【課題】配線層への熱拡散を抑制し、はんだ接続部分をはんだ付け温度にまで短時間に上昇させることが容易であると共に、配線層間の接続信頼性の高い配線構造を提供する
【解決手段】配線層２は、スルーホール３を囲むように形成された環状導体部８と、環状導体部８の周囲に配設された外側導体部１１と、環状導体部８と外側導体部１１とを分断して絶縁する環状の絶縁部９とを備え、外側導体部１１は、各配線層２を連結するバイアホール１０を有し、少なくとも一つの配線層２は、絶縁部９に掛け渡されて環状導体部８と外側導体部１１とを連結する連結導体部１２を有することを特徴とする配線構造１。 （もっと読む）

【課題】従来の構造とは異なる配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る配線基板は、第1の主面６ａと、第１の主面６ａに対向する第２の主面６ｂとを有する配線基板１であって、複数の配線層（８１、８２、８３，８４）と、これらの配線層のうちの少なくとも１組の隣接する配線層間を当該配線層の積層方向に貫通するスルーホール３０とを備える。そして、スルーホール３０は、その表面の少なくとも一部の領域に導電性を有し、かつ少なくとも２つのブロックに電気的に分断された平坦面（２１）を有する。 （もっと読む）

【課題】ドリルの使用による貫通孔の形成を伴うスルーホール形成時に、簡便な手法によりスミアの発生の抑制が可能となるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層板１にドリルの使用による孔あけ加工が施されることによって、前記積層板１に貫通孔４が形成される孔あけ工程と、前記貫通孔４の内壁にスルーホールメッキが施されるメッキ工程とを含む。孔あけ工程では、まず一次孔あけ用ドリル２ａの使用により積層板１に一次孔３が穿設される。次に、二次孔あけ用ドリル２ｂの使用により、積層板１における前記一次孔３の形成位置に上記貫通孔４が形成される。前記一次孔あけ用ドリル２ａと二次孔あけ用ドリル２ｂとの径の差は、１〜１００μｍの範囲である。 （もっと読む）

【課題】温度環境変化によるスルーホール内外の不均一な応力の発生を防止し、製品の信頼性の向上を図るとともに、製造コストの低減を図ることができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板Ｐ１のスルーホール４内には、プリプレグに含浸された樹脂よりも低いヤング率の絶縁材８が埋め込まれているので、温度環境変化に対する信頼性等の特性の変動率を低く維持でき、温度環境変化に対してスルーホール４内外での不均一な応力の発生を防止できる。また、プリプレグの樹脂をスルーホール４内に流し込む必要がなくなるので、メタルコア１の厚さが厚い場合やスルーホール４の数量が多い場合であっても、プリプレグの枚数を増やす必要がなくなる。 （もっと読む）

【課題】配線層同士の電気的接続の高信頼性化およびパターン形成の高信頼性化を図る。
【解決手段】第１の絶縁層の一方面に設けられた第１の配線層と、これに達する第１の絶縁層を貫く孔に充填され第１の絶縁層の他方面上にはみ出す第１の導電性組成物と、第１の絶縁層の他方面に設けられた第２の配線層と、これを第１の絶縁層とで挟む第２の絶縁層と、第２の配線層または第１の導電性組成物に達する第２の絶縁層を貫く孔または第１の配線層に達する第１および第２の絶縁層を貫く孔に充填され第２の絶縁層の面上にはみ出す第２の導電性組成物と、第２の絶縁層の面に設けられた第３の配線層とをそれぞれ有し互いに層状に配置された２つのプリント配線板部と、これらの間に挟まれた第３の絶縁層とを具備し、プリント配線板部のそれぞれが、該それぞれの第１、第３の配線層のうち第３の配線層が第３の絶縁層に接し第１の配線層が第３の絶縁層に接しない配置である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スルーホール導体とスルーホールの内壁面との接着力を向上させることが可能な配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】フィルム層８と接着層９とが交互に複数積層された基体５と、基体５を貫通するスルーホールＳと、スルーホールＳの内壁面から前記フィルム層８の一部がスルーホールＳの内方へ突出するようにして形成された凸部８ａと、スルーホールＳの内壁面に沿って形成されるとともに、凸部８ａの表面を被覆するスルーホール導体１０と、を備えたことを特徴とする配線基板２。 （もっと読む）

