【課題】電子回路モジュールの小型化を図りつつ、電子回路モジュールの組立を容易にする。
【解決手段】
少なくとも一方の主面に端子を有する親基板４０００に接続される電子回路モジュールである。両方の主面に端子を有し、一方の主面に電子部品が実装されるモジュール基板２０００と、両方の主面に端子を有し、内部に導体パターンを有する低温焼成セラミック部品１０００とを備える。低温焼成セラミック部品１０００の一方の主面の端子がモジュール基板２０００の他方の主面の端子と接続されることにより、低温焼成セラミック部品１０００がモジュール基板２０００に実装される。低温焼成セラミック部品１０００の他方の主面の端子が親基板４０００の端子と接続されることにより、モジュール基板２０００が低温焼成セラミック部品１０００を間に挟んで親基板４０００に実装される。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れるとともに安価な構成を有する電子装置を実現する。
【解決手段】金属製の筐体２００と、筐体２００の一面側に搭載されたセラミック基板１００と、セラミック基板１００にベアチップ状態で搭載され、駆動時に発熱する半導体チップ５００）と、筐体２００の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる第１の樹脂多層基板１０１と、第１の樹脂多層基板１０１に表面実装にて搭載された表面実装部品６００と、筐体２００の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる第２の樹脂多層基板１０２と、スルーホール実装により第２の樹脂多層基板１０２に搭載されたスルーホール実装部品７００、８００と、を備え、セラミック基板１００、第１の樹脂多層基板１０１および第２の樹脂多層基板１０２は共に、筐体２００の一面に対して熱伝導性且つ電気絶縁性を有する接着剤４００により接着固定されている。 （もっと読む）

【課題】１つのアクチュエータに対して複数枚の配線基板が接続される場合に、その配線構造をコンパクトに構成すること。
【解決手段】複数枚のＣＯＦ５０は、出力端子５３が形成された基材の一端部が圧電アクチュエータ７の一表面に沿った所定方向に関して並べられ、圧電アクチュエータ７から前記一表面に平行に引き出された上で、前記一表面と反対側に折り返されている。さらに、前記所定方向に隣接するＣＯＦ５０間で、圧電アクチュエータ７からの引き出し方向が互いに逆方向となっており、複数枚のＣＯＦ５０の駆動ＩＣ５２が、圧電アクチュエータ７の一表面と距離を空けて対向する位置において一列に配列されるとともに、基材の他端部に設けられた入力端子５４が、一列に配列された複数の駆動ＩＣ５２を挟んでその両側に交互に配されている。 （もっと読む）

【課題】 特に、フレキシブルプリント基板の先端領域の縦幅を従来に比べて小さくできるともに各配線延出部の引き出し領域を幅細で形成することが可能な入力装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 フレキシブルプリント基板５４は、先端領域５４ａと引き出し領域５４ｂとを備える。第１端子部８０及び第２端子部８１は、横方向に間隔を空けて並設されている。第１配線延出部８２ａ，８２ｂは、第１端子部８０における横方向の端部から前記横方向に向けて延出している。第２配線延出部８３ａ，８３ｂは、第２端子部８１における横方向の端部から前記横方向に向けて延出している。横方向に向けて延出した第１配線延出部及び前記第２配線延出部が引き出し領域５４ｂに向けて集約されるとともに、第１配線延出部及び第２配線延出部が、引き出し領域５４ｂにて縦方向に向けて引き出されている。 （もっと読む）

【課題】多層基板のプロービングを効率的に行えるようにする。
【解決手段】第１実装基板１１１は、電子部品１１２の実装面（Ｂ面）の一端部に第１コネクタ１１３を備え、第２実装基板１２１は、電子部品１２２の実装面（Ａ面）の一端部に第１コネクタ１１３と接続可能な第２コネクタ１２３を備えるとともに、実装面（Ａ面）の反対面（Ｂ面）の一端部に第２コネクタ１２３と同型の第３コネクタ１２５を備え、第１コネクタ１１３と第２コネクタ１２３とを接続したときは、第１実装基板１１１と第２実装基板１２１とが互いに重なる向きに配置され、第１コネクタ１１３と第３コネクタ１２５とを接続したときは、第１実装基板１１１と第２実装基板１２１とが互いに重ならない向きに配置される。 （もっと読む）

【課題】２枚の配線基板の接合箇所の裏側に無理なく電子部品を搭載する。
【解決手段】異方性導電接着剤２３０を間に挟んで互いに重ね合わされた２枚の配線基板を、バックアッププレート５２０と加圧加熱プレート５１０とによって挟み付けて押圧し、異方性導電接着剤２３０を硬化させる。バックアッププレート５２０は、導線パターンの長さよりも狭い幅を有すると共に、その幅よりも長く延びた突当部５２２を有している。そして、その突当部５２２が、本体基板２１０における第１の電極パターン２１３の裏側に、導線パターンと交わるように突き当てられる。これにより、２枚の配線基板の接合箇所の裏側で、突当部５２２で押圧される箇所を避けた箇所への電子部品２１１の搭載が可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低容量な構成で、フレキシブルプリント基板に働く応力を軽減することができる、フレキシブルプリント基板及び接続構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板は、曲げられた状態で、長手方向の両端である第一の端と第二の端とが固定され、フレキシブルプリント基板の曲げ頂点からフレキシブルプリント基板の第二の端に向かって所定の距離離れた位置から、第二の端に向かって所定の範囲に、樹脂膜を有する。 （もっと読む）

