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Fターム[5E344EE02]の内容

プリント板の組合せ (18,658) | 目的、効果 (3,004) | 熱に関するもの (130) | 放熱 (93)

Fターム[5E344EE02]に分類される特許

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【課題】設計自由度の向上と更なるコンパクト化を図ることが出来ると共に、二枚のプリント基板で挟まれた空間内の排熱性を向上することの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】二枚のプリント基板12,14に介在される絶縁板16に、複数の連結壁20が公差されてなる格子状部22を設けると共に、該連結壁20から前記二枚のプリント基板12,14の少なくとも一方に向けて突出する複数の支持リブ26a,26b,26cによって、前記連結壁20を前記二枚のプリント基板12,14に対して隙間64a,64bを隔てて位置するようにした。 (もっと読む)


【課題】可撓性回路基板を金属基板の縁部から適切に保護することができる半導体装置の提供。
【解決手段】本発明による半導体装置1は、金属基板と、金属基板上に配置される半導体素子と、金属基板上に一端が配置され、半導体素子と電気的に接続される可撓性回路基板であって、金属基板の縁部を越えて金属基板の外側に延在する可撓性回路基板とを含み、可撓性回路基板における金属基板の縁部上に位置する部位には、金属基板側に板厚付加部材が結合されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電子部品を搭載して構成される複数の配線体を組み合わせて構成される電子装置において、放熱性能が高く、また、各配線体の組み付けを容易に行うことができるとともに不良品を容易に交換することができる配線体の接続構造を提供する。
【解決手段】複数の配線体1を接続する配線体の接続構造100であって、上記配線体は、熱伝導性を有する金属板2と、上記金属板に接着剤を介して積層されたフレキシブルプリント配線板3と、上記フレキシブルプリント配線板に搭載された電子部品9とを備え、上記金属板の少なくとも一側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させて形成した第1の接続部10を設ける一方、上記金属板の少なくとも他側縁部に、隣接して配置された配線体の上記第1の接続部と接続される第2の接続部13を設けるとともに、上記金属板を連結する金属板連結手段5,6,14を備えて構成される。 (もっと読む)


【課題】設計自由度が大きく、かつ多機能、高機能の複合配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に電子部品E1を搭載する第1の配線基板1と、この第1の配線基板1の上面に電子部品E1を囲繞する開口部2aを有して接合された第2の配線基板2と、この第2の配線基板2の上面に開口部2aを塞ぐように接合された第3の配線基板3とを備えて成る複合配線基板10であって、開口部2aの内側における第1の配線基板1と第3の配線基板3との間に、第2の配線基板2と異なる層構成または異なる材料から成る第4の配線基板4が接合されている複合配線基板10である。 (もっと読む)


【課題】 体格が小さく、放熱性を向上するモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】モータ駆動装置2は、平板状のヒートシンク60上に第1モジュール部10、樹脂ケース40、第2モジュール部20、カバー50が組み付けられる。第1モジュール部10は、パワー素子を含む比較的高さの低い電子部品が搭載されてモールドされる。第2モジュール部20は、コンデンサ等の比較的高さの高い電子部品が基板に実装され、第1モジュール部10のモールド主面191の法線N方向に配置される。第1モジュール部10は、比較的高さの高い電子部品を含まないため、パワー素子等の上部に非有効空間が形成されることを防止する。また、第1モジュール部10がモールドされることで、熱抵抗を低減することができる。これにより、モータ駆動装置2の体格を小さくすることができ、また、パワー素子の発熱に対する放熱性が向上する。 (もっと読む)


【課題】配線基板に接着剤を印刷法により塗布し、接着剤を介して配線基板をヒートシンクに搭載して接着する電子装置の製造方法において、未接着部分が無く、且つ、接着剤を潰さずに接着剤のはみ出しを抑制する。
【解決手段】一端側に開口部201を有し、開口部201に取り付けられる蓋300を有する容器200を用意するとともに、蓋300として容器200側とは反対側の面が平坦面301をなすものであって平坦面301に接着剤30の配置領域に対応する貫通穴302を有するものを用い、印刷工程では、配線基板10の一面11が開口部201側に位置するように配線基板10を容器200内に収容し、開口部201に蓋300を取り付けた後、貫通穴302を介して配線基板10の一面11上に接着剤30を塗布しつつ、スキージ100を平坦面301に沿って移動させることによって、接着剤30の表面が平坦面301と同一平面となるようにする。 (もっと読む)


