本発明による共振素子は、多層基板と、信号ヴィア導体と、複数のグランドヴィアとを具備する。ここで、多層基板は、誘電体によって絶縁された複数の導体層を含む。信号ヴィア導体は、多層基板を貫通する。複数のグランドヴィアは、多層基板を貫通し、信号ヴィア導体の周囲に配置されている。多層基板は、第１の導体層と、第２の導体層と、波型導体層とを具備する。ここで、波型導体層は、第１および第２の導体層の間に配置されている。波型導体層は、波型信号プレートと、波型グランドプレートとを具備する。ここで、波型信号プレートは、信号ヴィア導体に接続されている。波型グランドプレートは、複数のグランドヴィアに接続されて、誘電体によって波型信号プレートから絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】スタブを有するために発生する反射信号の影響を受けずに信号を受信することができる多層配線基板及び多層配線基板の製造方法を提供すること
【解決手段】本発明にかかる多層配線基板は、内部に形成された信号層２と、信号層２とは異なるグランド層３ｂと、を含む積層板１を有する。さらに、積層板１を貫通し、表面が導体により被覆されたスルーホール４を積層板１に備えている。また、スルーホール４の開放端とグランド層３ｂとを接続する抵抗素子７と、積層板１の第１の表面に形成され、信号層２とスルーホール４とを介して信号を受信する受信器８と、を積層板１上にさらに備えるものである。 （もっと読む）

【課題】接地用ランドを放熱が抑制できる形状に形成しつつ高周波回路のアイソレーションが確保しやすい電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】電子回路ユニット１は最上層と最下層に高周波回路３，４が配設された多層基板２を備えており、多層基板２の内層にはグラウンド層５が形成されている。多層基板２の各層には層間方向に沿って重なり合う位置に接地用ランド６が設けられている。各層の接地用ランド６はいずれも連結桟６ａを介して周囲の導電部材（環状電極７またはグラウンド層５）と連結されており、これら接地用ランド６はビアホール８を介して互いに接続されている。また、各層の接地用ランド６に放射状に突設された連結桟６ａの放射方向は各層ごとに異なっており、各接地用ランド６のまわりの開口部９が層間方向に重なり合わないように設定してある。 （もっと読む）

【課題】 外部からの不要電磁波の混入、外部への電磁波の放射を防止するとともに、内部における不要な共振の影響を抑制した優れた伝送特性を有する高周波基板および高周波モジュールを提供することである。
【解決手段】 ＭＭＩＣに、積層型導波管線路である接続用導波管接続し、ＭＭＩＣと接続用導波管とは、ボンディングワイヤ、マイクロストリップ線路，変換部を介して接続する。保護部材は、その収容空間内に、ＭＭＩＣ、ボンディングワイヤ、変換部、マイクロストリップ線路を収容する。 （もっと読む）

