電気接続部品
【課題】汎用性に優れた電気接続部品を提供する。
【解決手段】電気接続部品１００等は、積層方向Ｘと直交する側面から露出した導電パターン部１２０の端面１２０Ａを、電極６０４、６１４に接触させることによって電極間を電気的に接続する。そして、電極６０４、６１４のピッチＰが微細な微細配線であっても、導電パターン部１２０のピッチを狭く（微細に）設定することで、微細配線間を電気的に接続可能である。また、電気接続部品１００の側面に、例えば、ＩＣ７０や受動部品８０等の電子部品を実装することができる。更に、電気接続部品１００等の内部に微細で複雑な回路を形成することができる。したがって、汎用性に優れた電気接続部品１００とされる。
【解決手段】電気接続部品１００等は、積層方向Ｘと直交する側面から露出した導電パターン部１２０の端面１２０Ａを、電極６０４、６１４に接触させることによって電極間を電気的に接続する。そして、電極６０４、６１４のピッチＰが微細な微細配線であっても、導電パターン部１２０のピッチを狭く（微細に）設定することで、微細配線間を電気的に接続可能である。また、電気接続部品１００の側面に、例えば、ＩＣ７０や受動部品８０等の電子部品を実装することができる。更に、電気接続部品１００等の内部に微細で複雑な回路を形成することができる。したがって、汎用性に優れた電気接続部品１００とされる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極間を電気的に接続する電気接続部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
二つのプリント基板の配線（電極）間を電気的に導通させる場合（電気的に接続する場合）、図２１に示すように、一方のプリント基板１０に機械接触式のコネクタ３０を実装し、他方のプリント基板２０をコネクタ３０に挿し込み、プリント基板１０とプリント基板２０とを電気的に接続する方法が簡便で一般的とされている。
【０００３】
一方、図２２に示すプリント基板１２のように、Ｌ/Ｓ〜数ｕｍ〜数１０ｕｍの超微細配線の配線電極１１の接続には、微小な金属粒子（導電粒子）４１（図１９参照）を含有する異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）４０や異方導電性ペースト（ＡＣＰ）（図示略）などを用いることができる。
【０００４】
なお、図２３（Ａ）に示すように、ＡＣＦ４０（及びＡＣＰ）は、熱硬化性樹脂４２に導電性を持つ微細な金属粒子４１を混ぜ合わせたものである。
【０００５】
具体的には、図２２及び図２３（Ｂ）に示すように、一方のプリント基板１２の配線電極１１と他方のプリント基板２２の配線電極２１と間にＡＣＦ４０（又はＡＣＰ）を挟み、セラミックスなどによって作成されたツールにより一様に加熱しながら加圧することにより、配線電極１１、２１に当接する部位にＡＣＦ４０内に分散している金属粒子４１が接触することによって、導電経路が形成される。
【０００６】
一方、隣接する配線電極１１間及び隣接する配線電極２１間は絶縁され、すなわち対抗する電極の存在する縦方向（図の上下方向、つまり配線電極１１と配線電極２１との間）には導電性が確保され、横方向（図の水平方向。つまり、隣接する配線電極１１、隣接する配線電極２１）には絶縁性が確保され、隣接する電極の間隔が狭い微細配線であっても、適切な導電粒子径と適切な導電粒子間の距離が確保されることで、隣接する電極間の短絡（ショート）を起こさずに電気的に接続できる。
【０００７】
また、特許文献１には、プリント基板の配線パターンから延長され且つプリント基板の縁部から突出した延長端子部が、電子部品とプリント基板との間で撓み変形した状態で、電子部品の接続電極に接続される電子部品の接続構造が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−３２９５３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ここで、図２１に示すような機械接触式のコネクタ３０は、図２１（Ａ）に示すように、プリント基板２０をプリント基板１０に対して垂直に接続する構成や、図２１（Ｂ）に示すコネクタ３２のようにプリント基板２０をプリント基板１０に対して平行に接続する構成が一般的とされている。しかし、図２２（Ｃ）に示すコネクタ３４のように、プリント基板１０に対してプリント基板２０が斜めに接続する構成（任意の角度）で接続を行なうことも可能である。よって、接続するプリント基板１０、２０に曲げや撓みによる応力などの負荷が殆どかかることがないので、信頼性の高い電気接続が可能とされている。
【００１０】
しかし、このような機械接触式のコネクタ３０、３２、３４は、各種公差や製造精度などを考慮すると、Ｌ／Ｓ〜数ｕｍ〜数１０ｕｍレベルの超微細な配線に対応できるようなコネクタを作成することは困難であり、機械接触式のコネクタを用いて微細配線間を電気的に接続することは極めて難しい。また、大きな実装スペース（例えば実装エリアだけで５ｍｍ×１５ｍｍ等）を確保する必要があり、大きな実装スペースを確保できない場合には、このような機械接触式コネクタでプリント基板同士を接続することができない。
【００１１】
一方、図２２に示すような、異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）４０や異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）（図示略）は、微細配線の電気的接続が可能である。また、実装スペース上の制約もコネクタ３０、３２、３４（図２１参照）よりは少ない。
【００１２】
しかし、ＡＣＦ４０（及びＡＣＰ）は、隣接する電極間のショートを防ぐために金属粒子４１間の距離をある程度大きく確保せざるを得ない。したがって、図２３（Ｃ）に示すように、高い接続信頼性を確保するためには、長手方向（配線方向）に多くの接続点を確保する必要がある。つまり、長手方向（配線方向）に対して、十分に長い接続長Ｑを確保する必要がある（図２４（Ｂ）も参照）。
【００１３】
更に、図２４のように、プリント基板１２に対しての任意の角度、例えば９０°に接続するためには、フレキシブル基板（ＦＰＣ）２５を用いて、一旦平行面同士で接続した後（図２２参照）、矢印Ｊで示すようにフレキシブル基板２５を折り曲げる必要がある。しかし、このように微細配線が形成されたフレキシブル基板２５を折り曲げると、微細配線が断線する懸念があり、配線の信頼性を著しく低下させることになりかねない（なお、微細な配線を持たない一般的なフレキシブル基板であれば、曲げることによる断線の可能性は小さい。）。
【００１４】
更に、曲率半径（折り曲げ半径）を小さくする必要がある場合（例えば半径Ｒ＝０．５ｍｍなど）、更に断線する可能性が高くなる。
【００１５】
また、このようにフレキシブル基板２５を折り曲げる際は、図２４（Ｂ）に示すように、配線方向の接続長Ｑ（図２３（Ｃ）も参照）に加え、はみだし量Ｔ及び曲率半径分Ｒが必要となる。つまり、Ｔ＋Ｒ（＋Ｑ）の距離が必要となり、それだけデバイスの空間を無駄に消費することとなってしまう。
【００１６】
更に、図２１に示す機械式のコネクタ３０、３２、３４は、上面や側面などにＩＣや受動部品などを搭載したりすることは困難である。つまり、コネクタ３０、３２、３４自身が占有する領域を、プリント基板同士を電気的接続する以外に活用することは困難である。同様に、ＡＣＦ（図２２、図２３、図２４）もプリント基板同士の電気的接続以外に活用することは困難である。
【００１７】
このように、従来の機械接触式のコネクタ３０、３２、３４（図２１）、ＡＣＦ（図２２、図２３、図２４）及びＡＣＰ（図示略）は、超微細配線を持つ配線基板同士を曲げることなく任意の角度で実装することができない。よって、制約条件が少なく適用範囲が広い、高い信頼性を確保しつつ空間利用効率を大幅に向上させることのできる汎用性に優れた電気接続部品が求められている。
【００１８】
本発明は、上記を考慮し、高い信頼性を確保しつつ空間利用効率を大幅に向上させることができる汎用性に優れた電気接続部品を提供することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
請求項１の発明は、導電体で構成された導電パターン部と絶縁体で構成された絶縁部とで構成された層を有する積層構造とされ、前記導電パターン部の端面が、積層方向と交差する側面に一箇所又は複数箇所露出し、露出した前記導電パターン部の端面が、複数の接続部の電極に接触する。
【００２０】
請求項１の発明では、積層方向と交差する側面から露出した導電パターン部の端面を接続部の電極に接触させることによって、複数の接続部が電気的に接続される。
【００２１】
そして、接続部の電極のピッチが微細な微細配線であっても、導電パターン部の積層方向のピッチを狭く（微細に）設定することで、微細配線間を電気的に接続可能である。したがって、様々な電極ピッチに対応可能である。また、側面に、例えば、ＩＣや受動部品等の電子部品を実装することができる。よって、３次元的空間利用効率を高めることができる。
【００２２】
したがって、高い信頼性を確保しつつ空間利用効率を大幅に向上させることができる汎用性に優れた電気接続部品とされる。
【００２３】
なお、「ピッチ」とは、各接続部における各電極の配列方向の中心位置の間隔を指す。
【００２４】
請求項２の発明は、連続した二層に前記導電パターン部が形成されると共に、前記連続した二層間で前記導電パターン部が接触している請求項１に記載の電気接続部品。
【００２５】
請求項２の発明では積層方向にも導通路を形成することで、電気接続部品の微細で複雑な回路を形成することができる。したがって、様々な接続部の配置に対応可能であり、更に汎用性に優れた電気接続部品とされる。
【００２６】
請求項３の発明は、積層方向と交差する複数の前記側面の前記導電パターン部の端面に前記接続部の電極が接触する請求項１又は請求項２に記載の電気接続部品。
【００２７】
請求項３の発明では、電気接続部品の異なる側面間で複数の接続部を電気的に接続する。
【００２８】
よって、例えば、一方の接続部に対して他方の接続部が斜めに配置されている（斜めに配置する必要がある）場合、電気接続部品の形状を、一方の接続部の電極が接触する一方の側面に対して、他方の接続部の電極が接触する他の側面が斜めに配置された形状とすることで、容易に接続部間を電気的に接続することができる。
【００２９】
或いは、電気接続部品の異なる側面夫々に、接続部を電気的に接続することで、容易に複数の接続部を電気的に接続することができる（電気接続部を配線ターミナルとして機能させることができる）。
【００３０】
また、例えば、一方の接続部と他方の接続部との間隔が大きく開いている場合は、電気接続部品の形状を、一方の側面と他方の側面とが大きく離れた形状とすることで、容易に接続部間を電気的に接続することができる。
【００３１】
したがって、接続部間の様々な配置関係に対応可能な汎用性に優れた電気接続部品とされる。
【００３２】
また、接続部を備える基板等を折り曲げたり変形させたりすること無く、任意の角度で電気的接続を得ることができる。つまり、基板等に曲げや撓みによる応力などの負荷が殆どかかることがないので、信頼性の高い電気接続が可能とされている。よって、仮に微細配線であっても信頼性の高い電気的接続となる。
【００３３】
請求項４の発明は、積層方向と交差する前記側面から露出した前記導電パターン部の端面から突出するバンプが設けられ、前記バンプが前記電極に接触する請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電気接続部品。
【００３４】
請求項４の発明では、電気接続部品の側面から露出する導電パターン部の端面から突出するバンプが電極に接触するので、電気的接続部品と電極との電気的な接続の信頼性が向上する。
【００３５】
請求項５の発明は、積層方向から交差する複数の前記側面のうち、いずれか一つの前記側面から露出した前記導電パターン部の端面にメッキ電極を接触させて、他の前記側面から露出した前記導電パターン部の端面にメッキを形成し、形成された前記メッキを前記バンプとする請求項４に記載の電気接続部品。
【００３６】
請求項５の発明では、いずれか一つの側面から露出した導電パターン部の端面にメッキ電極を接触させて、他の側面から露出した導電パターン部の端面にメッキを形成しバンプとすることで、容易にバンプが形成される。
【００３７】
請求項６の発明は、複数の前記接続部のうち、最も狭い電極幅を持つ前記接続部の電極幅をＬｓ、最も狭い電極隙間を持つ前記接続部の電極隙間をＳｓとし、積層方向に前記導電パターン部の端面と前記絶縁部との端面とが交互に露出する部位における前記導電パターン部の層厚をｔｅ、前記絶縁部の層厚をｔｉとすると、Ｌｓ＞ｔｉ、且つ、Ｓｓ＞ｔｅの関係に設定する請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の電気接続部品。
【００３８】
請求項６の発明では、電極の幅（配列）方向の中心位置が一致するように接続部同士の位置を合わせれば、電気接続部品は配列方向（積層方向）の位置がどのように位置であっても、隣り合う電極と短絡（ショート）することなく、電気接続部品の導電パターン部の端面と電極とが接触する。
【００３９】
つまり、接続部間を電気的に接続する際の、電気接続部品の積層方向（電極の配列方向）の位置合わせが不要となる。よって、作業効率が向上する。
【００４０】
請求項７の発明は、前記側面に、複数の前記導電パターン部の端面間を電気的に接続したパッドが設けられている。
【００４１】
請求項７の発明では、側面に設けられた複数の導電パターン部の端面間を電気的に接続したパッドを利用して、例えば、ＩＣや受動部品等の電子部品を容易に実装することができる。
【発明の効果】
【００４２】
請求項１に記載の発明によれば、高い信頼性を確保しつつ空間利用効率を大幅に向上させることができる汎用性に優れた電気接続部品を得ることができる。
【００４３】
請求項２に記載の発明によれば、積層方向にも複数の接続部が電気的に接続することが可能であるので、様々な接続部（電極）間の配置（位置）関係に対応可能な優れた汎用性を有する電気接続部品を得ることできる。
