積層配線基板及びその製造方法
【課題】高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた高熱伝導層を有する第１配線基板１１Ａと、第１配線基板１１Ａに対して間隔をあけて並設される第２配線基板とを備え、第１配線基板１１Ａは一部に窓部２６を備え、前記第２配線基板は挿通孔を備え、接続端子３１が窓部２６の内側面部２６ａから延出すると共に第１配線基板１１Ａの面に対して直交する方向へ屈曲され、接続端子３１が挿通孔に挿入されて第１配線基板１１Ａと前記第２配線基板とが接続される積層配線基板とする。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた高熱伝導層を有する第１配線基板１１Ａと、第１配線基板１１Ａに対して間隔をあけて並設される第２配線基板とを備え、第１配線基板１１Ａは一部に窓部２６を備え、前記第２配線基板は挿通孔を備え、接続端子３１が窓部２６の内側面部２６ａから延出すると共に第１配線基板１１Ａの面に対して直交する方向へ屈曲され、接続端子３１が挿通孔に挿入されて第１配線基板１１Ａと前記第２配線基板とが接続される積層配線基板とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種の電気・電子部品が実装される積層配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、各種の電気・電子部品が実装される配線基板として、基板の実装面に立設されて延びる接続端子を有し、この接続端子を、例えば、他の配線基板に接続するものが知られている。例えば、基板のスルーホール（挿通孔）にリード端子を挿通、固定して互いの基板を接続する構造や（例えば、特許文献１参照）、配線パターン状に打ち抜かれた金属板と高熱伝導性の複合絶縁材料により少なくとも電子部品の搭載部分を露出した状態で一体成形した回路基板で金属板の一部を他の回路基板との外部接続端子として利用し、外部接続端子に設けた凸部で回路基板を容易に位置規制するようにした構造（例えば、特許文献２参照）などがある。特許文献２の回路基板では、金属板によって実装部品の熱を拡散させ、複合絶縁材料によって放熱させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−２７５３２８号公報
【特許文献２】特開平１０−３０３５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のように配線基板を接続端子によって接続して並設させることにより、高密度実装が可能であるが、このように高密度実装化を図ると、金属板と高熱伝導性の複合絶縁材料とから基板を構成して放熱効果を高めただけでは、放熱が不十分となるおそれがあった。
つまり、配線基板を並設させるなどにより電気・電子部品のさらなる高密度実装化を図る場合、より高い放熱効果が必要であった。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な積層配線基板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述した目的を達成するために、本発明に係る積層配線基板は、下記（１）〜（７）を特徴としている。
（１） 表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた高熱伝導層を有する第１配線基板と、該第１配線基板に対して間隔をあけて並設される第２配線基板とを備え、前記第１配線基板は一部に窓部を備え、前記第２配線基板は挿通孔を備え、接続端子が前記窓部の内側面部から延出すると共に前記第１配線基板の面に対して直交する方向へ屈曲され、前記接続端子が前記挿通孔に挿入されて前記第１配線基板と前記第２配線基板とが接続されること。
（２） 上記（１）の構成の積層配線基板において、前記第１配線基板は、前記高熱伝導層である金属コアの表裏に絶縁層が設けられた金属コア基板からなること。
（３） 上記（１）または（２）の構成の積層配線基板において、前記接続端子の屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部とされていること。
（４） 上記（１）〜（３）のいずれかの構成の積層配線基板において、前記接続端子は前記窓部の長手方向内側面部に複数個配置され、該複数の接続端子のうち、少なくとも２個の接続端子は基板内部で電気的に接続されていること。
（５） 上記（１）〜（４）のいずれかの構成の積層配線基板において、前記高熱伝導層と前記接続端子が同一層に形成されていること。
（６） 上記（１）〜（５）のいずれかの構成の積層配線基板において、前記挿通孔に挿入された前記接続端子を半田付けして前記第１配線基板と前記第２配線基板とを接続すること。
（７） 上記（１）〜（５）のいずれかの構成の積層配線基板において、前記接続端子には、前記第１配線基板に対して間隔をあけた位置に支持片が側方へ突出して設けられ、前記支持片に前記第２配線基板が係止することにより前記第１配線基板と前記第２配線基板とを接続すること。
【０００７】
上記（１）の構成の積層配線基板では、高熱伝導層を有する第１配線基板に窓部が形成されて通気性が高められているので、第１配線基板自体の放熱効果とともに、窓部を形成したことによる放熱効果も得ることができる。これにより、第２配線基板が並設されて高密度実装された状態においても、十分な放熱効果を得ることができる。また、接続端子が、基板の窓部を構成する内側面部から延出しているので、第１配線基板に並設させる第２配線基板として同等の大きさ、または小さいものを用いることができ、小型化を図ることができる。
上記（２）の構成の積層配線基板では、第１配線基板が金属コアの表裏に絶縁層が設けられた金属コア基板からなるので、実装された部品等の熱を金属コアによって均熱化して良好に放熱することができる。
上記（３）の構成の積層配線基板では、第１配線基板の窓部の内側面部から基板の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子の屈曲部分が、側面視で円弧状に湾曲した湾曲部とされているので、接続端子に作用する外力や応力を湾曲部によって良好に吸収させることができ、接続端子の基板との固定箇所や接続端子の他の部品や基板等との接続箇所へ無理な力が作用して損傷するような不具合をなくすことができる。
上記（４）の構成の積層配線基板では、複数の接続端子のうち少なくとも２個の接続端子が互いに電気的に接続されるので、この２個の接続端子を基板の表面で接続するための回路パターンを配索する必要がなく、基板上の各種部品を搭載するスペースを小さくすることができ、積層配線基板を小型化することができる。
上記（５）の構成の積層配線基板では、高熱伝導層と接続端子を同一層として形成するので、これら高熱伝導層と接続端子を同一の工程で作製することができ、積層配線基板の作製工程を低減することができる。
上記（６）の構成の積層配線基板では、挿通孔に挿入された接続端子を半田付けにより接続するので、第１配線基板と第２配線基板とを確実に実装することができる。
上記（７）の構成の積層配線基板では、接続端子に支持片が設けられているので、スペーサ等の部品や治具を用いることなく第２配線基板を支持して、所定の間隔をあけた位置に位置決めすることができる。したがって、第２配線基板の第１配線基板への接続作業時間の短縮による製造コストの削減を図ることができる。尚、接続端子の支持片と第２配線基板との接触箇所を半田付け等により接合してもよい。
【０００８】
また、上述した目的を達成するために、本発明に係る積層配線基板の製造方法は、下記（８）を特徴としている。
