【課題】高多層（高板厚）の場合でも、内層回路の位置に対する層間接続用の貫通穴の位置精度の優れた多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、多層配線板の一方の面Ａに非貫通穴を穴あけした後、この非貫通穴に繋がるように他方の面Ｂから穴あけすることにより、貫通穴を形成する多層配線板の製造方法において、前記一方の面Ａの非貫通穴の穴あけ用の基準貫通穴Ａをあける工程と、前記他方の面Ｂの非貫通穴の穴あけ用の基準貫通穴Ｂをあける工程と、を有する多層配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】工程中における合わせ面への薬液の滲み込みがなく，高温処理後においても剥離が生じない，プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】所定枚数のプリプレグの積層体の片面に金属箔を重ねた構成体２組を，プリプレグの積層体を内側にして，離型材を介して重ね，加熱加圧して２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製する工程と、前記２枚合わせ片面金属箔張積層板の金属箔面に対し，回路形成，内層処理，層間接続により多層化処理を行う工程と，離型材を剥離する工程と、多層化した最外層面及び離型材を剥離した面に、回路形成を行う工程とを有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡単なレイアウトでコストアップ無くプリント配線基板の給電系雑音の低減することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０１において、半導体装置１０２の電源端子１０３とバイパスコンデンサ１０７の一端とを接続する電源配線１１０と、プリント配線基板１０１のグランド層に接続されるビアホール１０６ａと、半導体装置１０２のグランド端子１０４とビアホール１０６ａとを接続するグランド引き出し配線１１１とを備え、バイパスコンデンサ１０７、電源配線１１０、電源端子１０３、およびビアホール１０６ａを同一直線上に配置した。 （もっと読む）

【課題】１対の接続用の端子付きの電子部品を内蔵した部品内蔵プリント配線基板の不良を防止することができる部品内蔵プリント配線基板および部品内蔵プリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コア層１にチップ部品７が実装された部品内蔵プリント配線基板において、コア層１において端子７ａが半田接合される１対の電極３ａの中間に位置してこの電極３ａの幅寸法に対応した範囲にレジスト４を形成し、このレジスト４および電極３ａと端子７ａとを接合する半田部６ａ＊を封止樹脂部６ｂ＊で覆う構造とする。これにより、チップ部品７の実装後のコア層１を対象として行われる粗化処理における半田部６ａ＊やレジスト４へのダメージや、再加熱時に半田部６ａ＊が再溶融した溶融半田の流動に起因する電極３ａ間の短絡などの部品内蔵配線基板１７の不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】外部電極の剥離を効果的に防止するとともに小型化した電子部品と、その製造方法と、電子部品集合体を提供する。
【解決手段】外部電極１１〜１３は、基体Ｍの少なくとも２つの隣接面Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３にわたって、湾曲した状態で基体Ｍへと押し込まれている。このため、外部電極１１〜１３の裏面１３２だけでなく、側面１３１も基体と接触させることができ、接触面積の増加によって外部電極１１〜１３と基体Ｍの接合力が増す。さらに、実装時に回路基板が撓んでも、湾曲部分を接続している半田がこれを緩衝することができるため、外部電極１１〜１３の剥離を効果的に防止しうる。また、外部電極１１〜１３の表面から基体Ｍの表面にかけての段差を減少させることができるために、低背化及び狭幅化して小型化しうる。 （もっと読む）

【課題】十分な寸法精度、歩留まり及びプロセス効率を実現する複合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の導電部材とセラミック基板とを含む複合体１００と、その複合体１００を埋め込む樹脂部材２４０と、その樹脂部材２４０の一方の側に設けた第２の導電部材２２２とを含有する構造体２５０を準備する工程と、上記樹脂部材２４０の他方の側から第１の導電部材を経由して第２の導電部材２２２に到達する孔１８０を形成する工程と、上記孔１８０内に第１の導電部材１１０と第２の導電部材２２２とを接続する第３の導電部材３００を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 多層配線基板、プローブカード、及び、多層配線基板の製造方法に関し、熱膨張率を低減したままヒータを多層配線基板に内蔵する。
【解決手段】 カーボン材料からなるヒータと平板状の導電性を有する材料とを含むコア基材と、前記コア基材の表面に絶縁層と前記絶縁層に形成された導体層からなる多層配線構造を少なくとも有するとともに、前記コア基材に複数の貫通孔を設ける。 （もっと読む）

【課題】高い電磁シールド性能をもつプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１層間絶縁体層１１の一主面に信号配線１２が配設され、他主面に第１グランド層１３が張着される。また、第２層間絶縁体層１４の一主面に第２グランド層１５が張着され、その他主面が第１接着剤１６を介して第１層間絶縁体層１１の一主面側に貼り付けられる。そして、第１グランド層１３から第２グランド層１５を貫通するトレンチ１７が、各信号配線１２の両脇に沿って並行に穿設され、トレンチ１７の表面に被着し第１グランド層１３および第２グランド層１５に電気接続する導電体層１８が形成される。このトレンチ１７を充填する第２接着剤１９が形成され、第２接着剤１９を介し第１カバー層２０と第２カバー層２１が貼着される。 （もっと読む）