【００４４】
請求項３に記載の発明によれば、様々な接続部（電極）間の配置（位置）関係に対応可能な優れた汎用性を有する電気接続部品を得ることできる。
【００４５】
請求項４に記載の発明によれば、バンプが設けられていない構成と比較し、電気的な接続の信頼性が向上する。
【００４６】
請求項５に記載の発明によれば、側面から露出した導電パターン部の端面に、メッキで構成されたバンプを容易に形成することができる。
【００４７】
請求項６に記載の発明によれば、電気接続部品の積層方向（電極の配列方向）の位置合わせを不要とすることができる。
【００４８】
請求項７に記載の発明によれば、ＩＣや受動部品等を側面に容易に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】（Ａ）は、（Ｂ）に示す本発明の実施形態に係る四角柱形状の電気接続部品の構造を説明するための分解斜視図であり、（Ｂ）は本発明の実施形態に係る四角柱形状の電気接続部品の斜視図であり、（Ｃ）は本発明の実施形態に係る三角柱形状の電気接続部品を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る四角柱形状の電気接続部品の積層方向に沿った断面図である。
【図３】（Ａ）は、積層パターン部が異なる電気接続部品を示す図２に対応する断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）とも積層パターン部が異なる電気接続部品を示す図２に対応する断面図である。
【図４】絶縁部が形成されていない構成の電気接続部品の製造方法の概要を（Ａ）から（Ｂ）へと順番に説明する説明図であり、（Ｃ）は絶縁部が形成されていない構成の電気接続部品の変形を示す説明図である。
【図５】（Ａ）は、バンプを形成する前の電気接続部品（部品本体）を模式的に示す側面図であり、（Ｂ）は、電気接続部品（部品本体）の側面から露出する導電パターン部の端面にメッキ（バンプ）を形成する様子を模式的に説明する説明図である。
【図６】電気接続部品（部品本体）の導電パターン部の端面にメッキ（バンプ）を形成する工程を（Ａ）から（Ｅ）へと順番に示す工程図である。
【図７】（Ａ）は、一方のプリント基板と、該一方のプリント基板に対して垂直に配置された状態の他方のプリント基板と、を本発明の実施形態に係る四角柱形状の電気接続部品で電気的に接続した斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図８】プリント基板の配線部とプリント基板の配線部とに、四角柱形状の電気接続部品を接着させる部品実装装置を模式的に示す図である。
【図９】（Ａ）はプリント基板の配線部とプリント基板の配線部とに、三角柱形状の電気接続部品を接着させる部品実装装置を模式的に示す図であり、（Ｂ）は、三角柱形状の電気接続部品を接着させた状態を示す斜視図であり、（Ｃ）はＩＣを実装する様子を示す斜視図である。
【図１０】部品実装装置の概要を示すと共に、プリント基板の接続工程を（Ａ）から（Ｂ）へと示す図である。
【図１１】（Ａ）は電気接続部品に四つのプリント基板を接続させた状態を模式的に示す斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）とは異なる配置でプリント基板を接続させた状態を模式的に示す斜視図である。
【図１２】（Ａ）は、プリント基板に複数の電子部品を実装した状態を示す斜視図であり（Ｂ）は本発明の実施形態に係る電気接続部品を用いて小さなプリント基板に複数の電子部品を実装した状態を示す斜視図である。
【図１３】プリント基板が大きな段差で隔てられている場合のプリント基板間の電気的接続を模式的に説明する図であり、（Ａ）は従来のワイヤーボンディングで電気的に接続した斜視図であり、（Ｂ）は本発明の実施形態に係る四角柱形状の電気接続部品を用いて電気的に接続した斜視図であり、（Ｃ）は本発明の実施形態に係る断面Ｌ字状の電気接続部品を用いて電気的に接続した斜視図である。
【図１４】電極の電極幅、電極隙間、及びピッチが同じであるプリント基板同士を電気接続部品で電気的に接続した状態を示す模式図である。
【図１５】電極の電極幅及び電極隙間が異なるがピッチが同じであるプリント基板を電気接続部品で電気的に接続した状態を示す模式図である。
【図１６】（Ａ）は電極幅Ｌよりも絶縁部の層厚ｔｉが狭く、電極隙間Ｓよりも導電パターン部の層厚ｔｅが狭い電気接続部品を説明するための説明図であり（Ｂ）は（Ａ）の電気接続部品を用いて、電極の電極幅、電極隙間、及びピッチが同じであるプリント基板同士を電気接続部品で電気的に接続した状態を示す模式図である。
【図１７】（Ａ）は、絶縁部の層厚ｔｉ及び導電パターン部の層厚ｔｅが狭い電気接続部品を用いて、電極の電極幅、電極隙間、及びピッチが同じであるプリント基板同士を電気接続部品で電気的に接続した状態を示す模式図であり、（Ｂ）は導通に寄与している導電パターン部を説明するための説明図である。
【図１８】図１７に示す電気接続部品を用いて、電極の電極幅及び電極隙間が異なるがピッチが同じであるプリント基板を電気的に接続した状態を示す模式図である。
【図１９】電子接続部品の側面にパッドを形成した図である。
【図２０】本発明の実施形態に係る電気接続部品の製造工程を（Ａ）から（Ｌ）へと順番に示す工程図である。
【図２１】一方のプリント基板と他方のプリント基板とを従来のコネクタで電気的に接続する方法を説明するための斜視図であって、（Ａ）は、他方のプリント基板を一方のプリント基板に対して垂直に接続する場合の斜視図であり、（Ｂ）は、他方のプリント基板を一方のプリント基板に対して平行に接続する場合の斜視図であり、（Ｃ）は、他方のプリント基板を一方のプリント基板に対して斜めに接続する場合の斜視図である、
【図２２】異方性導電性フィルムで微細配線を接続する方法を説明する斜視図である。
【図２３】（Ａ）異方性導電性フィルムを模式的に示す模式図であり、（Ｂ）は異方性導電性フィルムで電気的に接続された状態を模式的に示す正面図であり、（Ｃ）は異方性導電性フィルムで電気的に接続された状態を模式的に示す斜視図である。
【図２４】（Ａ）プリント基板とフレキシブル基板とを異方性導電性フィルムで接続した状態を模式的に示す斜視図であり、（Ｂ）は側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５０】
図１〜図２０を用いて、本発明の実施形態に係る電気接続部品について説明する。
【００５１】
まず、電気接続部品（コネクタ）１００の構造について、図１、図２、及び図３を用いて説明する。図１（Ａ）は、（Ｂ）に示す四角柱形状の電気接続部品１００の構造を説明するための分解斜視図（説明図）であり、（Ｂ）は四角柱形状の電気接続部品１００の斜視図であり、（Ｃ）は三角柱形状の電気接続部品１０１を示す斜視図である。図２は、積層方向に沿った（図１（Ｂ）のＤ−Ｄ線）に沿った断面図である。図３（Ａ）は、積層パターン部が異なる電気接続部品１０５を示す図２に対応する断面図であり、図３（Ｂ）は（Ａ）とも積層パターン部が異なる電気接続部品１０７を示す図２に対応する断面図である。
【００５２】
図１（Ａ）と図１（Ｂ）とに示すように、電気接続部品１００は、導電パターン部１２０が形成された薄膜状の層１１０が積層された積層構造とされている。言い換えると、導電パターン部１２０と導電パターン部１２０以外の部位を構成する絶縁部１２５とで各層１１０が形成されている。図１（Ｂ）に示すように、積層後の電気接続部品１００は、積層方向Ｘを軸方向とする四角柱とされている（各層１１０の層厚は等しい）。
【００５３】
導電パターン部１２０の端面１２０Ａは、電気接続部品１００の積層方向Ｘと交差（直交）する側面から露出している。
【００５４】
また、図２に示すように、導電パターン部１２０の一部は、連続する層１１０で接触するように形成されている。よって、導電パターン部１２０の一部は、積層方向Ｘにも導通されている。つまり、積層方向にも導通路を形成することで、電気接続部品１００の内部に微細で複雑な回路が形成されている。
【００５５】
なお、積層方向Ｘの両端の層は、導電パターン部１２０が形成された層１１０でない、例えば、導電パターン部１２０が形成されていない絶縁部１２５のみの絶縁層１０８や導電層（全面が導電パターン部）で構成されていてもよい（片端が導電層で一方が絶縁層であってもよいし、導電パターン部１２０が形成された層１１０であってもよい）。なお、層１１０間に絶縁層１０８が配置されていてもよい。
【００５６】
更に、図３（Ａ）に示す電気接続部品１０５のように、層１１０と絶縁層１０８とが交互に配置されていてもよい。或いは、層１１０と絶縁層１０８とが交互に配置されている部位があってもよい（一部のみ交互に配置されている構成）。
【００５７】
また、図３（Ｂ）に示す電気接続部品１０７ように、導電パターン部１２０の上に絶縁部１２５が形成された層１０９が積層されていてもよい。
【００５８】
更に、図示は省略するが、層１０９と層１１０と絶縁層１０８とが積層されていてもよい。
【００５９】
また図５（Ｂ）に示すように、導電パターン部１２０の積層方向と直交（交差）する端面１２０Ａに、バンプ１２２が形成されていてもよい（詳細は後述する）。
【００６０】
また、四角柱以外の多角形柱（積層方向と直交する断面が多角形）であってもよい。例えば、図１（Ｃ）に示す電気接続部品１０１のように、三角形柱であってもよい。或いは、五角柱形状や六角柱形状であってもよい（図示略）。更に、図１３（Ｃ）に示すように、一部が凹んだ形状（図１３（Ｃ）は、積層方向Ｘと直交する断面がＬ字状の柱形状）の多角形であってもよい。
【００６１】
更に、角部にＣ面取りやＲ面取りがなされていてもよい。また、一部の側面（辺）が円弧状（例えば、扇型や半円形状）であってもよい。但し、導電パターン部１２０の端面１２０Ａと電極との接触面積を確保することを考慮すると、積層方向Ｘと直交する側面には、少なくとも平面が一つ以上形成されていることが望ましい。
【００６２】
本実施形態においては、各層１１０の層厚は、約１μｍとされている。なお、最先端のセラミックコンデンサ技術などのマスクスクリーン技術では、誘電体の層厚及び導電パターン部（導電パターン部）の層厚は、１μｍ以下が実現されている。したがって、本実施形態の電気接続部品１００、１０１においても、各層１１０（導電パターン部１２０）の層厚を１μｍ程度とすることは、現在の技術で十分に可能である。
【００６３】
また、インクジェット技術を用いることによっても、実現が可能である。なお、このインクジェット技術を用いた具体的な製造方法については後述する。
【００６４】
絶縁層１０８及び絶縁部１２５の材料としては、絶縁性樹脂であるポリイミド等樹脂等、セラミックスであれば、アルミナ、チタニアなどの酸化物セラミックススラリー等、絶縁性があり薄膜化可能な材料であればよい。
【００６５】
導電パターン部１２０を構成する導電体の材料としては、金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、アルミニウムなど金属のほか、導電性があり薄膜化可能な材料であればよい。
【００６６】
さて、図４（Ａ）と図（Ｂ）は、絶縁部１２５が形成されていない構成の電気接続部品の製造方法の概要を（Ａ）から（Ｂ）へと順番に説明する説明図であり、（Ｃ）は絶縁部１２５が形成されていない構成の電気接続部品の変形を示す説明図である。
【００６７】
図４（Ａ）と図４（Ｂ）とに示すように、絶縁層１０８に導電パターン部１２０のみを形成したものを積層し絶縁部１２５を形成していない場合、多重積層（例えば、１０００層）を行うと導電パターン部１２０がある部位と無い部位とで厚みが異なるため、図４（Ｃ）に示すように、大きく変形してしまうことがあり、好ましくない。
【００６８】
よって、図２と図３（Ａ）に示すように、導電パターン部１２０と同じ高さの絶縁部１２５や図３（Ｂ）に示すように導電パターン部１２０よりも高い絶縁部１２５で埋めることで、層厚が一定となり、図４（Ｃ）のような変形が防止される。
【００６９】
つぎに、電気接続部品１００、１０５、１０７の製造方法について、接続部品１００を代表して説明する。なお、ここで説明する製造方法以外の製造方法で製造してもよい。
【００７０】
電気接続部品１００は、インクジェットやスクリーン印刷などによって導電液（導電インク）で直接、初期基板（絶縁層１０８もしくは導電層）上に導電パターン部１２０を形成し、導電パターン部１２０以外の部分を絶縁液（絶縁インク）で埋めることで作成することができる。
【００７１】
よって、つぎに、インクジェット技術を用いた電気接続部品１００の製造方法について、図２０を用いて説明する。
【００７２】
図２０は、インクジェット技術を用いた製造方法の製造工程を（Ａ）から（Ｌ）へと順番に図示した工程図である。また、（Ａ）〜（Ｈ）の右図は部分断面図であり、（Ａ）〜（Ｅ）左図は上方から見た斜視図である。なお、この左図は（Ｆ）〜（Ｈ）では省略している。また、初期基板に絶縁層１０８を選択した場合を示す。
【００７３】
図２０（Ａ）に示すように、両端の絶縁層１０８（図１参照）となるＰＥＴ，ＰＩ，ＰＥＮなどで構成された薄膜状の絶縁性シート（フィルム）２０９に、図２０（Ｂ）に示すように、図示が省略された液滴吐出ヘッド（インクジェット記録ヘッド）を走査しながら導電液（導電インク）を吐出して、図２０（Ｃ）に示すように、乾燥させることによって導電パターン部１２０を形成する。
【００７４】
つぎに、図２０（Ｄ）に示すように、導電パターン部１２０以外の部位を埋めるように絶縁液（絶縁インク）Ｆを吐出して、図２０（Ｆ）に示すように乾燥させることによって、絶縁部１２５を形成する。
【００７５】
そして、図２０（Ａ）〜図２０（Ｄ）を繰り返し、積層体５０５（図２０（Ｋ）−１，図２０（Ｋ）−２を参照）を作成する。
【００７６】
なお、このとき導電パターン部１２０を各層１１０（図１参照）で導通させる場合（図２参照）、図２０（Ｇ）と図２０（Ｈ）に示すように、導電パターン部１２０同士が重なるように形成する。なお、図２０（Ｈ）のＺ部分が、導電パターン部１２０同士が重なった部分である。
