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Fターム[5E344EE01]の内容

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【課題】回路基材間の電気的接続において、低温接続性に優れると共に接続信頼性に優れる接続構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材における該第一の接続端子と、第二の接続端子を有する第二の回路部材における該第二の接続端子とを、異方導電性接着フィルムを介して電気的に接続する接続構造体の製造方法であって、該第一の回路部材及び該第二の回路部材のうち少なくとも一方がガラス転移温度100〜200℃のフィルム基板であり、該異方導電性接着フィルムが接着剤成分及び導電性粒子を含有し、該接着剤成分がカチオン重合性物質、スルホニウム塩、及び、溶解度パラメータが8〜11、かつ引張破断伸度が20%以上のポリエステル樹脂、を含有する接続構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】簡素で低コストかつレイアウト性の良い構成により、電子部品と基板とのハンダ付け部分の耐久性を高める。
【解決手段】電子基板15を複数の分割基板11,13に分割し、これら複数の分割基板11,13に複数の電子部品を振り分けて搭載し、複数の分割基板11,13の1つである分割基板13を線膨張係数調整基板とし、この分割基板13の線膨張係数を、この分割基板13に搭載される放電抵抗38の線膨張係数に合わせたことを特徴とする。放電抵抗38は、その電極間距離L1が、他の分割基板11に搭載される電子部品48の電極間距離L2よりも大きく、線膨張係数も電子部品48より大きい。そして、この電子基板15をインバータ一体型電動圧縮機のインバータ装置3に適用した。 (もっと読む)


【課題】 DC−DCコンバータなどのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を1枚の基板上に配置可能であり、基板上の電気接続部の信頼性に優れる基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板1は、射出成型基板3にプリント基板5が接続されて形成される。プリント基板搭載部11では、内部の回路導体が、導体部15bにおいて露出する。プリント基板5には、スルーホール21が設けられる。導体部15bはプリント基板搭載部11に略垂直に形成され、スルーホール21に挿入される。プリント基板搭載部11の導体部15b近傍には、雌ネジ部17が形成される。雌ネジ部17は、固定部材であるボルト23と螺合可能である。プリント基板5は、導体部15bと半田25で接続される。プリント基板5の半田5近傍には、あらかじめ孔19が形成される。ボルト23は、孔19を貫通して、雌ネジ部17に固定される。 (もっと読む)


【課題】小型化を図ることができ、放熱性に優れた制御基板を提供すること。
【解決手段】制御基板1は、導体回路24を有する回路基板2と、回路基板2上に配置され、導体回路24に電気的に接続された半導体素子3a、3bと、一端部が回路基板2上に半導体素子3a、3bと異なる位置で導体回路24に電気的に接続された可撓性を有するフレキシブルプリント基板6と、フレキシブルプリント基板6の他端部に配置され、フレキシブルプリント基板6を介して導体回路24と電気的に接続されたコネクタ4と、導体回路24を覆うように層状に設けられ、硬質の樹脂材料で構成された保護部材5とを備えている。フレキシブルプリント基板6は、そのコネクタ4側の部分が保護部材5から突出した突出部65を有する。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル配線基板の板状体への実装において、タクトを損なわずに複数のフレキシブル配線基板の熱伸びを一定にできる実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】圧着の直前にステージ15の温度を測定(S6)し、測定温度から板状体8へフレキシブル配線基板10を熱圧着した後のフレキシブル配線基板10の熱伸びを予測(S7)し、伸び補正量に基づいて制御パラメータを修正(S8)して次回の熱圧着(S3)を実行する。 (もっと読む)


【課題】電子部品との当接を避けるとともに、押圧による回路基板の撓みを抑制することのできる電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、メイン処理装置150に熱的に接続された受熱ブロック160とメイン処理装置150をメイン基板120の方向に押圧した押圧部材170とを備える。そして本発明に係る電子機器は、電子部品134と当該電子部品134の周囲に位置したボールグリッドアレイ153とが設けられたメイン処理装置150を、開口121cが設けられた第1基板層121層と開口121cの少なくとも一部を面121b側から覆った第2基板層に対して、開口121cの周囲にあるパッド140とボールグリッドアレイ153とが電気的に接続したように実装することにより、電子部品134等とメイン基板120との当接を避けるとともに、押圧によるメイン基板120の撓みを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】配線板を接続する際の加熱温度を低下させることができるとともに、耐熱性の低い配線板を採用して配線板製造コストを低減させることができる導電性接着剤フィルムを提供する。
【解決手段】配線板間8,10で加熱しながら挟圧変形させられることにより、これら配線板に設けられた電極11a,11b,12a,12bを導通させるととともに、上記配線板を接着して配線板接続体を構成する導電性接着剤フィルム1であって、1以上の熱硬化性樹脂層2と、上記熱硬化性樹脂と反応して硬化させる1以上の硬化剤層3と、上記熱硬化性樹脂層と上記硬化剤層とを隔離する隔離層4とを備え、上記隔離層は、上記挟圧変形過程において破壊されて、上記熱硬化性樹脂と上記硬化剤とを反応させるように構成されているとともに、上記各層の少なくとも一つの層に導電性粒子が配合されて構成されている。 (もっと読む)