【課題】熱応力のように、導電部材から絶縁性基板に向かって応力が加わる場合、及び、外部からセラミック基板に応力が加わることにより、絶縁性基板から導電部材に向かって応力が加わる場合に、導体部とセラミック基板の界面の一部に応力が集中して、導体部がセラミック基板から剥離する可能性がある。
【解決手段】第１の絶縁性基板と、第１の絶縁性基板上に配設され、ビアホールを備えた第２の絶縁性基板と、ビアホールに充填された導電部材とを有する配線基板であって、第２の絶縁性基板を断面視した場合に、ビアホールを第２の絶縁性基板の主面側の上端部の径よりも第２の絶縁性基板の裏面側の開口部の径が大きく、表面が内側に凸となる曲線形状とする。 （もっと読む）

【課題】伝送特性を向上させることができるプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】信号用スルーホール６と、信号用スルーホール６の軸を中心とする同心円上の所定の位置にて形成された複数のＧＮＤ用スルーホール７と、信号用スルーホール６とＧＮＤ層２の間の領域に設けられたクリアランス５と、信号用スルーホール６からクリアランス５を通じて所定のＧＮＤ層２間（例えば、第１−第３層）に延在する信号配線４と、を備える。信号配線の上部及び下部のクリアランス５の外形は、信号用スルーホール６から信号配線４が引き出された方向において信号用スルーホール６との距離が最小距離となるように形成されている。信号配線４と隣接しないＧＮＤ層２のクリアランス５の外形は、信号用スルーホール６の軸を中心にして、各ＧＮＤ用スルーホール７の中心を結ぶ円よりも外周にて、各ＧＮＤ用スルーホール７と接しないように形成されている。 （もっと読む）

【課題】セラミック基体部の内部に位置ズレがなく正確に内部配線導体を形成することができるセラミック部品の製造方法を提供する。
【解決手段】凹み部形成工程では、底部４３を有する凹み部４４を未焼結セラミック成形体４１に形成し、導体充填工程にて、凹み部４４内に未焼結導体４９を充填する。レーザ加工工程では、未焼結導体４９を底部４３上に残しつつその一部をレーザ照射により除去することにより、未焼結導体４９に窪み５０を形成する。セラミック材料充填工程にて、窪み５０内に未焼結セラミック材料５１を充填する。この後、焼成工程を行い、未焼結セラミック成形体４１、未焼結セラミック材料５１及び未焼結導体４９を同時に焼結させ、セラミック基体部の内部に埋設された内部配線導体を形成するとともに、セラミック基体部１４の内部にて内部配線導体に接続する非貫通ビア導体を形成する。 （もっと読む）

【課題】導体で形成された配線パターンが積層されてなる多層配線板において、前記多層配線板に精度孔あけ加工を行う。
【解決手段】多層配線板の微小領域に交番磁場を印加し計測対象パターン２で誘起された起電力の電圧値を検出する計測部５と、多層配線板１に孔あけ加工を行う孔あけ加工部６と、孔あけ加工部６を制御する制御部Ｃｏｎｔを備え、制御部Ｃｏｎｔが電圧値及び位置データより取得した多層配線板１の位置情報をもとに、孔あけ位置を決定し、孔あけ加工部６を駆動して多層配線板１に孔あけ加工を行う多層配線板の孔あけ加工装置Ａ。 （もっと読む）

【課題】 低抵抗導体と高融点導体とを含む複合導体を主成分とする配線を有し、主面の面積が７００ｃｍ^２以上、厚みが４．５ｍｍ以上の大きさを有するものの、寸法精度が高くかつ主面の平坦性に優れたプローブカード用配線基板およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 アルミナ質焼結体からなる複数の絶縁層が積層された絶縁基体１の内部の層間に、シグナル配線層１２とグランド配線層１３とを備え、シグナル配線層１２が、２５〜５０質量％のＣｕ、ＡｇおよびＡｕの群から選ばれる少なくとも一種の低抵抗導体と、５０〜７５質量％のＭｏおよびＷのうちの少なくとも一方の高融点導体とからなる複合導体を主成分として含み、各層間における主面の面積に対するシグナル配線層１２の面積の比率が２０％以下であるとともに、グランド配線層が、ＭｏおよびＷのうちの少なくとも一方の高融点導体を主成分として含む。 （もっと読む）