【００７７】
また、導電パターン部１２０を形成しない層を形成する場合は、図２０（Ａ）の絶縁シート２０９を貼り合わせるか絶縁液Ｆで全面を塗布して絶縁層を形成すればよい。
【００７８】
また、導電パターン部１２０と絶縁部１２５の層厚は、吐出する液滴量と液滴吐出ヘッド（インクジェット記録ヘッド）の走査速度などを調整することで制御することができる。
【００７９】
そして、図２０（Ｋ）−１に示すように、円形回転刃（ダイシングブレード）２３０を用いたダイシングによって所望の形状（電気接続部品１００の場合は四角柱形状）に切断し、図２０（Ｌ）に示すように、四角柱形状の電気接続部品１００（図中の「部品本体９９」については後述する）を作成する。
【００８０】
なお、図２０（Ｋ）−２に示すように、カッター２３２を用いたナイフカットによって所望の形状に切断し、電気接続部品１００を作成してもよい。
【００８１】
なお、上記以外、例えばスクリーン印刷技術を用いて、電気接続部品１００を作成してもよい。
【００８２】
なお、前述したように、絶縁部１２５の材料及び導電パターン部１２０の材料は、特に限定されないが、絶縁部１２５と導電パターン部１２０との材料との組み合わせには考慮すべき場合がある。例えばセラミックスの場合は、導電パターン部１２０と絶縁部１２５の同時焼成が前提となるため、例えば導電性材料に銀を採用する際は銀の融点９１０℃以下で焼成できるガラス系のＬＴＣＣ用低温焼成型の絶縁材料を選択する必要がある等である。
【００８３】
また、液滴吐出ヘッド（インクジェット記録ヘッド）で作成を行なう場合は、液滴記録ヘッド（インクジェット記録ヘッド）で吐出可能な特性や物性（例えば粘度等）の液体（インク）である必要がある。
【００８４】
更に、図１９に示すように、電気接続部品１００の側面に、複数の導電パターン部１２０の端面１２０Ａを覆うように導電液（導電インク）でパッド１２１、１２３、１２７を形成してもよい。なお、このパッド１２１、１２３、１２７は、複雑な配線構造を実現させるため、或いは、ＩＣ７０や受動部品８０（図７参照）などの電子部品を実装する場合に利用することができる。
【００８５】
さて、図５（Ａ）に示すように、所望の形状に切り出された電気接続部品１００は、積層方向Ｘと直交する側面１００Ａに凹凸がない平面とされている。しかし、実装を行なう場合、導電パターン部１２０の端面１２０Ａにバンプ（突起）を設けることによって、より高い接続信頼性を確保することができる（実装についての詳細は後述する）。なお、バンプ１２２は形成されていなくてもよい。
【００８６】
よって、つぎに、電解メッキによって、電気接続部品１００の側面１００Ａから露出した導電パターン部１２０の端面１２０Ａにバンプ（突起）を設ける製造方法について、図５と図６とを用いて説明する。なお、つぎに説明するバンプの形成方法（製造方法）は一例であって、他の方法で形成してもよい。また、バンプが形成されていない状態の電気接続部品１００を、便宜上、「部品本体９９」とする。
【００８７】
図５（Ａ）は、電気接続部品１００にバンプ１２２を形成する前の部品本体９９を模式的に示す側面図である。図５（Ｂ）は、電気接続部品１００（部品本体９９）の側面１００Ａから露出する導電パターン部１２０の端面１２０Ａにメッキ（バンプ１２２）を形成する様子を模式的に説明する説明図である。図６は、部品本体９９の導電パターン部１２０の端面１２０Ａにメッキ（バンプ１２２）を形成する工程を（Ａ）から（Ｅ）へと順番に示す工程図である。なお、図５（Ｂ）と後述する図７（Ｂ）以外の図では、バンプ１２２を省略して図示している。また、判りやすくするため導電パターン部１２０は、層状に記載している。
【００８８】
図５（Ａ）に示すように、ダイシングやナイフカットによって切り出された部品本体９９に、図５（Ｂ）に示すように、部品本体９９の側面１００Ｂにメッキ電極４００を接触させ、側面１００Ａから露出した絶縁部１２５の端面には形成せずに、導電パターン部１２０の端面１２０Ａのみに電解メッキを施し成長させることよって、端面１２０Ａから突出する突起部、すなわち、バンプ１２２を形成している。
【００８９】
なお、バンプ（メッキ）１２２を形成する際に取り付けるメッキ電極４００の電極面４０２は、絶縁部１２５と導電パターン部１２０の積層ピッチよりも小さな表面粗さとすることで、確実に導電パターン部１２０に接触する。また、平面よりも比較的粗い（凹凸のある）面である方が、より確実に導電パターン部１２０の端面１２０Ａに接触し、且つ接触圧も確保されるので、望ましい。
【００９０】
具体的な製造方法は、図６（Ａ）に示すように、メッキ電極４００の電極面４０２にバンプ形成前の部品本体９９を接着剤４２０で固定する。なお、接着剤４２０は、リペア可能な防水性を有するシリコーン等で構成されている。また、図６（Ｂ）に示すように、メッキ電極４００には、複数の部品本体９９を予め定められた（所定の）間隔をあけて並べ、固定する。
【００９１】
図６（Ｃ）に示すように、部品本体９９が固定されたメッキ電極４００をメッキ槽５００のメッキ液５２０の中に漬ける。そして、カソード５１２とアノード５１０との間に通電させる。絶縁部１２５の端面には電極メッキが形成されないので、導電パターン部１２０の端面１２０Ａのみに電解メッキが成長し、端面１２０Ａから突出するバンプ１２２が形成される（図５（Ｂ）参照）。
【００９２】
図６（Ｄ）に示すように、メッキ槽５００から取り出し、メッキ電極４００から接着剤４２０と一緒に電気接続部品１００を外し、図６（Ｅ）に示すように、アセトン等の洗浄剤で洗浄して接着剤４２０を取り除き、バンプ（メッキ）１２２（図５（Ｂ）参照）が形成された電気接続部品１００が完成する（図１（Ｂ）参照）。
【００９３】
つぎに、電気接続部品１００を用いて複数の基板の配線間を電気的に接続する方法について図７と図１４とを用いて説明する。
【００９４】
図７（Ａ）は、一方のプリント基板６００と、該一方のプリント基板６００に対して垂直に配置された状態のプリント基板６１０と、を電気接続部品１００で電気的に接続し、且つ側面にＩＣ７０や受動部品(抵抗器、コンデンサ、コイル、発振子等)８０等の電子部品を実装した状態の斜視図である。また、図７（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図１４はプリント基板同士を電気接続部品１００で電気的に接続した状態を示す模式図である。
【００９５】
図７（Ａ）に示すように、一方のプリント基板６００には、複数の電極６０４が配列された配線部６０２が形成されている。同様に他方のプリント基板６１０には、複数の電極６０４が配列された配線部６１２が形成されている。なお、配列方向と積層方向Ｘとは同じ方向である。
【００９６】
図７（Ｂ）に示すように、プリント基板６００の各電極６０４の配列方向の幅である電極幅ＬはＬ１とされ、隣接する電極６０４との隙間である電極隙間ＳはＳ１とされている。そして、電極６０４の幅方向（配列方向）の中心位置をＧとし、この中心位置Ｇの間隔がピッチＰはＰ１とされている（図１４も参照）。
【００９７】
なお、プリント基板６１０の配線部６１２も、電極幅Ｌ＝Ｌ１、電極隙間Ｓ＝Ｓ１、ピッチＰ＝Ｐ１であり、同じとされている（図１４参照）。
【００９８】
また、電気接続部品１００の絶縁部１２５の層厚（積層方向の幅）ｔｉはｔｉ１、導電パターン部１２０の層厚（積層方向の幅）ｔｅ＝ｔｅ１とする。なお、本実施形態では、各層１１０の層厚は等しいので、絶縁部１２５の層厚（積層方向の幅）ｔｉ１と導電パターン部の層厚（積層方向の幅）ｔｅ１とは等しい（ｔｉ＝ｔｅ）。そして、Ｌ１＝ｔｅ１（Ｌ＝ｔｅ）、Ｓ１＝ｔｉ１（Ｓ＝ｔｉ１）となっている。つまり、Ｌ１＝ｔｅ１＝Ｓ１＝ｔｉ１となっている。
【００９９】
そして、図７（Ａ）と図７（Ｂ）とに示すように、非導電性樹脂（ＮＣＰ〔Ｎｏｎ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ〕）４８０（図７（Ｂ）参照）で、プリント基板６００の配線部６０２に電気接続部品１００の側面１００Ａを接着し、図７（Ａ）に示すように、プリント基板６１０の配線部６１２に電気接続部品１００の側面１００Ｃを接着する。
【０１００】
このとき、プリント基板６００の配線部６０２の電極６０４の中心位置Ｇ、プリント基板６１０の配線部６１２の電極６１４の中心位置Ｇ、及び電気接続部品１００の導電パターン部１２０の中心位置Ｇを一致させるように位置決めして接着することで、プリント基板６００の配線部６０２（電極６０４）とプリント基板６１０の配線部６１２（電極６１４）とが電気接続部品１００によって電気的に接続される（図１４も参照）。
【０１０１】
なお、プリント基板６００に対してプリント基板６１０を斜め、例えば６０°に配置される場合は、電気接続部品１００の側面１００Ａと側面１００Ｃとの角度を６０°とすることで容易に対応できる。
【０１０２】
また、電気接続部品１００の側面１００ＤにはＩＣ７０が実装され、側面１００Ｂには受動部品８０が実装されている。
【０１０３】
なお、プリント基板６００、６１０以外の基板、例えば、フレキシブルケーブル（フレキシブル基板）を、電気接続部品１００を用いて電気的に接続することもできる。
【０１０４】
また、電気接続部品１００がプリント基板６１０を支持する必要がない場合は、電気接続部品１００の側面１００Ａ，１００Ｃ（接着面積）を狭くすることができる。つまり、実装スペースが小さくてすむ。
【０１０５】
逆に、電気接続部品１００の側面１００Ａ，１００Ｃ（接着面積）を広くすることで、プリント基板６１０を電気接続部品１００で支持する構造、或いはプリント基板６１０を支持する構造部材の一つとすることもできる。
【０１０６】
つぎに、プリント基板６００の配線部６０２とプリント基板６１０の配線部６１２とに電気接続部品１００を接着させる方法についての一例を、図８を用いて説明する。図８は、プリント基板６００の配線６０２とプリント基板６１０の配線部６１２とに電気接続部品１００を接着させる部品実装装置４６０を模式的に示す図である。
【０１０７】
まず、部品実装装置４６０の概要について説明する。
【０１０８】
図８に示すように、部品実装装置４６０は、上部に上側が開口側とされたＶ字溝４９２を備える底盤４９０と、治具４７０と、を備えている。
【０１０９】
治具４７０の先端のヘッド部４７１には、下側が開口側とされた（逆）Ｖ字溝４７２が形成されている。また、ヘッド部４７１の内部は、吸引室４７４が形成されている。Ｖ字溝４７２の側面には、吸引室４７４に連通する複数の貫通孔４７６が形成されている。吸引室４７４は、図示が省略されている吸引ポンプ（吸引手段）が接続されている。よって、Ｖ字溝４７２に電気接続部品１００を吸着し保持させることができるように構成されている。更に、ヘッド部４７１は、図示が省略されているセラミックヒータ等の加熱手段によって加熱されるように構成されている。
【０１１０】
つぎに、この部品実装装置４６０を用いたプリント基板６００の配線６０２とプリント基板６１０の配線部６１２とに電気接続部品１００を接着させる方法を説明する。
【０１１１】
まず、部品実装装置４６０の底盤４９０のＶ字溝４７２にプリント基板６００とプリント基板６１０とをセットする。
【０１１２】
つぎに、プリント基板６００とプリント基板６１０との接続部位（配線６０２、６１２）に、非導電性樹脂（ＮＣＰ〔Ｎｏｎ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ〕）４８０を塗布する。
【０１１３】
治具４７０の先端のヘッド部４７１のＶ字溝４７２に、電気接続部品１００を吸着し保持させる。そして、ヘッド部４７１を下降させ、プリント基板６００とプリント基板６１０との接続部位にヘッド部４７１を加熱しながら押圧する。
【０１１４】
これにより、非導電性樹脂４８０で、プリント基板６００の配線部６０２とプリント基板６１０の配線部６１２とに、電気接続部品１００が接着される（図７（Ｂ）参照）。
【０１１５】
なお、非導電性樹脂４８０は、電極６０４、６１４にも塗布されるが、押圧することによって、電極６０４、６１４と電気接続部品１００の導電パターン部１２０の端面１２０Ａ（又はバンプ１２２）との間から非導電性樹脂４８０が押し出される。よって、電極６０４、６１４と電気接続部品１００の導電パターン部１２０の端面１２０Ａとの間が接触不良となることはない。
【０１１６】
なお、プリント基板６００とプリント基板６１０との配置角度に応じて、底盤４９０のＶ字溝４９２の角度を変えればよい。
【０１１７】
そして、この後、電気接続部品１００の側面１００ＤにＩＣ７０を実装し、側面１００Ｂに受動部品８０を実装する。なお、リフローやフリップチップボンディング技術などを用いることによって、電気接続部品１００にＩＣ７０や受動部品８０を実装することができる。
【０１１８】
また、電気接続部品の形状に応じて治具の先端のヘッド部を構成すればよい。例えば、図１（Ｃ）のような三角柱状の電気接続部品１０１の場合は、図９（Ａ）と図９（Ｂ）とに示すように、部品実装装置４６１の治具４７５のヘッド部４７９のように先端面４７７を平面とし、この先端面４７７に電気接続部品１０１を吸着させる構成とすればよい。
【０１１９】
なお、この場合、図９（Ｃ）に示すように、プリント基板６００とプリント基板６１０とを接続し且つ装着した状態で、側面にＩＣ７０等を実装することができる。
【０１２０】
なお、これまで説明したように、プリント基板６００とプリント基板６１０とを電気接続部品１００で接続したのち、電気接続部品１００にＩＣ７０や受動部品８０を実装したが、これに限定されない。先に電気接続部品１００にＩＣ７０や受動部品８０を実装したのち、プリント基板６００及びプリント基板６１０を接続してもよい。よってつぎに、電気接続部品１００にＩＣ７０や受動部品８０を実装したのち、プリント基板６００とプリント基板６１０とを接続する方法の一例を説明する。
【０１２１】
まず、部品実装装置５６０の概要について図１０を用いて説明する。図１０は、部品実装装置５６０の概要を示すと共にプリント基板の接続工程を（Ａ）から（Ｂ）へと示す図である。
【０１２２】
