基板接続構造および電子機器
【課題】熱圧着時に、回路基板の接続領域の不均一な温度上昇による接続不良を防止可能とした基板接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板３０の第１の面において、第１の熱伝導層５２Ａに隣りあって配置され、単位時間当たり第１の熱伝導量より小さい単位時間当たり第２の熱伝導量を有する第２の熱伝導層５２Ｂとを備える。第１および第２の熱伝導層５２Ａ、５２Ｂは、フレキシブル回路基板３０の基材を介してフレキシブル回路基板３０の複数の回路パターンの少なくとも一部と対向し、接続領域の少なくとも一部と該接続領域に隣りあう領域とに渡って配置される。
【解決手段】フレキシブル回路基板３０の第１の面において、第１の熱伝導層５２Ａに隣りあって配置され、単位時間当たり第１の熱伝導量より小さい単位時間当たり第２の熱伝導量を有する第２の熱伝導層５２Ｂとを備える。第１および第２の熱伝導層５２Ａ、５２Ｂは、フレキシブル回路基板３０の基材を介してフレキシブル回路基板３０の複数の回路パターンの少なくとも一部と対向し、接続領域の少なくとも一部と該接続領域に隣りあう領域とに渡って配置される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性接続材料を介して回路基板同士を接続する基板接続構造、および該基板接続構造を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば携帯電話機などの電子機器では、筐体内に硬質のプリント回路基板と軟質のフレキシブル回路基板とが設置され、これら回路基板の接続部が電気的に接続されている。図１４に、基板接続構造を作成する工程を示す。
【０００３】
図１４に示すように、プリント回路基板２０は、フレキシブル回路基板３０と対向する側である硬質基材２１の表面に、多数の電子部品が実装された実装部２２と、該実装部２２に渡るように複数の回路パターン２３が並列配置された接続部２４（接続領域）とを備えている。プリント回路基板２０の表面および反対側の裏面には、実装部２２を覆う透明なカバーレイ２５（あるいはレジスト）が設けられ、接続部２４の表面側は、カバーレイ２５を開口することによって回路パターン２３が露出されている。
【０００４】
フレキシブル回路基板３０は、プリント回路基板２０と対向する側である軟質基材３１の表面に、複数の回路パターン３３が並列配置された接続部３４（接続領域）と、接続部３４の幅方向に隣接した隣接部３５とを有している。
【０００５】
プリント回路基板２０とフレキシブル回路基板３０の接続時には、図１６に示すように、プリント回路基板２０の接続部２４とフレキシブル回路基板３０の接続部３４との間に図示しないＡＣＦ（異方性導電フィルム）を介挿し、回路パターン２３と３３とが重なるように接続部２４と３４とを重ね合わせる。その状態で、接続部２４、３４を熱圧着治具１２の圧熱具１２ａと受け具１２ｂとにより外側から挟持し、接続部２４、３４に所定時間の加圧および加熱を加える。これにより、溶融・固化したＡＣＦが回路パターン２３、３３同士を面接触した状態に固定し、プリント回路基板２０とフレキシブル回路基板３０とが電気的に接続される。
【０００６】
従来、導電性接続材料による熱圧着時の接続を確実にするための提案がいくつかなされている。例えば特許文献１は、フレキシブル回路基板の接続部の裏面のカバーレイをプリント回路基板の実装部に近い部位で局所的に厚くすることにより、プリント回路基板の接続部とフレキシブル回路基板の接続部の実装部に近い部位に熱圧着時の熱が伝わりづらくして、接続部の実装部に近い部位での温度上昇を防ぎ、接続部の温度の均一化を図るものである。
【０００７】
特許文献２は、フレキシブル回路基板の裏面のシールドを回路パターンの接続部のみ開口することにより、熱圧着治具の熱を接続部に伝わりやすくするものである。
【０００８】
特許文献３は、フレキシブル回路基板の裏面に、表面の回路パターンの接続部に近接させて三角形等の中心線に対し線対称形状の放熱部材を設け、放熱部材により熱圧着時の熱の放熱を制御することにより、プリント回路基板の接続部とフレキシブル回路基板の接続部の温度の均一化を図るものである。
【０００９】
特許文献４は、フレキシブル回路基板の接続部の裏面に、フレキシブル回路基板の回路パターンを構成する各導体線ごとにダミーパターンを設け、熱圧着時の熱をダミーパターンで各導体線に伝えることによって、強固な接合を得ようとするものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】国際公開第２００７／０７２５７０号
【特許文献２】特開平０６−０９００８２号公報
【特許文献３】特開２００５−１６６７８０号公報
【特許文献４】特公平４−０４４４４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、プリント回路基板２０は、筐体の小型化、薄型化に対応するために、実装部２２および接続部２４を同一直線状に配置するのではなく、例えば、図１４に示すように、互いにずれたＬ字状に配置されることがある。このため、プリント回路基板２０の接続部２４とフレキシブル回路基板３０の接続部３４とを加熱した際に、図１５に示すように、接続部２４、３４のうちのプリント回路基板２０の実装部２２に近い部位１０Ａ１は、矢印Ｑ１のように硬質基材２１を伝わって実装部２２に放熱しやすい。これに対し、実装部２２から遠い部位１０Ａ２は、矢印Ｑ２で示す如く硬質基材２１を伝わって実装部２２に放熱しづらく、熱がこもりやすい。このため、接続部２４、３４の実装部２２に近い部位１０Ａ１、例えば左の位置あわせマークｍ１の部分の温度Ｔｍ1、実装部２２から遠い部位１０Ａ２、例えば右の位置あわせマークｍ２の部分の温度Ｔｍ２が、図１７に示すように、温度Ｔｍ１で低く、温度Ｔｍ２で高くなり、接続部２４、３４に実装部２２から近い部位１０Ａ１と遠い部位１０Ａ２とで加熱温度の不均一を生じる。
【００１２】
このような加熱温度の不均一により、接続部２４、３４の実装部２２から遠い部位１０Ａ２に過剰な加熱が生じると、該部位１０Ａ２側でフレキシブル回路基板３０の伸びや冷却したときのスプリングバックが生じ、回路パターン２３と３３の高精度な接続ができなくなる。一方、接続部２４、３４の実装部２２から近い部位１０Ａ１に加熱不足が生じると、該部位１０Ａ１側で接着材の樹脂が十分熱硬化せず、回路パターン２３と３３の堅固な接続ができない。
【００１３】
以上のような接続部の加熱温度の不均一による接続品質の問題は、回路パターン２３と３３とを半田を用いて接続する場合にも生じる。半田では、接続部２４、３４の実装部２２から遠い部位１０Ａ２に過剰な加熱が生じると、該部位１０Ａ２側でフレキシブル回路基板３０の伸びや焦げ付き半田合金層の肥大化、回路パターン２３、３３を構成する銅箔の侵食などが生じ、半田接合界面が脆くなる等の接続品質の問題が生じる。また、溶融した半田が固化する温度に冷却するまでの時間が増大し、電子機器の生産性が低下する。一方、実装部２２に近い部位１０Ａ１に加熱不足が生じると半田の溶融が不十分となり、該部位１０Ａ１側で回路パターン２２と３２の堅固な接続ができなくなる。
【００１４】
本発明の課題は、２つの回路基板の導電性接続材料を用いた熱圧着時に、回路基板の接続領域の不均一な温度上昇を防いで、接続不良を防止することを可能とした基板接続構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の基板接続構造は、第１の面と第２の面を有する基材と、前記第２の面に配置された複数の回路パターンとを含む第１の回路基板と、第１の面と第２の面を有する基材と、前記第２の面に配置された複数の回路パターンとを含む第２の回路基板と、導電性接続材料を介して前記第１の回路基板の回路パターンと前記第２の回路基板の回路パターンとを接続する接続領域と、前記第２の回路基板の第１の面に配置され、単位時間当たり第１の熱伝導量を有する第１の熱伝導層と、前記第２の回路基板の第１の面において、前記第１の熱伝導層に隣りあって配置され、前記単位時間当たり第１の熱伝導量より小さい単位時間当たり第２の熱伝導量を有する第２の熱伝導層と、を備え、前記第１および第２の熱伝導層は、前記第２の回路基板の基材を介して前記第２の回路基板の複数の回路パターンの少なくとも一部と対向し、前記接続領域の少なくとも一部と前記接続領域に隣りあう領域とに渡って配置されている。
【００１６】
上記構成によれば、第２の回路基板の第１の面の第１の熱伝導層を配置する範囲を、第１の回路基板と第２の回路基板の接続領域の熱がこもりやすい部位および該接続領域に隣り合う領域とすることにより、熱圧着時、接続領域の熱がこもりやすい部位の熱を熱伝導層に伝えて放熱することができる。したがって、回路基板の接続領域の不均一な温度上昇を防いで、導電性接続材料により第１の回路基板の回路パターンと第２の回路基板の回路パターンとを良好に接続することができる。
【００１７】
本発明の一態様として、前記接続領域に隣りあう領域に配置された前記第１の熱伝導層の面積は、前記接続領域の少なくとも一部に配置された前記第１の熱伝導層の面積より大きい。
【００１８】
熱伝導層の面積が大きい方が、熱容量が大きく、熱がよく伝わり、放熱効果が大きい。上記構成によれば、接続領域に隣りあう領域に配置された第１の熱伝導層の面積を接続領域の一部に配置された第１の熱伝導層の面積より大きくしているので、接続領域の一部にこもった熱を該接続領域の一部に配置された第１の熱伝導層から接続領域に隣り合う領域に配置された第１の熱伝導層に効果的に伝えて外部に放熱することができる。
【００１９】
本発明の一態様として、前記接続領域に隣りあう領域に配置された前記第２の熱伝導層の面積は、前記接続領域の少なくとも一部に配置された前記第２の熱伝導層の面積より大きい。
【００２０】
上記構成によれば、接続領域に隣りあう領域に配置された第２の熱伝導層の面積を接続領域の一部に配置された第２の熱伝導層の面積より大きくしているので、接続領域の一部熱を該接続領域の一部に配置された第２の熱伝導層から接続領域に隣り合う領域に配置された第２の熱伝導層に効果的に伝えて外部に放熱することができる。
【００２１】
本発明の一態様として、前記導電性接続材料が、熱溶融導電性材料又は熱硬化性導電性樹脂である。
【００２２】
上記構成によれば、導電性接続材料が、半田（熱溶融導電性材料）であっても、異方性導電性樹脂（熱硬化性導電性樹脂）であっても、本発明に適用することができる。
【００２３】