【課題】複数のプリント配線板を保持する構造において、プリント配線板の組立順序の過誤を防止することができる放送受信装置を提供する。
【解決手段】カードホルダは、カードが差し込まれる第１から第６のカードコネクタが実装された第１から第６のプリント配線板１２Ａ〜１２Ｆが、それぞれ第１から第５のスタッキングコネクタ１３Ａ〜１３Ｅを介して、電気的に接続されるとともに物理的に固定されている。第１から第５のスタッキングコネクタ１３Ａ〜１３Ｅの幅Ｗ１〜Ｗ５は、順に短くなっている。 （もっと読む）

【課題】積層される複数の基板間の接続を効率良く行うことのできる電子部品モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】周縁部に所定間隔で複数の端子部１１１が形成された下側フレキ基板１１と、複数の端子部１１１のうち任意の２つの端子部１１１，１１１間に挟み込まれるように配置されるとともに２つの端子部１１１，１１１のうち一方の端子部１１１と半田付けにより接続された端子部１０１を有する上側フレキ基板１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】重量減少の要求を満たすために、頑丈な構造特徴を与える軽量のＰＣＢアセンブリを提供する。
【解決手段】多層のマイクロ波用の波形の印刷回路板において、波形の印刷回路板100はレベル１のアセンブリ102、レベル２のアセンブリ104、レベル３のアセンブリ106を含んでいる。レベル１のアセンブリ102は１以上の開口、無線周波数（ＲＦ）フィード、電子コンポーネント、電力及び通信信号を含むことができる。レベル２のアセンブリ104はＲＦフィード、電子コンポーネント、電力及び通信信号を含むことができる。レベル３のアセンブリ106もＲＦフィード、電子コンポーネント、電力及び通信信号を含むことができる。第２のフレキシブルな層とを間に配置されている非導電性の接着層により結合し、第１の信号線を第２の信号線と電気的に結合するために第１の孔と第２の孔とを導電ペーストで充填するステップを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣを内包する筐体の大型化を招くことなくＦＰＣの変位に伴うＦＰＣ及びＦＰＣの周囲の構成に対する破損等の悪影響を抑止する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）のガイド装置１０は、ＦＰＣ２の変位に応じて回転するギヤ部１１及びローラー俯仰ギヤ１２と、ローラー俯仰ギヤ１２の回転角度に応じてＦＰＣ２の湾曲部２Ｄをピックアップ３の移動方向の反対側へ押し込むようガイドするローラー１３と、を備える。 （もっと読む）

少なくとも２つのプリント回路基板領域を含むプリント回路基板を製造する方法であって、プリント回路基板領域は各々、少なくとも１つの導電層および／または少なくとも１つの装置または１つの導電性部品を含み、いずれの場合も互いに直接的に隣接する少なくとも１つの側方面の領域内で、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）は、結合または接続によって互いに接続されており、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）の結合または接続の後に、プリント回路基板の少なくとも１つの追加層またはプライが、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）上にわたって配置または付着される、方法において、追加層が互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）に集積される導電層または装置または部品にメッキスルーホール（２３）を通じて接触接続される導電層（２６）として実現されることを規定しており、その結果として、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）の簡単かつ信頼性の高い接続または結合が入手可能となり得る。
さらに、複数のプリント回路基板領域（２０、２１、２２）からなるプリント回路基板が入手可能となる。
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【課題】並置される複数の回路基板の相対位置を、螺子を用いることなく容易に保持することができる基板保持具、この基板保持具が保持した複数の回路基板を容易に固定することができる電子装置、及び電子装置を備える表示装置を提供する。
【解決手段】一面に複数の発光ダイオード１が実装されている略短冊形をなし、複数列に並置される複数の発光ダイオード基板２の長手方向一端部に、厚さ方向に貫通する孔２３を開設し、隣合う発光ダイオード基板２，２の孔２３，２３に嵌入される凸部４１，４１及び発光ダイオード基板２の長手方向と直交する方向に配される短冊形をなし、凸部４１，４１夫々の基端を連結する連結部４２を有する基板保持具４を設け、凸部４１，４１を孔２３，２３に嵌入することにより、並置される複数の発光ダイオード基板２を保持するようにした。 （もっと読む）