図１０に示すように、部品実装装置５６０は底盤５９０と、治具５７０（図１０（Ｂ）参照）と、を備えている。
【０１２３】
底盤５９０の上部側には側面５９４、５９６を有する山形状（逆Ｖ字形状）部５９３が形成され且つ、山形状部５９３の上端部には上側が開口側とされたＶ字溝５９２が形成されている。また、底盤５９０のＶ溝５９２の側壁には、ＩＣ７０や受動部品８０が収まる大きさの穴５９５、５９６が形成されている。
【０１２４】
治具５７０の先端のヘッド部５７１には、下側が開口側とされた（逆）Ｖ字溝５７２が形成されている。更に、ヘッド部５７１は、図示が省略されているセラミックヒータ等の加熱手段によって加熱されるように構成されている。
【０１２５】
図１０（Ａ）に示すように、電気接続部品１００にＩＣ７０や受動部品８０を、リフローやフリップチップボンディング技術などを用いて実装する。
【０１２６】
底盤５９０のＶ字溝５９２の側壁に形成された穴５９５、５９３にＩＣ７０や受動部品８０が収まるように電気接続部品１００をＶ字溝５９２に装着する。
【０１２７】
図１０（Ｂ）に示すように、この図では省略した非導電性樹脂（ＮＣＰ〔Ｎｏｎ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ〕）を電気接続部品１００を塗布したのち、プリント基板６００とプリント基板６１０とを所定の位置に配置し、上部から治具５７０のヘッド部５７１を用いてプリント基板６００、６１０を加熱し、接着させる。
【０１２８】
なお、これまで説明した図８〜図１０の部品実装装置４６０、４６１、５６０は一例であって、他の装置や工法で電気接続部品とプリント基板とを接着してもよい。
【０１２９】
また、これまでは、プリント基板６００とプリント基板６１０との二つのプリント基板とを電気接続部品１００で電気的に接続したが、３つ以上のプリント基板を一つの電気接続部品１００で接続することも可能である。言い換えると、電気接続部品１００を、接続ターミナルとして使用することができる（電気接続部品１００を接続ターミナルとして機能させることができる）。
【０１３０】
また、例えば、図１１（Ａ）に示すように、電気接続部品１００の側面１００Ａにプリント基板７０２とプリント基板７０４とを接続し、側面１００Ｂにプリント基板７０６とプリント基板７０８とを接続させてもよい。
【０１３１】
或いは、図１１（Ｂ）に示すように、電気接続部品１００の側面１００Ａにプリント基板７０２とプリント基板７０４とを接続し、側面１００Ｃにプリント基板７０６を接続し、側面１００Ｂにプリント基板７０８を接続させてもよい。
【０１３２】
更に、図１２（Ａ）に示すように、プリント基板７５０に複数の電子部品７６０、７６２、７６４、７６６、７６８を実装する場合、広い面積が必要となる。
【０１３３】
これに対して、図１２（Ｂ）に示すように、電気接続部品１０５は、導電パターン部１２０を電子部品７６０、７６２、７６４、７６６、７６８が実装可能な複雑な回路構成となっている。なお、電気接続部品１０７は、積層方向Ｘの両側面に導電パターン部１２０が形成されている。そして、小型のプリント基板７５２に電子部品７６０、７６２、７６４、７６６、７６８を実装した電気接続部品１０５（例えば、ハイブリットＩＣのように）を実装することで、基板面積を狭くすることができる（図１２（Ａ）と図１２（Ｂ）を比較参照）。
【０１３４】
また、図１３（Ａ）のようにプリント基板８００とプリント基板８１０とが大きな段差に隔てられている場合、プリント基板８００の接続部８０２の電極８０４と、プリント基板８１０の接続部８１２の電極８１４と、をワイヤ−ボンディング８２０等で接続することが一般的である。
【０１３５】
これに対して、本発明が適用された電気接続部品１００を用いると、図１３（Ｂ）に示すように、上側のプリント基板８１１の下面に接続部８１２の電極８１４を設ける構成とし、プリント基板８００の接続部８０２とプリント基板８１１の接続部８１２との間に電気接続部品１００を挿し込むことで、信頼性の高い電気接続が行なえる。つまり、設計の自由度が大きく広がる。
【０１３６】
更に、図１３（Ｃ）に示すように、積層方向Ｘと直交する断面がＬ字状の電気接続部品１０７とすることで、図１３（Ａ）のようにプリント基板８００の上面に接続部８０２（電極８０４）がある構成であっても電気的に接続することができる。
【０１３７】
ここで、上記では、導電パターン部１２０の端面１２０Ａと絶縁部１２５の端面１２５Ａとが交互に露出する部位において、図７（Ｂ）及び図１４に示すように、プリント基板６００とプリント基板６１０とでは、電極幅Ｌ、電極隙間Ｓ、ピッチＰは同じとされている。また、電気接続部品１００の絶縁部１２５（層１１０）の層厚ｔｉと電極隙間Ｓとが同じとされ、導電パターン部１２０の層厚ｔｅと電極隙間Ｓとが同じとされていた。しかし、これに限定されない。
【０１３８】
よってつぎに、これらが一致しない構成についての例を説明する。なお、本実施形態では、各層１１０の層厚は等しいので、絶縁部１２５の層厚（積層方向の幅）ｔｉと導電パターン部１２５の層厚（積層方向の幅）ｔｅとは等しい（ｔｉ＝ｔｅ）。
【０１３９】
図１５は、プリント基板６０１の配線部６０３の電極６１３の配列方向の幅である電極幅ＬはＬ２とされ、隣接する電極６１３の隙間である電極隙間ＳはＳ２とされている。そして、Ｌ２＞Ｌ１，Ｓ２＞Ｓ１とされている、但し、ピッチＰはＰ１で同じとされている。
【０１４０】
図１５に示ように、このような構成であっても、電気接続部品１００でプリント基板６０１の配線部６０３の電極６１３とプリント基板６１０の配線部６１２の電極６１４とを接続することができる。
【０１４１】
また、図１６（Ａ）に示すように、電気接続部品２００は、Ｓ１＞ｔｅ２、且つ、Ｌ１＞ｔｉ２の関係に設定されている（この設定には各種公差が考慮されている）。このように設定された電気接続部品２００を用いると、プリント基板６００とプリント基板６１０との電極ピッチが一致し且つ電極の中心位置Ｇが一致するように位置が合わされていると、図１６（Ｂ）に示すように、電気接続部品２００の積層方向（配列方向）Ｘがどの位置であっても、プリント基板６００とプリント基板６１０とが、隣接する電極６０４同士及び電極６１４同士でショート（短絡）することなく、電気的に接続される。つまり、電気接続部品２００の積層方向（配列方向）Ｘの位置決めが不要とされる。
【０１４２】
しかし、Ｓ１とｔｅ２、及び、Ｌ１とｔｉ２とが、近い数値の場合、図１６（Ｂ）に示す１２０ｍと１２０ｎとのように、接続幅が大きく異なり、その結果、接続抵抗にばらつきが生じてしまう可能性がある。
【０１４３】
そこで、図１７に示す電気接続部品２１０のように、Ｓ１よりもｔｅ２を格段に小さくし（格段に幅狭とし）、且つ、Ｌ１よりもｔｉ２を格段に小さくすると（幅狭とすると）、接続幅のばらつきが抑制され、その結果、接続抵抗のばらつきが抑制される。なお、図１７（Ｂ）は接続に寄与している導電パターン部１２０に網点をかけ判りやすく示している（接続に寄与していない導電パターン部１２０は白抜き、絶縁部１２５は斜線）。
【０１４４】
なお、図１８に示すように、プリント基板６０１とプリント基板６１０との組み合わせであっても、プリント基板６０１とプリント基板６１０との電極幅Ｌのいずれか狭い方の電極幅Ｌｓ、本実施形態の場合はＬｓ＝Ｌ１よりも、絶縁部１２５（層１１０）の層厚ｔｉ２の方を幅狭とし（Ｌｓ＞ｔｉ）、プリント基板６０１とプリント基板６１０との電極隙間Ｓのいずれか狭い方の電極隙間Ｓｓ、本実施形態の場合はＳｓ＝Ｓ２よりも、導電パターン部１２０の層厚ｔｅ２の方を幅狭とすることで（Ｓｓ＞ｔｅ）、電気接続部品２００の積層方向（配列方向）Ｓがどの位置であっても、プリント基板６０１とプリント基板６１０とが、隣接する電極６１３同士及び電極６１４同士でショート（短絡）することなく、プリント基板６０１とプリント基板６１０とが電気的に接続される。つまり、電気接続部品２１０の積層方向（配列方向）Ｓの位置決めが不要とされる。
【０１４５】
三つ以上のプリント基板を接続する場合は、最も狭い電極幅を持つ配線部を持つプリント基板の電極幅をＬｓ、最も狭い電極隙間（隣接する電極と隙間）を持つ配線部を持つプリント基板の電極隙間をＳｓとし、電気接続部品の積層方向における導電パターン部の層厚をｔｅ、絶縁部の層厚をｔｉとすると、
Ｌｓ＞ｔｉ、且つ、Ｓｓ＞ｔｅ
の関係に設定すればよい（この設定には各種公差が考慮されている）。
【０１４６】
つぎに本実施形態の作用及び効果について説明する。
【０１４７】
これまで説明したように、本発明の実施形態にかかる電気接続部品１００、１０１、２００、２１０等は、積層方向Ｘと直交（交差）する側面から露出した導電パターン部１２０の端面１２０Ａを、電極６０４、６１３、６１４に接触させることによって電極間を電気的に接続する。
【０１４８】
そして、電極６０４、６１３、６１４のピッチＰが微細な微細配線であっても、導電パターン部１２０のピッチを狭く（微細に）設定することで、微細配線間を電気的に接続可能である。
【０１４９】
また、電気接続部品１００等の側面に、例えば、ＩＣ７０や受動部品８０等の電子部品を実装することができる。よって、３次元的空間利用効率を高めることができる。
【０１５０】
更に、電気接続部品１００等の内部に微細で複雑な回路を形成することができる。
【０１５１】
したがって、汎用性に優れた電気接続部品とされる。
【０１５２】
また、例えば、一方のプリント基板６００に対して他方のプリント基板６１０が角度を持って配置されている場合、上記実施形態では、図７に示すように９０°に配置されている場合、電気接続部品１００、１０１、２００、２１０の側面間の角度を９０°とすることで、容易に接続部間を電気的に接続することができる。
【０１５３】
更に、図１１に示すように、電気接続部品１００の異なる側面夫々にプリント基板７０２、７０４、７０６、７０８を電気的に接続することができる（接続ターミナルとして機能させることができる）。
【０１５４】
また、図１２に示すように、プリント基板７５０に電気接続部品１０７を実装し、この電気接続部品１０７の異なる側面夫々に電子部品７６０、７６２、７６４、７６６、７６８の実装することで、プリント基板７５０の面積を小さくすることができる。
【０１５５】
また、図１３に示すように、プリント基板８１０、８１１が、プリント基板８００に対して、大きな段差で隔てられている場合であっても、四角柱形状の電気接続部品１００や断面Ｌ字状の電気接続部品１０７を用いて電気的に接続することができる。
【０１５６】
このように、プリント基板を折り曲げたり変形させたりすること無く任意の角度で電気的接続を得ることができる。つまり、基板等に曲げや撓みによる応力などの負荷が殆どかかることがないので、信頼性の高い電気接続が可能とされる。よって、仮に微細配線であっても信頼性の高い電気的接続となる。
【０１５７】
更に、導電パターン部１２０の端面１２０Ａと絶縁部１２５の端面１２５Ａとが交互に露出する部位において、最も狭い電極幅をＬｓ、最も狭い電極隙間をＳｓとし、導電パターン部１２０の層厚をｔｅ、絶縁部１２５（層１１０）の層厚をｔｉとすると、Ｓｓ＞ｔｅ、且つ、Ｌｓ＞ｔｉの関係に設定することで、電極の幅（配列）方向の中心位置Ｇが一致するようにプリント基板の位置を合わせれば、電気接続部品２００、２１０は、配列方向（積層方向）Ｘの位置がどの位置であっても、隣り合う電極と短絡（ショート）することなく、電気的に接続することができる。つまり、電気接続部品２００、２１０の配列方向（積層方向）Ｘの位置合わせが不要となる。よって、作業効率が向上する（図１６、図１７、図１８を参照）。
【符号の説明】
【０１５８】
９９ 部品本体
１００ 電気接続部品
１０１ 電気接続部品
１００Ａ 側面
１００Ｂ 側面
１００Ｃ 側面
１００Ｄ 側面
１０７ 電気接続部品
１１０ 層
１２０ 導電パターン部
１２０Ａ 導電パターン部の端面
１２１ パッド
１２２ バンプ
１２３ パッド
１２５ 絶縁部
１２７ パッド
２００ 電気接続部品
２１０ 電気接続部品
６０２ 配線部（接続部）
６０３ 配線部（接続部）
６０４ 電極
６１２ 配線部（接続部）
６１３ 電極
６１４ 電極
８０２ 接続部
８０４ 電極
８１２ 接続部
８１４ 電極
Ｐ ピッチ
Ｘ 積層方向
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極間を電気的に接続する電気接続部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
二つのプリント基板の配線（電極）間を電気的に導通させる場合（電気的に接続する場合）、図２１に示すように、一方のプリント基板１０に機械接触式のコネクタ３０を実装し、他方のプリント基板２０をコネクタ３０に挿し込み、プリント基板１０とプリント基板２０とを電気的に接続する方法が簡便で一般的とされている。
【０００３】
一方、図２２に示すプリント基板１２のように、Ｌ/Ｓ〜数ｕｍ〜数１０ｕｍの超微細配線の配線電極１１の接続には、微小な金属粒子（導電粒子）４１（図１９参照）を含有する異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）４０や異方導電性ペースト（ＡＣＰ）（図示略）などを用いることができる。
【０００４】
なお、図２３（Ａ）に示すように、ＡＣＦ４０（及びＡＣＰ）は、熱硬化性樹脂４２に導電性を持つ微細な金属粒子４１を混ぜ合わせたものである。
【０００５】
具体的には、図２２及び図２３（Ｂ）に示すように、一方のプリント基板１２の配線電極１１と他方のプリント基板２２の配線電極２１と間にＡＣＦ４０（又はＡＣＰ）を挟み、セラミックスなどによって作成されたツールにより一様に加熱しながら加圧することにより、配線電極１１、２１に当接する部位にＡＣＦ４０内に分散している金属粒子４１が接触することによって、導電経路が形成される。
【０００６】
一方、隣接する配線電極１１間及び隣接する配線電極２１間は絶縁され、すなわち対抗する電極の存在する縦方向（図の上下方向、つまり配線電極１１と配線電極２１との間）には導電性が確保され、横方向（図の水平方向。つまり、隣接する配線電極１１、隣接する配線電極２１）には絶縁性が確保され、隣接する電極の間隔が狭い微細配線であっても、適切な導電粒子径と適切な導電粒子間の距離が確保されることで、隣接する電極間の短絡（ショート）を起こさずに電気的に接続できる。