本発明の一態様として、前記第２の回路基板の前記接続領域内には開口窓が設けられ、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板の前記接続領域には位置合わせマークが設けられ、前記開口窓を通じて、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板の位置合わせマークの重なり状態が観察可能である。
【００２４】
上記構成によれば、第１の回路基板および第２の回路基板の位置合わせマークを目印に第１の回路基板と第２の回路基板の回路パターンをアライメントすることができる。
【００２５】
本発明の一態様として、前記第１および第２の熱伝導層は、前記第２の回路基板の複数の回路パターンの総てと対向し、前記接続領域の実質的に全部と前記接続領域に隣りあう領域とに渡って配置された。
【００２６】
上記構成によれば、第１および第２の熱伝導層によって接続領域の実質的に全部に熱伝導層が配置される。
【００２７】
本発明の一態様として、前記第１および第２の熱伝導層は導電性樹脂で構成される。
【００２８】
上記構成によれば、第１および第２の熱伝導層は導電性樹脂で形成したものでも用いることができる。
【００２９】
本発明の一態様として、前記導電性樹脂は、前記接続領域に接続されたフレキシブル基板にも配置される。
【００３０】
上記構成によれば、第２の回路基板の接続領域に接続されたフレキシブル基板のシールドを利用して熱の移動をコントロールすることができる。
【００３１】
本発明の一態様として、前記第１の熱伝導層を構成する第１の材料の熱伝導率が、前記第２の熱伝導層を構成する第２の材料の熱伝導率より大きい。
【００３２】
上記構成によれば、熱伝導層を構成する材料の熱伝導率を変えることにより、第１の熱伝導層と第２の熱伝導層とを形成することができる。
【００３３】
本発明の一態様として、前記第１の熱伝導層に含まれる導電フィラーの単位体積当たり含有量が、前記第２の熱伝導層に含まれる導電フィラーの単位体積当たり含有量より大きい。
【００３４】
上記構成によれば、熱伝導層に含まれる導電フィラーの単位体積当たり含有量を変えることにより、第１の熱伝導層と第２の熱伝導層とを形成することができる。
【００３５】
本発明の一態様として、前記第１の熱伝導層の厚さが、前記第２の熱伝導層の厚さより大きい。
【００３６】
上記構成によれば、熱伝導層の厚さを変えることにより、第１の熱伝導層と第２の熱伝導層とを形成することができる。
【００３７】
本発明の電子機器は、上記の基板接続構造を備えるものである。
【００３８】
上記構成によれば、第１の回路基板の回路パターンと第２の回路基板の回路パターンとの接続品質が良好な電子機器を得ることができる。
【発明の効果】
【００３９】
本発明によれば、２つの回路基板の導電性接続材料を用いた熱圧着時に、回路基板の接続領域の不均一な温度上昇を防いで、接続不良を防止することを可能とした基板接続構造、および該基板接続構造を有する電子機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板接続構造を示す分解斜視図
【図２】基板接続構造を作成する工程図
【図３】基板接続構造の平面図
【図４】図３のＡ−Ａ′断面図
【図５】接続部の温度分布を模式的に示すグラフ
【図６】本発明の第２実施形態に係る基板接続構造を示す分解斜視図
【図７】基板接続構造の平面図
【図８】図７のＡ−Ａ′断面図
【図９】本発明の第３実施形態に係る基板接続構造の諸例を示す平面図
【図１０】本発明の第４実施形態に係る基板接続構造の諸例を示す平面図
【図１１】本発明の第５実施形態に係る基板接続構造を示す図
【図１２】本発明の第６実施形態に係る基板接続構造を示す図
【図１３】本発明の第７実施形態に係る基板接続構造を示す図
【図１４】従来の基板接続構造を作成する工程図
【図１５】基板接続構造の平面図
【図１６】図１５のＡ−Ａ′断面図
【図１７】接続部の温度分布を模式的に示すグラフ
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、本発明の基板接続構造の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００４２】
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係る基板接続構造を示す分解斜視図、図２は基板接続構造を作成する工程図、図３は基板接続構造の平面図、図４は図３のＡ−Ａ′断面図である。
【００４３】
図１に示すように、第１実施形態の基板接続構造１０は、電子機器の図示しない上筐体内に収容されたプリント回路基板（第１の回路基板）２０とフレキシブル回路基板（第２の回路基板）３０とを備える。プリント回路基板２０は、平面視Ｌ字型の硬質基材２１を有している。図１および図３に示すように、プリント回路基板２０はフレキシブル回路基板３０と対向する側である硬質基材２１の表面（第２面）に、多数の電子部品が実装された矩形状の実装部２２と、実装部２２の一端から突出し、実装部２２に渡るように複数の回路パターン２３が並列配置された細長い接続部２４（接続領域）とを備えている。プリント回路基板２０の表面（第２面）および反対側の裏面（第１面）には、実装部２２を覆うカバーレイ２５（あるいはレジスト）が設けられ実装部２２の回路パターンを保護している。接続部２４の表面側は、カバーレイ２５を開口することによって複数の回路パターン２３が露出されている。
【００４４】
フレキシブル回路基板３０は、フレキシブル基板からなる可撓性連結部４３によって電子機器の図示しない筺体に収容された機能モジュール４２と接続されている。フレキシブル回路基板３０は、プリント回路基板２０の接続部２４と略同形の軟質基材３１を有している。フレキシブル回路基板３０は、プリント回路基板２０と対向する側である軟質基材３１の表面（第２面）に、複数の回路パターン３３が並列配置された接続部３４と、接続部３４の幅方向に隣接した隣接部３５とを備えている。可撓性連結部４３は、フレキシブル回路基板３０の隣接部３５を介して接続部３４に接続されている。可撓性連結部４３の表面は導電性シールド４４に覆われている。
【００４５】
フレキシブル回路基板３０の表面（第２面）とは反対側の裏面（第１面）には、プリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位１０Ａ１の放熱量を大にするために、軟質基材３１の熱伝導率より高い熱伝導率を有する熱伝導層５０が部分的に設けられている。本例では、軟質基材３１の裏面に施されている銅箔をエッチングで全面的に除去せず部分的に残すことによって、熱伝導層５０を形成した。熱伝導層５０は、詳細には、接続部３４の一部、すなわち軟質基材３１を介して複数の回路パターン３３の一部と対向する、実装部２２から遠い部位１０Ａ２（図３）と、該接続部３４と隣接する隣接部３５とに渡って形成されている。好ましくは、この熱伝導層５０の接続部３４における面積Ｓ１（図３の熱伝導層５０の格子部分の面積）よりも隣接部３５における面積Ｓ２（図３の熱伝導層５０の斜線部分の面積）の方が大きい。これは、熱伝導層の面積が大きい方が、熱容量が大きく、熱がよく伝わり、放熱効果が大きい。フレキシブル回路基板３０の裏面は、熱伝導層５０の上から設けた略透明なカバーレイ３６で覆われている（図４）。これにより、フレキシブル回路基板３０の接続部３４全体の厚みが略均等になる。
【００４６】
プリント回路基板２０、フレキシブル回路基板３０の接続部２４、３４には、それぞれ左右の位置合わせマークｍ１、ｍ２が設けられている。プリント回路基板２０とフレキシブル回路基板３０とを電気的に接続するには、プリント回路基板２０、フレキシブル回路基板３０の接続部２４、３４の間に導電性接続材料として図示しないＡＣＦ（異方性導電性樹脂フィルム）を介挿し、フレキシブル回路基板３０のカバーレイ３６上から透けて見える接続部２４、３４の左右の位置合わせマークｍ１、ｍ２を目印に、回路パターン２３と３３とが重なるように接続部２４と３４とを重ね合わせる。その状態で、接続部２４、３４を熱圧着治具１２の圧熱具１２ａと受け具１２ｂとにより外側から挟持し、接続部２４、３４に所定時間の加圧および加熱を加える。これにより、圧熱具１２ａからの熱でＡＣＦ接着材が溶融し、回路パターン２３と３３との間から押し出された接着材が接続部２４の硬質基材２１と接続部３４の軟質基材３１とに接着する。接着材が熱硬化し、回路パターン２３、３３同士が面接触した状態に固定されて、プリント回路基板２０とフレキシブル回路基板３０とが電気的に接続される。
【００４７】
その加熱接続の際、フレキシブル回路基板３０の軟質基材３１に、接続部２４のプリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位と、接続部３４と隣接する隣接部３５とに渡って熱伝導層５０を設けているので、プリント回路基板２０、フレキシブル回路基板３０の接続部２４、３４に加えられた熱は、実装部２２から遠い部位１０Ａ２おいて、矢印Ｑ２で示す如く硬質基材２１を介して実装部２２に伝わるだけでなく、矢印Ｑ３で示す如く接続部２４、３４から熱伝導層５０に伝わり、熱伝道層５０を介して可撓性連結部４３にも伝わる。この場合、熱伝導層５０の隣接部３５における面積Ｓ２を接続部３４における面積Ｓ１よりも大きく設けているため、熱伝導層５０の隣接部３５の部分からの可撓性連結部４３への伝熱量を大きくして放熱することができる。これにより、接続部２４、３４の実装部２２に近い部位１０Ａ１（矢印Ｑ１で示す如く硬質基材２１を介して実装部２２に熱が伝わる）と同様、接続部２４、３４の実装部２２から遠い部位１０Ａ２に熱がこもるのを防止することができる。
【００４８】
その結果、図５に、接続部２４、３４の実装部２２に近い部位１０Ａ１の左の位置あわせマークｍ１の部分の温度Ｔｍ1、実装部２２から遠い部位１０Ａ２の右の位置あわせマークｍ２の部分の温度Ｔｍ２を示すように、接続部２４、３４の実装部２２から近い部位１０Ａ１と遠い部位１０Ａ２の加熱温度を略均等化することができ、加熱温度の不均一を緩和できる。このため、接続部２４、３４の実装部２２から遠い部位１０Ａ２における過剰加熱や、実装部２２に近い部位１０Ａ１における加熱不足による回路パターン２３と３３の接続不良を防止でき、回路パターン２３と３３の高精度な接続を実現することができる。
【００４９】
以上の第１実施形態は、プリント回路基板２０、フレキシブル回路基板３０の接続部２４、３４の回路パターン２３、３３を導電性接続材料としてＡＣＦを用いて接続する場合を示したが、熱溶融導電性材料である半田を用いて接続することもでき、同様に、加熱温度の不均一による回路パターン２３、３３の接続不良をなくすことができる。