【課題】電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板を提供する。
【解決手段】誘電層２２０、３１５、３２５と、複数の導電板２１０、２３０、３１０、３２０と、上記誘電層を貫通し、その一部分が上記導電板とは異なる平面上を経由して上記導電板と導電板間を電気的に接続させるステッチングビア２４０と、貫通ビア３３０と、を含み、上記誘電層、上記導電板、及び上記ステッチングビアは、任意の二つの導電層の間に位置し、上記貫通ビアは上記導電板に設けられたクリアランスホール２５０、３４０を貫通して上記任意の二つの導電層を電気的に接続させることを特徴とする電磁気バンドギャップ構造物。 （もっと読む）

【課題】配線基板全体の厚さを可及的に薄くすると共に、工程の簡素化を図り、コストの低減化に寄与すること。
【解決手段】一方の面に所要のパターン形状に形成された凹部ＲＰを有する基材１１と、基材１２とを、凹部ＲＰが形成されている側の面を内側にして直接貼り合わせた構造体を作製し、その構造体の所要の箇所に、厚さ方向に貫通し、かつ、凹部ＲＰと連通するようにスルーホールＴＨを形成し、その表面に絶縁層１３を形成した後、スルーホールＴＨ及び凹部ＲＰに導電性材料１４，１５を充填する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、めっきを除去することなく必要な深さの非貫通孔を形成することで不要なめっきを施さないようにし、且つ非貫通孔内に処理液が残留しない構成の配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２２は第１の面２２ａと第１の面の反対側の第２の面２２ｂとを有し、第１の面２２ａと第２の面２２ｂの間に少なくとも一つの配線層２４−２が形成される。第１の面から配線層に届く深さで、内面にめっき２８−２が施された少なくとも一つの非貫通孔２６−２が形成される、非貫通孔２６−２の先端と基板の第２の面との間に延在する貫通孔３０−１が形成される。貫通孔の径は非貫通孔のめっき２８−２が施された部分の内径より小さい。 （もっと読む）

【課題】プリプレグよりなる基板の表裏両面に設けられた配線を、当該基板を厚さ方向に貫通するスルーホールにより導通させてなる貫通基板において、ガラスクロスによる凹凸の影響を低減し、はんだ接続信頼性に優れた貫通基板を提供する。
【解決手段】ガラスクロス１１に樹脂１２を含浸してなるプリプレグ１３よりなる基板部１０と、基板部１０の表裏両面に積層して設けられたプリプレグよりなる層状の表層部２０と、基板部１０および表層部２０を貫通し表層配線４０および内層配線３０を電気的に接続するスルーホール５０とを備える貫通基板において、表層部２０のガラスクロス１１を構成するヤーン１１ａは、基板部１０のガラスクロス１１を構成するヤーン１１ａに比べて扁平なヤーンであり、表層部２０の外面は、基板部１０を構成するプリプレグ１３の表面よりも凹凸が小さい。 （もっと読む）

【課題】コア基板を備えた配線基板およびコア基板を備えない配線基板の保形性を向上させ、基板の反りを抑え信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】コア基板３０に積層して配線層２０が形成された配線基板１０において、前記コア基板３０に、該コア基板３０を厚さ方向に貫通する補強導体部が、導体からなる平板体を平面配置で交差させて設けられている。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を可及的に抑えたもとで、熱応力に対する耐久性等を高めて長寿命化を図ることができるとともに、高い信頼性を得ることのできる樹脂封止型電子制御装置を提供する。
【解決手段】配線層２ａを少なくとも２層以上有し、前記配線層２ａ、２ａ相互を電気的に接続すべく、それらの厚み方向に貫通する、内周面が導体パターン３ａからなるスルーホール３が多数設けられた配線基板２と、該配線基板２に実装された電子部品と、前記配線基板２が搭載された金属ベースと、該金属ベースに取り付けられて前記配線基板２と外部とを電気的に接続するコネクタとを備え、前記配線基板２の全面と前記金属ベースの一部とが熱硬化性樹脂１０により一体的に封止成形され、前記スルーホール３内に、前記熱硬化性樹脂１０が充填されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装状態の厚みを少なくすると共に、電子部品を実装済みの印刷配線基板の上面に別の電子部品を重ねて実装することを可能とする。
【解決手段】印刷配線基板１を、重合する上下二枚の板２、３で構成する。先ず、下側の板３の上面に、回路パターン５を形成すると共に該回路パターン５に印刷によりはんだバンプ６、６、６・・・を形成する。次に、該はんだバンプ６、６、６・・・を介して電子部品７、８を実装する。次に、この状態において下側の板３の上面に上側の板２を重ねて接着する。このとき上側の板に設けた開口に前記実装した電子部品が収まるように所要の大きさの開口を設ける。最後に、前記上側の板の開口に、上側の板の上面と面一となるように印刷によって封止樹脂を充填し、その後乾燥させる。 （もっと読む）