【０００７】
また、特許文献１には、プリント基板の配線パターンから延長され且つプリント基板の縁部から突出した延長端子部が、電子部品とプリント基板との間で撓み変形した状態で、電子部品の接続電極に接続される電子部品の接続構造が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−３２９５３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ここで、図２１に示すような機械接触式のコネクタ３０は、図２１（Ａ）に示すように、プリント基板２０をプリント基板１０に対して垂直に接続する構成や、図２１（Ｂ）に示すコネクタ３２のようにプリント基板２０をプリント基板１０に対して平行に接続する構成が一般的とされている。しかし、図２２（Ｃ）に示すコネクタ３４のように、プリント基板１０に対してプリント基板２０が斜めに接続する構成（任意の角度）で接続を行なうことも可能である。よって、接続するプリント基板１０、２０に曲げや撓みによる応力などの負荷が殆どかかることがないので、信頼性の高い電気接続が可能とされている。
【００１０】
しかし、このような機械接触式のコネクタ３０、３２、３４は、各種公差や製造精度などを考慮すると、Ｌ／Ｓ〜数ｕｍ〜数１０ｕｍレベルの超微細な配線に対応できるようなコネクタを作成することは困難であり、機械接触式のコネクタを用いて微細配線間を電気的に接続することは極めて難しい。また、大きな実装スペース（例えば実装エリアだけで５ｍｍ×１５ｍｍ等）を確保する必要があり、大きな実装スペースを確保できない場合には、このような機械接触式コネクタでプリント基板同士を接続することができない。
【００１１】
一方、図２２に示すような、異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）４０や異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）（図示略）は、微細配線の電気的接続が可能である。また、実装スペース上の制約もコネクタ３０、３２、３４（図２１参照）よりは少ない。
【００１２】
しかし、ＡＣＦ４０（及びＡＣＰ）は、隣接する電極間のショートを防ぐために金属粒子４１間の距離をある程度大きく確保せざるを得ない。したがって、図２３（Ｃ）に示すように、高い接続信頼性を確保するためには、長手方向（配線方向）に多くの接続点を確保する必要がある。つまり、長手方向（配線方向）に対して、十分に長い接続長Ｑを確保する必要がある（図２４（Ｂ）も参照）。
【００１３】
更に、図２４のように、プリント基板１２に対しての任意の角度、例えば９０°に接続するためには、フレキシブル基板（ＦＰＣ）２５を用いて、一旦平行面同士で接続した後（図２２参照）、矢印Ｊで示すようにフレキシブル基板２５を折り曲げる必要がある。しかし、このように微細配線が形成されたフレキシブル基板２５を折り曲げると、微細配線が断線する懸念があり、配線の信頼性を著しく低下させることになりかねない（なお、微細な配線を持たない一般的なフレキシブル基板であれば、曲げることによる断線の可能性は小さい。）。
【００１４】
更に、曲率半径（折り曲げ半径）を小さくする必要がある場合（例えば半径Ｒ＝０．５ｍｍなど）、更に断線する可能性が高くなる。
【００１５】
また、このようにフレキシブル基板２５を折り曲げる際は、図２４（Ｂ）に示すように、配線方向の接続長Ｑ（図２３（Ｃ）も参照）に加え、はみだし量Ｔ及び曲率半径分Ｒが必要となる。つまり、Ｔ＋Ｒ（＋Ｑ）の距離が必要となり、それだけデバイスの空間を無駄に消費することとなってしまう。
【００１６】
更に、図２１に示す機械式のコネクタ３０、３２、３４は、上面や側面などにＩＣや受動部品などを搭載したりすることは困難である。つまり、コネクタ３０、３２、３４自身が占有する領域を、プリント基板同士を電気的接続する以外に活用することは困難である。同様に、ＡＣＦ（図２２、図２３、図２４）もプリント基板同士の電気的接続以外に活用することは困難である。
【００１７】
このように、従来の機械接触式のコネクタ３０、３２、３４（図２１）、ＡＣＦ（図２２、図２３、図２４）及びＡＣＰ（図示略）は、超微細配線を持つ配線基板同士を曲げることなく任意の角度で実装することができない。よって、制約条件が少なく適用範囲が広い、高い信頼性を確保しつつ空間利用効率を大幅に向上させることのできる汎用性に優れた電気接続部品が求められている。
【００１８】
本発明は、上記を考慮し、高い信頼性を確保しつつ空間利用効率を大幅に向上させることができる汎用性に優れた電気接続部品を提供することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
請求項１の発明は、導電体で構成された導電パターン部と絶縁体で構成された絶縁部とで構成された層を有する積層構造とされ、前記導電パターン部の端面が、積層方向と交差する側面に一箇所又は複数箇所露出し、露出した前記導電パターン部の端面が、複数の接続部の電極に接触する。
【００２０】
請求項１の発明では、積層方向と交差する側面から露出した導電パターン部の端面を接続部の電極に接触させることによって、複数の接続部が電気的に接続される。
【００２１】
そして、接続部の電極のピッチが微細な微細配線であっても、導電パターン部の積層方向のピッチを狭く（微細に）設定することで、微細配線間を電気的に接続可能である。したがって、様々な電極ピッチに対応可能である。また、側面に、例えば、ＩＣや受動部品等の電子部品を実装することができる。よって、３次元的空間利用効率を高めることができる。
【００２２】
したがって、高い信頼性を確保しつつ空間利用効率を大幅に向上させることができる汎用性に優れた電気接続部品とされる。
【００２３】
なお、「ピッチ」とは、各接続部における各電極の配列方向の中心位置の間隔を指す。
【００２４】
請求項２の発明は、連続した二層に前記導電パターン部が形成されると共に、前記連続した二層間で前記導電パターン部が接触している請求項１に記載の電気接続部品。
【００２５】
請求項２の発明では積層方向にも導通路を形成することで、電気接続部品の微細で複雑な回路を形成することができる。したがって、様々な接続部の配置に対応可能であり、更に汎用性に優れた電気接続部品とされる。
【００２６】
請求項３の発明は、積層方向と交差する複数の前記側面の前記導電パターン部の端面に前記接続部の電極が接触する請求項１又は請求項２に記載の電気接続部品。
【００２７】
請求項３の発明では、電気接続部品の異なる側面間で複数の接続部を電気的に接続する。
【００２８】
よって、例えば、一方の接続部に対して他方の接続部が斜めに配置されている（斜めに配置する必要がある）場合、電気接続部品の形状を、一方の接続部の電極が接触する一方の側面に対して、他方の接続部の電極が接触する他の側面が斜めに配置された形状とすることで、容易に接続部間を電気的に接続することができる。
【００２９】
或いは、電気接続部品の異なる側面夫々に、接続部を電気的に接続することで、容易に複数の接続部を電気的に接続することができる（電気接続部を配線ターミナルとして機能させることができる）。
【００３０】
また、例えば、一方の接続部と他方の接続部との間隔が大きく開いている場合は、電気接続部品の形状を、一方の側面と他方の側面とが大きく離れた形状とすることで、容易に接続部間を電気的に接続することができる。
【００３１】
したがって、接続部間の様々な配置関係に対応可能な汎用性に優れた電気接続部品とされる。
【００３２】
また、接続部を備える基板等を折り曲げたり変形させたりすること無く、任意の角度で電気的接続を得ることができる。つまり、基板等に曲げや撓みによる応力などの負荷が殆どかかることがないので、信頼性の高い電気接続が可能とされている。よって、仮に微細配線であっても信頼性の高い電気的接続となる。
【００３３】
請求項４の発明は、積層方向と交差する前記側面から露出した前記導電パターン部の端面から突出するバンプが設けられ、前記バンプが前記電極に接触する請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電気接続部品。
【００３４】
請求項４の発明では、電気接続部品の側面から露出する導電パターン部の端面から突出するバンプが電極に接触するので、電気的接続部品と電極との電気的な接続の信頼性が向上する。
【００３５】
請求項５の発明は、積層方向から交差する複数の前記側面のうち、いずれか一つの前記側面から露出した前記導電パターン部の端面にメッキ電極を接触させて、他の前記側面から露出した前記導電パターン部の端面にメッキを形成し、形成された前記メッキを前記バンプとする請求項４に記載の電気接続部品。
【００３６】
請求項５の発明では、いずれか一つの側面から露出した導電パターン部の端面にメッキ電極を接触させて、他の側面から露出した導電パターン部の端面にメッキを形成しバンプとすることで、容易にバンプが形成される。
【００３７】
請求項６の発明は、複数の前記接続部のうち、最も狭い電極幅を持つ前記接続部の電極幅をＬｓ、最も狭い電極隙間を持つ前記接続部の電極隙間をＳｓとし、積層方向に前記導電パターン部の端面と前記絶縁部との端面とが交互に露出する部位における前記導電パターン部の層厚をｔｅ、前記絶縁部の層厚をｔｉとすると、Ｌｓ＞ｔｉ、且つ、Ｓｓ＞ｔｅの関係に設定する請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の電気接続部品。
【００３８】
請求項６の発明では、電極の幅（配列）方向の中心位置が一致するように接続部同士の位置を合わせれば、電気接続部品は配列方向（積層方向）の位置がどのように位置であっても、隣り合う電極と短絡（ショート）することなく、電気接続部品の導電パターン部の端面と電極とが接触する。
【００３９】
つまり、接続部間を電気的に接続する際の、電気接続部品の積層方向（電極の配列方向）の位置合わせが不要となる。よって、作業効率が向上する。
【００４０】
請求項７の発明は、前記側面に、複数の前記導電パターン部の端面間を電気的に接続したパッドが設けられている。
【００４１】
請求項７の発明では、側面に設けられた複数の導電パターン部の端面間を電気的に接続したパッドを利用して、例えば、ＩＣや受動部品等の電子部品を容易に実装することができる。
【発明の効果】
【００４２】
請求項１に記載の発明によれば、高い信頼性を確保しつつ空間利用効率を大幅に向上させることができる汎用性に優れた電気接続部品を得ることができる。
【００４３】
請求項２に記載の発明によれば、積層方向にも複数の接続部が電気的に接続することが可能であるので、様々な接続部（電極）間の配置（位置）関係に対応可能な優れた汎用性を有する電気接続部品を得ることできる。
【００４４】
請求項３に記載の発明によれば、様々な接続部（電極）間の配置（位置）関係に対応可能な優れた汎用性を有する電気接続部品を得ることできる。
【００４５】
請求項４に記載の発明によれば、バンプが設けられていない構成と比較し、電気的な接続の信頼性が向上する。
【００４６】
請求項５に記載の発明によれば、側面から露出した導電パターン部の端面に、メッキで構成されたバンプを容易に形成することができる。
【００４７】
請求項６に記載の発明によれば、電気接続部品の積層方向（電極の配列方向）の位置合わせを不要とすることができる。
【００４８】
請求項７に記載の発明によれば、ＩＣや受動部品等を側面に容易に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】（Ａ）は、（Ｂ）に示す本発明の実施形態に係る四角柱形状の電気接続部品の構造を説明するための分解斜視図であり、（Ｂ）は本発明の実施形態に係る四角柱形状の電気接続部品の斜視図であり、（Ｃ）は本発明の実施形態に係る三角柱形状の電気接続部品を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る四角柱形状の電気接続部品の積層方向に沿った断面図である。
【図３】（Ａ）は、積層パターン部が異なる電気接続部品を示す図２に対応する断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）とも積層パターン部が異なる電気接続部品を示す図２に対応する断面図である。
【図４】絶縁部が形成されていない構成の電気接続部品の製造方法の概要を（Ａ）から（Ｂ）へと順番に説明する説明図であり、（Ｃ）は絶縁部が形成されていない構成の電気接続部品の変形を示す説明図である。
【図５】（Ａ）は、バンプを形成する前の電気接続部品（部品本体）を模式的に示す側面図であり、（Ｂ）は、電気接続部品（部品本体）の側面から露出する導電パターン部の端面にメッキ（バンプ）を形成する様子を模式的に説明する説明図である。
【図６】電気接続部品（部品本体）の導電パターン部の端面にメッキ（バンプ）を形成する工程を（Ａ）から（Ｅ）へと順番に示す工程図である。
【図７】（Ａ）は、一方のプリント基板と、該一方のプリント基板に対して垂直に配置された状態の他方のプリント基板と、を本発明の実施形態に係る四角柱形状の電気接続部品で電気的に接続した斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図８】プリント基板の配線部とプリント基板の配線部とに、四角柱形状の電気接続部品を接着させる部品実装装置を模式的に示す図である。
【図９】（Ａ）はプリント基板の配線部とプリント基板の配線部とに、三角柱形状の電気接続部品を接着させる部品実装装置を模式的に示す図であり、（Ｂ）は、三角柱形状の電気接続部品を接着させた状態を示す斜視図であり、（Ｃ）はＩＣを実装する様子を示す斜視図である。
【図１０】部品実装装置の概要を示すと共に、プリント基板の接続工程を（Ａ）から（Ｂ）へと示す図である。
【図１１】（Ａ）は電気接続部品に四つのプリント基板を接続させた状態を模式的に示す斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）とは異なる配置でプリント基板を接続させた状態を模式的に示す斜視図である。