（８） 表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた高熱伝導層を有する第１配線基板と、該第１配線基板に対して間隔をあけて並設される第２配線基板とを備え、前記第１配線基板は一部に窓部を備え、前記第２配線基板は挿通孔を備え、接続端子が前記窓部の内側面部から延出すると共に前記第１配線基板の面に対して直交する方向へ屈曲され、前記接続端子が前記挿通孔に挿入されて前記第１配線基板と前記第２配線基板とが接続された積層配線基板の製造方法であって、前記第１配線基板を作製する工程と、前記第１配線基板と前記第２配線基板とを接続する接続工程とを含み、前記第１配線基板を作製する工程が、前記接続端子となる導電性金属板の表裏に絶縁層を積層させて高放熱基板を形成する基板形成工程と、前記高放熱基板の前記窓部の形成箇所における前記絶縁層を除去して前記導電性金属板を露出させる金属板露出工程と、露出させた前記導電性金属板を加工して前記窓部及び前記接続端子を形成する接続端子形成工程と、を有する
こと。
【０００９】
上記（８）の構成の積層配線基板の製造方法では、高い放熱効果を有する第１配線基板に第２配線基板を接続するので、第１配線基板と第２配線基板が高密度実装された状態においても放熱性に優れた積層配線基板を容易に製造することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な積層配線基板及びその製造方法を提供できる。
【００１１】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る第１配線基板の斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る第１配線基板の一部の断面図である。
【図３】第１配線基板の構造を示す断面図である。
【図４】第１配線基板の一部の平面図である。
【図５】第１配線基板と第２配線基板を並設させた第１実施形態の積層配線基板の一部の断面図である。
【図６】第１配線基板の変形例を示す一部の平面図である。
【図７】第１配線基板の変形例を示す一部の平面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る第１配線基板の斜視図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る第１配線基板の一部の断面図である。
【図１０】第１配線基板の接続端子部分における斜視図である。
【図１１】第１配線基板に第２配線基板を並設した状態を説明する図であり、（ａ）は第２配線基板の支持箇所における下方側から見た斜視図、（ｂ）はその側面図である。
【図１２】第１配線基板と第２配線基板を並設させた第２実施形態に係る積層配線基板の一部の断面図である。
【図１３】本発明の第３実施形態に係る第１配線基板の斜視図である。
【図１４】本発明の第３実施形態に係る第１配線基板の一部の断面図である。
【図１５】第１配線基板の接続端子部分における斜視図である。
【図１６】第１配線基板と第２配線基板を並設させた第３実施形態に係る積層配線基板の一部の断面図である。
【図１７】第１配線基板の製造工程を説明する図であって、（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ製造途中の配線基板の平面図及び断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係る実施形態の例を、図面を参照して説明する。
【００１４】
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係る第１配線基板の斜視図、図２は第１配線基板の一部の断面図、図３は第１配線基板の構造を示す断面図、図４は第１配線基板の一部の平面図である。
【００１５】
図１及び図２に示したように、第１実施形態の第１配線基板１１Ａは、高放熱基板（以下、単に「基板」ともいう。）２１と、この高放熱基板２１に設けられた複数の接続端子３１とを備えている。
【００１６】
図３に示したように、基板２１は、厚さ方向の中央に、銅または銅合金などから形成された板状の金属コア（高熱伝導層）２２を有し、この金属コア２２の表裏面に、熱硬化性及び絶縁性を有する合成樹脂などからなる絶縁層２３が形成されている。そして、絶縁層２３の表面に、回路パターン２４が形成され、その表面がレジスト層２５で覆われている。つまり、この基板２１は、金属コア２２が設けられて放熱性及び均熱性に優れた金属コア基板（高放熱基板）であり、図２に示したように、その表裏面が、回路パターン２４を有する実装面２１ａとされ、この実装面２１ａに各種の電気・電子部品１２が実装される。この金属コア基板である基板２１において生じた電気・電子部品１２等の熱は、金属コア２２によって円滑に均熱されて外部に放熱される。
【００１７】
図１および４に示したように、第１配線基板１１Ａは、基板２１の一部に窓部２６が形成されており、該窓部２６は金属コア２２部分に形成されている、この窓部２６を構成する一つの内側面部、すなわち長手方向の内側面部２６ａからは複数の接続端子３１が整列状態で延出されている。これらの接続端子３１は、例えば、基板２１に形成されたスルーホール（図示略）によって回路パターン２４と導通されている。
【００１８】
接続端子３１は、金属コア２２と同じ銅または銅合金などの導電性を有する金属材料から形成されたもので、絶縁層２３によって挟持されて固定され、金属コア２２と同一層に形成されている。
【００１９】
これらの接続端子３１は、図２および図４に示したように、基板２１に固定された固定部３２と、窓部２６の内側面部２６ａから延出された端子部３３とを有しており、端子部３３は、基板２１の表面に対して直交する上方向へ屈曲されている。また、この接続端子３１の端子部３３の屈曲部分は、側面視で円弧状に湾曲した湾曲部３４として構成されている。
【００２０】
この第１配線基板１１Ａによれば、高熱伝導層である金属コア２２の表裏に絶縁層２３が設けられた金属コア基板からなる高放熱基板２１に窓部２６が形成されて通気性が高められているので、基板２１自体の放熱効果とともに、窓部２６を形成したことによる放熱効果も得ることができる。これにより、例えば、窓部２６の内側面部２６ａから延出させた接続端子３１に各種の発熱する部品や他の基板を接続して高密度実装化を図ったとしても、十分な放熱効果を得ることができる。つまり、放熱効果を大幅に向上させて高密度実装を可能とすることができる。
【００２１】
次に第１配線基板１１Ａに第２配線基板４１を並設させた例を図５に示す。図５に示したように、第１配線基板１１Ａの接続端子３１の端子部３３が、基板２１に対して間隔をあけて並設される第２配線基板４１に半田付け等によって接続されて本発明の積層配線基板１を形成している。
【００２２】
第２配線基板４１は、第１配線基板１１Ａと同様に表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされている。第２配線基板４１には複数の挿通孔４１ａが設けられており、第１配線基板１１Ａの接続端子３１の各々が挿通可能となっている。
【００２３】
従って、第１配線基板１１Ａの各接続端子３１を第２配線基板４１の挿通孔４１ａに挿入して、前記接続端子３１を半田付け等により第２配線基板４１と接合させることにより、本発明の積層配線基板１を得ることができる。
【００２４】
そして、このように、第１配線基板１１Ａに第２配線基板４１を並設して高密度実装しても、第１配線基板１１Ａが高い放熱性を有する金属コア基板からなる基板２１に窓部２６が形成されて放熱効果が大幅に向上されているので、十分な放熱効果を得ることができる。