【００５０】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態を図６〜図８により説明する。図６は本発明の第２実施形態に係る基板接続構造を示す分解斜視図、図７は基板接続構造の平面図、図８は図７のＡ−Ａ′断面図である。図６〜図８において図１〜図７を参照して説明した第１実施形態と同様な要素については同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００５１】
第１実施形態では、フレキシブル回路基板３０の裏面には可撓性連結部４３の導電性シールド４４が設けられていない。本第２実施形態では、フレキシブル回路基板３０のプリント回路基板２０と対向する側である表面（第２面）とは反対側の裏面（第１面）のカバーレイ３６上に、可撓性連結部４３の導電性シールド４４により構成される熱伝導層５１を部分的に設けた。熱伝導層５１を設ける範囲は、第１実施形態と同様、軟質基材３１を介して複数の回路パターン３３の一部と対向する、接続部３４のプリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位と、該接続部３４と隣接する隣接部３５とに渡る領域である。第１実施形態と同様、好ましくは、熱伝導層５１の接続部３４における面積Ｓ１よりも熱伝導層５１の隣接部３５における面積Ｓ２の方が大きい。
【００５２】
フレキシブル回路基板３０の裏面は、カバーレイ３６および熱伝導層５１の上から設けられた略透明な絶縁樹脂膜であるオーバーコート３７によって覆われている（図８）。これにより、フレキシブル回路基板３０の接続部３４全体の厚みが略均等になっている。
【００５３】
本第２実施形態では、プリント回路基板２０とフレキシブル回路基板３０とを半田１６を用いて電気的に接続した（図８）。プリント回路基板２０、フレキシブル回路基板３０の接続部２４、３４の回路パターン２３、３３の少なくとも一方には、あらかじめ半田１６が施されている。フレキシブル回路基板３０のオーバーコート３７上から透けて見える接続部２４、３４の左右の位置合わせマークｍ１、ｍ２を目印に、回路パターン２３と３３とが重なるように接続部２４と３４とを重ね合わせる。その状態で、図２のときと同様、接続部２４、３４を熱圧着治具１２の圧熱具１２ａと受け具１２ｂとにより外側から挟持し、接続部２４、３４に所定時間の加圧および加熱を加える。これにより、圧熱具１２ａからの熱で半田１６が溶融し、半田１６が冷却固化することによって回路パターン２３、３３同士を金属接合させ、プリント回路基板２０とフレキシブル回路基板３０とが電気的に接続される。
【００５４】
その加熱接続の際、フレキシブル回路基板３０の軟質基材３１には、接続部２４のプリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位と、接続部３４と隣接する隣接部３５とに渡って熱伝導層５１を設けているので、プリント回路基板２０、フレキシブル回路基板３０の接続部２４、３４に加えられた熱は、実装部２２から遠い部位１０Ａ２おいて、矢印Ｑ２で示す如く硬質基材２１を介して実装部２２に伝わるだけでなく、矢印Ｑ３で示す如く接続部２４、３４から熱伝導層５１に伝わり、熱伝導層５１を介して可撓性連結部４３にも伝わる。第１実施形態と同様に、熱伝導層５１の隣接部３５における面積Ｓ２を接続部３４における面積Ｓ１よりも大きく設けているため、熱伝導層５１の隣接部３５の部分からの可撓性連結部４３への伝熱量を大きくして放熱することができる。これにより、矢印Ｑ１で示す如く硬質基材２１を介して実装部２２に熱が伝わる、接続部２４、３４の実装部２２に近い部位１０Ａ１と同様、接続部２４、３４の実装部２２から遠い部位１０Ａ２に熱がこもるのを防止することができる。
【００５５】
その結果、第１実施形態のときと同様、接続部２４、３４の実装部２２から近い部位１０Ａ１と遠い部位１０Ａ２の加熱温度を略均等化することができ、接続部２４、３４の実装部２２から遠い部位１０Ａ２における過剰加熱や、実装部２２に近い部位１０Ａ１における加熱不足による回路パターン２３と３３の接続不良を防止でき、回路パターン２３と３３の高精度な接続を実現することができる。また半田の場合、過剰加熱があると、溶融した半田が固化する温度に冷却するまでの時間が増大するが、過剰加熱の問題がなくなるので、電子機器の生産性を低下することもない。
【００５６】
以上の第２実施形態は、プリント回路基板２０、フレキシブル回路基板３０の接続部２４、３４の回路パターン２３、３３を導電性接続材料として半田を用いて接続する場合を示したが、第１実施形態と同様、ＡＣＦを用いて接続することもでき、同様に、接続部２４、３４の加熱温度の不均一による回路パターン２３、３３の接続不良をなくすことができる。
【００５７】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態を図９により説明する。第１実施形態では、フレキシブル回路基板３０の熱伝導層５０は、接続部２４、３４のプリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位１０Ａ２の側だけ放熱しやすいように、図９（ｃ）に示すように、接続部２４の遠い部位１０Ａ２にのみ設けた。
【００５８】
これに対し、第３実施形態では、図９（ａ）あるいは図９（ｂ）に示すように、フレキシブル回路基板３０の熱伝導層５０が接続部３４の回路パターン３３の全体に渡るように短冊状熱伝導層５０ａを有するように形成した。
【００５９】
図９（ａ）の例では、プリント回路基板２０の実装部２２に近い部位１０Ａ１まで細長く延びる短冊状熱伝導層５０ａを１条有するように、熱伝導層５０を形成した。この場合、接続部３４の全体において厚み及び剛性が均等になり、接続部３４の回路パターン３３の全体を、プリント回路基板２０の接続部２４の回路パターン２３に対し略均等に圧着することができる。また、短冊状熱伝導層５０ａは、各回路パターン３３の一部のみに対向しているので、接続部２４、３４のプリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位１０Ａ２の放熱量を大にする作用が損なわれることはない。
【００６０】
図９（ｂ）の例は、回路パターン３３が接続部３４の幅方向に対向するようにして、長手方向に２列に配列されている場合である。この場合には、短冊状熱伝導層５０ａを２条有するように熱伝導層５０を形成した。この場合にも、接続部３４の全体において厚み及び剛性が均等になり、接続部３４の回路パターン３３の全体を、プリント回路基板２０の接続部２４の回路パターン２３に対し略均等に圧着することができる。
【００６１】
以上の第３実施形態では、銅箔による熱伝導層５０について述べたが、第２実施形態のシールドによる熱伝導層５１についても同様にすることができる。この場合にも、接続部３４の全体において厚み及び剛性が均等になり、接続部３４の回路パターン３３の全体を、プリント回路基板２０の接続部２４の回路パターン２３に対し略均等に圧着することができる。
【００６２】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態を図１０により説明する。本第４実施形態では、第３実施形態の図９（ａ）に示したフレキシブル回路基板３０の接続部３４の熱伝導層５０において、短冊状熱伝導層５０ａの途中に、図１０に示すようにスリット１４を設け、そのスリット１４を短冊状熱伝導層５０ａが対向する回路パターン３３を横断する位置に配置した。スリット１４は、傾斜状（図１０（ａ））、鈎状（図１０（ｂ））、コ字状（図１０（ｃ））等、適宜の形状を取ることができる。
【００６３】
このようなスリット１４を短冊状熱伝導層５０ａの途中に設けると、スリット１４を設けた箇所で熱伝導層による熱伝導が止まる。したがって、温度を上昇させたい箇所で短冊状熱伝導層５０ａにスリット１４を設けておけば、その箇所でプリント回路基板２０、フレキシブル回路基板３０の接続部２４、３４の温度を上昇することができる。また、スリット１４が回路パターン３３を横断するので、横断される回路パターン３３の一部は必ず熱伝導層と対向することになり、この回路パターン３３を確実に加圧もしくは加熱をすることができ、確実に接続することができるようになる。
【００６４】
以上の第４実施形態では、銅箔による熱伝導層５０について述べたが、第２実施形態のシールドによる熱伝導層５１についても同様にすることができる。同様に、熱伝導層５１から延設した短冊状熱伝導層の部分にスリット１４を設けることにより、そのスリット１４の箇所で接続部２４、３４の温度を上昇させることができる。
【００６５】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態を図１１により説明する。本第５実施形態では、図１１（ａ）に示すように、フレキシブル回路基板３０のプリント回路基板２０（図１参照）と対向する側である表面（第２面）とは反対側の裏面（第１面）に、第２実施形態に準じて、可撓性連結部４３の導電性シールド４４を利用し、第１の熱伝導層５２Ａと第２の熱伝導層５２Ｂとからなる熱伝導層５２を設けた。
【００６６】
第１の熱伝導層５２Ａは、接続部３４および該接続部３４と隣接した隣接部３５のうちの一部の、接続部３４と隣接部３５のプリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位に配置されている。第１の熱伝導層５２Ａは、プリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位１０Ａ２において、軟質基材３１を介してフレキシブル回路基板３０の回路パターン３３と対向している。第２の熱伝導層５２Ｂは、接続部３４および隣接部３５のうちの他の一部、本例では、接続部３４および隣接部３５の残りの一部の、接続部３４と隣接部３５のプリント回路基板２０の実装部２２に近い部位に設けられており、第１の熱伝導層５２Ａと隣り合って配置されている。第２の熱伝導層５２Ｂはプリント回路基板２０の実装部２２に近い部位１０Ａ１において、軟質基材３１を介してフレキシブル回路基板３０の回路パターン３３と対向している。なお、第１の熱伝導層５２Ａと第２の熱伝導層５２Ｂとが隣り合って配置される場合、これらの熱伝導層の間に隙間が存在してもよい。
【００６７】
第１の熱伝導層５２Ａは単位時間当たり第１の熱伝導量を有し、第２の熱伝導層５２Ｂは単位時間当たり第１の熱伝導量より小さい単位時間当たり第２の熱伝導量を有する。このような熱伝導量を有する第１、第２の熱伝導層５２Ａ、５２Ｂを作成するには、図１１（ｂ）に示すように、第１の熱伝導層５２Ａに熱伝導率が高い材料Ａ、例えば銀（Ａｇ）あるいは銅（Ｃｕ）を使用し、第１の熱伝導層５２Ｂに熱伝導率が低い材料Ｂ、例えばアルミ（Ａｌ）を使用すればよい。
