【課題】第１基板に接続されるフレキシブル配線基板の折り曲げ時の断線を防止する。
【解決手段】第１基板と、前記第１基板に接続されるフレキシブル配線基板とを備え、前記フレキシブル配線基板は、前記第１基板上の端子と電気的・機械的に接続され、前記フレキシブル配線基板は、基材部と、前記基材部上に設けられる配線層と、前記配線層を覆うカバー部とを有し、前記フレキシブル配線基板の前記配線層は、前記第１基板上の端子部と電気的・機械的に接続される接続部分を有し、前記配線層の前記接続部分上の前記カバー部は除去されており、前記フレキシブル配線基板の前記配線層の前記接続部分の近傍の前記カバー部は、前記第１基板と重なっている。前記配線層の前記接続部分の近傍の前記カバー部は、前記第１基板に固定されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜が配置された回路部材の接続において、低温短時間圧着が可能であり、導通抵抗が低くかつ接着性に優れる異方性導電フィルム、並びに該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び該接合体の製造方法。
【解決手段】少なくとも一部に絶縁膜が形成された第一の回路部材と、第二の回路部材とを電気的に接続するための異方性導電フィルムであって、導電性粒子を含有する導電性粒子含有層と、絶縁性接着剤から形成される絶縁性接着層とを有し、前記絶縁性接着層の平均厚みが、０．５μｍ〜３μｍであり、前記絶縁性接着層を硬化させた後の硬化物の３０℃における貯蔵弾性率が、５００ＭＰａ〜１，５００ＭＰａである異方性導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】接合特性が向上し、高温高湿環境下においても接合特性を維持できる接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】第１の回路部材と第２の回路部材とが、異方性導電フィルムを介して電気的に接合されてなる接合体の製造方法であって、前記第１の回路部材が、フレキシブルプリント基板であり、第２の回路部材との接合時において、基材の含水率が１．５質量％〜３．０質量％である前記フレキシブルプリント基板を前記第２の回路部材に接続する接合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】互いに対向して配置される電極を有する回路形成体間が電気的に接続されて構成される３次元回路構造体において、電極間の電気的接続をより安定して確実に行う。
【解決手段】３次元回路構造体において、第１回路形成体と、第１の方向において第１回路形成体と対向して配置された第２回路形成体と、第１の方向に沿って配置された複数の細線体の集合体として構成され、第１回路形成体と第２回路形成体との間に介在して配置された中間体とを備え、それぞれの細線体は、第１回路形成体の第１電極と第２回路形成体の第２電極とを電気的に接続する導体線状部材と、導体線状部材の周囲に配置された絶縁層とを有し、中間体は、第１の方向において電気的導電性を有するとともに、第１の方向と直交する第２の方向において電気的絶縁性を有する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２および半田接続用電極２６とを有している。各電極２２，２６の表面は、いずれも、有機膜２５によって被覆されている。半田層５０によって半田接続構造Ｄを形成した後、酸性液またはその蒸気に有機膜２５を接触させて、有機膜２５を除去または薄くする。その後、接着剤３０を用いて、電極１２，２２を接続し、接着剤接続構造Ｃを形成する。有機膜は、ＯＳＰ処理によって形成された酸化防止膜であり、半田リフロー後に、有機膜を除去または薄くする処理を施しているので、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】回路部材間の接着剤層におけるボイド発生が十分に抑制され、ピッチ間が十分に封止充填されており、且つ接続信頼性に優れる回路板を提供すること、及び当該回路板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高さｔ_ｃの第一の突起電極と該第一の突起電極上に形成された高さｔ_ｍのハンダを有する第一の回路部材と、高さｔ_ｓの第二の突起電極を有する第二の回路部材とを、上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を対向して配置し、対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極の間に厚さｔ_２の接着剤層を介在させ、加熱加圧して、下記式（１）、（２）及び（３）を満たすように対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を電気的に接続させてなる、回路板。
ｔ_１≧ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （１）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｍ （２）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （３）
［式中、ｔ_１は加熱加圧後の前記第一の回路部材と前記第二の回路部材の間の積層方向に沿った距離を示し、ｔ_ｃは第一の突起電極の高さを示し、ｔ_ｓは第二の突起電極の高さを示し、ｔ_２は加熱加圧前の接着剤層の厚さを示し、ｔ_ｍは第一の突起電極上に形成されたハンダの高さを示す。］ （もっと読む）

【課題】ガラス基板を介したＰＣＢ間の通信に関し、信号の品質を劣化させない通信を行う。
【解決手段】左側プリント配線基板２２０の配線２２２から、右側プリント配線基板２３０の配線２３２に送信される信号は、左側プリント配線基板２２０の配線２２２から、第３ドレインＣＯＦ２４３の配線２８２を経由し、第３ドレインドライバ素子２５３に入り、第３ドレインドライバ素子２５３の増幅器３００により信号が増幅される。増幅された信号は、第３ドレインＣＯＦ２４３の配線２８４を経由し、ＴＦＴ基板２６０上の配線２６６に入力される。ＴＦＴ基板２６０上の配線２６６に入力された信号は、第４ドレインＣＯＦ２４４の配線２８６、第４ドレインドライバ素子２５４の通過回路２９４、第４ドレインＣＯＦ２４４の配線２８８を順に通り、右側プリント配線基板２３０の配線２３２に入力される。 （もっと読む）