【００２５】
また、接続端子３１は、基板２１の窓部２６を構成する内側面部２６ａから延出されて窓部２６に配置されているので、接続端子３１の第２配線基板４１との接続位置を、第１配線基板１１Ａの側部よりも内側にすることができ、よって、本発明の第１配線基板１１Ａに並設させる第２配線基板４１として、第１配線基板１１Ａと同等の大きさの第２配線基板４１、または第１配線基板１１Ａよりも小さい第２配線基板４１を並設させることができ、小型化を図ることができる。
【００２６】
また、本発明の第１配線基板１１Ａによれば、接続端子３１が、内側面部２６ａから基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲され、その屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部３４とされているので、接続端子３１に作用する外力や応力を湾曲部３４によって良好に吸収させることができる。例えば、第１配線基板１１Ａを収容した機器を自動車等の車両へ搭載したとしても、走行時等における振動が湾曲部３４によって円滑に吸収され、また、接続端子３１を他の部品等に接続する際に寸法ずれがあったとしても、寸法ずれによって生じる応力が湾曲部３４によって円滑に吸収される。
【００２７】
また、接続端子３１に湾曲部３４が形成されていることで、接続端子３１の基板２１との固定箇所や接続端子３１の端子部３３の半田付け等による接続箇所へ無理な力が作用して損傷するような不具合をなくすことができる。
【００２８】
なお、上記の第１配線基板１１Ａでは、金属コア２２と分離した接続端子３１を設けた場合を例にとって説明したが、図６に示すように、接続端子３１を金属コア２２と一体に形成してもよい。金属コア２２と一体に形成された接続端子３１を有する第１配線基板１１Ａでは、金属コア２２の一部に接続端子３１を形成し、これらの接続端子３１を、窓部２６の内側面部２６ａから側方へ延出させる。このように、金属コア２２と接続端子３１とを一体に形成することでより放熱効果が高くなる。また、このように金属コア２２と一体に形成した接続端子３１では、例えば、金属コア２２をグランドとして用い、接続端子３１をグランド端子として容易に用いることができる。
【００２９】
また、図７に示すように、第１配線基板１１Ａとしては、複数の接続端子３１のうち少なくとも２個の接続端子３１ａを、基板２１の内部で電気的に接続するように一体に形成してもよい。このように接続端子３１のうちの少なくとも２個の接続端子３１ａを電気的に接続するように構成すれば、この２個の接続端子を基板の表面で接続するための回路パターンを配索する必要がなく、基板上の各種部品を搭載するスペースを小さくすることができ、積層配線基板を小型化することができる。
【００３０】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る積層配線基板について説明する。
なお、上記の第１実施形態に係る第１配線基板１１Ａと同一構成部分は、同一符号を付して説明を省略する。
【００３１】
図８は本発明の第２実施形態に係る第１配線基板の斜視図、図９は第１配線基板の一部の断面図、図１０は第１配線基板の接続端子部分における斜視図、図１１は第１配線基板に第２配線基板を並設した状態を説明する図であり、（ａ）は第２配線基板の支持箇所における下方側から見た斜視図、（ｂ）はその側面図である。
【００３２】
図８および図９に示したように、第２実施形態に係る第１配線基板１１Ｂも、金属コアの表裏面に絶縁層が形成された高放熱基板２１と、この高放熱基板２１に設けられた複数の接続端子３１とを備えている。
【００３３】
第２実施形態において、第１配線基板１１Ｂに設けられた接続端子３１には、図１０に示したように、その端子部３３に、支持片３５が一体的に形成されている。これらの支持片３５は、プレス加工によって形成されたもので、端子部３３の両側部から側方へ突出されている。
【００３４】
支持片３５は、その上部の位置が、第１配線基板１１Ｂに第２配線基板４１を並設した際に、第２配線基板４１の下面側が配置される位置とされている。また、図１１（ａ）に示したように、支持片３５の両側部間の幅寸法は、端子部３３が挿入される第２配線基板４１の挿通孔４１ａの径よりも大きく設計されている。
【００３５】
したがって、接続端子３１の端子部３３を第２配線基板４１の挿通孔４１ａに挿入すると、図１１（ａ）および（ｂ）に示したように、第２配線基板４１が支持片３５に係止され、その係止位置よりも端子部３３の根元側への移動が規制され、第１配線基板１１Ｂの基板２１に対して、第２配線基板４１が所定の間隔をあけた位置に位置決めされて配置される。
【００３６】
ここで、第１配線基板に第２配線基板４１を並設させる場合、基板２１に対して第２配線基板４１を所定の間隔をあけた位置に位置決めした状態で半田付けして端子部３３と接続させる必要がある。したがって、支持片３５のない接続端子３１を備えた第１配線基板では、半田付けによる端子部３３と第２配線基板４１との接続工程において、スペーサ等の部品または治具を用いて基板２１に対して第２配線基板４１を所定位置に保持しておく必要がある。
【００３７】
これに対し、上記のように、支持片３５を有する接続端子３１を備えた第１配線基板１１Ｂによれば、スペーサ等の部品や治具を用いることなく、第２配線基板４１を支持片３５に係止させて第１配線基板１１Ｂの基板２１に対して所定の間隔をあけた位置に位置決めした状態で支持させることができる。これにより、図１２に示したように、第１配線基板１１Ｂに第２配線基板４１を並設させた積層配線基板２において、第１配線基板１１Ｂに対して第２配線基板４１を、容易に所定の間隔をあけた位置に配置させて半田付けして接続端子３１と接続させることができる。したがって、第２配線基板４１の接続作業時間の短縮による製造コストの削減を図ることができる。
【００３８】
また、接続端子３１に支持片３５を形成することにより、接続端子３１の外部に露出する部分の表面積が大きくなり、よって、放熱性も向上させることができる。
【００３９】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態に係る積層配線基板について説明する。
図１３は本発明の第３実施形態に係る第１配線基板の斜視図、図１４は第１配線基板の一部の断面図、図１５は第１配線基板の接続端子部分における斜視図である。
【００４０】
図１３および図１４に示したように、第３実施形態に係る第１配線基板１１Ｃも、金属コアの表裏面に絶縁層が形成された高放熱基板２１と、この高放熱基板２１に設けられた複数の接続端子３１とを備えている。
【００４１】
第３実施形態において、図１５に示したように、第１配線基板１１Ｃに設けられた接続端子３１には、その端子部３３に放熱片部３７が形成されている。これらの放熱片部３７はプレス加工によって形成されたものであり、端子部３３の一側部から側方へ延出している。
【００４２】
したがって、基板２１自体の放熱効果とともに、接続端子３１による放熱効果も得ることができる。つまり、金属コア基板からなる基板２１と接続端子３１とがそれぞれ離間している場合でも、放熱片部３７により接続端子３１の放熱効果が得られる。特に、基板２１に窓部２６が形成されて通気性が高められているので、基板２１自体の放熱効果、接続端子３１の放熱片部３７による放熱効果とともに、窓部２６を形成したことによる放熱効果も得ることができる。
【００４３】
図１６に示したように、第１配線基板１１Ｃに第２配線基板４１を並設して高密度実装した積層配線基板３において、第１配線基板１１Ｃが高い放熱性を有する金属コア基板からなる基板２１に高い放熱性を有する接続端子３１を設けて放熱効果が大幅に向上されているので、十分な放熱効果を得ることができる。