【００６８】
また、第１の熱伝導層５２Ａの接続部３４における面積ＳＡ１よりも第１の熱伝導層５１Ａの隣接部３５における面積ＳＡ２の方が大きい。同様に、第２の熱伝導層５２Ｂの接続部３４における面積ＳＢ１よりも第２の熱伝導層５１Ｂの隣接部３５における面積ＳＢ２の方が大きい。面積ＳＡ１と面積ＳＡ２の関係及び面積ＳＢ１と面積ＳＢ２の関係は、第１実施形態で述べた面積Ｓ１と面積Ｓ２の関係と同等である。
【００６９】
本第５実施形態によれば、第２の熱伝導層５２Ｂよりも単位時間当たりの熱伝導量が大きい第１の熱伝導層５２Ａをフレキシブル回路基板３０の接続部３４およびその隣接部３５のうちのプリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位に配置したので、プリント回路基板２０、フレキシブル回路基板３０の接続部２４、３４のプリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位１０Ａ２の放熱を大にすることができ、接続部２４、３４の実装部２２から近い部位１０Ａ１と遠い部位１０Ａ２の加熱温度を略均等化することができる。また、第１の熱伝導層５２Ａよりも単位時間当たりの熱伝導量が小さい第２の熱伝導層５２Ｂをフレキシブル回路基板３０の接続部３４およびその隣接部３５のうちのプリント回路基板２０の実装部２２に遠い部位に配置したので、接続部２４、３４に温度の高低差が付くのを緩和することができる。
【００７０】
さらに、第１、第２の熱伝導層５２Ａ、５２Ｂを作成するのに熱伝導率の異なる金属を使い分けるだけなので、熱伝導層５２Ａと５２Ｂとを同一厚さに設けることができ、接続部３４の回路パターン３３の全体をプリント回路基板２０の接続部２４の回路パターン２３と均等に圧着することができる。
【００７１】
（第６実施形態）
本発明の第６実施形態を図１２により説明する。本第６実施形態では、図１２（ａ）に示すように、フレキシブル回路基板３０は、プリント回路基板２０と対向する表面（第２面）とは反対側の裏面（第１面）に、導電性シールドにより第１の熱伝導層５３Ａと第２の熱伝導層５３Ｂとからなる熱伝導層５３を設けた。熱伝導層を構成する導電性シールドには、導電フィラーを含有した導電ペーストを使用した。本例では、図１２（ｂ）に示すように、第１の熱伝導層５３Ａに銀フィラーの含有量が多い導電ペーストを使用し、第２の熱伝導層５３Ｂに銀フィラーの含有量が少ない導電ペーストを使用した。第６実施形態のその他の構成は、第５実施形態と同様で、図１２（ａ）において図１１（ａ）に付した符号と同一の符号は同一の要素を示す。
【００７２】
本第６実施形態によっても、第５実施形態と同様、第２の熱伝導層５３Ｂよりも単位時間当たりの熱伝導量が大きい第１の熱伝導層５３Ａをフレキシブル回路基板３０の接続部３４およびその隣接部３５のうちのプリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位に配置したので、プリント回路基板２０、フレキシブル回路基板３０の接続部２４、３４のプリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位１０Ａ２の放熱量を大にすることができ、接続部２４、３４の実装部２２から近い部位１０Ａ１と遠い部位１０Ａ２の加熱温度を略均等化することができる。また、第１の熱伝導層５３Ａよりも単位時間当たりの熱伝導量が小さい第２の熱伝導層５３Ｂをフレキシブル回路基板３０の接続部３４およびその隣接部３５のうちのプリント回路基板２０の実装部２２に遠い部位に配置したので、接続部２４、３４に温度の高低差が付くのを緩和することができる。
【００７３】
また第１、第２の熱伝導層５３Ａ、５３Ｂを作成するのに導電ペーストの導電フィラーの含有量を異ならせるだけなので、熱伝導層５３Ａと５３Ｂとを同一厚さに設けることができ、接続部３４の回路パターン３３の全体をプリント回路基板２０の接続部２４の回路パターン２３と均等に圧着することができる。
【００７４】
（第７実施形態）
本発明の第７実施形態を図１３により説明する。本第６実施形態では、図１３（ａ）および（ｂ）に示すように、フレキシブル回路基板３０の軟質基材３１の裏面に、導電性シールドによる熱伝導層を厚みを変えて形成し、第１の熱伝導層５４Ａと第２の熱伝導層５４Ｂとからなる熱伝導層５４を設けたことが特徴である。図１３（ｃ）に示すように、第１の熱伝導層５２Ａでは、導電シールド材の材質の厚みを厚くし、第２の熱伝導層５３Ｂでは、導電シールド材の材質の厚みを薄くした。フレキシブル回路基板３０の全体の厚さは、カバーレイ３６および熱伝導層５４上から覆うオーバーコート３７によって略均等になっている。第７実施形態のその他の構成は、第６実施形態と同様で、図１３（ａ）において図１２（ａ）に付した符号と同一の符号は同一の要素を示す。
【００７５】
本第７実施形態によっても、第５、第６の実施形態と同様な作用効果を奏する。
【００７６】
上述した実施形態では、プリント回路基板（第１の回路基板）とフレキシブル回路基板（第２の回路基板）が接続されている。本発明は、このような回路基板の組み合わせに限定されるものではなく、任意の種類の回路基板や回路形成部品（ＭＩＤなど）との接続に応用可能である。
【００７７】
また、上述した実施形態では、プリント回路基板（第１の回路基板）は、矩形状の実装部２２と実装部２２の一端から突出した細長い接続部２４（接続領域）とからなり、平面視Ｌ字型の形状を呈している。しかし、本発明が適用される回路基板の形状はこのような形状に限定されるものではない。本発明は、二つの回路基板の接続領域において、図１７に示したような接続作業時に加熱温度の不均一を生じるような総ての回路基板や回路形成部品に適用可能である。
【００７８】
以上、本発明の各種実施形態を説明したが、本発明は前記実施形態において示された事項に限定されず、特許請求の範囲及び明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者がその変更・応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明によれば、２つの回路基板の導電性接続材料を用いた熱圧着時に、回路基板の接続領域の不均一な温度上昇を防いで、接続不良を防止することを可能とした基板接続構造、および該基板接続構造を有する電子機器を得ることができる。
【符号の説明】
【００８０】
１０ 基板接続構造
１０Ａ１ 実装部に近い部位
１０Ａ２ 実装部から遠い部位
１４ スリット
２０ プリント回路基板
２１ 硬質基材
２２ 実装部
２３ 回路パターン
２４ 接続部（接続領域）
３０ フレキシブル回路基板
３１ 軟質基材
３３ 回路パターン
３４ 接続部（接続領域）
３５ 隣接部
４３ 可撓性連結部
４４ シールド
５０ 熱伝導層
５０ａ 短冊状熱伝導層
５１ 熱伝導層
５２〜５４ 熱伝導層
５２Ａ〜５４Ａ 第１の熱伝導層
５２Ｂ〜５４Ｂ 第２の熱伝導層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性接続材料を介して回路基板同士を接続する基板接続構造、および該基板接続構造を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば携帯電話機などの電子機器では、筐体内に硬質のプリント回路基板と軟質のフレキシブル回路基板とが設置され、これら回路基板の接続部が電気的に接続されている。図１４に、基板接続構造を作成する工程を示す。
【０００３】
図１４に示すように、プリント回路基板２０は、フレキシブル回路基板３０と対向する側である硬質基材２１の表面に、多数の電子部品が実装された実装部２２と、該実装部２２に渡るように複数の回路パターン２３が並列配置された接続部２４（接続領域）とを備えている。プリント回路基板２０の表面および反対側の裏面には、実装部２２を覆う透明なカバーレイ２５（あるいはレジスト）が設けられ、接続部２４の表面側は、カバーレイ２５を開口することによって回路パターン２３が露出されている。
【０００４】
フレキシブル回路基板３０は、プリント回路基板２０と対向する側である軟質基材３１の表面に、複数の回路パターン３３が並列配置された接続部３４（接続領域）と、接続部３４の幅方向に隣接した隣接部３５とを有している。
【０００５】
プリント回路基板２０とフレキシブル回路基板３０の接続時には、図１６に示すように、プリント回路基板２０の接続部２４とフレキシブル回路基板３０の接続部３４との間に図示しないＡＣＦ（異方性導電フィルム）を介挿し、回路パターン２３と３３とが重なるように接続部２４と３４とを重ね合わせる。その状態で、接続部２４、３４を熱圧着治具１２の圧熱具１２ａと受け具１２ｂとにより外側から挟持し、接続部２４、３４に所定時間の加圧および加熱を加える。これにより、溶融・固化したＡＣＦが回路パターン２３、３３同士を面接触した状態に固定し、プリント回路基板２０とフレキシブル回路基板３０とが電気的に接続される。
【０００６】
従来、導電性接続材料による熱圧着時の接続を確実にするための提案がいくつかなされている。例えば特許文献１は、フレキシブル回路基板の接続部の裏面のカバーレイをプリント回路基板の実装部に近い部位で局所的に厚くすることにより、プリント回路基板の接続部とフレキシブル回路基板の接続部の実装部に近い部位に熱圧着時の熱が伝わりづらくして、接続部の実装部に近い部位での温度上昇を防ぎ、接続部の温度の均一化を図るものである。
【０００７】
特許文献２は、フレキシブル回路基板の裏面のシールドを回路パターンの接続部のみ開口することにより、熱圧着治具の熱を接続部に伝わりやすくするものである。
【０００８】
特許文献３は、フレキシブル回路基板の裏面に、表面の回路パターンの接続部に近接させて三角形等の中心線に対し線対称形状の放熱部材を設け、放熱部材により熱圧着時の熱の放熱を制御することにより、プリント回路基板の接続部とフレキシブル回路基板の接続部の温度の均一化を図るものである。
【０００９】
特許文献４は、フレキシブル回路基板の接続部の裏面に、フレキシブル回路基板の回路パターンを構成する各導体線ごとにダミーパターンを設け、熱圧着時の熱をダミーパターンで各導体線に伝えることによって、強固な接合を得ようとするものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】国際公開第２００７／０７２５７０号
【特許文献２】特開平０６−０９００８２号公報
【特許文献３】特開２００５−１６６７８０号公報