【課題】ＯＬＢ接続部を確実に封止することができる、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】第１基板２２と、駆動素子２３と、第２基板２５と、第２基板２５の第１基板２２と反対側に設けられたケース部材１０１と、駆動回路部２６が実装される実装部２７Ａ及び実装部２７Ａに電気的に接続される接続部２７ｂを有し、接続部２７ｂが第２基板２５及びケース部材１０１の開口部１５０に挿入された状態で開口部１５０の底面に露出する駆動素子２３の端子部４７と接続されるフレキシブル基板２７と、開口部１５０内の底面を封止する封止樹脂８１と、を備えた液滴吐出ヘッド１である。開口部１５０の内壁面２８ａには、フレキシブル基板２７に対向する凸状部材８０が設けられており、封止樹脂８１は凸状部材８０及びフレキシブル基板２７間に入り込んだ状態に設けられている。 （もっと読む）

プリント回路アッセンブリ(１０)はプリント回路受容領域(２９)およびプリント回路受容領域上に設けられた複数の電気接触部(３０)を有して成る。又、プリント回路アッセンブリは接合エッジ(４６)および接合エッジに沿って設けられた複数の第２接触部(７０)を有して成る第２基板(５４)を有する第２プリント回路(１４)を有して成る。第２プリント回路はプリント回路基部上に備え付けられ、それによって第２プリント回路の接合エッジはプリント回路受容領域でプリント回路基部と直接的に係合する。第２接触部の各々は対応するプリント回路基部の電気接触部の１つと電気的に接続される。
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【課題】積層された各基板を電気的に接続する良好な配線を形成しつつ、当該基板の高積層化を達成できる。
【解決手段】インクＩとして導電性インクを用い、プリントヘッド２と基板ユニット１０との間に電圧を印加するとともに、プリントヘッド２のインク吐出面２１１ｃに露出する基板１１の側面１１ｂの法線と当該インク吐出面２１１ｃとのなす角度θが直角未満となるよう基板ユニット１０を傾斜させた状態で、基板ユニット１０と当該プリントヘッド２とをインク吐出面２１１ｃに対し略平行な方向へ相対移動させつつ、当該プリントヘッド２から導電性インクのインク滴Ｒを吐出させて、基板１１間で電極１１２を互いに電気的に接続させる導電層１２を露出面に配線状に形成する導電層形成工程を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、種々の異方性導電フィルムを使用する圧着工程に適した、繰り返し使用寿命が長く、かつ良好な離型特性を有する複合シートを得ることを課題とする。
【解決手段】電子機器の製造工程の一つである熱圧着工程で使用される複合シートにおいて、耐熱性樹脂フィルムと、この耐熱性樹脂フィルムの両面に形成されたシリコーンゴム系組成物からなるシートとを具備し、前記シートのシリコーンゴム系組成物は、重量部で、シリコーンゴム１００に対し、シリカ粉末：２〜１００、カーボンブラック：０〜２００、酸化マグネシウム：１０〜１０００、酸化鉄：０〜２０、酸化セリウム：０．１〜０．５を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の実装に伴う温度上昇によるＬＳＩの誤動作を回避し、信頼性の高い電子回路基板およびこれを用いた電子回路を提供する。
【解決手段】発熱量の大きいデジタル部品を第１の面に実装し、前記第１の面に対向する第２の面に発熱量の小さなアナログ部品および接続部を実装し、第２の面が実装基板に対向する形態となるため、電子回路基板に熱が蓄積されるのを防止することができる。また基板の第１の面からは、デジタル部品からの発熱が効率よく放熱され、熱による影響を抑制し信頼性の高い電子回路を提供することができる。また、アナログ部品のうち、発熱部品は、前記デジタル部品と平面的に対向する位置を避けて配置することで、基板を介して伝達される熱の影響を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】配線の線幅や長さ等を変えることなくパネル上の配線抵抗値を低下させて、表示装置の表示品位の低下を良好に抑制する。
【解決手段】表示装置１０は、液晶表示パネル１１の端部表面に形成されたパネル配線２１上に、扁平状に形成された異方性導電膜２４の導電粒子３０の扁平面が電気的に接触している。 （もっと読む）