【課題】ビア同士の間隔を短くする。
【解決手段】配線基板１０１は、複数の配線層と、第１のランド１０３ａ及び第２のランド１０３ｂと、第１のビア１０２ａ及び第２のビア１０２ｂと、を有している。第１のランド１０３ａ及び第２のランド１０３ｂは、配線基板１０１の一の表面に形成され、互いの一部が重なるように配置されている。また、第１のビア１０２ａ及び第２のビア１０２ｂは、第１のランド１０３ａ及び第２のランド１０３ｂの夫々に対して形成され、複数の配線層のうちの一の配線層と他の配線層とを電気的に接続している。そして、配線基板１０１は第１のランド１０３ａと第２のランド１０３ｂとを分断する穴からなる分断部１０５を備えている。 （もっと読む）

【課題】内蔵された部品と導体層とを確実に接続し、接続信頼性を向上させることができる部品内蔵配線基板の製造方法及び部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】金属球７を外部電極１２１、１２２に接合して突設導体５１を形成する突設導体形成工程と、キャパシタ１０１をコア基板１１の収容穴部９０に収容する収容工程と、キャパシタ１０１が収容されたコア基板１１の収容穴部９０内の間隙を絶縁性樹脂（樹脂充塞部９２となる。）で充塞する樹脂充塞工程と、を備える。樹脂充塞工程の後に、複数の突設導体５１の頂部と、コア基板１１のコア裏面１３等とが１つの平坦面に含まれるように高さを合わせる高さ合わせ工程を備えることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】回路基板内部に放熱層を選択的に介在することにより、高放熱効果及び曲げ剛性を有することができ、放熱層と回路パターンとの間に信頼性の高い電気的な接続を実現して放熱効果を高めることができ、かつ放熱層を電源層またはグラウンド層として利用することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、表面に回路パターンが形成された複数の絶縁層の間に放熱層が選択的に介在されるように複数の絶縁層を積層して回路基板を形成するステップと、回路基板の一面及び他面を貫通する貫通孔を形成するステップと、貫通孔の内壁にＣｕダイレクトメッキでシード層を形成するステップと、シード層を電極として電解メッキを行って貫通孔の内壁にメッキ層を形成するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コストの増大をなくし、かつ、信号配線から外部に漏洩する不要電磁波を抑制し、特に信号配線の近隣に存在する電源・ＧＮＤプレーンや他の信号配線への干渉の影響を抑制する。
【解決手段】基板構造は、第１の導体からなる配線と、絶縁体からなる絶縁層中に形成され、配線に接続するスルーホール又はビアと、スルーホール又はビアと間隔を置いて且つスルーホール又はビアの周囲を囲むように形成されたリング状導体と、リング状導体と同層に形成されると共に、リング状導体と間隔を置いて且つリング状導体を挟んでスルーホール又はビアと対抗するように形成された第２の導体とを備えている。 （もっと読む）

【課題】回路基板にグランド層を貼り合わせる際に、グランド層に開けられる開口部の形状、大きさおよび位置に関わらず、位置合わせ精度を向上させることが容易であり、放熱性が良好で、高機能および高積載に対応した積層フレキシブル基板を提供する。
【解決手段】コア基板（１ａ）と回路パターン（１ｂ）からなる回路基板（１）に、接着剤層（２）を介してグランド層（３）を表層として形成し、エッチングによりグランド層（３）に開口を形成し、前記開口に露出した部分の接着剤層（２）を、コア基板を溶解しない溶解液を用いて、超音波を付与しつつ、溶解または脱落させて除去することにより、開口部（３ａ、３ｂなど）を形成する。以上により、表層にグランド層（３）を備え、放熱性に優れた多層フレキシブル基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装部分における局所的な反りの発生を防止できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】
本件発明のプリント配線板は、プリント配線板の電子部品を表面実装する部分にスリットを有する銅箔ベタを形成することを特徴としている。これによれば、電子部品を表面実装するために加える熱によって生じるプリント配線板の反りを銅箔ベタのスリットが吸収するため、電子部品を実装する部分に生じる局所的な反りの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】貫通導体を介した配線導体同士の接続信頼性に優れた配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂を含有し、製品領域１０Ａおよび該製品領域１０Ａを取り囲む捨て代領域１０Ｂを有する絶縁樹脂層１と、製品領域１０Ａに対応する位置に配線導体を有する金属箔から成る導体層２とが交互に複数積層されているとともに、絶縁樹脂層１を挟んで上下に位置する配線導体同士が絶縁樹脂層１の製品領域１０Ａを貫通する配線接続用の貫通孔１Ｖ内に充填された熱硬化性樹脂を含有する導電性材料から成る貫通導体３ａにより接続されて成る配線基板であって、絶縁樹脂層１の捨て代領域１０Ｂにダミーの貫通孔１Ｄが形成されているとともに該ダミーの貫通孔１Ｄ内に導電性材料から成るダミーの貫通導体３ｂが充填されている配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）