【特許文献４】特公平４−０４４４４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、プリント回路基板２０は、筐体の小型化、薄型化に対応するために、実装部２２および接続部２４を同一直線状に配置するのではなく、例えば、図１４に示すように、互いにずれたＬ字状に配置されることがある。このため、プリント回路基板２０の接続部２４とフレキシブル回路基板３０の接続部３４とを加熱した際に、図１５に示すように、接続部２４、３４のうちのプリント回路基板２０の実装部２２に近い部位１０Ａ１は、矢印Ｑ１のように硬質基材２１を伝わって実装部２２に放熱しやすい。これに対し、実装部２２から遠い部位１０Ａ２は、矢印Ｑ２で示す如く硬質基材２１を伝わって実装部２２に放熱しづらく、熱がこもりやすい。このため、接続部２４、３４の実装部２２に近い部位１０Ａ１、例えば左の位置あわせマークｍ１の部分の温度Ｔｍ1、実装部２２から遠い部位１０Ａ２、例えば右の位置あわせマークｍ２の部分の温度Ｔｍ２が、図１７に示すように、温度Ｔｍ１で低く、温度Ｔｍ２で高くなり、接続部２４、３４に実装部２２から近い部位１０Ａ１と遠い部位１０Ａ２とで加熱温度の不均一を生じる。
【００１２】
このような加熱温度の不均一により、接続部２４、３４の実装部２２から遠い部位１０Ａ２に過剰な加熱が生じると、該部位１０Ａ２側でフレキシブル回路基板３０の伸びや冷却したときのスプリングバックが生じ、回路パターン２３と３３の高精度な接続ができなくなる。一方、接続部２４、３４の実装部２２から近い部位１０Ａ１に加熱不足が生じると、該部位１０Ａ１側で接着材の樹脂が十分熱硬化せず、回路パターン２３と３３の堅固な接続ができない。
【００１３】
以上のような接続部の加熱温度の不均一による接続品質の問題は、回路パターン２３と３３とを半田を用いて接続する場合にも生じる。半田では、接続部２４、３４の実装部２２から遠い部位１０Ａ２に過剰な加熱が生じると、該部位１０Ａ２側でフレキシブル回路基板３０の伸びや焦げ付き半田合金層の肥大化、回路パターン２３、３３を構成する銅箔の侵食などが生じ、半田接合界面が脆くなる等の接続品質の問題が生じる。また、溶融した半田が固化する温度に冷却するまでの時間が増大し、電子機器の生産性が低下する。一方、実装部２２に近い部位１０Ａ１に加熱不足が生じると半田の溶融が不十分となり、該部位１０Ａ１側で回路パターン２２と３２の堅固な接続ができなくなる。
【００１４】
本発明の課題は、２つの回路基板の導電性接続材料を用いた熱圧着時に、回路基板の接続領域の不均一な温度上昇を防いで、接続不良を防止することを可能とした基板接続構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の基板接続構造は、第１の面と第２の面を有する基材と、前記第２の面に配置された複数の回路パターンとを含む第１の回路基板と、第１の面と第２の面を有する基材と、前記第２の面に配置された複数の回路パターンとを含む第２の回路基板と、導電性接続材料を介して前記第１の回路基板の回路パターンと前記第２の回路基板の回路パターンとを接続する接続領域と、前記第２の回路基板の第１の面に配置され、単位時間当たり第１の熱伝導量を有する第１の熱伝導層と、前記第２の回路基板の第１の面において、前記第１の熱伝導層に隣りあって配置され、前記単位時間当たり第１の熱伝導量より小さい単位時間当たり第２の熱伝導量を有する第２の熱伝導層と、を備え、前記第１および第２の熱伝導層は、前記第２の回路基板の基材を介して前記第２の回路基板の複数の回路パターンの少なくとも一部と対向し、前記接続領域の少なくとも一部と前記接続領域に隣りあう領域とに渡って配置されている。
【００１６】
上記構成によれば、第２の回路基板の第１の面の第１の熱伝導層を配置する範囲を、第１の回路基板と第２の回路基板の接続領域の熱がこもりやすい部位および該接続領域に隣り合う領域とすることにより、熱圧着時、接続領域の熱がこもりやすい部位の熱を熱伝導層に伝えて放熱することができる。したがって、回路基板の接続領域の不均一な温度上昇を防いで、導電性接続材料により第１の回路基板の回路パターンと第２の回路基板の回路パターンとを良好に接続することができる。
【００１７】
本発明の一態様として、前記接続領域に隣りあう領域に配置された前記第１の熱伝導層の面積は、前記接続領域の少なくとも一部に配置された前記第１の熱伝導層の面積より大きい。
【００１８】
熱伝導層の面積が大きい方が、熱容量が大きく、熱がよく伝わり、放熱効果が大きい。上記構成によれば、接続領域に隣りあう領域に配置された第１の熱伝導層の面積を接続領域の一部に配置された第１の熱伝導層の面積より大きくしているので、接続領域の一部にこもった熱を該接続領域の一部に配置された第１の熱伝導層から接続領域に隣り合う領域に配置された第１の熱伝導層に効果的に伝えて外部に放熱することができる。
【００１９】
本発明の一態様として、前記接続領域に隣りあう領域に配置された前記第２の熱伝導層の面積は、前記接続領域の少なくとも一部に配置された前記第２の熱伝導層の面積より大きい。
【００２０】
上記構成によれば、接続領域に隣りあう領域に配置された第２の熱伝導層の面積を接続領域の一部に配置された第２の熱伝導層の面積より大きくしているので、接続領域の一部熱を該接続領域の一部に配置された第２の熱伝導層から接続領域に隣り合う領域に配置された第２の熱伝導層に効果的に伝えて外部に放熱することができる。
【００２１】
本発明の一態様として、前記導電性接続材料が、熱溶融導電性材料又は熱硬化性導電性樹脂である。
【００２２】
上記構成によれば、導電性接続材料が、半田（熱溶融導電性材料）であっても、異方性導電性樹脂（熱硬化性導電性樹脂）であっても、本発明に適用することができる。
【００２３】
本発明の一態様として、前記第２の回路基板の前記接続領域内には開口窓が設けられ、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板の前記接続領域には位置合わせマークが設けられ、前記開口窓を通じて、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板の位置合わせマークの重なり状態が観察可能である。
【００２４】
上記構成によれば、第１の回路基板および第２の回路基板の位置合わせマークを目印に第１の回路基板と第２の回路基板の回路パターンをアライメントすることができる。
【００２５】
本発明の一態様として、前記第１および第２の熱伝導層は、前記第２の回路基板の複数の回路パターンの総てと対向し、前記接続領域の実質的に全部と前記接続領域に隣りあう領域とに渡って配置された。
【００２６】
上記構成によれば、第１および第２の熱伝導層によって接続領域の実質的に全部に熱伝導層が配置される。
【００２７】
本発明の一態様として、前記第１および第２の熱伝導層は導電性樹脂で構成される。
【００２８】
上記構成によれば、第１および第２の熱伝導層は導電性樹脂で形成したものでも用いることができる。
【００２９】
本発明の一態様として、前記導電性樹脂は、前記接続領域に接続されたフレキシブル基板にも配置される。
【００３０】
上記構成によれば、第２の回路基板の接続領域に接続されたフレキシブル基板のシールドを利用して熱の移動をコントロールすることができる。
【００３１】
本発明の一態様として、前記第１の熱伝導層を構成する第１の材料の熱伝導率が、前記第２の熱伝導層を構成する第２の材料の熱伝導率より大きい。
【００３２】
上記構成によれば、熱伝導層を構成する材料の熱伝導率を変えることにより、第１の熱伝導層と第２の熱伝導層とを形成することができる。
【００３３】
本発明の一態様として、前記第１の熱伝導層に含まれる導電フィラーの単位体積当たり含有量が、前記第２の熱伝導層に含まれる導電フィラーの単位体積当たり含有量より大きい。
【００３４】
上記構成によれば、熱伝導層に含まれる導電フィラーの単位体積当たり含有量を変えることにより、第１の熱伝導層と第２の熱伝導層とを形成することができる。
【００３５】
本発明の一態様として、前記第１の熱伝導層の厚さが、前記第２の熱伝導層の厚さより大きい。
【００３６】
上記構成によれば、熱伝導層の厚さを変えることにより、第１の熱伝導層と第２の熱伝導層とを形成することができる。
【００３７】
本発明の電子機器は、上記の基板接続構造を備えるものである。
【００３８】
上記構成によれば、第１の回路基板の回路パターンと第２の回路基板の回路パターンとの接続品質が良好な電子機器を得ることができる。
【発明の効果】
【００３９】
本発明によれば、２つの回路基板の導電性接続材料を用いた熱圧着時に、回路基板の接続領域の不均一な温度上昇を防いで、接続不良を防止することを可能とした基板接続構造、および該基板接続構造を有する電子機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板接続構造を示す分解斜視図
【図２】基板接続構造を作成する工程図
【図３】基板接続構造の平面図
【図４】図３のＡ−Ａ′断面図
【図５】接続部の温度分布を模式的に示すグラフ
【図６】本発明の第２実施形態に係る基板接続構造を示す分解斜視図
【図７】基板接続構造の平面図
【図８】図７のＡ−Ａ′断面図
【図９】本発明の第３実施形態に係る基板接続構造の諸例を示す平面図
【図１０】本発明の第４実施形態に係る基板接続構造の諸例を示す平面図
【図１１】本発明の第５実施形態に係る基板接続構造を示す図
【図１２】本発明の第６実施形態に係る基板接続構造を示す図
【図１３】本発明の第７実施形態に係る基板接続構造を示す図
【図１４】従来の基板接続構造を作成する工程図
【図１５】基板接続構造の平面図
【図１６】図１５のＡ−Ａ′断面図
【図１７】接続部の温度分布を模式的に示すグラフ
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、本発明の基板接続構造の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００４２】
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係る基板接続構造を示す分解斜視図、図２は基板接続構造を作成する工程図、図３は基板接続構造の平面図、図４は図３のＡ−Ａ′断面図である。
【００４３】
図１に示すように、第１実施形態の基板接続構造１０は、電子機器の図示しない上筐体内に収容されたプリント回路基板（第１の回路基板）２０とフレキシブル回路基板（第２の回路基板）３０とを備える。プリント回路基板２０は、平面視Ｌ字型の硬質基材２１を有している。図１および図３に示すように、プリント回路基板２０はフレキシブル回路基板３０と対向する側である硬質基材２１の表面（第２面）に、多数の電子部品が実装された矩形状の実装部２２と、実装部２２の一端から突出し、実装部２２に渡るように複数の回路パターン２３が並列配置された細長い接続部２４（接続領域）とを備えている。プリント回路基板２０の表面（第２面）および反対側の裏面（第１面）には、実装部２２を覆うカバーレイ２５（あるいはレジスト）が設けられ実装部２２の回路パターンを保護している。接続部２４の表面側は、カバーレイ２５を開口することによって複数の回路パターン２３が露出されている。