【課題】配線のクロスオーバーを生じさせることなく、配線基板の実装において片面化が可能な配線構造、この構造を有する表示装置および電子機器を提供する。
【解決手段】ドライバＩＣチップ１５は、コネクタ側電極列に駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１、駆動側電極列に駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１を取り出し可能な電極非形成領域を有する。駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１に接続される配線１４−１をドライバＩＣチップ１５の内側に向けて引き出し、電極非形成領域に対応する領域を通して、駆動側電極部１４１へ接続することができる。プリント配線板１４のドライバＩＣチップ１５に対応する領域が有効に活用され、配線１４−１を他の配線とクロスさせることなく、これらをプリント配線板１４上の同一層内に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】静電保護回路を設けた場合でも、消費電流の増大が発生しない電気光学装置の製造方法、および電気光学装置および電気光学装置を提供すること。
【解決手段】電気光学装置１００において、静電保護回路１９０と重なる領域に上方遮光材５１０および下方遮光材５２０を形成しておく。従って、素子基板３１０とフレキシブル配線基板４００とに跨るように塗布したＵＶ硬化性樹脂組成物４１０ａ、４２０ａにＵＶ光を照射して上面側ＵＶ硬化性モールド材４１０および下面側ＵＶ硬化性モールド材４２０を形成する際、静電保護回路１９０にはＵＶ光が照射されない。このため、静電保護回路１９０に形成したダイオード素子において、ＵＶ光の照射により電流−電圧特性が変化して漏れ電流が発生するのを防止することができる。 （もっと読む）

【目的】ＤＣ（直流）からＧＨｚまでの周波数帯域において低損失な伝送特性を有しかつ所定の遅延特性を有する伝送線路実装基板を提供する。
【構成】対向する誘電体基板７の対向する面に形成された伝送線路（信号層３，４）の金属導体を覆うようにして、高誘電率樹脂層１０，１１が形成されていて、信号配線間の不要な電磁結合が抑制されている。また、信号層３と信号層４との間が一定の間隔で離隔するように、はんだボール９がスペーサとして機能しつつ、信号層３と信号層４とを接続している。このため、本実施形態においては、信号層３／高誘電率樹脂層１０／空気層／高誘電率樹脂層１１／信号層４の積層構造をなしているので、高誘電率樹脂層１０，１１を設けても、その間に低誘電率層（空気層）が介在しているため、高誘電率樹脂層１０，１１に起因して容量が付加されてしまうことが防止される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板実装体の低背化を実現する共に、狭領域にＦＰＣを配置することが出来、ＦＰＣの屈曲部に外部から何らかの負荷が生じたとしても、安定して外部から信号を供給することができる、信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体を提供すること。
【解決手段】フレキシブル回路基板の配線パターンが第１の基板配線に電気的に接続されるとともに、一方の面から基板側縁部を経由して、他方の面に向けて屈曲させる第１の屈曲部を介して、第２の基板配線と電気的に接続されており、且つ、第２の基板配線と配線パターンとの実装領域に対する基板内側領域で、基板表面から第１の屈曲部方向に向けて屈曲させる第２の屈曲部を介して、実装領域と積層させるとともに基板側縁部方向に向けて実装基板から延出して配設される様に構成する。 （もっと読む）

【課題】ショート不良の発生を抑え、高電圧での電気的な接合信頼性を確保するとともに狭ピッチ化に対応することができる電極接合構造体及び電極接合方法を提供する。
【解決手段】複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、複数の第１の電極にそれぞれ対向して配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体と、第１の回路形成体と第２の回路形成体との対向領域に配置されて両者を接合する絶縁性接着剤樹脂と、それぞれの第２の電極上に電気的に接触する多数の導電性粒子と、それぞれの第１の電極上にそれぞれ配置され、多数の導電性粒子を保持するとともに、多数の導電性粒子をそれぞれの第１の電極に直接的又は間接的に電気的に接合する導電性材料により形成された複数の粒子保持部材と、を有する。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせを行う２枚の基板の少なくとも一方が不透明な材料からなる場合であってもこれら２枚の基板を精度よく位置合わせして貼り合わせることができる基板貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】撮像部が撮影した反射画像に基づいて第１基板のパターンと第２基板のパターンをそれぞれ認識する画像認識部と、前記画像認識部が認識した第１基板のパターンと第２基板のパターンに基づいて前記基板保持部と前記基板搬送部の少なくとも一方を制御して第１基板と第２基板を互いに位置合わせさせる制御部と、第１基板と第２基板が互いに位置合わせされた状態で第１基板と第２基板を貼り合わせる貼り合わせ部とを備え、前記撮像部は、第１基板と前記撮像部との間に第２基板が存在しない状態で第１基板の反射画像を撮影し且つ第１基板と前記撮像部との間に第２基板が配置された状態で第２基板の反射画像を撮影することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシブル配線板とガラス基板との接続部およびフレキシブル配線板とプリント配線板との接続部の破損を防止できる基板接続構造を得ることにある。
【解決手段】基板接続構造は、第１の電極29を有するプリント配線板16と、第２の電極36を有するとともに熱膨張係数がプリント配線板16と相違するガラス基板31と、第１の電極29に接続される第３電極39および第２の電極36に接続される第４の電極40を有するフレキシブル配線板19とを備えている。フレキシブル配線板19は、第１の電極29と第２の電極36との間を電気的に接続する。フレキシブル配線板19は、第３の電極39と第４の電極40との間に自由に変形が可能な弛み部45を有する。 （もっと読む）