【００４４】
次に、本発明の積層配線基板１，２，３の製造方法について第１実施形態を例に説明する。尚、第１配線基板１１Ａは金属コア２２と分離した接続端子３１を有する構造のものを例にとって説明する。
【００４５】
図１７は第１配線基板の製造工程を説明する図であって、（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ製造途中の配線基板の平面図及び断面図である。
【００４６】
＜金属コア加工工程＞
まず、図１７（ａ）に示したように、平板状の金属コア２２にプレス加工を施すことによって、接続端子３１の固定部３２を有する開口部５１を形成する。
【００４７】
＜マスキング工程＞
次に、図１７（ｂ）に示したように、窓部２６を形成する予定の箇所における金属コア２２の表裏に、耐熱性のマスキングテープ５２を貼り付ける。
【００４８】
＜基板形成工程＞
次に、金属コア２２の表裏面を、例えば、サンドブラストによって粗面化し、その後、図１７（ｃ）に示したように、金属コア２２の表裏面に絶縁層２３を積層させて高放熱基板２１を形成する。これにより、開口部５１が絶縁層２３によって塞がれる。このとき、窓部２６を形成する箇所は、マスキングテープ５２によって保護されているため、サンドブラストによる粗面化が防がれ、また、絶縁層２３が付着されることがない。
【００４９】
＜金属板（高熱伝導層）露出工程＞
図１７（ｄ）に示したように、マスキングテープ５２が貼り付けられた窓部２６の形成箇所における絶縁層２３を、ざぐり加工等によって除去し、マスキングテープ５２を剥がして金属コア２２を露出させる。
【００５０】
＜接続端子形成工程＞
そして、図１７（ｅ）に示したように、露出させた金属コア２２を、プレス加工またはルータを用いた切削加工等によって窓部２６及び接続端子３１の端子部３３を形成する。その後、形成した接続端子３１の端子部３３には、メッキ処理を施す。
【００５１】
＜接続端子加工工程＞
最後に、図１７（ｆ）に示したように、プレス加工等によって接続端子３１の端子部３３を所定の形状に成形する。具体的には、基板２１の一方の面側へ屈曲させるとともに、屈曲箇所を湾曲させて湾曲部３４を形成する。
【００５２】
上記の工程によって、金属コア基板である高放熱基板２１に窓部２６が形成され、窓部２６の内側面部２６ａから接続端子３１が延出された、高密度実装が可能で放熱性に優れた第１配線基板を容易に製造することができる。
【００５３】
なお、金属コア２２に接続端子３１が一体に設けられた第１配線基板（図６参照）を製造する場合、上記の金属コア加工工程は省略となる。
【００５４】
＜接続工程＞
次に、前記作製した第１配線基板１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃと第２配線基板４１とを接続する。
第１配線基板１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃと第２配線基板４１とを接続するには、第２配線基板４１の挿通孔４１ａに第１配線基板１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの接続端子３１の端子部３３をそれぞれ挿入する。ここで、第１配線基板１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃと第２配線基板４１間に所定間隔を得るために、スペーサ等の治具を用いることが好ましい。尚、第２実施形態のように端子部３３に支持片３５を設けた場合には、スペーサを用いずに位置決めが可能である。
そして、第１配線基板１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃと第２配線基板４１を半田付け等により接合することで、本発明の積層配線基板を製造する。
【００５５】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【符号の説明】
【００５６】
１，２，３ 積層配線基板
１１Ａ，１１Ｂ,１１Ｃ 第１配線基板
１２ 電気・電子部品（部品）
２１ 基板（高放熱基板）
２１ａ 実装面
２２ 金属コア（高熱伝導層）
２３ 絶縁層
２６ 窓部
２６ａ 内側面部
３１ 接続端子
３２ 固定部
３３ 端子部
３４ 湾曲部
３５ 支持片
３７ 放熱片部
４１ 第２配線基板
４１ａ 挿通孔
５１ 開口部
５２ マスキングテープ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種の電気・電子部品が実装される積層配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、各種の電気・電子部品が実装される配線基板として、基板の実装面に立設されて延びる接続端子を有し、この接続端子を、例えば、他の配線基板に接続するものが知られている。例えば、基板のスルーホール（挿通孔）にリード端子を挿通、固定して互いの基板を接続する構造や（例えば、特許文献１参照）、配線パターン状に打ち抜かれた金属板と高熱伝導性の複合絶縁材料により少なくとも電子部品の搭載部分を露出した状態で一体成形した回路基板で金属板の一部を他の回路基板との外部接続端子として利用し、外部接続端子に設けた凸部で回路基板を容易に位置規制するようにした構造（例えば、特許文献２参照）などがある。特許文献２の回路基板では、金属板によって実装部品の熱を拡散させ、複合絶縁材料によって放熱させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−２７５３２８号公報
【特許文献２】特開平１０−３０３５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のように配線基板を接続端子によって接続して並設させることにより、高密度実装が可能であるが、このように高密度実装化を図ると、金属板と高熱伝導性の複合絶縁材料とから基板を構成して放熱効果を高めただけでは、放熱が不十分となるおそれがあった。
つまり、配線基板を並設させるなどにより電気・電子部品のさらなる高密度実装化を図る場合、より高い放熱効果が必要であった。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な積層配線基板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述した目的を達成するために、本発明に係る積層配線基板は、下記（１）〜（７）を特徴としている。
（１） 表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた高熱伝導層を有する第１配線基板と、該第１配線基板に対して間隔をあけて並設される第２配線基板とを備え、前記第１配線基板は一部に窓部を備え、前記第２配線基板は挿通孔を備え、接続端子が前記窓部の内側面部から延出すると共に前記第１配線基板の面に対して直交する方向へ屈曲され、前記接続端子が前記挿通孔に挿入されて前記第１配線基板と前記第２配線基板とが接続されること。
（２） 上記（１）の構成の積層配線基板において、前記第１配線基板は、前記高熱伝導層である金属コアの表裏に絶縁層が設けられた金属コア基板からなること。
（３） 上記（１）または（２）の構成の積層配線基板において、前記接続端子の屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部とされていること。