【００４４】
フレキシブル回路基板３０は、フレキシブル基板からなる可撓性連結部４３によって電子機器の図示しない筺体に収容された機能モジュール４２と接続されている。フレキシブル回路基板３０は、プリント回路基板２０の接続部２４と略同形の軟質基材３１を有している。フレキシブル回路基板３０は、プリント回路基板２０と対向する側である軟質基材３１の表面（第２面）に、複数の回路パターン３３が並列配置された接続部３４と、接続部３４の幅方向に隣接した隣接部３５とを備えている。可撓性連結部４３は、フレキシブル回路基板３０の隣接部３５を介して接続部３４に接続されている。可撓性連結部４３の表面は導電性シールド４４に覆われている。
【００４５】
フレキシブル回路基板３０の表面（第２面）とは反対側の裏面（第１面）には、プリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位１０Ａ１の放熱量を大にするために、軟質基材３１の熱伝導率より高い熱伝導率を有する熱伝導層５０が部分的に設けられている。本例では、軟質基材３１の裏面に施されている銅箔をエッチングで全面的に除去せず部分的に残すことによって、熱伝導層５０を形成した。熱伝導層５０は、詳細には、接続部３４の一部、すなわち軟質基材３１を介して複数の回路パターン３３の一部と対向する、実装部２２から遠い部位１０Ａ２（図３）と、該接続部３４と隣接する隣接部３５とに渡って形成されている。好ましくは、この熱伝導層５０の接続部３４における面積Ｓ１（図３の熱伝導層５０の格子部分の面積）よりも隣接部３５における面積Ｓ２（図３の熱伝導層５０の斜線部分の面積）の方が大きい。これは、熱伝導層の面積が大きい方が、熱容量が大きく、熱がよく伝わり、放熱効果が大きい。フレキシブル回路基板３０の裏面は、熱伝導層５０の上から設けた略透明なカバーレイ３６で覆われている（図４）。これにより、フレキシブル回路基板３０の接続部３４全体の厚みが略均等になる。
【００４６】
プリント回路基板２０、フレキシブル回路基板３０の接続部２４、３４には、それぞれ左右の位置合わせマークｍ１、ｍ２が設けられている。プリント回路基板２０とフレキシブル回路基板３０とを電気的に接続するには、プリント回路基板２０、フレキシブル回路基板３０の接続部２４、３４の間に導電性接続材料として図示しないＡＣＦ（異方性導電性樹脂フィルム）を介挿し、フレキシブル回路基板３０のカバーレイ３６上から透けて見える接続部２４、３４の左右の位置合わせマークｍ１、ｍ２を目印に、回路パターン２３と３３とが重なるように接続部２４と３４とを重ね合わせる。その状態で、接続部２４、３４を熱圧着治具１２の圧熱具１２ａと受け具１２ｂとにより外側から挟持し、接続部２４、３４に所定時間の加圧および加熱を加える。これにより、圧熱具１２ａからの熱でＡＣＦ接着材が溶融し、回路パターン２３と３３との間から押し出された接着材が接続部２４の硬質基材２１と接続部３４の軟質基材３１とに接着する。接着材が熱硬化し、回路パターン２３、３３同士が面接触した状態に固定されて、プリント回路基板２０とフレキシブル回路基板３０とが電気的に接続される。
【００４７】
その加熱接続の際、フレキシブル回路基板３０の軟質基材３１に、接続部２４のプリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位と、接続部３４と隣接する隣接部３５とに渡って熱伝導層５０を設けているので、プリント回路基板２０、フレキシブル回路基板３０の接続部２４、３４に加えられた熱は、実装部２２から遠い部位１０Ａ２おいて、矢印Ｑ２で示す如く硬質基材２１を介して実装部２２に伝わるだけでなく、矢印Ｑ３で示す如く接続部２４、３４から熱伝導層５０に伝わり、熱伝道層５０を介して可撓性連結部４３にも伝わる。この場合、熱伝導層５０の隣接部３５における面積Ｓ２を接続部３４における面積Ｓ１よりも大きく設けているため、熱伝導層５０の隣接部３５の部分からの可撓性連結部４３への伝熱量を大きくして放熱することができる。これにより、接続部２４、３４の実装部２２に近い部位１０Ａ１（矢印Ｑ１で示す如く硬質基材２１を介して実装部２２に熱が伝わる）と同様、接続部２４、３４の実装部２２から遠い部位１０Ａ２に熱がこもるのを防止することができる。
【００４８】
その結果、図５に、接続部２４、３４の実装部２２に近い部位１０Ａ１の左の位置あわせマークｍ１の部分の温度Ｔｍ1、実装部２２から遠い部位１０Ａ２の右の位置あわせマークｍ２の部分の温度Ｔｍ２を示すように、接続部２４、３４の実装部２２から近い部位１０Ａ１と遠い部位１０Ａ２の加熱温度を略均等化することができ、加熱温度の不均一を緩和できる。このため、接続部２４、３４の実装部２２から遠い部位１０Ａ２における過剰加熱や、実装部２２に近い部位１０Ａ１における加熱不足による回路パターン２３と３３の接続不良を防止でき、回路パターン２３と３３の高精度な接続を実現することができる。
【００４９】
以上の第１実施形態は、プリント回路基板２０、フレキシブル回路基板３０の接続部２４、３４の回路パターン２３、３３を導電性接続材料としてＡＣＦを用いて接続する場合を示したが、熱溶融導電性材料である半田を用いて接続することもでき、同様に、加熱温度の不均一による回路パターン２３、３３の接続不良をなくすことができる。
【００５０】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態を図６〜図８により説明する。図６は本発明の第２実施形態に係る基板接続構造を示す分解斜視図、図７は基板接続構造の平面図、図８は図７のＡ−Ａ′断面図である。図６〜図８において図１〜図７を参照して説明した第１実施形態と同様な要素については同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００５１】
第１実施形態では、フレキシブル回路基板３０の裏面には可撓性連結部４３の導電性シールド４４が設けられていない。本第２実施形態では、フレキシブル回路基板３０のプリント回路基板２０と対向する側である表面（第２面）とは反対側の裏面（第１面）のカバーレイ３６上に、可撓性連結部４３の導電性シールド４４により構成される熱伝導層５１を部分的に設けた。熱伝導層５１を設ける範囲は、第１実施形態と同様、軟質基材３１を介して複数の回路パターン３３の一部と対向する、接続部３４のプリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位と、該接続部３４と隣接する隣接部３５とに渡る領域である。第１実施形態と同様、好ましくは、熱伝導層５１の接続部３４における面積Ｓ１よりも熱伝導層５１の隣接部３５における面積Ｓ２の方が大きい。
【００５２】
フレキシブル回路基板３０の裏面は、カバーレイ３６および熱伝導層５１の上から設けられた略透明な絶縁樹脂膜であるオーバーコート３７によって覆われている（図８）。これにより、フレキシブル回路基板３０の接続部３４全体の厚みが略均等になっている。
【００５３】
本第２実施形態では、プリント回路基板２０とフレキシブル回路基板３０とを半田１６を用いて電気的に接続した（図８）。プリント回路基板２０、フレキシブル回路基板３０の接続部２４、３４の回路パターン２３、３３の少なくとも一方には、あらかじめ半田１６が施されている。フレキシブル回路基板３０のオーバーコート３７上から透けて見える接続部２４、３４の左右の位置合わせマークｍ１、ｍ２を目印に、回路パターン２３と３３とが重なるように接続部２４と３４とを重ね合わせる。その状態で、図２のときと同様、接続部２４、３４を熱圧着治具１２の圧熱具１２ａと受け具１２ｂとにより外側から挟持し、接続部２４、３４に所定時間の加圧および加熱を加える。これにより、圧熱具１２ａからの熱で半田１６が溶融し、半田１６が冷却固化することによって回路パターン２３、３３同士を金属接合させ、プリント回路基板２０とフレキシブル回路基板３０とが電気的に接続される。
【００５４】
その加熱接続の際、フレキシブル回路基板３０の軟質基材３１には、接続部２４のプリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位と、接続部３４と隣接する隣接部３５とに渡って熱伝導層５１を設けているので、プリント回路基板２０、フレキシブル回路基板３０の接続部２４、３４に加えられた熱は、実装部２２から遠い部位１０Ａ２おいて、矢印Ｑ２で示す如く硬質基材２１を介して実装部２２に伝わるだけでなく、矢印Ｑ３で示す如く接続部２４、３４から熱伝導層５１に伝わり、熱伝導層５１を介して可撓性連結部４３にも伝わる。第１実施形態と同様に、熱伝導層５１の隣接部３５における面積Ｓ２を接続部３４における面積Ｓ１よりも大きく設けているため、熱伝導層５１の隣接部３５の部分からの可撓性連結部４３への伝熱量を大きくして放熱することができる。これにより、矢印Ｑ１で示す如く硬質基材２１を介して実装部２２に熱が伝わる、接続部２４、３４の実装部２２に近い部位１０Ａ１と同様、接続部２４、３４の実装部２２から遠い部位１０Ａ２に熱がこもるのを防止することができる。
【００５５】
その結果、第１実施形態のときと同様、接続部２４、３４の実装部２２から近い部位１０Ａ１と遠い部位１０Ａ２の加熱温度を略均等化することができ、接続部２４、３４の実装部２２から遠い部位１０Ａ２における過剰加熱や、実装部２２に近い部位１０Ａ１における加熱不足による回路パターン２３と３３の接続不良を防止でき、回路パターン２３と３３の高精度な接続を実現することができる。また半田の場合、過剰加熱があると、溶融した半田が固化する温度に冷却するまでの時間が増大するが、過剰加熱の問題がなくなるので、電子機器の生産性を低下することもない。
【００５６】
以上の第２実施形態は、プリント回路基板２０、フレキシブル回路基板３０の接続部２４、３４の回路パターン２３、３３を導電性接続材料として半田を用いて接続する場合を示したが、第１実施形態と同様、ＡＣＦを用いて接続することもでき、同様に、接続部２４、３４の加熱温度の不均一による回路パターン２３、３３の接続不良をなくすことができる。
【００５７】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態を図９により説明する。第１実施形態では、フレキシブル回路基板３０の熱伝導層５０は、接続部２４、３４のプリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位１０Ａ２の側だけ放熱しやすいように、図９（ｃ）に示すように、接続部２４の遠い部位１０Ａ２にのみ設けた。