【課題】耐熱性の低い配線板を採用して配線板接続体の製造コストを低減できる配線板接続体の製造方法及びこれに用いる配線体の提供。
【解決手段】第1の配線板8の第1の電極を含む接続領域に、熱硬化性樹脂と硬化剤の一方を含む第1の接着層103を形成する第1の接着層形成工程と、第2の配線板10の第2の電極11b,12bを含む接続領域に、熱硬化性樹脂と硬化剤の他方を含む第2の接着層102を形成する第2の接着層形成工程と、第1の電極と第2の電極を対向させると共に第1の接着層と第2の接着層を対接させて、第1の配線板と第2の配線板を位置決めする位置決め工程と、所定温度において、第1の配線板と第2の配線板の間で、第1の接着層と第2の接着層を挟圧することにより熱硬化性樹脂と硬化剤を反応させて、第1の電極と第2の電極を導通させるとともに、第1の配線板と第2の配線板とを接着する接続工程を含んで構成される。 (もっと読む)


【課題】熱圧着時に、回路基板の接続領域の不均一な温度上昇による接続不良を防止可能とした基板接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板30の第1の面において、第1の熱伝導層52Aに隣りあって配置され、単位時間当たり第1の熱伝導量より小さい単位時間当たり第2の熱伝導量を有する第2の熱伝導層52Bとを備える。第1および第2の熱伝導層52A、52Bは、フレキシブル回路基板30の基材を介してフレキシブル回路基板30の複数の回路パターンの少なくとも一部と対向し、接続領域の少なくとも一部と該接続領域に隣りあう領域とに渡って配置される。 (もっと読む)


【課題】部品追加をすることなく簡単な構造で半田接続部に対する熱応力による影響を緩和でき、組み付け工数及びコストの削減を図ることのできる積層回路基板を提供する。
【解決手段】積層回路基板は、回路部を構成するバスバー6を樹脂モールド7してなる第1回路基板4に対して所定距離Hを置いて第2回路基板5を対向配置し、バスバー6に形成した接続端子9を、第2回路基板5に形成したスルーホールに挿入し半田14にて接続して、第1回路基板4と第2回路基板5の回路部を電気的に接続させた構造である。本発明では、接続端子9をバスバー6から一体的に形成し、その接続端子9のうち第1回路基板4と第2回路基板5間の部位に応力緩和部15を設ける。応力緩和部15は、一枚金属厚板を打ち抜いて形成したバスバーと一体的に形成される接続端子を潰して厚みを薄くし、その厚みが薄くされた部位に切欠き部16を形成して構成する。 (もっと読む)


【課題】 裏面がCMP処理による鏡面状平面にされたウエハ上に、WLPTSV技術を活用したコネクタを作り込んで個片に切断することで大量生産されるスルーシリコンビア構造を有するウエハーレベルコネクタ。
【解決手段】 ウエハ上に直接コネクタを作り込み、各コネクタ間をダイシングして切断し、接続端子となるウエハ裏面をウエハレベルでCMP処理による鏡面状平面に仕上げることによって、大量生産を可能とし画期的な生産性を有するとともに、コネクタは、10MPa程度の付勢力を発生するスパイラル状接触子と接続端子との間に100℃程度の低温加熱をすることで金属接合が起きる。このようなWLPTSV技術を活用した実装に係り、特に液晶パネルやカメラモジュール、IC、LSI等の実装用や実装基板同士の接合を仲介する、TSV構造を有するウエハーレベルコネクタ。 (もっと読む)


【課題】接着強度、耐熱性、作業性に優れたハロゲン不使用の接着剤組成物であって、特に基板の接続に好適に用いられる導電性接着剤への応用に適した接着剤組成物を提供する。
【解決手段】A.ポリアミドエラストマー10〜80重量部、B.ポリウレタンエラストマー10〜80重量部、及びC.スチレン−イソブチレン−スチレンコポリマー10〜80重量部(但し、A,B及びCの合計量を100重量部とする)からなる樹脂成分を含有してなるものとする。 (もっと読む)


