはくぼみ（３８、３９、５２、５３、５４、５５）の形状で、相互補完的な輪郭を備えて形成されることを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
そこに接続されるべきプリント回路基板領域（４１）の相応に形成された凹部またはくぼみ（４２、４３、４４）内のプリント回路基板領域（４５、４６、４７）の埋め込みが実現され、いずれの場合も互いに接続されるべきプリント回路基板領域（４１、４５、４６、４７）の少なくとも１つの互いに隣接する側方面に加えて、受容されるべきプリント回路基板領域の少なくとも部分的なシースが、側方面とは異なる周囲面上に付加的に設けられることを特徴とする、請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
プリント回路基板領域（４５、４６、４７）を受容するための凹部またはくぼみ（４２、４３、４４）が、多層プリント回路基板領域のいくつかの層またはプライ上にわたって延在することを特徴とする、請求項９または１０に記載の方法。
【請求項１２】
互いに接続されるべきプリント回路基板領域（１、２、３、１５、１６、１７、２０、２１、２２、２７、２８、３０、３１、３２、３４、３５、３６、３７、４１、４４、４５、４６、４８、４９、５６、５７、５８、６９、７２、７３、７７、７８、７９、９０、９２）が、可撓性、剛性、柔剛性、または準可撓性プリント回路基板領域、および／または高周波、ＨＤＩ、サブストレート、またはセラミックプリント回路基板領域によって形成されることを特徴とする、請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
柔剛性プリント回路基板の製造のために、可撓性プリント回路基板領域（９０）が剛性材料の少なくとも１つの隣接遷移領域（９５）で形成され、剛性材料の遷移領域が、製造される柔剛性プリント回路基板の（少なくとも１つの）剛性プリント回路基板領域（９２）に結合または接続されることを特徴とする、請求項１から１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
少なくとも１つの隣接遷移領域（９２）を備える可撓性プリント回路基板領域（９０）が、複数のこのような可撓性プリント回路基板領域（９０）を含むキャリア要素（９１）から切り出され、そこに接続されるべき少なくとも１つの剛性プリント回路基板領域（９２）との結合または接続のため、同様に複数の剛性プリント回路基板領域（９２）を含むキャリア要素（９３）のそれぞれの凹部（９４）に挿入されることを特徴とする、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
少なくとも２つのプリント回路基板領域からなるプリント回路基板にして、プリント回路基板領域が各々、少なくとも１つの導電層および／または少なくとも１つの装置または１つの導電性部品を含み、いずれの場合も互いに直接的に隣接する少なくとも１つの側方面（９、１９、１１、１２）の領域内で、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（１、２、３、１５、１６、１７、２０、２１、２２、２７、２８、３０、３１、３２、３４、３５、３６、３７、４１、４４、４５、４６、４８、４９、５６、５７、５８、６９、７２、７３、７７、７８、７９、９０、９２）が、結合または接続によって互いに接続可能であるかまたは接続されており、互いに接続されたプリント回路基板領域上で、プリント回路基板の少なくとも１つの追加層またはプライが、互いに接続されるべきプリント回路基板領域上に配置されている、プリント回路基板であって、追加層が導電層（８、１９、２６、７０、８０、９９）として形成されること、ならびにメッキスルーホール（８’、１９’、２３、４０、７１、８２、９８）が、追加導電層（２６、７０、８０、９９）と、接続されるべきプリント回路基板領域（１、２、３、１５、１６、１７、２０、２１、２２、２７、２８、３０、３１、３２、３４、３５、３６、３７、４１、４４、４５、４６、４８、４９、５６、５７、５８、６９、７２、７３、７７、７８、７９、９０、９２）に集積される導電層または装置または部品内との間に形成または提供されることを特徴とする、プリント回路基板。
【請求項１６】
追加導電層（８、１９、２６、７０、８０、９９）が、追加電子装置または部品とともにパターニングおよび／または実装されるように設計されることを特徴とする、請求項１５に記載のプリント回路基板。
【請求項１７】
少なくとも１つの絶縁または非導電層（２５）が、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２１、２２）と追加導電層（２６）との間に設けられることを特徴とする、請求項１５または１６に記載のプリント回路基板。
【請求項１８】
互いに接続されるべきプリント回路基板領域（１、２、３、１５、１６、１７、２０、２１、２２、２７、２８、３０、３１、３２、３４、３５、３６、３７、４１、４４、４５、４６、４８、４９、５６、５７、５８、６９、７２、７３、７７、７８、７９、９０、９２）が、実質的に共通平面内に配置され、互いに接続可能または結合可能であることを特徴とする、請求項１５、１６、または１７に記載のプリント回路基板。
【請求項１９】
