【課題】誘電損失が低く、高強度、高熱伝導率で、誘電率および熱膨張係数の調整が容易にできるガラスセラミックスを提供する。
【解決手段】ガラスおよび／またはそれが結晶化したマトリックス中に特定の結晶面方向に配向したセラミックフィラーを分散し、該フィラーの配向方向と垂直な面と平行な面で測定されるＸ線回折ピークを比較して、前記フィラーに基づく（ｈｋ０）面および（００ｌ）面（ただし、ｈ≧０、ｋ≧０で、ｈ、ｋの一方が１以上の整数、ｌは１以上の整数）のピークのうち、２つの測定面でのピーク強度の変化が最も大きい特定結晶面のピーク強度Ｉ_{（ｈｋ０）}、Ｉ_{（００ｌ）}から、ｐ＝Ｉ_{（００ｌ）}／（Ｉ_{（ｈｋ０）}＋Ｉ_{（００ｌ）}）で求められる２つの測定面でのｐ_１、ｐ_２の比（ｐ_１／ｐ_２、但しｐ_１＞ｐ_２）が２以上、かつ一方の測定面から０．１ｍｍ研磨した研磨面でのｐ’値との比（ｐ’／ｐ）が０．８以上のガラスセラミックスとする。 （もっと読む）

【課題】この発明は、層間接続穴の内面に形成されるメッキ層の断面積が大きく、回路層に対し大電流を通電することができるプリント配線板の層間接続穴及びその層間接続穴の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】プリント配線板１の厚み方向に貫通して形成された平面視略星形を有する貫通穴４の内面には金属メッキが施されている。つまり、貫通穴４の内周上に形成された溝部４ａに沿って導電性を有する銅のメッキ層５を形成する。これにより、絶縁基板２の表裏両面に形成された回路層３を電気的に接続するスルーホール型の層間接続穴６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】表面の実装スペースが広いプリント配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の主面１１１に電気回路パターン１２が形成された第１基板１と、第２基板２とを、前記一方の主面を前記第２基板に対向して積層したプリント配線基板８であって、前記一方の主面に、前記電気回路パターン間を短絡するジャンパ回路３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ビアスタブによる反射の影響を低減するプリント配線板、プリント配線板設計方法、プリント配線板設計プログラムを提供する。
【解決手段】複数の絶縁層と導体層とが多層状に設けられたプリント配線板であって、複数の絶縁層のうちの第１絶縁層の誘電正接よりも大きい誘電正接を有する第２絶縁層と、複数の導体層のいずれかの引出し線に接続される第１ビアと、を有し、第１ビアにより形成されるスタブが第２絶縁層を貫通して設けられている。 （もっと読む）

【課題】電気的に，スルーホールへのプレスフィット端子の挿入状態を詳細に検査できるプリント配線板，プリント配線板とプレスフィット端子との接続体の製造方法，検査方法，機器を提供すること。
【解決手段】本発明のプリント基板１０は，複数の絶縁層Ｐ１〜Ｐ５と複数の回路層とを積層してなり，プレスフィット端子２０が挿入されるスルーホール１１が形成されているものであって，スルーホール１１の壁面に設けられた壁面導体層Ｃと，複数の回路層の一部であるとともに，壁面導体層Ｃの外側に，壁面導体層Ｃに対して間隔を置いて設けられた配置検知用パターンＡ１〜Ａ６，Ｂ１〜Ｂ６とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造方法において、凹部内へのめっき液の浸漬を抑えて金属めっき処理で層間導通させることである。
【解決手段】プリント配線板１０の製造方法は、第１絶縁樹脂板の一方の面に、第１導体回路と第１接続ランドとを形成して第１配線基材１２ａを成形する工程と、第２絶縁樹脂板の一方の面に、第２導体回路と第２接続ランドとを形成し、他方の面に接着層を形成し、孔加工して開口２６を形成して第２配線基材１４ａを成形する工程と、第１配線基材に第２配線基材を積層して配線基材積層体６０を成形する工程と、配線基材積層体に貫通電極１５を形成する工程とを備え、貫通電極を形成する工程は、第２絶縁樹脂板と接着層とを貫通する貫通孔３０を形成し、第２配線基材の開口を離型可能な離型シート６４で覆い、貫通孔の内周面に導電層３２を形成し、導電層に金属めっき層３４を形成し、離型シートを除去する。 （もっと読む）