【課題】導電性粒子の平均粒径に係らず、電極接続用接着剤による接続対象の接着状態の良否判定を行うことのできるプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線板は、金属電極5を有するフレキシブルプリント配線板3と配線電極4を有する透明な基板である配線基板1とを備え、フレキシブルプリント配線板3と配線基板1とが熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子を含有する電極接続用接着剤2を介して接着されることにより、金属電極5と配線電極4とが電気的に接続される。そして、配線基板1におけるフレキシブルプリント配線板3と対向する面1aには、温度に対応して変色することにより、その温度を示す示温剤7が塗布される。ここで、示温剤7の変色により示す温度は、電極接続用接着剤2の熱硬化性樹脂の硬化温度である。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線基板などに要求される耐熱性が著しく緩和される端子間の接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第1の端子11と、第2の端子21とを互いに対向させ、これら端子間に異方性導電膜30を介装し、上記第1の端子と第2の端子を互いに圧し付けるとともに、両端子間に超音波振動を付与する端子間の接続方法において、該異方性導電膜30は、導電性粒子32を分散含有した光硬化性樹脂よりなり、上記接続に際し、異方性導電膜30に光を照射することを特徴とする端子間の接続方法。 (もっと読む)


【課題】耐熱性と作業性に優れ、特に短時間硬化特性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】接着剤組成物と導電性粒子を成分とする回路接続材料において、前記接着剤組成物が、フェノキシ樹脂、アルキレンオキサイド変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂、コア・シェルタイプMBS(メタクリル・ブタジエン・スチレン)微粒子、エポキシ潜在性硬化剤を含む、回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】駆動基板とフレキシブル配線板の接続作業時の加熱による駆動基板の熱膨張を抑制することにより、加熱後の基板収縮時にフレキシブル配線板に損傷が生じるのを防止する。
【解決手段】表示パネルとフレキシブル配線板を介して接続される駆動基板であって、
基板の表面に前記フレキシブル配線板と接続される接続ランド部が前記基板の長さ方向に間隔をあけて複数設けられていると共に、前記基板内部と基板裏面の両方または一方に導体が積層して設けられており、前記フレキシブル配線板が熱圧着される前記接続ランド部の直下位置には、前記基板内部および基板裏面には前記導体を配置せず、または、前記接続ランド部の直下の導体量は、前記接続ランド部間に設けた前記フレキシブル配線板と接続されない非接続ランド部の直下の導体量より減少させている。 (もっと読む)


【課題】リペア性と耐熱性を向上することができるとともに、例えば、フレキシブルプリント配線板とリジッド基板を、接着剤を介して接続する際に、フレキシブルプリント配線板とリジッド基板の接続信頼性を向上することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂を主成分とし、熱可塑性樹脂、導電性粒子6、および潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤2を介して、フレキシブルプリント配線板3の金属電極5と、リジッド基板1の配線電極4が接続されている。そして、電極接続用接着剤2は、熱可塑性樹脂として、ポリイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂の少なくとも一方を含有している。また、この熱可塑性樹脂は、溶剤に可溶である。 (もっと読む)


【課題】低温での接続が可能で、回路部材に対する熱的影響を軽減し、かつ接続後における接続部の信頼性に優れ、さらには従来より有する簡便な取扱い性の品質に影響を与えないフィルム状回路接続材料を用い、相対峙する電極同士を電気的に接続することによって得られる回路板装置の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方が光透過性を有する2つの回路部材である第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に、(1)ラジカル重合性物質、(2)光照射によって活性ラジカルを発生する化合物、(3)導電性粒子を必須とする回路接続材料であって、示差走査熱量測定(DSC)における発熱ピーク温度が110〜150℃である回路接続材料を介在させ、一定時間の加熱加圧および一定時間の光照射を併用することによって、対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる。 (もっと読む)


【課題】耐熱性の低い薄型基板やプラスチック基板への回路基板の実装を低温で圧力をかけずに行うことができる回路基板の実装体を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板の実装体は、回路基板10の絶縁層を開口させ形成した露出させた導電パターン12を電子回路40の電極端子42を位置合わせして配置し、導電パターン12側から粘着シート30で接着する。粘着シート30の弾力性で導電パターン12は電子回路40の電極端子部41に押さえつけられる向きに応力が働き、電気的接続を安定して保つことが可能になる。 (もっと読む)


【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。(1)フェノキシ樹脂、(2)ナフタレン系エポキシ樹脂、(3)潜在性硬化剤。 (もっと読む)


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