【図１２】（Ａ）は、プリント基板に複数の電子部品を実装した状態を示す斜視図であり（Ｂ）は本発明の実施形態に係る電気接続部品を用いて小さなプリント基板に複数の電子部品を実装した状態を示す斜視図である。
【図１３】プリント基板が大きな段差で隔てられている場合のプリント基板間の電気的接続を模式的に説明する図であり、（Ａ）は従来のワイヤーボンディングで電気的に接続した斜視図であり、（Ｂ）は本発明の実施形態に係る四角柱形状の電気接続部品を用いて電気的に接続した斜視図であり、（Ｃ）は本発明の実施形態に係る断面Ｌ字状の電気接続部品を用いて電気的に接続した斜視図である。
【図１４】電極の電極幅、電極隙間、及びピッチが同じであるプリント基板同士を電気接続部品で電気的に接続した状態を示す模式図である。
【図１５】電極の電極幅及び電極隙間が異なるがピッチが同じであるプリント基板を電気接続部品で電気的に接続した状態を示す模式図である。
【図１６】（Ａ）は電極幅Ｌよりも絶縁部の層厚ｔｉが狭く、電極隙間Ｓよりも導電パターン部の層厚ｔｅが狭い電気接続部品を説明するための説明図であり（Ｂ）は（Ａ）の電気接続部品を用いて、電極の電極幅、電極隙間、及びピッチが同じであるプリント基板同士を電気接続部品で電気的に接続した状態を示す模式図である。
【図１７】（Ａ）は、絶縁部の層厚ｔｉ及び導電パターン部の層厚ｔｅが狭い電気接続部品を用いて、電極の電極幅、電極隙間、及びピッチが同じであるプリント基板同士を電気接続部品で電気的に接続した状態を示す模式図であり、（Ｂ）は導通に寄与している導電パターン部を説明するための説明図である。
【図１８】図１７に示す電気接続部品を用いて、電極の電極幅及び電極隙間が異なるがピッチが同じであるプリント基板を電気的に接続した状態を示す模式図である。
【図１９】電子接続部品の側面にパッドを形成した図である。
【図２０】本発明の実施形態に係る電気接続部品の製造工程を（Ａ）から（Ｌ）へと順番に示す工程図である。
【図２１】一方のプリント基板と他方のプリント基板とを従来のコネクタで電気的に接続する方法を説明するための斜視図であって、（Ａ）は、他方のプリント基板を一方のプリント基板に対して垂直に接続する場合の斜視図であり、（Ｂ）は、他方のプリント基板を一方のプリント基板に対して平行に接続する場合の斜視図であり、（Ｃ）は、他方のプリント基板を一方のプリント基板に対して斜めに接続する場合の斜視図である、
【図２２】異方性導電性フィルムで微細配線を接続する方法を説明する斜視図である。
【図２３】（Ａ）異方性導電性フィルムを模式的に示す模式図であり、（Ｂ）は異方性導電性フィルムで電気的に接続された状態を模式的に示す正面図であり、（Ｃ）は異方性導電性フィルムで電気的に接続された状態を模式的に示す斜視図である。
【図２４】（Ａ）プリント基板とフレキシブル基板とを異方性導電性フィルムで接続した状態を模式的に示す斜視図であり、（Ｂ）は側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５０】
図１〜図２０を用いて、本発明の実施形態に係る電気接続部品について説明する。
【００５１】
まず、電気接続部品（コネクタ）１００の構造について、図１、図２、及び図３を用いて説明する。図１（Ａ）は、（Ｂ）に示す四角柱形状の電気接続部品１００の構造を説明するための分解斜視図（説明図）であり、（Ｂ）は四角柱形状の電気接続部品１００の斜視図であり、（Ｃ）は三角柱形状の電気接続部品１０１を示す斜視図である。図２は、積層方向に沿った（図１（Ｂ）のＤ−Ｄ線）に沿った断面図である。図３（Ａ）は、積層パターン部が異なる電気接続部品１０５を示す図２に対応する断面図であり、図３（Ｂ）は（Ａ）とも積層パターン部が異なる電気接続部品１０７を示す図２に対応する断面図である。
【００５２】
図１（Ａ）と図１（Ｂ）とに示すように、電気接続部品１００は、導電パターン部１２０が形成された薄膜状の層１１０が積層された積層構造とされている。言い換えると、導電パターン部１２０と導電パターン部１２０以外の部位を構成する絶縁部１２５とで各層１１０が形成されている。図１（Ｂ）に示すように、積層後の電気接続部品１００は、積層方向Ｘを軸方向とする四角柱とされている（各層１１０の層厚は等しい）。
【００５３】
導電パターン部１２０の端面１２０Ａは、電気接続部品１００の積層方向Ｘと交差（直交）する側面から露出している。
【００５４】
また、図２に示すように、導電パターン部１２０の一部は、連続する層１１０で接触するように形成されている。よって、導電パターン部１２０の一部は、積層方向Ｘにも導通されている。つまり、積層方向にも導通路を形成することで、電気接続部品１００の内部に微細で複雑な回路が形成されている。
【００５５】
なお、積層方向Ｘの両端の層は、導電パターン部１２０が形成された層１１０でない、例えば、導電パターン部１２０が形成されていない絶縁部１２５のみの絶縁層１０８や導電層（全面が導電パターン部）で構成されていてもよい（片端が導電層で一方が絶縁層であってもよいし、導電パターン部１２０が形成された層１１０であってもよい）。なお、層１１０間に絶縁層１０８が配置されていてもよい。
【００５６】
更に、図３（Ａ）に示す電気接続部品１０５のように、層１１０と絶縁層１０８とが交互に配置されていてもよい。或いは、層１１０と絶縁層１０８とが交互に配置されている部位があってもよい（一部のみ交互に配置されている構成）。
【００５７】
また、図３（Ｂ）に示す電気接続部品１０７ように、導電パターン部１２０の上に絶縁部１２５が形成された層１０９が積層されていてもよい。
【００５８】
更に、図示は省略するが、層１０９と層１１０と絶縁層１０８とが積層されていてもよい。
【００５９】
また図５（Ｂ）に示すように、導電パターン部１２０の積層方向と直交（交差）する端面１２０Ａに、バンプ１２２が形成されていてもよい（詳細は後述する）。
【００６０】
また、四角柱以外の多角形柱（積層方向と直交する断面が多角形）であってもよい。例えば、図１（Ｃ）に示す電気接続部品１０１のように、三角形柱であってもよい。或いは、五角柱形状や六角柱形状であってもよい（図示略）。更に、図１３（Ｃ）に示すように、一部が凹んだ形状（図１３（Ｃ）は、積層方向Ｘと直交する断面がＬ字状の柱形状）の多角形であってもよい。
【００６１】
更に、角部にＣ面取りやＲ面取りがなされていてもよい。また、一部の側面（辺）が円弧状（例えば、扇型や半円形状）であってもよい。但し、導電パターン部１２０の端面１２０Ａと電極との接触面積を確保することを考慮すると、積層方向Ｘと直交する側面には、少なくとも平面が一つ以上形成されていることが望ましい。
【００６２】
本実施形態においては、各層１１０の層厚は、約１μｍとされている。なお、最先端のセラミックコンデンサ技術などのマスクスクリーン技術では、誘電体の層厚及び導電パターン部（導電パターン部）の層厚は、１μｍ以下が実現されている。したがって、本実施形態の電気接続部品１００、１０１においても、各層１１０（導電パターン部１２０）の層厚を１μｍ程度とすることは、現在の技術で十分に可能である。
【００６３】
また、インクジェット技術を用いることによっても、実現が可能である。なお、このインクジェット技術を用いた具体的な製造方法については後述する。
【００６４】
絶縁層１０８及び絶縁部１２５の材料としては、絶縁性樹脂であるポリイミド等樹脂等、セラミックスであれば、アルミナ、チタニアなどの酸化物セラミックススラリー等、絶縁性があり薄膜化可能な材料であればよい。
【００６５】
導電パターン部１２０を構成する導電体の材料としては、金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、アルミニウムなど金属のほか、導電性があり薄膜化可能な材料であればよい。
【００６６】
さて、図４（Ａ）と図（Ｂ）は、絶縁部１２５が形成されていない構成の電気接続部品の製造方法の概要を（Ａ）から（Ｂ）へと順番に説明する説明図であり、（Ｃ）は絶縁部１２５が形成されていない構成の電気接続部品の変形を示す説明図である。
【００６７】
図４（Ａ）と図４（Ｂ）とに示すように、絶縁層１０８に導電パターン部１２０のみを形成したものを積層し絶縁部１２５を形成していない場合、多重積層（例えば、１０００層）を行うと導電パターン部１２０がある部位と無い部位とで厚みが異なるため、図４（Ｃ）に示すように、大きく変形してしまうことがあり、好ましくない。
【００６８】
よって、図２と図３（Ａ）に示すように、導電パターン部１２０と同じ高さの絶縁部１２５や図３（Ｂ）に示すように導電パターン部１２０よりも高い絶縁部１２５で埋めることで、層厚が一定となり、図４（Ｃ）のような変形が防止される。
【００６９】
つぎに、電気接続部品１００、１０５、１０７の製造方法について、接続部品１００を代表して説明する。なお、ここで説明する製造方法以外の製造方法で製造してもよい。
【００７０】
電気接続部品１００は、インクジェットやスクリーン印刷などによって導電液（導電インク）で直接、初期基板（絶縁層１０８もしくは導電層）上に導電パターン部１２０を形成し、導電パターン部１２０以外の部分を絶縁液（絶縁インク）で埋めることで作成することができる。
【００７１】
よって、つぎに、インクジェット技術を用いた電気接続部品１００の製造方法について、図２０を用いて説明する。
【００７２】
図２０は、インクジェット技術を用いた製造方法の製造工程を（Ａ）から（Ｌ）へと順番に図示した工程図である。また、（Ａ）〜（Ｈ）の右図は部分断面図であり、（Ａ）〜（Ｅ）左図は上方から見た斜視図である。なお、この左図は（Ｆ）〜（Ｈ）では省略している。また、初期基板に絶縁層１０８を選択した場合を示す。
【００７３】
図２０（Ａ）に示すように、両端の絶縁層１０８（図１参照）となるＰＥＴ，ＰＩ，ＰＥＮなどで構成された薄膜状の絶縁性シート（フィルム）２０９に、図２０（Ｂ）に示すように、図示が省略された液滴吐出ヘッド（インクジェット記録ヘッド）を走査しながら導電液（導電インク）を吐出して、図２０（Ｃ）に示すように、乾燥させることによって導電パターン部１２０を形成する。
【００７４】
つぎに、図２０（Ｄ）に示すように、導電パターン部１２０以外の部位を埋めるように絶縁液（絶縁インク）Ｆを吐出して、図２０（Ｆ）に示すように乾燥させることによって、絶縁部１２５を形成する。
【００７５】
そして、図２０（Ａ）〜図２０（Ｄ）を繰り返し、積層体５０５（図２０（Ｋ）−１，図２０（Ｋ）−２を参照）を作成する。
【００７６】
なお、このとき導電パターン部１２０を各層１１０（図１参照）で導通させる場合（図２参照）、図２０（Ｇ）と図２０（Ｈ）に示すように、導電パターン部１２０同士が重なるように形成する。なお、図２０（Ｈ）のＺ部分が、導電パターン部１２０同士が重なった部分である。
【００７７】
また、導電パターン部１２０を形成しない層を形成する場合は、図２０（Ａ）の絶縁シート２０９を貼り合わせるか絶縁液Ｆで全面を塗布して絶縁層を形成すればよい。
【００７８】
また、導電パターン部１２０と絶縁部１２５の層厚は、吐出する液滴量と液滴吐出ヘッド（インクジェット記録ヘッド）の走査速度などを調整することで制御することができる。
【００７９】
そして、図２０（Ｋ）−１に示すように、円形回転刃（ダイシングブレード）２３０を用いたダイシングによって所望の形状（電気接続部品１００の場合は四角柱形状）に切断し、図２０（Ｌ）に示すように、四角柱形状の電気接続部品１００（図中の「部品本体９９」については後述する）を作成する。
【００８０】
なお、図２０（Ｋ）−２に示すように、カッター２３２を用いたナイフカットによって所望の形状に切断し、電気接続部品１００を作成してもよい。
【００８１】
なお、上記以外、例えばスクリーン印刷技術を用いて、電気接続部品１００を作成してもよい。
【００８２】
なお、前述したように、絶縁部１２５の材料及び導電パターン部１２０の材料は、特に限定されないが、絶縁部１２５と導電パターン部１２０との材料との組み合わせには考慮すべき場合がある。例えばセラミックスの場合は、導電パターン部１２０と絶縁部１２５の同時焼成が前提となるため、例えば導電性材料に銀を採用する際は銀の融点９１０℃以下で焼成できるガラス系のＬＴＣＣ用低温焼成型の絶縁材料を選択する必要がある等である。
【００８３】
また、液滴吐出ヘッド（インクジェット記録ヘッド）で作成を行なう場合は、液滴記録ヘッド（インクジェット記録ヘッド）で吐出可能な特性や物性（例えば粘度等）の液体（インク）である必要がある。
【００８４】
更に、図１９に示すように、電気接続部品１００の側面に、複数の導電パターン部１２０の端面１２０Ａを覆うように導電液（導電インク）でパッド１２１、１２３、１２７を形成してもよい。なお、このパッド１２１、１２３、１２７は、複雑な配線構造を実現させるため、或いは、ＩＣ７０や受動部品８０（図７参照）などの電子部品を実装する場合に利用することができる。
【００８５】
さて、図５（Ａ）に示すように、所望の形状に切り出された電気接続部品１００は、積層方向Ｘと直交する側面１００Ａに凹凸がない平面とされている。しかし、実装を行なう場合、導電パターン部１２０の端面１２０Ａにバンプ（突起）を設けることによって、より高い接続信頼性を確保することができる（実装についての詳細は後述する）。なお、バンプ１２２は形成されていなくてもよい。
【００８６】
よって、つぎに、電解メッキによって、電気接続部品１００の側面１００Ａから露出した導電パターン部１２０の端面１２０Ａにバンプ（突起）を設ける製造方法について、図５と図６とを用いて説明する。なお、つぎに説明するバンプの形成方法（製造方法）は一例であって、他の方法で形成してもよい。また、バンプが形成されていない状態の電気接続部品１００を、便宜上、「部品本体９９」とする。
【００８７】