（４） 上記（１）〜（３）のいずれかの構成の積層配線基板において、前記接続端子は前記窓部の長手方向内側面部に複数個配置され、該複数の接続端子のうち、少なくとも２個の接続端子は基板内部で電気的に接続されていること。
（５） 上記（１）〜（４）のいずれかの構成の積層配線基板において、前記高熱伝導層と前記接続端子が同一層に形成されていること。
（６） 上記（１）〜（５）のいずれかの構成の積層配線基板において、前記挿通孔に挿入された前記接続端子を半田付けして前記第１配線基板と前記第２配線基板とを接続すること。
（７） 上記（１）〜（５）のいずれかの構成の積層配線基板において、前記接続端子には、前記第１配線基板に対して間隔をあけた位置に支持片が側方へ突出して設けられ、前記支持片に前記第２配線基板が係止することにより前記第１配線基板と前記第２配線基板とを接続すること。
【０００７】
上記（１）の構成の積層配線基板では、高熱伝導層を有する第１配線基板に窓部が形成されて通気性が高められているので、第１配線基板自体の放熱効果とともに、窓部を形成したことによる放熱効果も得ることができる。これにより、第２配線基板が並設されて高密度実装された状態においても、十分な放熱効果を得ることができる。また、接続端子が、基板の窓部を構成する内側面部から延出しているので、第１配線基板に並設させる第２配線基板として同等の大きさ、または小さいものを用いることができ、小型化を図ることができる。
上記（２）の構成の積層配線基板では、第１配線基板が金属コアの表裏に絶縁層が設けられた金属コア基板からなるので、実装された部品等の熱を金属コアによって均熱化して良好に放熱することができる。
上記（３）の構成の積層配線基板では、第１配線基板の窓部の内側面部から基板の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子の屈曲部分が、側面視で円弧状に湾曲した湾曲部とされているので、接続端子に作用する外力や応力を湾曲部によって良好に吸収させることができ、接続端子の基板との固定箇所や接続端子の他の部品や基板等との接続箇所へ無理な力が作用して損傷するような不具合をなくすことができる。
上記（４）の構成の積層配線基板では、複数の接続端子のうち少なくとも２個の接続端子が互いに電気的に接続されるので、この２個の接続端子を基板の表面で接続するための回路パターンを配索する必要がなく、基板上の各種部品を搭載するスペースを小さくすることができ、積層配線基板を小型化することができる。
上記（５）の構成の積層配線基板では、高熱伝導層と接続端子を同一層として形成するので、これら高熱伝導層と接続端子を同一の工程で作製することができ、積層配線基板の作製工程を低減することができる。
上記（６）の構成の積層配線基板では、挿通孔に挿入された接続端子を半田付けにより接続するので、第１配線基板と第２配線基板とを確実に実装することができる。
上記（７）の構成の積層配線基板では、接続端子に支持片が設けられているので、スペーサ等の部品や治具を用いることなく第２配線基板を支持して、所定の間隔をあけた位置に位置決めすることができる。したがって、第２配線基板の第１配線基板への接続作業時間の短縮による製造コストの削減を図ることができる。尚、接続端子の支持片と第２配線基板との接触箇所を半田付け等により接合してもよい。
【０００８】
また、上述した目的を達成するために、本発明に係る積層配線基板の製造方法は、下記（８）を特徴としている。
（８） 表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた高熱伝導層を有する第１配線基板と、該第１配線基板に対して間隔をあけて並設される第２配線基板とを備え、前記第１配線基板は一部に窓部を備え、前記第２配線基板は挿通孔を備え、接続端子が前記窓部の内側面部から延出すると共に前記第１配線基板の面に対して直交する方向へ屈曲され、前記接続端子が前記挿通孔に挿入されて前記第１配線基板と前記第２配線基板とが接続された積層配線基板の製造方法であって、前記第１配線基板を作製する工程と、前記第１配線基板と前記第２配線基板とを接続する接続工程とを含み、前記第１配線基板を作製する工程が、前記接続端子となる導電性金属板の表裏に絶縁層を積層させて高放熱基板を形成する基板形成工程と、前記高放熱基板の前記窓部の形成箇所における前記絶縁層を除去して前記導電性金属板を露出させる金属板露出工程と、露出させた前記導電性金属板を加工して前記窓部及び前記接続端子を形成する接続端子形成工程と、を有する
こと。
【０００９】
上記（８）の構成の積層配線基板の製造方法では、高い放熱効果を有する第１配線基板に第２配線基板を接続するので、第１配線基板と第２配線基板が高密度実装された状態においても放熱性に優れた積層配線基板を容易に製造することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な積層配線基板及びその製造方法を提供できる。
【００１１】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る第１配線基板の斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る第１配線基板の一部の断面図である。
【図３】第１配線基板の構造を示す断面図である。
【図４】第１配線基板の一部の平面図である。
【図５】第１配線基板と第２配線基板を並設させた第１実施形態の積層配線基板の一部の断面図である。
【図６】第１配線基板の変形例を示す一部の平面図である。
【図７】第１配線基板の変形例を示す一部の平面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る第１配線基板の斜視図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る第１配線基板の一部の断面図である。
【図１０】第１配線基板の接続端子部分における斜視図である。
【図１１】第１配線基板に第２配線基板を並設した状態を説明する図であり、（ａ）は第２配線基板の支持箇所における下方側から見た斜視図、（ｂ）はその側面図である。
【図１２】第１配線基板と第２配線基板を並設させた第２実施形態に係る積層配線基板の一部の断面図である。
【図１３】本発明の第３実施形態に係る第１配線基板の斜視図である。
【図１４】本発明の第３実施形態に係る第１配線基板の一部の断面図である。
【図１５】第１配線基板の接続端子部分における斜視図である。
【図１６】第１配線基板と第２配線基板を並設させた第３実施形態に係る積層配線基板の一部の断面図である。
【図１７】第１配線基板の製造工程を説明する図であって、（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ製造途中の配線基板の平面図及び断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係る実施形態の例を、図面を参照して説明する。
【００１４】
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係る第１配線基板の斜視図、図２は第１配線基板の一部の断面図、図３は第１配線基板の構造を示す断面図、図４は第１配線基板の一部の平面図である。
【００１５】
図１及び図２に示したように、第１実施形態の第１配線基板１１Ａは、高放熱基板（以下、単に「基板」ともいう。）２１と、この高放熱基板２１に設けられた複数の接続端子３１とを備えている。
【００１６】