互いに接続されるべきプリント回路基板領域（１、２、３、１５、１６、１７、２０、２１、２２、２７、２８、３０、３１、３２、３４、３５、３６、３７、４１、４４、４５、４６、４８、４９、５６、５７、５８、６９、７２、７３、７７、７８、７９、９０、９２）の導電性または導電領域または素子、および／または追加プライ（２５、２６、８０）または追加素子（１３、１４）の層の電気的接続が、バイアまたは通路、導電性に作られた孔、導電性ペースト、導電箔またはワイヤ、電子装置または部品または光接続による、半田付け、接着剤、溶接、リベット留め、またはピン留めによって形成されることを特徴とする、請求項１５から１８のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項２０】
互いに接続されるべきプリント回路基板領域（１、２、３、１５、１６、１７、２０、２１、２２、２７、２８、３０、３１、３２、３４、３５、３６、３７、４１、４４、４５、４６、４８、４９、５６、５７、５８、６９、７２、７３、７７、７８、７９、９０、９２）の結合または接続が、接着、圧入、積層、ボンディング、溶接、半田付け、ガルバニック接続によって、および／またはプリント回路基板の部品を配置もしくは固定することによって実現されることを特徴とする、請求項１５から１９のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項２１】
少なくとも１つの相互補完的結合素子（３８、３９、５２、５３、５４、５５）が、互いに接続されるべきプリント回路基板領域の互いに隣接する側方面（９、１０、１１、１２）上に各々形成され、これを通じてそれぞれの隣接するプリント回路基板領域（３５、３６、３７、４８、４９、５６）と結合または接続する結合素子が実現可能であることを特徴とする、請求項１５から２０のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項２２】
相互補完的結合素子（３８、３９、５２、５３、５４、５５）が確実に設計されることを特徴とする、請求項２１に記載のプリント回路基板。
【請求項２３】
互いに接続されるべきプリント回路基板領域の互いに隣接する側方面が、特に階段状および／または完全な凹部またはくぼみ（３８、３９、５２、５３、５４、５５）の形状で、相互補完的な輪郭を備えて形成されることを特徴とする、請求項１５から２２のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項２４】
プリント回路基板領域（４５、４６、４７）が、そこに接続されるべきプリント回路基板領域（４１）の相応に形成された凹部またはくぼみ（４２、４３、４４）内に受容可能であり、いずれの場合も、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（４１、４５、４６、４７）の少なくとも１つの互いに隣接する側方面に加えて、受容されるべきプリント回路基板領域のシースが、側方面とは異なる周囲面上に付加的に設けられることを特徴とする、請求項１５から２３のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項２５】
プリント回路基板領域（４５、４６、４７）を受容するための凹部またはくぼみ（４２、４３、４４）が、多層プリント回路基板領域のいくつかの層またはプライ上にわたって延在することを特徴とする、請求項２３または２４に記載の方法。
【請求項２６】
互いに接続されるべきプリント回路基板領域（１、２、３、１５、１６、１７、２０、２１、２２、２７、２８、３０、３１、３２、３４、３５、３６、３７、４１、４４、４５、４６、４８、４９、５６、５７、５８、６９、７２、７３、７７、７８、７９、９０、９２）が、可撓性、剛性、柔剛性、または準可撓性プリント回路基板領域、および／または高周波、ＨＤＩ、サブストレート、またはセラミックプリント回路基板領域によって形成されることを特徴とする、請求項１５から２５のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項２７】
柔剛性プリント回路基板のため、可撓性プリント回路基板領域（９０）が、剛性材料の少なくとも１つの隣接遷移領域（９５）を備えて形成され、剛性材料の遷移領域（９５）が、製造されるべき柔剛性プリント回路基板の（少なくとも１つの）剛性プリント回路基板領域（９２）に結合または接続されることを特徴とする、請求項１５から２６のいずれか一項に記載のプリント回路基板。

【図１】

【図２】

【図２ａ】

【図３】

【図４】

【図５】

【図６】

【図７】

【図８】

【図９】

【図１０】

【図１１】

【図１２】

【図１３】

【図１４】

【図１５ａ】

【図１５ｂ】

【図１５ｃ】

【図１６】

【公表番号】特表２０１２−５３２４６５（Ｐ２０１２−５３２４６５Ａ）
【公表日】平成２４年１２月１３日（２０１２．１２．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−５１８６９２（Ｐ２０１２−５１８６９２）
【出願日】平成２２年７月９日（２０１０．７．９）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＡＴ２０１０／０００２５４
【国際公開番号】ＷＯ２０１１／００３１２３
【国際公開日】平成２３年１月１３日（２０１１．１．１３）
【出願人】（５０５４２００１３）アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフト (19)
【氏名又は名称原語表記】ＡＴ　＆　Ｓ　ＡＵＳＴＲＩＡ　ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥ　＆　ＳＹＳＴＥＭＴＥＣＨＮＩＫ　ＡＫＴＩＥＮＧＥＳＥＬＬＳＣＨＡＦＴ
【Ｆターム（参考）】