【課題】特に、回路配線のファインパターン化に適した層間導電ビアを簡単かつ容易に形成することを可能とした多層配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】多層配線基板は、絶縁基板２、６、９の両面にそれぞれ配置された複数の回路配線層３、４、７、１０を有する多層配線基板において、前記複数の回路配線層及び多層配線基板の全層を貫通してスルーホールＴＨが形成され、前記スルーホール内に少なくとも表面が金属からなる導電性ボール１４ａ、１５ａを圧入充填し前記複数の回路配線層と金属接合された層間導電ビア１３が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層プリント回路基板の製造ばらつきに対応し、デカップリングコンデンサの設置後に一定のＥＭＩ特性を得る。
【解決手段】
電源配線層とグラウンド配線層が成す平行平板の導体面を有する多層プリント回路基板の製品の配線パターンの電源端子とグランド端子の組み合わせの測定ポートの入力インピーダンスを測定し実基板インピーダンス測定データを得る実基板測定手段を有し、前記多層プリント回路基板のモデルにおいて前記電源端子とグランド端子の組み合わせの測定ポートの入力インピーダンス（Ｚ）を計算し生基板インピーダンスデータを得る生基板入力インピーダンス計算手段と、前記実基板インピーダンス測定データと前記生基板インピーダンスデータを比較することで多層プリント回路基板の製品の前記電源配線層と前記グラウンド配線層が成す平行平板の間の絶縁層の誘電率を計算する手段を有するプリント回路基板の設計支援装置を用いる。 （もっと読む）

【課題】樹脂層と樹脂絶縁層との密着性を改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、収容工程、樹脂層形成工程、固定工程及び絶縁層形成工程などを経て製造される。収容工程では、収容穴部９０内に部品１０１を収容する。樹脂層形成工程では、樹脂層９２で収容穴部９０の内壁面９１と部品側面１０６との隙間を埋める。固定工程では、樹脂層９２を硬化させて部品１０１を固定する。絶縁層形成工程では、第２主面１３上及び第２部品主面１０３上に樹脂絶縁層３４を形成する。なお、固定工程後かつ絶縁層形成工程には、樹脂層９２の表面９４を活性化する表面活性化工程を行う。 （もっと読む）

【課題】高多層化構造でありながら肉厚を低減し高フレキシブル化や低コスト化を図るのに好適な積層回路配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】積層回路配線基板は、絶縁樹脂基板の表面に回路配線層が形成された第１及び第２回路配線基板と、前記第１、第２回路配線基板間に配置され少なくとも第１回路配線基板の一表面に印刷形成された層状の印刷回路配線部とを積層し積層界面を接着層によって接着して形成され、前記印刷回路配線部は、前記第１回路配線基板の一表面に前記回路配線層を覆って被着され前記回路配線層の一部に通じるコンタクト孔を有する絶縁被覆層と、前記コンタクト孔内及び前記絶縁被覆層の表面に亘って導電性ペーストを印刷して形成された回路パターン印刷層とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高周波回路用プリント基板に形成された高周波伝送路の信号線のパターンが障害範囲を回避しやすくし、また、一般の高周波伝送路に対し、接地導体間距離、線路インピーダンス、基板材質の条件を変更することなく、低損失で伝送効率のよい高周波伝送路を形成することのできる高周波回路用プリント基板を提供する。
【解決手段】高周波回路用プリント基板１０で、誘電体層１の内部または表面に形成された信号線路４のパターンを、誘電体層１に設けられているパターン不可侵範囲６ａ、６ｂに対してパターンを分岐した分岐部７ａ、７ｂによりパターン不可侵範囲６ａ、６ｂに侵入しないように形成する。 （もっと読む）

【課題】交互の誘電体層及び伝導層をもつ積層基板内にスルーヴァイアを形成する方法及び装置に関し、少ない入口及び出口直径のばらつき、低い平均ヴァイア抵抗値及び少ないヴァイア抵抗値のばらつきを有するスルーヴァイアを形成することを目的とする。
【解決手段】コア層２と、コア層上に形成され且つ各々が底部誘電体層3, 4及び底部誘電体層上に形成された上部伝導層5, 6を有する少なくとも１つの単層とを備える積層基板１を提供し、積層基板の中にスルーヴァイア12を形成する間、積層基板の底部側面の平面性を維持し、最も外側の単層を通って延び、各々が、最も外側の単層の伝導層の中に入口アパーチャを有し、それぞれの入口アパーチャが各々75μｍ以下の入口幅を有し、10：１以上の縦横比をもつスルーヴァイアの入口面積と出口面積の差の範囲が約10μｍ² であるような、少なくとも１つのヴァイアを形成する。 （もっと読む）

【課題】多層基板に配される発熱部品からの、ＴＣＸＯなどの被保護部品への熱の伝搬を緩やかにする。
【解決手段】多層基板１００において発熱部品であるＲＦ用パワーアンプ１３０と被保護部品であるＴＣＸＯ１２０とが配される領域をベタＧＮＤ層１０４以外の層でその領域を溝で隔て、ＲＦ用パワーアンプ１３０とＴＣＸＯ１２０間に多数のビアを設ける。ビア１４０は熱伝導性の高い部品を用いて、ベタＧＮＤ層１０４に電気的に接地されている。当該ビア１４０を介してＲＦ用パワーアンプ１３０から発生して伝搬してきた熱が速やかにベタＧＮＤ層１０４に伝搬されるので、被保護部品であるＴＣＸＯ１２０への熱の伝搬を遅延させて、ＴＣＸＯ１２０における急激な温度変化を抑制する。 （もっと読む）