図３に示したように、基板２１は、厚さ方向の中央に、銅または銅合金などから形成された板状の金属コア（高熱伝導層）２２を有し、この金属コア２２の表裏面に、熱硬化性及び絶縁性を有する合成樹脂などからなる絶縁層２３が形成されている。そして、絶縁層２３の表面に、回路パターン２４が形成され、その表面がレジスト層２５で覆われている。つまり、この基板２１は、金属コア２２が設けられて放熱性及び均熱性に優れた金属コア基板（高放熱基板）であり、図２に示したように、その表裏面が、回路パターン２４を有する実装面２１ａとされ、この実装面２１ａに各種の電気・電子部品１２が実装される。この金属コア基板である基板２１において生じた電気・電子部品１２等の熱は、金属コア２２によって円滑に均熱されて外部に放熱される。
【００１７】
図１および４に示したように、第１配線基板１１Ａは、基板２１の一部に窓部２６が形成されており、該窓部２６は金属コア２２部分に形成されている、この窓部２６を構成する一つの内側面部、すなわち長手方向の内側面部２６ａからは複数の接続端子３１が整列状態で延出されている。これらの接続端子３１は、例えば、基板２１に形成されたスルーホール（図示略）によって回路パターン２４と導通されている。
【００１８】
接続端子３１は、金属コア２２と同じ銅または銅合金などの導電性を有する金属材料から形成されたもので、絶縁層２３によって挟持されて固定され、金属コア２２と同一層に形成されている。
【００１９】
これらの接続端子３１は、図２および図４に示したように、基板２１に固定された固定部３２と、窓部２６の内側面部２６ａから延出された端子部３３とを有しており、端子部３３は、基板２１の表面に対して直交する上方向へ屈曲されている。また、この接続端子３１の端子部３３の屈曲部分は、側面視で円弧状に湾曲した湾曲部３４として構成されている。
【００２０】
この第１配線基板１１Ａによれば、高熱伝導層である金属コア２２の表裏に絶縁層２３が設けられた金属コア基板からなる高放熱基板２１に窓部２６が形成されて通気性が高められているので、基板２１自体の放熱効果とともに、窓部２６を形成したことによる放熱効果も得ることができる。これにより、例えば、窓部２６の内側面部２６ａから延出させた接続端子３１に各種の発熱する部品や他の基板を接続して高密度実装化を図ったとしても、十分な放熱効果を得ることができる。つまり、放熱効果を大幅に向上させて高密度実装を可能とすることができる。
【００２１】
次に第１配線基板１１Ａに第２配線基板４１を並設させた例を図５に示す。図５に示したように、第１配線基板１１Ａの接続端子３１の端子部３３が、基板２１に対して間隔をあけて並設される第２配線基板４１に半田付け等によって接続されて本発明の積層配線基板１を形成している。
【００２２】
第２配線基板４１は、第１配線基板１１Ａと同様に表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされている。第２配線基板４１には複数の挿通孔４１ａが設けられており、第１配線基板１１Ａの接続端子３１の各々が挿通可能となっている。
【００２３】
従って、第１配線基板１１Ａの各接続端子３１を第２配線基板４１の挿通孔４１ａに挿入して、前記接続端子３１を半田付け等により第２配線基板４１と接合させることにより、本発明の積層配線基板１を得ることができる。
【００２４】
そして、このように、第１配線基板１１Ａに第２配線基板４１を並設して高密度実装しても、第１配線基板１１Ａが高い放熱性を有する金属コア基板からなる基板２１に窓部２６が形成されて放熱効果が大幅に向上されているので、十分な放熱効果を得ることができる。
【００２５】
また、接続端子３１は、基板２１の窓部２６を構成する内側面部２６ａから延出されて窓部２６に配置されているので、接続端子３１の第２配線基板４１との接続位置を、第１配線基板１１Ａの側部よりも内側にすることができ、よって、本発明の第１配線基板１１Ａに並設させる第２配線基板４１として、第１配線基板１１Ａと同等の大きさの第２配線基板４１、または第１配線基板１１Ａよりも小さい第２配線基板４１を並設させることができ、小型化を図ることができる。
【００２６】
また、本発明の第１配線基板１１Ａによれば、接続端子３１が、内側面部２６ａから基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲され、その屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部３４とされているので、接続端子３１に作用する外力や応力を湾曲部３４によって良好に吸収させることができる。例えば、第１配線基板１１Ａを収容した機器を自動車等の車両へ搭載したとしても、走行時等における振動が湾曲部３４によって円滑に吸収され、また、接続端子３１を他の部品等に接続する際に寸法ずれがあったとしても、寸法ずれによって生じる応力が湾曲部３４によって円滑に吸収される。
【００２７】
また、接続端子３１に湾曲部３４が形成されていることで、接続端子３１の基板２１との固定箇所や接続端子３１の端子部３３の半田付け等による接続箇所へ無理な力が作用して損傷するような不具合をなくすことができる。
【００２８】
なお、上記の第１配線基板１１Ａでは、金属コア２２と分離した接続端子３１を設けた場合を例にとって説明したが、図６に示すように、接続端子３１を金属コア２２と一体に形成してもよい。金属コア２２と一体に形成された接続端子３１を有する第１配線基板１１Ａでは、金属コア２２の一部に接続端子３１を形成し、これらの接続端子３１を、窓部２６の内側面部２６ａから側方へ延出させる。このように、金属コア２２と接続端子３１とを一体に形成することでより放熱効果が高くなる。また、このように金属コア２２と一体に形成した接続端子３１では、例えば、金属コア２２をグランドとして用い、接続端子３１をグランド端子として容易に用いることができる。
【００２９】
また、図７に示すように、第１配線基板１１Ａとしては、複数の接続端子３１のうち少なくとも２個の接続端子３１ａを、基板２１の内部で電気的に接続するように一体に形成してもよい。このように接続端子３１のうちの少なくとも２個の接続端子３１ａを電気的に接続するように構成すれば、この２個の接続端子を基板の表面で接続するための回路パターンを配索する必要がなく、基板上の各種部品を搭載するスペースを小さくすることができ、積層配線基板を小型化することができる。
【００３０】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る積層配線基板について説明する。
なお、上記の第１実施形態に係る第１配線基板１１Ａと同一構成部分は、同一符号を付して説明を省略する。
【００３１】
図８は本発明の第２実施形態に係る第１配線基板の斜視図、図９は第１配線基板の一部の断面図、図１０は第１配線基板の接続端子部分における斜視図、図１１は第１配線基板に第２配線基板を並設した状態を説明する図であり、（ａ）は第２配線基板の支持箇所における下方側から見た斜視図、（ｂ）はその側面図である。
【００３２】
図８および図９に示したように、第２実施形態に係る第１配線基板１１Ｂも、金属コアの表裏面に絶縁層が形成された高放熱基板２１と、この高放熱基板２１に設けられた複数の接続端子３１とを備えている。
【００３３】
第２実施形態において、第１配線基板１１Ｂに設けられた接続端子３１には、図１０に示したように、その端子部３３に、支持片３５が一体的に形成されている。これらの支持片３５は、プレス加工によって形成されたもので、端子部３３の両側部から側方へ突出されている。
【００３４】
支持片３５は、その上部の位置が、第１配線基板１１Ｂに第２配線基板４１を並設した際に、第２配線基板４１の下面側が配置される位置とされている。また、図１１（ａ）に示したように、支持片３５の両側部間の幅寸法は、端子部３３が挿入される第２配線基板４１の挿通孔４１ａの径よりも大きく設計されている。
【００３５】