【課題】１９２０ドット×１０８０ドット以上の解像度であり、１秒間に１２０コマ以上を表示する液晶パネルおよびこれを備えた表示装置においても、可撓性基板の断線を低減し、耐久性を向上することを目的とする。
【解決手段】本発明による液晶パネル２は、１９２０ドット×１０８０ドット以上の解像度であり、１秒間に１２０コマ以上を表示するものであって、可撓性基板３上に設けられた半導体チップ１２のガラス基板４側の端部とガラス基板接続部７との距離、可撓性基板３上に設けられた半導体チップ１２のソース基板５側の端部とソース基板接続部６との距離およびガラス基板接続部７とソース基板接続部６との距離のうち最も短い長さを応力緩和長さＬｓとすると、ソース基板の長手方向の長さＨの応力緩和長さＬｓに対する比である応力緩和寸法比Ｈ／Ｌｓが７．５以下のものである。 （もっと読む）

【課題】汎用性に優れた電気接続部品を提供する。
【解決手段】電気接続部品１００等は、積層方向Ｘと直交する側面から露出した導電パターン部１２０の端面１２０Ａを、電極６０４、６１４に接触させることによって電極間を電気的に接続する。そして、電極６０４、６１４のピッチＰが微細な微細配線であっても、導電パターン部１２０のピッチを狭く（微細に）設定することで、微細配線間を電気的に接続可能である。また、電気接続部品１００の側面に、例えば、ＩＣ７０や受動部品８０等の電子部品を実装することができる。更に、電気接続部品１００等の内部に微細で複雑な回路を形成することができる。したがって、汎用性に優れた電気接続部品１００とされる。 （もっと読む）

プリント回路アッセンブリ(１０)はプリント回路受容領域(２９)およびプリント回路受容領域上に設けられた複数の電気接触部(３０)を有して成る。又、プリント回路アッセンブリは接合エッジ(４６)および接合エッジに沿って設けられた複数の第２接触部(７０)を有して成る第２基板(５４)を有する第２プリント回路(１４)を有して成る。第２プリント回路はプリント回路基部上に備え付けられ、それによって第２プリント回路の接合エッジはプリント回路受容領域でプリント回路基部と直接的に係合する。第２接触部の各々は対応するプリント回路基部の電気接触部の１つと電気的に接続される。
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【課題】回路基板への電子機器の接続作業性が良好な電子装置の提供。
【解決手段】コネクタ７３が実装される回路基板７０と、導線５１ｂが配列されてなる可撓性の配線部５１と、配線部５１先端５１ｅから長さ方向に突出し、コネクタ７３に差し込まれることにより導線５１ｂを回路基板７０に接続するケーブル端子部５３と、配線部５１先端５１ｅに形成される開口部５５と、配線部５１先端５１ｅから幅方向両側に突出する嵌合部５７ｃと、を有するフレキシブルケーブル５０と、配線部５１基端５１ｆに装着される電子機器４０と、配線部５１先端５１ｅを保持する第一保持部６１と、電子機器４０を保持する第二保持部６６と、第一保持部６１において配線部５１の幅方向両側に形成され、嵌合部５７ｃがスライド嵌合される溝部６２と、第一保持部６１から配線部５１側に突出して開口部５５を貫通する突起部６３と、を有する固定部材６０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 フラットフレキシブルケーブルの定位置への固定を安価な構造で容易に行うこ
と。
【解決手段】 各種電子部品を実装したプリント配線基板からなるメイン基板６とサブ基
板７とが互いに隣接して配置され、該両基板６，７に設けたコネクタ８，９にフラットフ
レキシブルケーブルＦＦＣの両端部が接続された電子機器において、前記メイン基板６の
側縁６ａとコネクタ８との間にフラットフレキシブルケーブルＦＦＣの配線方向ａとは直
交する方向ｂに沿って連通路１４付き長孔１３が貫設され、該長孔１３を配線方向ａとは
直交する方向ｂに沿って横断するジャンパーワイヤ１５がメイン基板６に配線され、該ジ
ャンパーワイヤ１５とそれに対向する長孔１３のワイヤ対向面１３ａとの間のスリット１
３ＡにフラットフレキシブルケーブルＦＦＣを差し込むようにした。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の実装に伴う温度上昇によるＬＳＩの誤動作を回避し、信頼性の高い電子回路基板およびこれを用いた電子回路を提供する。
【解決手段】発熱量の大きいデジタル部品を第１の面に実装し、前記第１の面に対向する第２の面に発熱量の小さなアナログ部品および接続部を実装し、第２の面が実装基板に対向する形態となるため、電子回路基板に熱が蓄積されるのを防止することができる。また基板の第１の面からは、デジタル部品からの発熱が効率よく放熱され、熱による影響を抑制し信頼性の高い電子回路を提供することができる。また、アナログ部品のうち、発熱部品は、前記デジタル部品と平面的に対向する位置を避けて配置することで、基板を介して伝達される熱の影響を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】
ヒートシンクを挾んで配線基板が設けられ、前記配線基板同士で配線を必要とする場合に、ヒートシンクの放熱効果を損うことがない電子機器の構造を提供する。
【解決手段】
筐体１内部にヒートシンク２が収納され、該ヒートシンクを挾んで配線基板５が設けられ、前記筐体の少なくともヒートシンクの配線基板が設けられていない面に対向する部分を２重壁構造とし、該２重壁構造の空間に挿通したケーブル１１により前記配線基板間が電気的に接続された。
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