【課題】主に、接続線部の短縮化、受信感度の向上、作業の容易化などを図り得るようにする。
【解決手段】制御装置１２と、受信装置１３と、受信装置１３で受信した電波を制御装置１２へ送る接続線部１４とを有する車載用無線装置設置構造であって、接続線部１４を基板化してなる接続用基板２１が設けられ、接続用基板２１が、車室１の前部に設けられた、車幅方向３へ延びる車体強度部材６に沿って設置されると共に、接続用基板２１に、制御装置１２と受信装置１３との少なくとも一方を直接的に結合可能なコネクタ部２２，２３が設けられるようにしている。 （もっと読む）

【課題】導電性接合材の濡れ広がりによるショートを防止し、信頼性の高い部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一定の厚みを有する金属板１の一方主面上に、ランド領域１ａに対応する部位を覆うエッチングレジスト層２を形成し、金属板１を所定厚みを残してエッチングすると共に、エッチングされた凹部底面にはんだ濡れ性が悪い濡れ防止領域１ｄを形成する。エッチングレジスト層を除去してランド領域を露出させた後、ランド領域に回路部品６をはんだ５ａを用いて接続し、金属板上に未硬化の樹脂シートを重ねて圧着し、回路部品が埋設された樹脂層７を形成する。その後、金属板１の他方主面側を加工して配線パターンを形成する。濡れ防止領域１ｄは、ランド領域１ａよりはんだの濡れ性が悪くなるよう金属板の一方主面を粗化又は酸化した領域、あるいははんだ濡れ性の悪い被膜よりなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品内蔵基板の厚さ方向のサイズを小型化することのできる電子部品内蔵基板、及び電子部品内蔵基板の厚さ方向のサイズを小型化することができると共に、電子部品内蔵基板の製造時に反りが発生することを防止することのできる電子部品内蔵基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の配線パターン３７を有する第１の配線基板１１と、第１の配線パターン３７に表面実装された第１の電子部品１４と、第２の配線パターン５１を有し、第１の配線パターン３７が形成された側の第１の配線基板１１と第２の配線パターン５１とが対向するように配置された第２の配線基板１２と、第２の配線パターン５１に表面実装されると共に、第１の電子部品１４と対向するように配置された第２の電子部品１５と、第１の配線基板１１と第２の配線基板１２との間を封止する樹脂部材１６と、を設けた。 （もっと読む）

【課題】 デジタル信号回路からアナログ信号回路に伝播するノイズを低減する。
【解決手段】 多層プリント配線基板は、表面の第１の領域に形成された第１デジタル信号回路２１と、表面の第２の領域に形成された第１アナログ信号回路１１と、第１の領域に対応する裏面に形成された第２デジタル信号回路２６と、第２の領域に対応する裏面に形成された第２アナログ信号回路１６と、表面と裏面との間に形成され、第１アナログ回路１１および第２アナログ回路１６を接地するためのアナログ接地回路１３，１４と、第１デジタル信号回路２１および第２デジタル信号回路２６を接地し、第１デジタル信号回路２１とアナログ接地回路１３との間に配置される第１デジタル接地回路２２と、第２デジタル回路２６とアナログ接地回路１４との間に配置される第１デジタル接地回路２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】新規な誘電材料の開発、これらの材料を操作および加工するための新たな方法の提供。
【解決手段】基板へのバイアを作製するためのプロセスにおいて使用するための、実質的にボイドを含まない硬化可能なフィルムであって、該硬化可能なフィルムが（ａ）１以上の活性水素含有樹脂、および（ｂ）（ａ）の活性水素と反応性の１つの硬化試薬を含む硬化可能な組成物を含み、該プロセスが（ａ）該硬化可能なフィルムを周囲温度で部分的に硬化させる工程；（ｂ）レジストを該フィルムに適用する工程；（ｃ）該レジストを所定位置において画像化する工程；（ｄ）該レジストを現像して、該フィルムの所定領域を露出させる工程；（ｅ）該露出した領域を除去して、該フィルムを通るホールを形成する工程；および（ｆ）該フィルムを、該硬化可能な組成物の硬化を完了させるために充分な温度までかつ充分な時間にわたって加熱する工程を包含する、硬化可能なフィルム。 （もっと読む）

【課題】本件は、ＬＳＩパッケージ部品等が搭載されるプリント配線板および電子装置に関し、ＬＳＩパッケージ部品等の接続端子の狭ピッチ多ピン化が進んでもパッケージ端子１つあたりに所望の電流値を確保する。
【解決手段】表層に形成されたランドおよびランドが形成されている表層以外の層に形成された電源パターンの少なくとも１つに接続された第１のビアと第２のビアを含む複数のビアを有し、これら複数のビアに電流を分流させる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板のスルーホール付近の熱引きを低減し、半田仕上がりを良くすることを課題とする。
【解決手段】絶縁基板の両面に設けた導体パターンを、スルーホールに充填された半田を介して電気接続しているプリント基板において、少なくとも前記スルーホールの全周の半分以上がベタパターンで覆われているサーマルランドを備え、前記サーマルランドは、前記ベタパターンと、前記ベタパターンと前記スルーホールとを連結する複数のブリッジ回路部と、サーマルギャップ部とからなり、前記複数のブリッジ回路部の幅寸法の合計は前記ベタパターンの母体部の幅と等しい或いは小さいことを特徴とする。 （もっと読む）