したがって、接続端子３１の端子部３３を第２配線基板４１の挿通孔４１ａに挿入すると、図１１（ａ）および（ｂ）に示したように、第２配線基板４１が支持片３５に係止され、その係止位置よりも端子部３３の根元側への移動が規制され、第１配線基板１１Ｂの基板２１に対して、第２配線基板４１が所定の間隔をあけた位置に位置決めされて配置される。
【００３６】
ここで、第１配線基板に第２配線基板４１を並設させる場合、基板２１に対して第２配線基板４１を所定の間隔をあけた位置に位置決めした状態で半田付けして端子部３３と接続させる必要がある。したがって、支持片３５のない接続端子３１を備えた第１配線基板では、半田付けによる端子部３３と第２配線基板４１との接続工程において、スペーサ等の部品または治具を用いて基板２１に対して第２配線基板４１を所定位置に保持しておく必要がある。
【００３７】
これに対し、上記のように、支持片３５を有する接続端子３１を備えた第１配線基板１１Ｂによれば、スペーサ等の部品や治具を用いることなく、第２配線基板４１を支持片３５に係止させて第１配線基板１１Ｂの基板２１に対して所定の間隔をあけた位置に位置決めした状態で支持させることができる。これにより、図１２に示したように、第１配線基板１１Ｂに第２配線基板４１を並設させた積層配線基板２において、第１配線基板１１Ｂに対して第２配線基板４１を、容易に所定の間隔をあけた位置に配置させて半田付けして接続端子３１と接続させることができる。したがって、第２配線基板４１の接続作業時間の短縮による製造コストの削減を図ることができる。
【００３８】
また、接続端子３１に支持片３５を形成することにより、接続端子３１の外部に露出する部分の表面積が大きくなり、よって、放熱性も向上させることができる。
【００３９】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態に係る積層配線基板について説明する。
図１３は本発明の第３実施形態に係る第１配線基板の斜視図、図１４は第１配線基板の一部の断面図、図１５は第１配線基板の接続端子部分における斜視図である。
【００４０】
図１３および図１４に示したように、第３実施形態に係る第１配線基板１１Ｃも、金属コアの表裏面に絶縁層が形成された高放熱基板２１と、この高放熱基板２１に設けられた複数の接続端子３１とを備えている。
【００４１】
第３実施形態において、図１５に示したように、第１配線基板１１Ｃに設けられた接続端子３１には、その端子部３３に放熱片部３７が形成されている。これらの放熱片部３７はプレス加工によって形成されたものであり、端子部３３の一側部から側方へ延出している。
【００４２】
したがって、基板２１自体の放熱効果とともに、接続端子３１による放熱効果も得ることができる。つまり、金属コア基板からなる基板２１と接続端子３１とがそれぞれ離間している場合でも、放熱片部３７により接続端子３１の放熱効果が得られる。特に、基板２１に窓部２６が形成されて通気性が高められているので、基板２１自体の放熱効果、接続端子３１の放熱片部３７による放熱効果とともに、窓部２６を形成したことによる放熱効果も得ることができる。
【００４３】
図１６に示したように、第１配線基板１１Ｃに第２配線基板４１を並設して高密度実装した積層配線基板３において、第１配線基板１１Ｃが高い放熱性を有する金属コア基板からなる基板２１に高い放熱性を有する接続端子３１を設けて放熱効果が大幅に向上されているので、十分な放熱効果を得ることができる。
【００４４】
次に、本発明の積層配線基板１，２，３の製造方法について第１実施形態を例に説明する。尚、第１配線基板１１Ａは金属コア２２と分離した接続端子３１を有する構造のものを例にとって説明する。
【００４５】
図１７は第１配線基板の製造工程を説明する図であって、（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ製造途中の配線基板の平面図及び断面図である。
【００４６】
＜金属コア加工工程＞
まず、図１７（ａ）に示したように、平板状の金属コア２２にプレス加工を施すことによって、接続端子３１の固定部３２を有する開口部５１を形成する。
【００４７】
＜マスキング工程＞
次に、図１７（ｂ）に示したように、窓部２６を形成する予定の箇所における金属コア２２の表裏に、耐熱性のマスキングテープ５２を貼り付ける。
【００４８】
＜基板形成工程＞
次に、金属コア２２の表裏面を、例えば、サンドブラストによって粗面化し、その後、図１７（ｃ）に示したように、金属コア２２の表裏面に絶縁層２３を積層させて高放熱基板２１を形成する。これにより、開口部５１が絶縁層２３によって塞がれる。このとき、窓部２６を形成する箇所は、マスキングテープ５２によって保護されているため、サンドブラストによる粗面化が防がれ、また、絶縁層２３が付着されることがない。
【００４９】
＜金属板（高熱伝導層）露出工程＞
図１７（ｄ）に示したように、マスキングテープ５２が貼り付けられた窓部２６の形成箇所における絶縁層２３を、ざぐり加工等によって除去し、マスキングテープ５２を剥がして金属コア２２を露出させる。
【００５０】
＜接続端子形成工程＞
そして、図１７（ｅ）に示したように、露出させた金属コア２２を、プレス加工またはルータを用いた切削加工等によって窓部２６及び接続端子３１の端子部３３を形成する。その後、形成した接続端子３１の端子部３３には、メッキ処理を施す。
【００５１】
＜接続端子加工工程＞
最後に、図１７（ｆ）に示したように、プレス加工等によって接続端子３１の端子部３３を所定の形状に成形する。具体的には、基板２１の一方の面側へ屈曲させるとともに、屈曲箇所を湾曲させて湾曲部３４を形成する。
【００５２】
上記の工程によって、金属コア基板である高放熱基板２１に窓部２６が形成され、窓部２６の内側面部２６ａから接続端子３１が延出された、高密度実装が可能で放熱性に優れた第１配線基板を容易に製造することができる。
【００５３】
なお、金属コア２２に接続端子３１が一体に設けられた第１配線基板（図６参照）を製造する場合、上記の金属コア加工工程は省略となる。
【００５４】
＜接続工程＞
次に、前記作製した第１配線基板１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃと第２配線基板４１とを接続する。
第１配線基板１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃと第２配線基板４１とを接続するには、第２配線基板４１の挿通孔４１ａに第１配線基板１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの接続端子３１の端子部３３をそれぞれ挿入する。ここで、第１配線基板１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃと第２配線基板４１間に所定間隔を得るために、スペーサ等の治具を用いることが好ましい。尚、第２実施形態のように端子部３３に支持片３５を設けた場合には、スペーサを用いずに位置決めが可能である。
そして、第１配線基板１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃと第２配線基板４１を半田付け等により接合することで、本発明の積層配線基板を製造する。
【００５５】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【符号の説明】
【００５６】
１，２，３ 積層配線基板
１１Ａ，１１Ｂ,１１Ｃ 第１配線基板
１２ 電気・電子部品（部品）
２１ 基板（高放熱基板）
２１ａ 実装面
２２ 金属コア（高熱伝導層）
２３ 絶縁層
２６ 窓部
２６ａ 内側面部