【課題】高発熱素子を一の基板に搭載し、高発熱素子に比べて発熱の小さい低発熱素子を他の基板に搭載し、これら両基板を筐体に搭載してなる電子装置において、放熱性に優れるとともに安価な構成を実現する。
【解決手段】金属製の筐体200と、一方の主面を筐体200に対向させて筐体200の一面側に搭載されたセラミック基板100と、セラミック基板100の他方の主面上にベアチップ状態で搭載され、駆動時に発熱する半導体チップ500と、一方の主面を筐体200に対向させて筐体200の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる樹脂多層基板101と、樹脂多層基板101の他方の主面上に搭載され、半導体チップ500よりも駆動時の発熱が小さい低発熱素子600と、を備え、これら両基板100、101は共に、筐体200の一面に対して熱伝導性且つ電気絶縁性を有する接着剤400により接着固定されている。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れるとともに安価な構成を有する電子装置を実現する。
【解決手段】金属製の筐体200と、筐体200の一面側に搭載されたセラミック基板100と、セラミック基板100にベアチップ状態で搭載され、駆動時に発熱する半導体チップ500)と、筐体200の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる第1の樹脂多層基板101と、第1の樹脂多層基板101に表面実装にて搭載された表面実装部品600と、筐体200の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる第2の樹脂多層基板102と、スルーホール実装により第2の樹脂多層基板102に搭載されたスルーホール実装部品700、800と、を備え、セラミック基板100、第1の樹脂多層基板101および第2の樹脂多層基板102は共に、筐体200の一面に対して熱伝導性且つ電気絶縁性を有する接着剤400により接着固定されている。 (もっと読む)


【課題】電子式モジュールを内蔵のケーシング内のエポキシ樹脂等の充填剤はコストが高い。
【解決手段】電子式モジュール10であって、少なくとも2枚の回路基板12,13を有するケーシング11を備え、その中で1本以上の電気伝導体14の一端は、1枚の回路基板に連結され、他端は、他の回路基板に連結され、その電気伝導体の両端の連結部は、ウエッジボンディングの技術によって接合され、またケーシングの中で、電気伝導体の少なくとも一端の接合部は、ポリウレタン樹脂17で被覆されている。 (もっと読む)


【課題】素子が配線基板から突出することなく多層化を容易にすると共に、配線基板の冷却効率向上と寸法公差を吸収可能とする車両用の配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板である整流回路基板30は、1次側と2次側のコイルを有するトランス12と、整流用のダイオード33と、チョークコイル13と、を有する。トランス12及びチョークコイル13は筐体に取り付けられたコア抑えにより固定され、整流回路基板30は薄板配線パターン16の上にダイオードを有し、薄板配線パターンに接着されている樹脂板17によって形成される単層基板を積層した積層基板を構成している。整流回路基板30は、薄板配線パターンの裏面に接触する筐体に放熱させるだけでなく、ダイオード33部分が配置される表面に窓を設けると共に、積層基板によりコイルを形成する。 (もっと読む)


【課題】コネクタによる接続の信頼性を向上し、放熱性を向上させたコネクタ押さえ部材、およびこのようなコネクタ押さえ部材を適用した電子機器を提供する。
【解決手段】コネクタ押さえ部材1は、フレキシブルプリント配線板2の第1端部21に形成されたコネクタ22を接続先の電子回路基板3の方へ押さえる。コネクタ押さえ部材1は、コネクタ22を押さえる平面部11と、電子回路基板3に沿ってフレキシブルプリント配線板2の延長方向Dexに平面部11から延長された延長部12を備え、延長部12は、電子回路基板3から離れる方向Dspへ湾曲した湾曲部13を先端に備えている。 (もっと読む)


【課題】本発明はヒューズに接続されるバスバーからの発熱が抑制された回路構成体10及び電気接続箱11を提供する。
【解決手段】回路構成体10は、表面及び裏面を有して表面からヒューズが装着されるヒューズブロック13と、相手側コネクタが嵌合されるコネクタブロック14と、ヒューズブロック13とコネクタブロック14とを接続する電線15と、電線15を保持する保持部16が設けられると共に電線15が配索される電線配索部材17と、を備え、ヒューズブロック13にはヒューズに接続されるヒューズ用バスバー18の一方の端部が配設されており、ヒューズ用バスバー18の他方の端部は第1リレー19が実装されたリレー実装基板20に接続されており、リレー実装基板20はヒューズブロック13の裏面に沿わせて配されている。 (もっと読む)