【課題】簡便な工程で効率よく部品内蔵プリント配線基板を製造可能な部品内蔵プリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の配線層を積層して構成された部品内蔵プリント配線基板を製造する部品内蔵プリント配線基板の製造方法において、部品搭載後のコア層１を加熱することにより電極３ａと電子部品７とを半田接合するとともに、熱硬化性樹脂６ｂの硬化反応を進行させる半田接合・樹脂硬化工程において、硬化反応率が加熱終了時において１０％〜７０％の範囲内となるように熱硬化性樹脂６ｂの硬化反応を進行させる。これにより、黒化処理工程において熱硬化性樹脂６ｂが流動することによる不具合を防止するとともに、プリプレグ積層後のプレス工程において熱硬化性樹脂６ｂの適正な流動を許容して電子部品７の下面への充填性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】ＣＦＲＰをコアに用いた基板において基板側面におけるＣＦＲＰ層の剥離やＣＦＲＰ層からのカーボン粉の脱落を防止できる低熱膨張で、かつ高熱伝導のプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＣＦＲＰ層５を含むＣＦＲＰコアは１次貫通穴５ａを有している。接着部材６は、その１次貫通穴５ａの壁面を覆い、かつ１次貫通穴５ａ内を通る２次貫通穴１ａを有している。導電層２ｂは、上下の信号配線２ａを２次貫通穴１ａを介して電気的に接続するために２次貫通穴１ａの壁面に形成されている。被覆層６、２ｃは、ＣＦＲＰコアの平面視における外周端縁５ｂ、５ｃを被覆している。 （もっと読む）

【課題】モジュールの基板内に発生する電磁波を基板の外へ出さずかつ内部での繰り返し起きる反射とこれによる定在波を減衰させる。
【解決手段】多層配線基板１は、絶縁層１ａからなる基板、表面グランド層１ｃ、裏面グランド層１ｄ、基板内層には内層配線１ｅを有し、更に基板内層には、基板端部から基板中央部に向って延在する環状の定電位導電層１ｆを有している。この定電位導電層１ｆの幅（基板端部から中央部に向う長さ）は、基板の外層寄りでは短く、内層に向って徐々に長くなっている。そして、基板の外周に沿って、グランド層１ｃ、１ｄおよび全定電位導電層１ｆを貫通する貫通導電体１ｂが所定の間隔で配置されている。多層配線基板１上には、電子部品２が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】 内蔵電子部品に損傷を与えずに、部品内蔵プリント基板に実装する内蔵電子部品の厚さを薄くし、延いては部品内蔵プリント基板の薄型化を実現する。
【解決手段】 内層プリント基板２の上に内蔵電子部品１をフェースダウンで実装する工程と、絶縁材料４によって該電子部品１の少なくとも側面の一部を覆って硬化させる工程と、該電子部品１と該絶縁材料３とを研削して薄くし、部品内蔵内層プリント基板２２を作成する工程と、該部品内蔵内層プリント基板２の表裏両面のそれぞれに被覆用プリプレグ４３を積層し、硬化させる工程とを含むように部品内蔵プリント基板の製造方法を構成する。 （もっと読む）

【課題】加熱時に破壊するのを十分に抑制することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】このプリント配線基板１は、可撓性を有するフレキシブル基板１０と、フレキシブル基板１０の上面上および下面上に形成され、絶縁層２２および導体層２３が積層されたリジッド基板２０と、フレキシブル基板１０およびリジッド基板２０の間に配置され、リジッド基板２０の絶縁層２２よりも小さい水蒸気透過度を有する遮断層３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡便な工程で効率よく製造可能な部品内蔵プリント配線基板および部品内蔵プリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コア層１を含む複数の配線層を積層して構成されコア層１に電子部品７が実装された部品内蔵プリント配線基板２０の製造に際し、電子部品７が実装されたコア層１において電子部品７の端子７ａと電極３ａとの半田接合部６ａ＊を樹脂によって覆って樹脂コート部９を形成する。これにより、複数の配線層を積層する際のプリプレグの密着性を確保するために行われる黒化処理において半田接合部６ａ＊を保護することができ、コア層１への部品実装とプリプレグを用いた配線層の積層という簡便な工程で効率よく部品内蔵プリント配線基板２０を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】適度な反発性を有し、容易に折り曲げることができるフレックスリジッドプリント配線板を提供する。
【解決手段】複数のリジッド部１がフレックス部２を介して一体化されて形成されるフレックスリジッドプリント配線板Ａに関する。フレックス部２の弾性率が０．１ＧＰａ以上３ＧＰａ未満である。 （もっと読む）