図５（Ａ）は、電気接続部品１００にバンプ１２２を形成する前の部品本体９９を模式的に示す側面図である。図５（Ｂ）は、電気接続部品１００（部品本体９９）の側面１００Ａから露出する導電パターン部１２０の端面１２０Ａにメッキ（バンプ１２２）を形成する様子を模式的に説明する説明図である。図６は、部品本体９９の導電パターン部１２０の端面１２０Ａにメッキ（バンプ１２２）を形成する工程を（Ａ）から（Ｅ）へと順番に示す工程図である。なお、図５（Ｂ）と後述する図７（Ｂ）以外の図では、バンプ１２２を省略して図示している。また、判りやすくするため導電パターン部１２０は、層状に記載している。
【００８８】
図５（Ａ）に示すように、ダイシングやナイフカットによって切り出された部品本体９９に、図５（Ｂ）に示すように、部品本体９９の側面１００Ｂにメッキ電極４００を接触させ、側面１００Ａから露出した絶縁部１２５の端面には形成せずに、導電パターン部１２０の端面１２０Ａのみに電解メッキを施し成長させることよって、端面１２０Ａから突出する突起部、すなわち、バンプ１２２を形成している。
【００８９】
なお、バンプ（メッキ）１２２を形成する際に取り付けるメッキ電極４００の電極面４０２は、絶縁部１２５と導電パターン部１２０の積層ピッチよりも小さな表面粗さとすることで、確実に導電パターン部１２０に接触する。また、平面よりも比較的粗い（凹凸のある）面である方が、より確実に導電パターン部１２０の端面１２０Ａに接触し、且つ接触圧も確保されるので、望ましい。
【００９０】
具体的な製造方法は、図６（Ａ）に示すように、メッキ電極４００の電極面４０２にバンプ形成前の部品本体９９を接着剤４２０で固定する。なお、接着剤４２０は、リペア可能な防水性を有するシリコーン等で構成されている。また、図６（Ｂ）に示すように、メッキ電極４００には、複数の部品本体９９を予め定められた（所定の）間隔をあけて並べ、固定する。
【００９１】
図６（Ｃ）に示すように、部品本体９９が固定されたメッキ電極４００をメッキ槽５００のメッキ液５２０の中に漬ける。そして、カソード５１２とアノード５１０との間に通電させる。絶縁部１２５の端面には電極メッキが形成されないので、導電パターン部１２０の端面１２０Ａのみに電解メッキが成長し、端面１２０Ａから突出するバンプ１２２が形成される（図５（Ｂ）参照）。
【００９２】
図６（Ｄ）に示すように、メッキ槽５００から取り出し、メッキ電極４００から接着剤４２０と一緒に電気接続部品１００を外し、図６（Ｅ）に示すように、アセトン等の洗浄剤で洗浄して接着剤４２０を取り除き、バンプ（メッキ）１２２（図５（Ｂ）参照）が形成された電気接続部品１００が完成する（図１（Ｂ）参照）。
【００９３】
つぎに、電気接続部品１００を用いて複数の基板の配線間を電気的に接続する方法について図７と図１４とを用いて説明する。
【００９４】
図７（Ａ）は、一方のプリント基板６００と、該一方のプリント基板６００に対して垂直に配置された状態のプリント基板６１０と、を電気接続部品１００で電気的に接続し、且つ側面にＩＣ７０や受動部品(抵抗器、コンデンサ、コイル、発振子等)８０等の電子部品を実装した状態の斜視図である。また、図７（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図１４はプリント基板同士を電気接続部品１００で電気的に接続した状態を示す模式図である。
【００９５】
図７（Ａ）に示すように、一方のプリント基板６００には、複数の電極６０４が配列された配線部６０２が形成されている。同様に他方のプリント基板６１０には、複数の電極６０４が配列された配線部６１２が形成されている。なお、配列方向と積層方向Ｘとは同じ方向である。
【００９６】
図７（Ｂ）に示すように、プリント基板６００の各電極６０４の配列方向の幅である電極幅ＬはＬ１とされ、隣接する電極６０４との隙間である電極隙間ＳはＳ１とされている。そして、電極６０４の幅方向（配列方向）の中心位置をＧとし、この中心位置Ｇの間隔がピッチＰはＰ１とされている（図１４も参照）。
【００９７】
なお、プリント基板６１０の配線部６１２も、電極幅Ｌ＝Ｌ１、電極隙間Ｓ＝Ｓ１、ピッチＰ＝Ｐ１であり、同じとされている（図１４参照）。
【００９８】
また、電気接続部品１００の絶縁部１２５の層厚（積層方向の幅）ｔｉはｔｉ１、導電パターン部１２０の層厚（積層方向の幅）ｔｅ＝ｔｅ１とする。なお、本実施形態では、各層１１０の層厚は等しいので、絶縁部１２５の層厚（積層方向の幅）ｔｉ１と導電パターン部の層厚（積層方向の幅）ｔｅ１とは等しい（ｔｉ＝ｔｅ）。そして、Ｌ１＝ｔｅ１（Ｌ＝ｔｅ）、Ｓ１＝ｔｉ１（Ｓ＝ｔｉ１）となっている。つまり、Ｌ１＝ｔｅ１＝Ｓ１＝ｔｉ１となっている。
【００９９】
そして、図７（Ａ）と図７（Ｂ）とに示すように、非導電性樹脂（ＮＣＰ〔Ｎｏｎ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ〕）４８０（図７（Ｂ）参照）で、プリント基板６００の配線部６０２に電気接続部品１００の側面１００Ａを接着し、図７（Ａ）に示すように、プリント基板６１０の配線部６１２に電気接続部品１００の側面１００Ｃを接着する。
【０１００】
このとき、プリント基板６００の配線部６０２の電極６０４の中心位置Ｇ、プリント基板６１０の配線部６１２の電極６１４の中心位置Ｇ、及び電気接続部品１００の導電パターン部１２０の中心位置Ｇを一致させるように位置決めして接着することで、プリント基板６００の配線部６０２（電極６０４）とプリント基板６１０の配線部６１２（電極６１４）とが電気接続部品１００によって電気的に接続される（図１４も参照）。
【０１０１】
なお、プリント基板６００に対してプリント基板６１０を斜め、例えば６０°に配置される場合は、電気接続部品１００の側面１００Ａと側面１００Ｃとの角度を６０°とすることで容易に対応できる。
【０１０２】
また、電気接続部品１００の側面１００ＤにはＩＣ７０が実装され、側面１００Ｂには受動部品８０が実装されている。
【０１０３】
なお、プリント基板６００、６１０以外の基板、例えば、フレキシブルケーブル（フレキシブル基板）を、電気接続部品１００を用いて電気的に接続することもできる。
【０１０４】
また、電気接続部品１００がプリント基板６１０を支持する必要がない場合は、電気接続部品１００の側面１００Ａ，１００Ｃ（接着面積）を狭くすることができる。つまり、実装スペースが小さくてすむ。
【０１０５】
逆に、電気接続部品１００の側面１００Ａ，１００Ｃ（接着面積）を広くすることで、プリント基板６１０を電気接続部品１００で支持する構造、或いはプリント基板６１０を支持する構造部材の一つとすることもできる。
【０１０６】
つぎに、プリント基板６００の配線部６０２とプリント基板６１０の配線部６１２とに電気接続部品１００を接着させる方法についての一例を、図８を用いて説明する。図８は、プリント基板６００の配線６０２とプリント基板６１０の配線部６１２とに電気接続部品１００を接着させる部品実装装置４６０を模式的に示す図である。
【０１０７】
まず、部品実装装置４６０の概要について説明する。
【０１０８】
図８に示すように、部品実装装置４６０は、上部に上側が開口側とされたＶ字溝４９２を備える底盤４９０と、治具４７０と、を備えている。
【０１０９】
治具４７０の先端のヘッド部４７１には、下側が開口側とされた（逆）Ｖ字溝４７２が形成されている。また、ヘッド部４７１の内部は、吸引室４７４が形成されている。Ｖ字溝４７２の側面には、吸引室４７４に連通する複数の貫通孔４７６が形成されている。吸引室４７４は、図示が省略されている吸引ポンプ（吸引手段）が接続されている。よって、Ｖ字溝４７２に電気接続部品１００を吸着し保持させることができるように構成されている。更に、ヘッド部４７１は、図示が省略されているセラミックヒータ等の加熱手段によって加熱されるように構成されている。
【０１１０】
つぎに、この部品実装装置４６０を用いたプリント基板６００の配線６０２とプリント基板６１０の配線部６１２とに電気接続部品１００を接着させる方法を説明する。
【０１１１】
まず、部品実装装置４６０の底盤４９０のＶ字溝４７２にプリント基板６００とプリント基板６１０とをセットする。
【０１１２】
つぎに、プリント基板６００とプリント基板６１０との接続部位（配線６０２、６１２）に、非導電性樹脂（ＮＣＰ〔Ｎｏｎ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ〕）４８０を塗布する。
【０１１３】
治具４７０の先端のヘッド部４７１のＶ字溝４７２に、電気接続部品１００を吸着し保持させる。そして、ヘッド部４７１を下降させ、プリント基板６００とプリント基板６１０との接続部位にヘッド部４７１を加熱しながら押圧する。
【０１１４】
これにより、非導電性樹脂４８０で、プリント基板６００の配線部６０２とプリント基板６１０の配線部６１２とに、電気接続部品１００が接着される（図７（Ｂ）参照）。
【０１１５】
なお、非導電性樹脂４８０は、電極６０４、６１４にも塗布されるが、押圧することによって、電極６０４、６１４と電気接続部品１００の導電パターン部１２０の端面１２０Ａ（又はバンプ１２２）との間から非導電性樹脂４８０が押し出される。よって、電極６０４、６１４と電気接続部品１００の導電パターン部１２０の端面１２０Ａとの間が接触不良となることはない。
【０１１６】
なお、プリント基板６００とプリント基板６１０との配置角度に応じて、底盤４９０のＶ字溝４９２の角度を変えればよい。
【０１１７】
そして、この後、電気接続部品１００の側面１００ＤにＩＣ７０を実装し、側面１００Ｂに受動部品８０を実装する。なお、リフローやフリップチップボンディング技術などを用いることによって、電気接続部品１００にＩＣ７０や受動部品８０を実装することができる。
【０１１８】
また、電気接続部品の形状に応じて治具の先端のヘッド部を構成すればよい。例えば、図１（Ｃ）のような三角柱状の電気接続部品１０１の場合は、図９（Ａ）と図９（Ｂ）とに示すように、部品実装装置４６１の治具４７５のヘッド部４７９のように先端面４７７を平面とし、この先端面４７７に電気接続部品１０１を吸着させる構成とすればよい。
【０１１９】
なお、この場合、図９（Ｃ）に示すように、プリント基板６００とプリント基板６１０とを接続し且つ装着した状態で、側面にＩＣ７０等を実装することができる。
【０１２０】
なお、これまで説明したように、プリント基板６００とプリント基板６１０とを電気接続部品１００で接続したのち、電気接続部品１００にＩＣ７０や受動部品８０を実装したが、これに限定されない。先に電気接続部品１００にＩＣ７０や受動部品８０を実装したのち、プリント基板６００及びプリント基板６１０を接続してもよい。よってつぎに、電気接続部品１００にＩＣ７０や受動部品８０を実装したのち、プリント基板６００とプリント基板６１０とを接続する方法の一例を説明する。
【０１２１】
まず、部品実装装置５６０の概要について図１０を用いて説明する。図１０は、部品実装装置５６０の概要を示すと共にプリント基板の接続工程を（Ａ）から（Ｂ）へと示す図である。
【０１２２】
図１０に示すように、部品実装装置５６０は底盤５９０と、治具５７０（図１０（Ｂ）参照）と、を備えている。
【０１２３】
底盤５９０の上部側には側面５９４、５９６を有する山形状（逆Ｖ字形状）部５９３が形成され且つ、山形状部５９３の上端部には上側が開口側とされたＶ字溝５９２が形成されている。また、底盤５９０のＶ溝５９２の側壁には、ＩＣ７０や受動部品８０が収まる大きさの穴５９５、５９６が形成されている。
【０１２４】
治具５７０の先端のヘッド部５７１には、下側が開口側とされた（逆）Ｖ字溝５７２が形成されている。更に、ヘッド部５７１は、図示が省略されているセラミックヒータ等の加熱手段によって加熱されるように構成されている。
【０１２５】
図１０（Ａ）に示すように、電気接続部品１００にＩＣ７０や受動部品８０を、リフローやフリップチップボンディング技術などを用いて実装する。
【０１２６】
底盤５９０のＶ字溝５９２の側壁に形成された穴５９５、５９３にＩＣ７０や受動部品８０が収まるように電気接続部品１００をＶ字溝５９２に装着する。
【０１２７】
図１０（Ｂ）に示すように、この図では省略した非導電性樹脂（ＮＣＰ〔Ｎｏｎ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ〕）を電気接続部品１００を塗布したのち、プリント基板６００とプリント基板６１０とを所定の位置に配置し、上部から治具５７０のヘッド部５７１を用いてプリント基板６００、６１０を加熱し、接着させる。
【０１２８】
なお、これまで説明した図８〜図１０の部品実装装置４６０、４６１、５６０は一例であって、他の装置や工法で電気接続部品とプリント基板とを接着してもよい。
【０１２９】
また、これまでは、プリント基板６００とプリント基板６１０との二つのプリント基板とを電気接続部品１００で電気的に接続したが、３つ以上のプリント基板を一つの電気接続部品１００で接続することも可能である。言い換えると、電気接続部品１００を、接続ターミナルとして使用することができる（電気接続部品１００を接続ターミナルとして機能させることができる）。
【０１３０】
また、例えば、図１１（Ａ）に示すように、電気接続部品１００の側面１００Ａにプリント基板７０２とプリント基板７０４とを接続し、側面１００Ｂにプリント基板７０６とプリント基板７０８とを接続させてもよい。
【０１３１】
或いは、図１１（Ｂ）に示すように、電気接続部品１００の側面１００Ａにプリント基板７０２とプリント基板７０４とを接続し、側面１００Ｃにプリント基板７０６を接続し、側面１００Ｂにプリント基板７０８を接続させてもよい。
【０１３２】
更に、図１２（Ａ）に示すように、プリント基板７５０に複数の電子部品７６０、７６２、７６４、７６６、７６８を実装する場合、広い面積が必要となる。
【０１３３】
これに対して、図１２（Ｂ）に示すように、電気接続部品１０５は、導電パターン部１２０を電子部品７６０、７６２、７６４、７６６、７６８が実装可能な複雑な回路構成となっている。なお、電気接続部品１０７は、積層方向Ｘの両側面に導電パターン部１２０が形成されている。そして、小型のプリント基板７５２に電子部品７６０、７６２、７６４、７６６、７６８を実装した電気接続部品１０５（例えば、ハイブリットＩＣのように）を実装することで、基板面積を狭くすることができる（図１２（Ａ）と図１２（Ｂ）を比較参照）。
【０１３４】