３１ 接続端子
３２ 固定部
３３ 端子部
３４ 湾曲部
３５ 支持片
３７ 放熱片部
４１ 第２配線基板
４１ａ 挿通孔
５１ 開口部
５２ マスキングテープ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた高熱伝導層を有する第１配線基板と、該第１配線基板に対して間隔をあけて並設される第２配線基板とを備え、
前記第１配線基板は一部に窓部を備え、
前記第２配線基板は挿通孔を備え、
接続端子が前記窓部の内側面部から延出すると共に前記第１配線基板の面に対して直交する方向へ屈曲され、
前記接続端子が前記挿通孔に挿入されて前記第１配線基板と前記第２配線基板とが接続される
ことを特徴とする積層配線基板。
【請求項２】
前記第１配線基板は、前記高熱伝導層である金属コアの表裏に絶縁層が設けられた金属コア基板からなることを特徴とする請求項１に記載の積層配線基板。
【請求項３】
前記接続端子の屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部とされていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層配線基板。
【請求項４】
前記接続端子は前記窓部の長手方向内側面部に複数個配置され、該複数の接続端子のうち、少なくとも２個の接続端子は基板内部で電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の積層配線基板。
【請求項５】
前記高熱伝導層と前記接続端子が同一層に形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の積層配線基板。
【請求項６】
前記挿通孔に挿入された前記接続端子を半田付けして前記第１配線基板と前記第２配線基板とを接続することを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の積層配線基板。
【請求項７】
前記接続端子には、前記第１配線基板に対して間隔をあけた位置に支持片が側方へ突出して設けられ、
前記支持片に前記第２配線基板が係止することにより前記第１配線基板と前記第２配線基板とを接続することを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の積層配線基板。
【請求項８】
表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた高熱伝導層を有する第１配線基板と、該第１配線基板に対して間隔をあけて並設される第２配線基板とを備え、前記第１配線基板は一部に窓部を備え、前記第２配線基板は挿通孔を備え、接続端子が前記窓部の内側面部から延出すると共に前記第１配線基板の面に対して直交する方向へ屈曲され、前記接続端子が前記挿通孔に挿入されて前記第１配線基板と前記第２配線基板とが接続された積層配線基板の製造方法であって、
前記第１配線基板を作製する工程と、前記第１配線基板と前記第２配線基板とを接続する接続工程とを含み、
前記第１配線基板を作製する工程が、
前記接続端子となる導電性金属板の表裏に絶縁層を積層させて高放熱基板を形成する基板形成工程と、
前記高放熱基板の前記窓部の形成箇所における前記絶縁層を除去して前記導電性金属板を露出させる金属板露出工程と、
露出させた前記導電性金属板を加工して前記窓部及び前記接続端子を形成する接続端子形成工程と、
を有することを特徴とする積層配線基板の製造方法。
【請求項１】
表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた高熱伝導層を有する第１配線基板と、該第１配線基板に対して間隔をあけて並設される第２配線基板とを備え、
前記第１配線基板は一部に窓部を備え、
前記第２配線基板は挿通孔を備え、
接続端子が前記窓部の内側面部から延出すると共に前記第１配線基板の面に対して直交する方向へ屈曲され、
前記接続端子が前記挿通孔に挿入されて前記第１配線基板と前記第２配線基板とが接続される
ことを特徴とする積層配線基板。
【請求項２】
前記第１配線基板は、前記高熱伝導層である金属コアの表裏に絶縁層が設けられた金属コア基板からなることを特徴とする請求項１に記載の積層配線基板。
【請求項３】
前記接続端子の屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部とされていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層配線基板。
【請求項４】
前記接続端子は前記窓部の長手方向内側面部に複数個配置され、該複数の接続端子のうち、少なくとも２個の接続端子は基板内部で電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の積層配線基板。
【請求項５】
前記高熱伝導層と前記接続端子が同一層に形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の積層配線基板。
【請求項６】
前記挿通孔に挿入された前記接続端子を半田付けして前記第１配線基板と前記第２配線基板とを接続することを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の積層配線基板。
【請求項７】
前記接続端子には、前記第１配線基板に対して間隔をあけた位置に支持片が側方へ突出して設けられ、
前記支持片に前記第２配線基板が係止することにより前記第１配線基板と前記第２配線基板とを接続することを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の積層配線基板。
【請求項８】
表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた高熱伝導層を有する第１配線基板と、該第１配線基板に対して間隔をあけて並設される第２配線基板とを備え、前記第１配線基板は一部に窓部を備え、前記第２配線基板は挿通孔を備え、接続端子が前記窓部の内側面部から延出すると共に前記第１配線基板の面に対して直交する方向へ屈曲され、前記接続端子が前記挿通孔に挿入されて前記第１配線基板と前記第２配線基板とが接続された積層配線基板の製造方法であって、
前記第１配線基板を作製する工程と、前記第１配線基板と前記第２配線基板とを接続する接続工程とを含み、
前記第１配線基板を作製する工程が、
前記接続端子となる導電性金属板の表裏に絶縁層を積層させて高放熱基板を形成する基板形成工程と、
前記高放熱基板の前記窓部の形成箇所における前記絶縁層を除去して前記導電性金属板を露出させる金属板露出工程と、
露出させた前記導電性金属板を加工して前記窓部及び前記接続端子を形成する接続端子形成工程と、
を有することを特徴とする積層配線基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２０１２−１５４９２（Ｐ２０１２−１５４９２Ａ）
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２０７９３（Ｐ２０１１−１２０７９３）
【出願日】平成２３年５月３０日（２０１１．５．３０）
【出願人】（０００００６８９５）矢崎総業株式会社 (7,019)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月３０日（２０１１．５．３０）
【出願人】（０００００６８９５）矢崎総業株式会社 (7,019)
【Ｆターム（参考）】
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