【課題】1つのアクチュエータに対して複数枚の配線基板が接続される場合に、その配線構造をコンパクトに構成すること。
【解決手段】複数枚のCOF50は、出力端子53が形成された基材の一端部が圧電アクチュエータ7の一表面に沿った所定方向に関して並べられ、圧電アクチュエータ7から前記一表面に平行に引き出された上で、前記一表面と反対側に折り返されている。さらに、前記所定方向に隣接するCOF50間で、圧電アクチュエータ7からの引き出し方向が互いに逆方向となっており、複数枚のCOF50の駆動IC52が、圧電アクチュエータ7の一表面と距離を空けて対向する位置において一列に配列されるとともに、基材の他端部に設けられた入力端子54が、一列に配列された複数の駆動IC52を挟んでその両側に交互に配されている。 (もっと読む)


【課題】高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面21aとされた高熱伝導層を有する第1配線基板11Aと、第1配線基板11Aに対して間隔をあけて並設される第2配線基板とを備え、第1配線基板11Aは一部に窓部26を備え、前記第2配線基板は挿通孔を備え、接続端子31が窓部26の内側面部26aから延出すると共に第1配線基板11Aの面に対して直交する方向へ屈曲され、接続端子31が挿通孔に挿入されて第1配線基板11Aと前記第2配線基板とが接続される積層配線基板とする。 (もっと読む)


【課題】高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面21aとされた高熱伝導層を有する高放熱基板21と、高放熱基板21から延出し、高放熱基板21の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子31と、接続端子31に一体的に設けられた放熱片部35とを備える配線基板11Aとする。 (もっと読む)


【課題】省スペースで装置に対する冷却性を確保することが可能な基板接続構造、および電子装置を提供する。
【解決手段】複数の回路基板を接続するための基板接続構造であって、複数の回路基板と、送風部から送出される冷却風の流路に対して水平に配置され、回路基板を互いに接続するための接続基板と、複数の回路基板のそれぞれと接続基板とを接続するコネクタ部を備え、前記回路基板のそれぞれと前記接続基板とは、互いに同一平面上に配置されている。 (もっと読む)


【課題】耐熱温度の低い電子部品と発熱する電子部品を2段にかつ分離配置して高密度実装した統合モジュールを小型化できる技術を提供する。
【解決手段】耐熱温度の低い集積チップ部品68が搭載された上層のモジュール基板66と、発熱を伴う半導体チップIC1、単体チップ部品54および集積チップ部品55が搭載された下層のモジュール基板51とを、導電性の複数の接続部材65を介して電気的かつ機械的に接続し、これらをモールド樹脂56で一括封止した状況下において、モジュール基板51、66の側面およびモールド樹脂56の表面(上面および側面)にCuめっき膜およびNiめっき膜との積層膜からなるシールド層SLを形成して、電磁波シールド構造を実現する。 (もっと読む)


【課題】ドライバーICを基板にフリップチップ実装させてなる実装構造として、コストの低減化を可能にした、ドライバーICの実装構造を提供する。
【解決手段】入力側端子と出力側端子とを有するドライバーIC2を、基板に実装してなる実装構造である。ドライバーIC2の出力側端子に接続する第1基板11と、ドライバーIC2の入力側端子に接続する、第1基板11とは異なる第2基板12と、ドライバーIC2を第1基板11及び第2基板12に固定するモールド樹脂13と、を備えてなる。 (もっと読む)


【課題】半導体モジュールからの不要輻射を低減し、かつ半導体モジュールの冷却性を向上させる。
【解決手段】
半導体モジュール(10)は、グランド配線層(22)を含む母基板(21)上に設けられ、グランド配線層(22)と電気的に接続した導体(25)が表面に設けられているコネクタ(24)に、着脱可能に構成されている。半導体モジュール(10)は、半導体素子(12)が実装されたモジュール基板(11)と、半導体素子(12)の、モジュール基板(11)とは反対側に向いた一面に取り付けられたヒートスプレッダ(14)と、を有する。半導体モジュール(10)がコネクタ(24)に取り付けられたときに、ヒートスプレッダ(14)はコネクタ(24)の表面(24a)に設けられた導体(25)に接触するように構成されている。 (もっと読む)


【課題】電子回路基板の変形を抑制し、小型で、放熱性に優れた電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置1は、互いの間に空間を設けながら厚み方向に積層配置された第1電子回路基板21及び第2電子回路基板22と、第1電子回路基板21における第2電子回路基板22とは反対側の面に配置され、第1電子回路基板21に信号端子31が接続された複数の半導体モジュール3と、第1電子回路基板21と第2電子回路基板22とを互いに固定する固定部材4と、第1電子回路基板21と第2電子回路基板22との間に介設され両者の間隔を保持するスペーサ5とを有する。スペーサ5は、第1電子回路基板21と第2電子回路基板22との積層方向から見たときの複数の半導体モジュール3の配置領域に配設されている。 (もっと読む)


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