また、図１３（Ａ）のようにプリント基板８００とプリント基板８１０とが大きな段差に隔てられている場合、プリント基板８００の接続部８０２の電極８０４と、プリント基板８１０の接続部８１２の電極８１４と、をワイヤ−ボンディング８２０等で接続することが一般的である。
【０１３５】
これに対して、本発明が適用された電気接続部品１００を用いると、図１３（Ｂ）に示すように、上側のプリント基板８１１の下面に接続部８１２の電極８１４を設ける構成とし、プリント基板８００の接続部８０２とプリント基板８１１の接続部８１２との間に電気接続部品１００を挿し込むことで、信頼性の高い電気接続が行なえる。つまり、設計の自由度が大きく広がる。
【０１３６】
更に、図１３（Ｃ）に示すように、積層方向Ｘと直交する断面がＬ字状の電気接続部品１０７とすることで、図１３（Ａ）のようにプリント基板８００の上面に接続部８０２（電極８０４）がある構成であっても電気的に接続することができる。
【０１３７】
ここで、上記では、導電パターン部１２０の端面１２０Ａと絶縁部１２５の端面１２５Ａとが交互に露出する部位において、図７（Ｂ）及び図１４に示すように、プリント基板６００とプリント基板６１０とでは、電極幅Ｌ、電極隙間Ｓ、ピッチＰは同じとされている。また、電気接続部品１００の絶縁部１２５（層１１０）の層厚ｔｉと電極隙間Ｓとが同じとされ、導電パターン部１２０の層厚ｔｅと電極隙間Ｓとが同じとされていた。しかし、これに限定されない。
【０１３８】
よってつぎに、これらが一致しない構成についての例を説明する。なお、本実施形態では、各層１１０の層厚は等しいので、絶縁部１２５の層厚（積層方向の幅）ｔｉと導電パターン部１２５の層厚（積層方向の幅）ｔｅとは等しい（ｔｉ＝ｔｅ）。
【０１３９】
図１５は、プリント基板６０１の配線部６０３の電極６１３の配列方向の幅である電極幅ＬはＬ２とされ、隣接する電極６１３の隙間である電極隙間ＳはＳ２とされている。そして、Ｌ２＞Ｌ１，Ｓ２＞Ｓ１とされている、但し、ピッチＰはＰ１で同じとされている。
【０１４０】
図１５に示ように、このような構成であっても、電気接続部品１００でプリント基板６０１の配線部６０３の電極６１３とプリント基板６１０の配線部６１２の電極６１４とを接続することができる。
【０１４１】
また、図１６（Ａ）に示すように、電気接続部品２００は、Ｓ１＞ｔｅ２、且つ、Ｌ１＞ｔｉ２の関係に設定されている（この設定には各種公差が考慮されている）。このように設定された電気接続部品２００を用いると、プリント基板６００とプリント基板６１０との電極ピッチが一致し且つ電極の中心位置Ｇが一致するように位置が合わされていると、図１６（Ｂ）に示すように、電気接続部品２００の積層方向（配列方向）Ｘがどの位置であっても、プリント基板６００とプリント基板６１０とが、隣接する電極６０４同士及び電極６１４同士でショート（短絡）することなく、電気的に接続される。つまり、電気接続部品２００の積層方向（配列方向）Ｘの位置決めが不要とされる。
【０１４２】
しかし、Ｓ１とｔｅ２、及び、Ｌ１とｔｉ２とが、近い数値の場合、図１６（Ｂ）に示す１２０ｍと１２０ｎとのように、接続幅が大きく異なり、その結果、接続抵抗にばらつきが生じてしまう可能性がある。
【０１４３】
そこで、図１７に示す電気接続部品２１０のように、Ｓ１よりもｔｅ２を格段に小さくし（格段に幅狭とし）、且つ、Ｌ１よりもｔｉ２を格段に小さくすると（幅狭とすると）、接続幅のばらつきが抑制され、その結果、接続抵抗のばらつきが抑制される。なお、図１７（Ｂ）は接続に寄与している導電パターン部１２０に網点をかけ判りやすく示している（接続に寄与していない導電パターン部１２０は白抜き、絶縁部１２５は斜線）。
【０１４４】
なお、図１８に示すように、プリント基板６０１とプリント基板６１０との組み合わせであっても、プリント基板６０１とプリント基板６１０との電極幅Ｌのいずれか狭い方の電極幅Ｌｓ、本実施形態の場合はＬｓ＝Ｌ１よりも、絶縁部１２５（層１１０）の層厚ｔｉ２の方を幅狭とし（Ｌｓ＞ｔｉ）、プリント基板６０１とプリント基板６１０との電極隙間Ｓのいずれか狭い方の電極隙間Ｓｓ、本実施形態の場合はＳｓ＝Ｓ２よりも、導電パターン部１２０の層厚ｔｅ２の方を幅狭とすることで（Ｓｓ＞ｔｅ）、電気接続部品２００の積層方向（配列方向）Ｓがどの位置であっても、プリント基板６０１とプリント基板６１０とが、隣接する電極６１３同士及び電極６１４同士でショート（短絡）することなく、プリント基板６０１とプリント基板６１０とが電気的に接続される。つまり、電気接続部品２１０の積層方向（配列方向）Ｓの位置決めが不要とされる。
【０１４５】
三つ以上のプリント基板を接続する場合は、最も狭い電極幅を持つ配線部を持つプリント基板の電極幅をＬｓ、最も狭い電極隙間（隣接する電極と隙間）を持つ配線部を持つプリント基板の電極隙間をＳｓとし、電気接続部品の積層方向における導電パターン部の層厚をｔｅ、絶縁部の層厚をｔｉとすると、
Ｌｓ＞ｔｉ、且つ、Ｓｓ＞ｔｅ
の関係に設定すればよい（この設定には各種公差が考慮されている）。
【０１４６】
つぎに本実施形態の作用及び効果について説明する。
【０１４７】
これまで説明したように、本発明の実施形態にかかる電気接続部品１００、１０１、２００、２１０等は、積層方向Ｘと直交（交差）する側面から露出した導電パターン部１２０の端面１２０Ａを、電極６０４、６１３、６１４に接触させることによって電極間を電気的に接続する。
【０１４８】
そして、電極６０４、６１３、６１４のピッチＰが微細な微細配線であっても、導電パターン部１２０のピッチを狭く（微細に）設定することで、微細配線間を電気的に接続可能である。
【０１４９】
また、電気接続部品１００等の側面に、例えば、ＩＣ７０や受動部品８０等の電子部品を実装することができる。よって、３次元的空間利用効率を高めることができる。
【０１５０】
更に、電気接続部品１００等の内部に微細で複雑な回路を形成することができる。
【０１５１】
したがって、汎用性に優れた電気接続部品とされる。
【０１５２】
また、例えば、一方のプリント基板６００に対して他方のプリント基板６１０が角度を持って配置されている場合、上記実施形態では、図７に示すように９０°に配置されている場合、電気接続部品１００、１０１、２００、２１０の側面間の角度を９０°とすることで、容易に接続部間を電気的に接続することができる。
【０１５３】
更に、図１１に示すように、電気接続部品１００の異なる側面夫々にプリント基板７０２、７０４、７０６、７０８を電気的に接続することができる（接続ターミナルとして機能させることができる）。
【０１５４】
また、図１２に示すように、プリント基板７５０に電気接続部品１０７を実装し、この電気接続部品１０７の異なる側面夫々に電子部品７６０、７６２、７６４、７６６、７６８の実装することで、プリント基板７５０の面積を小さくすることができる。
【０１５５】
また、図１３に示すように、プリント基板８１０、８１１が、プリント基板８００に対して、大きな段差で隔てられている場合であっても、四角柱形状の電気接続部品１００や断面Ｌ字状の電気接続部品１０７を用いて電気的に接続することができる。
【０１５６】
このように、プリント基板を折り曲げたり変形させたりすること無く任意の角度で電気的接続を得ることができる。つまり、基板等に曲げや撓みによる応力などの負荷が殆どかかることがないので、信頼性の高い電気接続が可能とされる。よって、仮に微細配線であっても信頼性の高い電気的接続となる。
【０１５７】
更に、導電パターン部１２０の端面１２０Ａと絶縁部１２５の端面１２５Ａとが交互に露出する部位において、最も狭い電極幅をＬｓ、最も狭い電極隙間をＳｓとし、導電パターン部１２０の層厚をｔｅ、絶縁部１２５（層１１０）の層厚をｔｉとすると、Ｓｓ＞ｔｅ、且つ、Ｌｓ＞ｔｉの関係に設定することで、電極の幅（配列）方向の中心位置Ｇが一致するようにプリント基板の位置を合わせれば、電気接続部品２００、２１０は、配列方向（積層方向）Ｘの位置がどの位置であっても、隣り合う電極と短絡（ショート）することなく、電気的に接続することができる。つまり、電気接続部品２００、２１０の配列方向（積層方向）Ｘの位置合わせが不要となる。よって、作業効率が向上する（図１６、図１７、図１８を参照）。
【符号の説明】
【０１５８】
９９ 部品本体
１００ 電気接続部品
１０１ 電気接続部品
１００Ａ 側面
１００Ｂ 側面
１００Ｃ 側面
１００Ｄ 側面
１０７ 電気接続部品
１１０ 層
１２０ 導電パターン部
１２０Ａ 導電パターン部の端面
１２１ パッド
１２２ バンプ
１２３ パッド
１２５ 絶縁部
１２７ パッド
２００ 電気接続部品
２１０ 電気接続部品
６０２ 配線部（接続部）
６０３ 配線部（接続部）
６０４ 電極
６１２ 配線部（接続部）
６１３ 電極
６１４ 電極
８０２ 接続部
８０４ 電極
８１２ 接続部
８１４ 電極
Ｐ ピッチ
Ｘ 積層方向
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電体で構成された導電パターン部と絶縁体で構成された絶縁部とで構成された層を有する積層構造とされ、
前記導電パターン部の端面が、積層方向と交差する側面に一箇所又は複数箇所露出し、
露出した前記導電パターン部の端面が、複数の接続部の電極に接触する電気接続部品。
【請求項２】
連続した二層に前記導電パターン部が形成されると共に、前記連続した二層間で前記導電パターン部が接触している請求項１に記載の電気接続部品。
【請求項３】
積層方向と交差する複数の前記側面の前記導電パターン部の端面に前記接続部の電極が接触する請求項１又は請求項２に記載の電気接続部品。
【請求項４】
積層方向と交差する前記側面から露出した前記導電パターン部の端面から突出するバンプが設けられ、前記バンプが前記電極に接触する請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電気接続部品。
【請求項５】
積層方向から交差する複数の前記側面のうち、いずれか一つの前記側面から露出した前記導電パターン部の端面にメッキ電極を接触させて、他の前記側面から露出した前記導電パターン部の端面にメッキを形成し、形成された前記メッキを前記バンプとする請求項４に記載の電気接続部品。
【請求項６】
前記導電パターン部の端面と前記絶縁部の端面とが交互に露出する部位において
複数の前記接続部のうち、最も狭い電極幅を持つ前記接続部の電極幅をＬｓ、最も狭い電極隙間を持つ前記接続部の電極隙間をＳｓとし、
積層方向に前記導電パターン部の端面と前記絶縁部との端面とが交互に露出する部位における前記導電パターン部の層厚をｔｅ、前記絶縁部の層厚をｔｉとすると、
Ｌｓ＞ｔｉ、且つ、Ｓｓ＞ｔｅ
の関係に設定する請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の電気接続部品。
【請求項７】
前記側面に、複数の前記導電パターン部の端面間を電気的に接続したパッドが設けられている請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の電気接続部品。
【請求項１】
導電体で構成された導電パターン部と絶縁体で構成された絶縁部とで構成された層を有する積層構造とされ、
前記導電パターン部の端面が、積層方向と交差する側面に一箇所又は複数箇所露出し、
露出した前記導電パターン部の端面が、複数の接続部の電極に接触する電気接続部品。
【請求項２】
連続した二層に前記導電パターン部が形成されると共に、前記連続した二層間で前記導電パターン部が接触している請求項１に記載の電気接続部品。
【請求項３】
積層方向と交差する複数の前記側面の前記導電パターン部の端面に前記接続部の電極が接触する請求項１又は請求項２に記載の電気接続部品。
【請求項４】
積層方向と交差する前記側面から露出した前記導電パターン部の端面から突出するバンプが設けられ、前記バンプが前記電極に接触する請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電気接続部品。
【請求項５】
積層方向から交差する複数の前記側面のうち、いずれか一つの前記側面から露出した前記導電パターン部の端面にメッキ電極を接触させて、他の前記側面から露出した前記導電パターン部の端面にメッキを形成し、形成された前記メッキを前記バンプとする請求項４に記載の電気接続部品。
【請求項６】
前記導電パターン部の端面と前記絶縁部の端面とが交互に露出する部位において
複数の前記接続部のうち、最も狭い電極幅を持つ前記接続部の電極幅をＬｓ、最も狭い電極隙間を持つ前記接続部の電極隙間をＳｓとし、
積層方向に前記導電パターン部の端面と前記絶縁部との端面とが交互に露出する部位における前記導電パターン部の層厚をｔｅ、前記絶縁部の層厚をｔｉとすると、
Ｌｓ＞ｔｉ、且つ、Ｓｓ＞ｔｅ
の関係に設定する請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の電気接続部品。
【請求項７】
前記側面に、複数の前記導電パターン部の端面間を電気的に接続したパッドが設けられている請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の電気接続部品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【公開番号】特開２０１０−２１１９９７（Ｐ２０１０−２１１９９７Ａ）
【公開日】平成２２年９月２４日（２０１０．９．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−５４９０４（Ｐ２００９−５４９０４）
【出願日】平成２１年３月９日（２００９．３．９）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月２４日（２０１０．９．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年３月９日（２００９．３．９）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
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