【００５８】
これに対し、第３実施形態では、図９（ａ）あるいは図９（ｂ）に示すように、フレキシブル回路基板３０の熱伝導層５０が接続部３４の回路パターン３３の全体に渡るように短冊状熱伝導層５０ａを有するように形成した。
【００５９】
図９（ａ）の例では、プリント回路基板２０の実装部２２に近い部位１０Ａ１まで細長く延びる短冊状熱伝導層５０ａを１条有するように、熱伝導層５０を形成した。この場合、接続部３４の全体において厚み及び剛性が均等になり、接続部３４の回路パターン３３の全体を、プリント回路基板２０の接続部２４の回路パターン２３に対し略均等に圧着することができる。また、短冊状熱伝導層５０ａは、各回路パターン３３の一部のみに対向しているので、接続部２４、３４のプリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位１０Ａ２の放熱量を大にする作用が損なわれることはない。
【００６０】
図９（ｂ）の例は、回路パターン３３が接続部３４の幅方向に対向するようにして、長手方向に２列に配列されている場合である。この場合には、短冊状熱伝導層５０ａを２条有するように熱伝導層５０を形成した。この場合にも、接続部３４の全体において厚み及び剛性が均等になり、接続部３４の回路パターン３３の全体を、プリント回路基板２０の接続部２４の回路パターン２３に対し略均等に圧着することができる。
【００６１】
以上の第３実施形態では、銅箔による熱伝導層５０について述べたが、第２実施形態のシールドによる熱伝導層５１についても同様にすることができる。この場合にも、接続部３４の全体において厚み及び剛性が均等になり、接続部３４の回路パターン３３の全体を、プリント回路基板２０の接続部２４の回路パターン２３に対し略均等に圧着することができる。
【００６２】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態を図１０により説明する。本第４実施形態では、第３実施形態の図９（ａ）に示したフレキシブル回路基板３０の接続部３４の熱伝導層５０において、短冊状熱伝導層５０ａの途中に、図１０に示すようにスリット１４を設け、そのスリット１４を短冊状熱伝導層５０ａが対向する回路パターン３３を横断する位置に配置した。スリット１４は、傾斜状（図１０（ａ））、鈎状（図１０（ｂ））、コ字状（図１０（ｃ））等、適宜の形状を取ることができる。
【００６３】
このようなスリット１４を短冊状熱伝導層５０ａの途中に設けると、スリット１４を設けた箇所で熱伝導層による熱伝導が止まる。したがって、温度を上昇させたい箇所で短冊状熱伝導層５０ａにスリット１４を設けておけば、その箇所でプリント回路基板２０、フレキシブル回路基板３０の接続部２４、３４の温度を上昇することができる。また、スリット１４が回路パターン３３を横断するので、横断される回路パターン３３の一部は必ず熱伝導層と対向することになり、この回路パターン３３を確実に加圧もしくは加熱をすることができ、確実に接続することができるようになる。
【００６４】
以上の第４実施形態では、銅箔による熱伝導層５０について述べたが、第２実施形態のシールドによる熱伝導層５１についても同様にすることができる。同様に、熱伝導層５１から延設した短冊状熱伝導層の部分にスリット１４を設けることにより、そのスリット１４の箇所で接続部２４、３４の温度を上昇させることができる。
【００６５】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態を図１１により説明する。本第５実施形態では、図１１（ａ）に示すように、フレキシブル回路基板３０のプリント回路基板２０（図１参照）と対向する側である表面（第２面）とは反対側の裏面（第１面）に、第２実施形態に準じて、可撓性連結部４３の導電性シールド４４を利用し、第１の熱伝導層５２Ａと第２の熱伝導層５２Ｂとからなる熱伝導層５２を設けた。
【００６６】
第１の熱伝導層５２Ａは、接続部３４および該接続部３４と隣接した隣接部３５のうちの一部の、接続部３４と隣接部３５のプリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位に配置されている。第１の熱伝導層５２Ａは、プリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位１０Ａ２において、軟質基材３１を介してフレキシブル回路基板３０の回路パターン３３と対向している。第２の熱伝導層５２Ｂは、接続部３４および隣接部３５のうちの他の一部、本例では、接続部３４および隣接部３５の残りの一部の、接続部３４と隣接部３５のプリント回路基板２０の実装部２２に近い部位に設けられており、第１の熱伝導層５２Ａと隣り合って配置されている。第２の熱伝導層５２Ｂはプリント回路基板２０の実装部２２に近い部位１０Ａ１において、軟質基材３１を介してフレキシブル回路基板３０の回路パターン３３と対向している。なお、第１の熱伝導層５２Ａと第２の熱伝導層５２Ｂとが隣り合って配置される場合、これらの熱伝導層の間に隙間が存在してもよい。
【００６７】
第１の熱伝導層５２Ａは単位時間当たり第１の熱伝導量を有し、第２の熱伝導層５２Ｂは単位時間当たり第１の熱伝導量より小さい単位時間当たり第２の熱伝導量を有する。このような熱伝導量を有する第１、第２の熱伝導層５２Ａ、５２Ｂを作成するには、図１１（ｂ）に示すように、第１の熱伝導層５２Ａに熱伝導率が高い材料Ａ、例えば銀（Ａｇ）あるいは銅（Ｃｕ）を使用し、第１の熱伝導層５２Ｂに熱伝導率が低い材料Ｂ、例えばアルミ（Ａｌ）を使用すればよい。
【００６８】
また、第１の熱伝導層５２Ａの接続部３４における面積ＳＡ１よりも第１の熱伝導層５１Ａの隣接部３５における面積ＳＡ２の方が大きい。同様に、第２の熱伝導層５２Ｂの接続部３４における面積ＳＢ１よりも第２の熱伝導層５１Ｂの隣接部３５における面積ＳＢ２の方が大きい。面積ＳＡ１と面積ＳＡ２の関係及び面積ＳＢ１と面積ＳＢ２の関係は、第１実施形態で述べた面積Ｓ１と面積Ｓ２の関係と同等である。
【００６９】
本第５実施形態によれば、第２の熱伝導層５２Ｂよりも単位時間当たりの熱伝導量が大きい第１の熱伝導層５２Ａをフレキシブル回路基板３０の接続部３４およびその隣接部３５のうちのプリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位に配置したので、プリント回路基板２０、フレキシブル回路基板３０の接続部２４、３４のプリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位１０Ａ２の放熱を大にすることができ、接続部２４、３４の実装部２２から近い部位１０Ａ１と遠い部位１０Ａ２の加熱温度を略均等化することができる。また、第１の熱伝導層５２Ａよりも単位時間当たりの熱伝導量が小さい第２の熱伝導層５２Ｂをフレキシブル回路基板３０の接続部３４およびその隣接部３５のうちのプリント回路基板２０の実装部２２に遠い部位に配置したので、接続部２４、３４に温度の高低差が付くのを緩和することができる。
【００７０】
さらに、第１、第２の熱伝導層５２Ａ、５２Ｂを作成するのに熱伝導率の異なる金属を使い分けるだけなので、熱伝導層５２Ａと５２Ｂとを同一厚さに設けることができ、接続部３４の回路パターン３３の全体をプリント回路基板２０の接続部２４の回路パターン２３と均等に圧着することができる。
【００７１】
（第６実施形態）
本発明の第６実施形態を図１２により説明する。本第６実施形態では、図１２（ａ）に示すように、フレキシブル回路基板３０は、プリント回路基板２０と対向する表面（第２面）とは反対側の裏面（第１面）に、導電性シールドにより第１の熱伝導層５３Ａと第２の熱伝導層５３Ｂとからなる熱伝導層５３を設けた。熱伝導層を構成する導電性シールドには、導電フィラーを含有した導電ペーストを使用した。本例では、図１２（ｂ）に示すように、第１の熱伝導層５３Ａに銀フィラーの含有量が多い導電ペーストを使用し、第２の熱伝導層５３Ｂに銀フィラーの含有量が少ない導電ペーストを使用した。第６実施形態のその他の構成は、第５実施形態と同様で、図１２（ａ）において図１１（ａ）に付した符号と同一の符号は同一の要素を示す。
【００７２】
本第６実施形態によっても、第５実施形態と同様、第２の熱伝導層５３Ｂよりも単位時間当たりの熱伝導量が大きい第１の熱伝導層５３Ａをフレキシブル回路基板３０の接続部３４およびその隣接部３５のうちのプリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位に配置したので、プリント回路基板２０、フレキシブル回路基板３０の接続部２４、３４のプリント回路基板２０の実装部２２から遠い部位１０Ａ２の放熱量を大にすることができ、接続部２４、３４の実装部２２から近い部位１０Ａ１と遠い部位１０Ａ２の加熱温度を略均等化することができる。また、第１の熱伝導層５３Ａよりも単位時間当たりの熱伝導量が小さい第２の熱伝導層５３Ｂをフレキシブル回路基板３０の接続部３４およびその隣接部３５のうちのプリント回路基板２０の実装部２２に遠い部位に配置したので、接続部２４、３４に温度の高低差が付くのを緩和することができる。
【００７３】
また第１、第２の熱伝導層５３Ａ、５３Ｂを作成するのに導電ペーストの導電フィラーの含有量を異ならせるだけなので、熱伝導層５３Ａと５３Ｂとを同一厚さに設けることができ、接続部３４の回路パターン３３の全体をプリント回路基板２０の接続部２４の回路パターン２３と均等に圧着することができる。
【００７４】
（第７実施形態）
本発明の第７実施形態を図１３により説明する。本第６実施形態では、図１３（ａ）および（ｂ）に示すように、フレキシブル回路基板３０の軟質基材３１の裏面に、導電性シールドによる熱伝導層を厚みを変えて形成し、第１の熱伝導層５４Ａと第２の熱伝導層５４Ｂとからなる熱伝導層５４を設けたことが特徴である。図１３（ｃ）に示すように、第１の熱伝導層５２Ａでは、導電シールド材の材質の厚みを厚くし、第２の熱伝導層５３Ｂでは、導電シールド材の材質の厚みを薄くした。フレキシブル回路基板３０の全体の厚さは、カバーレイ３６および熱伝導層５４上から覆うオーバーコート３７によって略均等になっている。第７実施形態のその他の構成は、第６実施形態と同様で、図１３（ａ）において図１２（ａ）に付した符号と同一の符号は同一の要素を示す。
【００７５】
本第７実施形態によっても、第５、第６の実施形態と同様な作用効果を奏する。
【００７６】
