【課題】 異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による電極接続体において、特にＡＣＦの貼付位置に高精度が要求される場合、その貼付位置が適正であるかどうかを高価な設備を新たに導入することなく、目視にて容易に判定できるようにする。
【解決手段】 第１基板（例えば液晶パネル１０の端子部１２ａ）に形成されている第１電極群１３と、第２基板（例えばフレキシブル基板）に形成されている第２電極群とをＡＣＦ３０を介して電気的・機械的に接続する電極接続体において、上記端子部１２ａと上記フレキシブル基板の少なくとも一方に、上記ＡＣＦ３０の貼付位置を目視（顕微鏡目視）にて判定可能とする例えば２つのドットマークＭＪ１，ＭＪ２を含むフィルム位置判定マークＭＪを設ける。 （もっと読む）

【課題】 十分な接着強度が得られるとともに、高温高湿環境下でも安定した接着強度を得ることが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 硬化性成分と、下記一般式（１）又は（２）で表されるシラン化合物と、を含有することを特徴とする接着剤組成物。
【化１】


【化２】


［式（１）及び（２）中、Ｒ^１は炭素数２〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に炭素数１〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、ｎは１〜６の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 ＴＦＴ基板１１とソースＴＣＰ１８とのコンタクト領域またはその近傍におけるパネル配線２０の断線が修正された液晶表示パネルの提供。
【解決手段】 液晶表示パネルは、ＴＦＴ基板１１と、ＴＦＴ基板１１上に形成され、断線部分を有するパネル配線２０と、パネル配線２０の額縁領域に配置されたソースＴＣＰ１８と、額縁領域におけるパネル配線２０と接続され、ソースＴＣＰ１８のＴＦＴ基板１１側面に形成された配線６とを有する。断線部分は額縁領域１４内またはその近傍に存在する。液晶表示パネルは、断線部分の配線を接続し、かつ少なくとも一部がパネル配線２０と配線６との間に介在して両配線２０，６を接続する転写配線３を有する。 （もっと読む）

【課題】 ３枚以上のフレキシブルプリント配線板が、無駄な領域が発生しないように貼り合わされた液晶表示モジュール及びそれを備える液晶表示装置を提供する。
【解決手段】 タッチパネル用のフレキシブルプリント配線板（ＴＰ−ＦＰＣ）、液晶表示パネル用のフレキシブルプリント配線板（ＬＣＤ−ＦＰＣ）及びバックライト用のフレキシブルプリント配線板（ＬＥＤ−ＦＰＣ）がこの順に配置されてなる液晶表示モジュールであって、上記液晶表示モジュールは、ＴＰ−ＦＰＣがＬＣＤ−ＦＰＣの表面に接続され、かつＬＥＤ−ＦＰＣがＬＣＤ−ＦＰＣの裏面に接続されてなる液晶表示モジュールである。 （もっと読む）

【課題】 接着剤層を従来の電極接続構造より薄くすることにより導通不良発生を防止するとともに、熱応力による歪量を抑制することにより早期の温度サイクル信頼性劣化を防止することにより、信頼性の高い回路基板の接続構造を提供する。
【解決手段】 第一の回路基板であるＴＣＰ４１のアウターリード４２と第二の回路基板であるアクチュエータ部材の外部回路接続用電極１１との間の電極接続構造であって、ＴＣＰ４１のポリイミド基材４３から突出したアウターリード４２の厚さＴ１よりも小さい段差Ｔ２の凹部１２底面に、アクチュエータ部材の外部回路接続用電極１１が形成されており、接着剤層がおおよそアウターリード４２の厚さＴ１と段差Ｔ２との差（Ｔ１−Ｔ２）の厚さで、アウターリード４２と外部回路接続用電極１１とが電気的機械的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】リサイクル歩留まりやリサイクルコスト低減、さらに、ＡＣＦ残渣を端子部分に残さず、本圧着後の検査により不良を皆無にする。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１には、機器側接続端子１２に接続可能とする冗長接続端子４と、機器側接続端子１２に接続可能とする基板側接続端子５と、これらの冗長接続端子４と基板側接続端子５間に設けられた基板側接続端子切り離し用の切断スペース６とを有している。端子接続処理後の機器側および端子接続側のいずれかに不良がある場合に、剥離処理後のフレキシブル配線基板１を切断スペース６に沿って切断して、剥離処理後のフレキシブル配線基板１から基板側接続端子５の部分を切り離す。さらに、切断処理後のフレキシブル配線基板１Ａの冗長接続端子４と新たな機器の機器側接続端子１１Ｂを接続させる。 （もっと読む）

【課題】 湿度センサを回路基板へ実装するにあたって、他部品と一括して容易に実装できるようにする。
【解決手段】 基板１０の一面１１側にセンシング部７０を有してなる湿度センサ１００と、湿度センサ１００と電気的に接続される回路基板４００とを備え、回路基板４００には、基板厚さ方向に貫通する基板貫通穴４４０が形成され、湿度センサ１００は、基板１０の一面１１を回路基板４００に対向させつつ、基板貫通穴４４０を覆うように、回路基板４００上に搭載され、湿度センサ１００においては、センシング部７０が基板貫通穴４４０に臨んでおり、基板貫通穴４４０の周囲にて基板１０と回路基板４００とが導電性接合部材４１０を介して電気的に接続されていることを特徴とする湿度センサの実装構造を提供する。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を介して半導体素子や他の基板と接着する場合において、接続信頼性の高いフレキシブル基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性を有するフィルム状の基板２を、半導体素子または他の基板に導電性接着剤４を介して接着されるフレキシブル基板１において、フィルム状の基板２の表面を窒化された粗面としたことを特徴とする。この粗面により接着時に導電性接着剤のアンカー効果が得られ、密着度が増すことで、十分な接続強度を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板面積の小型化及び放熱性の向上が可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の高周波モジュールは、第１の基板10と第２の基板20を有し、第１の基板10の上面に形成された凹部30に第１の回路素子群を配置し、第２の基板20の上面に第２の回路素子群を配置し、第１の基板10と第２の基板20は上下に接続した場合に電気的結合を可能ならしめる電極端子60-a、60-bを有し、第１の基板10と第２の基板20とを上下に接続することにより高周波モジュールを形成する構造を有し、更に第１の回路素子群から放出される熱を、凹部30の底面と第１の基板10の下面に形成された放熱部40とを接続する貫通孔50-aを介して放熱部40に伝達する構造を有することを特徴とする。 （もっと読む）