上述した実施形態では、プリント回路基板（第１の回路基板）とフレキシブル回路基板（第２の回路基板）が接続されている。本発明は、このような回路基板の組み合わせに限定されるものではなく、任意の種類の回路基板や回路形成部品（ＭＩＤなど）との接続に応用可能である。
【００７７】
また、上述した実施形態では、プリント回路基板（第１の回路基板）は、矩形状の実装部２２と実装部２２の一端から突出した細長い接続部２４（接続領域）とからなり、平面視Ｌ字型の形状を呈している。しかし、本発明が適用される回路基板の形状はこのような形状に限定されるものではない。本発明は、二つの回路基板の接続領域において、図１７に示したような接続作業時に加熱温度の不均一を生じるような総ての回路基板や回路形成部品に適用可能である。
【００７８】
以上、本発明の各種実施形態を説明したが、本発明は前記実施形態において示された事項に限定されず、特許請求の範囲及び明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者がその変更・応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明によれば、２つの回路基板の導電性接続材料を用いた熱圧着時に、回路基板の接続領域の不均一な温度上昇を防いで、接続不良を防止することを可能とした基板接続構造、および該基板接続構造を有する電子機器を得ることができる。
【符号の説明】
【００８０】
１０ 基板接続構造
１０Ａ１ 実装部に近い部位
１０Ａ２ 実装部から遠い部位
１４ スリット
２０ プリント回路基板
２１ 硬質基材
２２ 実装部
２３ 回路パターン
２４ 接続部（接続領域）
３０ フレキシブル回路基板
３１ 軟質基材
３３ 回路パターン
３４ 接続部（接続領域）
３５ 隣接部
４３ 可撓性連結部
４４ シールド
５０ 熱伝導層
５０ａ 短冊状熱伝導層
５１ 熱伝導層
５２〜５４ 熱伝導層
５２Ａ〜５４Ａ 第１の熱伝導層
５２Ｂ〜５４Ｂ 第２の熱伝導層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面と第２の面を有する基材と、前記第２の面に配置された複数の回路パターンとを含む第１の回路基板と、
第１の面と第２の面を有する基材と、前記第２の面に配置された複数の回路パターンとを含む第２の回路基板と、
導電性接続材料を介して前記第１の回路基板の回路パターンと前記第２の回路基板の回路パターンとを接続する接続領域と、
前記第２の回路基板の第１の面に配置され、単位時間当たり第１の熱伝導量を有する第１の熱伝導層と、
前記第２の回路基板の第１の面において、前記第１の熱伝導層に隣りあって配置され、前記単位時間当たり第１の熱伝導量より小さい単位時間当たり第２の熱伝導量を有する第２の熱伝導層と、を備え、
前記第１および第２の熱伝導層は、前記第２の回路基板の基材を介して前記第２の回路基板の複数の回路パターンの少なくとも一部と対向し、前記接続領域の少なくとも一部と前記接続領域に隣りあう領域とに渡って配置された、基板接続構造。
【請求項２】
請求項１に記載の基板接続構造であって、
前記接続領域に隣りあう領域に配置された前記第１の熱伝導層の面積は、前記接続領域の少なくとも一部に配置された前記第１の熱伝導層の面積より大きい、基板接続構造。
【請求項３】
請求項２に記載の基板接続構造であって、
前記接続領域に隣りあう領域に配置された前記第２の熱伝導層の面積は、
前記接続領域の少なくとも一部に配置された前記第２の熱伝導層の面積より大きい、基板接続構造。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の基板接続構造であって、
前記導電性接続材料が、熱溶融導電性材料又は熱硬化性導電性樹脂である、基板接続構造。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の基板接続構造であって、
前記第２の回路基板の前記接続領域内には開口窓が設けられ、
前記第１の回路基板および前記第２の回路基板の前記接続領域には位置合わせマークが設けられ、
前記開口窓を通じて、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板の位置合わせマークの重なり状態が観察可能である、基板接続構造。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の基板接続構造であって、
前記第１および第２の熱伝導層は、前記第２の回路基板の複数の回路パターンの総てと対向し、前記接続領域の実質的に全部と前記接続領域に隣りあう領域とに渡って配置された、基板接続構造。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の基板接続構造であって、
前記第１および第２の熱伝導層は導電性樹脂で構成された、基板接続構造。（請求項７と類似）
【請求項８】
請求項７記載の基板接続構造であって、
前記導電性樹脂は、前記接続領域に接続されたフレキシブル基板にも配置された、基板接続構造。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の基板接続構造であって、
前記第１の熱伝導層を構成する第１の材料の熱伝導率が、前記第２の熱伝導層を構成する第２の材料の熱伝導率より大きい、基板接続構造。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の基板接続構造であって、
前記第１の熱伝導層に含まれる導電フィラーの単位体積当たり含有量が、前記第２の熱伝導層に含まれる導電フィラーの単位体積当たり含有量より大きい、基板接続構造。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の基板接続構造であって、
前記第１の熱伝導層の厚さが、前記第２の熱伝導層の厚さより大きい、基板接続構造。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の基板接続構造を備えた電子機器。
【請求項１】
第１の面と第２の面を有する基材と、前記第２の面に配置された複数の回路パターンとを含む第１の回路基板と、
第１の面と第２の面を有する基材と、前記第２の面に配置された複数の回路パターンとを含む第２の回路基板と、
導電性接続材料を介して前記第１の回路基板の回路パターンと前記第２の回路基板の回路パターンとを接続する接続領域と、
前記第２の回路基板の第１の面に配置され、単位時間当たり第１の熱伝導量を有する第１の熱伝導層と、
前記第２の回路基板の第１の面において、前記第１の熱伝導層に隣りあって配置され、前記単位時間当たり第１の熱伝導量より小さい単位時間当たり第２の熱伝導量を有する第２の熱伝導層と、を備え、
前記第１および第２の熱伝導層は、前記第２の回路基板の基材を介して前記第２の回路基板の複数の回路パターンの少なくとも一部と対向し、前記接続領域の少なくとも一部と前記接続領域に隣りあう領域とに渡って配置された、基板接続構造。
【請求項２】
請求項１に記載の基板接続構造であって、
前記接続領域に隣りあう領域に配置された前記第１の熱伝導層の面積は、前記接続領域の少なくとも一部に配置された前記第１の熱伝導層の面積より大きい、基板接続構造。
【請求項３】
請求項２に記載の基板接続構造であって、
前記接続領域に隣りあう領域に配置された前記第２の熱伝導層の面積は、
前記接続領域の少なくとも一部に配置された前記第２の熱伝導層の面積より大きい、基板接続構造。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の基板接続構造であって、
前記導電性接続材料が、熱溶融導電性材料又は熱硬化性導電性樹脂である、基板接続構造。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の基板接続構造であって、
前記第２の回路基板の前記接続領域内には開口窓が設けられ、
前記第１の回路基板および前記第２の回路基板の前記接続領域には位置合わせマークが設けられ、
前記開口窓を通じて、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板の位置合わせマークの重なり状態が観察可能である、基板接続構造。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の基板接続構造であって、
前記第１および第２の熱伝導層は、前記第２の回路基板の複数の回路パターンの総てと対向し、前記接続領域の実質的に全部と前記接続領域に隣りあう領域とに渡って配置された、基板接続構造。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の基板接続構造であって、
前記第１および第２の熱伝導層は導電性樹脂で構成された、基板接続構造。（請求項７と類似）
【請求項８】
請求項７記載の基板接続構造であって、
前記導電性樹脂は、前記接続領域に接続されたフレキシブル基板にも配置された、基板接続構造。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の基板接続構造であって、
前記第１の熱伝導層を構成する第１の材料の熱伝導率が、前記第２の熱伝導層を構成する第２の材料の熱伝導率より大きい、基板接続構造。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の基板接続構造であって、
前記第１の熱伝導層に含まれる導電フィラーの単位体積当たり含有量が、前記第２の熱伝導層に含まれる導電フィラーの単位体積当たり含有量より大きい、基板接続構造。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の基板接続構造であって、
前記第１の熱伝導層の厚さが、前記第２の熱伝導層の厚さより大きい、基板接続構造。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の基板接続構造を備えた電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２０１１−４９３６７（Ｐ２０１１−４９３６７Ａ）
【公開日】平成２３年３月１０日（２０１１．３．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１９６７１７（Ｐ２００９−１９６７１７）
【出願日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月１０日（２０１１．３．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]