【課題】従来の多層基板では、層間絶縁された配線間に設けられた絶縁性硬質基板にレーザーを形成して、この孔を層間接続用のビアとしていたため、孔の側面に発生したクラック等の影響で、複数のビアを近づけることが難しく、多層基板の小型化、ファインパターン化に限界があった。
【解決手段】芯材１９と、この芯材１９に含浸された第１の樹脂２０と、からなる絶縁層１３と、この絶縁層１３に形成された複数個の孔に充填された導電ペースト２３と、この導電ペースト２３で層間接続された配線１４と、からなる多層基板であって、前記孔は、半硬化状態の前記第１の樹脂２０を含む前記絶縁層１３が、犠牲層上で保持され、レーザー照射されて形成されたものである多層基板とすることで、ビアの狭隣接化を実現し、多層基板の小型化、ファインパターン化を行なう。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間がビア導体４で接続され、最下層の絶縁樹脂層２に形成された複数のビア導体４と、セラミック配線基板１の内部から上面に引き出された複数の内部配線５の端部とが電気的に接続されており、セラミック配線基板１の上面に、ビア導体４と内部配線５の端部との接続部をそれぞれ取り囲むように凹部９が形成されており、凹部９には接続部の周囲から凹部９に至る絶縁樹脂２ａが入り込んでいる配線基板である。接続部の周囲の絶縁樹脂２ａは凹部９によって固定されて変形し難いので、接続部で破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】 ３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しない多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 コア基板３０のグランド用スルーホール３６Ｅと電源用スルーホール３６Ｐとが、格子状に配設され、Ｘ方向およびＹ方向での誘導起電力の打ち消しがなされる。これにより、相互インダクタンスを小さくし、高周波ＩＣチップを実装したとしても誤作動やエラーなどが発生することなく、電気特性や信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性能が向上した放熱基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁部材１１４と、絶縁部材１１４の上部に取り付けられた、第１ビアホール１０４ａおよび第１スルーホール１０６ａの内壁を含んで表面に第１陽極酸化絶縁膜１０８ａが形成された第１のメタルコア１０２ａに第１回路層１１０ａが形成された第１コア基板１１２ａと、第１コア基板１１２ａと電気的に連結され、絶縁部材１１４の下部に取り付けられた、第２ビアホール１０４ｂおよび第２スルーホール１０６ｂの内壁を含んで表面に第２陽極酸化絶縁膜１０８ｂが形成された第２メタルコア１０２ｂに第２回路層１１０ｂが形成された第２コア基板１１２ｂとを含んでなる、放熱基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板のそれぞれの配線パターンのズレ量およびそのズレ方向を検出して、配線パターン間の層間のズレ量およびズレ方向を検査する。
【解決手段】多層配線パターン層の少なくとも２層の配線パターン層に、当該配線パターンを検査するために用いられる検査用配線パターンと、前記検査用配線パターンに、所定の規則的配置に基づき設けられるスルーホールと、前記検査用配線パターンのそれぞれに電気的に接続する層間接続部が形成された構成を有する多層プリント配線板の検査方法であって、それぞれの前記検査用配線パターンの通電状態を、通電検査部を用いて検出し、検出された結果に基づいて、前記検査用配線パターンが形成されているそれぞれの配線パターンの所定方向のズレ量を算出し、当該それぞれの配線パターンの所定方向のズレ量に基づいて、当該それぞれの配線パターン間の所定方向の相対的ズレ量を算出する。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンを形成するためにめっき導体を薄くし、さらなる配線の高密度化が進むと、加熱時やヒートサイクル条件においてスルーホールやバイアホール部にクラック等による断線や、絶縁層とめっき導体との剥離等が生じ、充分な接続信頼性を確保できない。
【解決手段】少なくとも無機フィラー１６と樹脂１８とからなる１層以上の絶縁層１１と、１層以上の配線パターン層１２とを交互に積層してなる積層体と、前記配線パターン層１２間を電気的に接続するめっき導体１７を有したスルーホール１３もしくはバイアホール２２とからなり、前記めっき導体１７と接している前記絶縁層１１に、前記無機フィラー１６の粒径の０．５倍以上５．０倍以下の空孔１５を複数個設けることで、加熱時やヒートサイクル条件において、スルーホール１３やバイアホール２２におけるクラック発生等を防止する、優れた接続信頼性を有する多層プリント配線板１４を提供する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板に於ける配線層の不良の検出を容易化し、もって当該配線基板の製造歩留りを高める。
【解決手段】 絶縁性基板と、前記絶縁性基板の一方の主面に配設された配線層と、前記絶縁性基板の他方の主面に配設された配線層と、を具備し、前記一方の主面に配設された前記配線層と前記他方の主面に配設された前記配線層が、前記絶縁性基板を貫通する孔を介して接続される配線基板の製造方法において、前記絶縁性基板に、前記配線層と共に、検査用配線層を形成する工程を具備することを特徴とする配線基板の製造方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 内部の配線長を短縮できると共に、接続信頼性に優れる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０及び下層層間樹脂絶縁層５０を貫通するようにスルーホール３６を形成し、スルーホール３６の直上にバイアホール６６を形成してある。このため、スルーホール３６とバイアホール６６とが直線状になって配線長さが短縮し、信号の伝送速度を高めることが可能になる。また、スルーホール３６と、半田バンプ７６（導電性接続ピン７８）へ接続されるバイアホール６６とを直接接続しているので、接続信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】多層基板と多層基板とを接続する接続端子の良好な高速信号特性を得る。
【解決手段】リード端子１００は、信号用リードピン２００とＧＮＤ用リードピン２５０を備え、信号用リードピン２００は、フレキシブル基板３００の信号パタン３１０と、リジッド基板４００の信号パタン４１０とを接続する。ＧＮＤ用リードピン２５０は、フレキシブル基板３００のＧＮＤパタン３３０と、リジッド基板４００のＧＮＤパタン４２０とを接続する。保持体１１０は、絶縁性であって、信号用リードピン２００とＧＮＤ用リードピン２５０とを間隔を有する対にして保持する。信号用リードピン２００の本体部２３０とＧＮＤ用リードピン２５０の本体部２８０は、マイクロストリップ構造ＭＳ２を形成する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板のスルーホールに溶融はんだを確実に濡れ上がらせて、はんだ付け実装品質の高い多層プリント配線板を実現する。
【解決手段】少なくとも内層にグランド層または電源層を有すると共にこれらグランド層または電源層に接続されたスルーホールを有する多層プリント配線板Ｗのフローはんだ付け方法であって、前記多層プリント配線板Ｗの被はんだ付け面をフローディップ平面噴流波に浸漬させると共にこの浸漬深さを少なくとも前記グランド層または電源層を前記フローディップ平面噴流波の波面よりも低くなる位置まで浸漬させる浸漬工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

開示は、ＰＣＢのバイアを覆いさらに大きく拡がるように配置されたパッドの内側のキャパシタまたは抵抗器のような電力調整コンポーネントの埋込みに関し、埋め込まれたキャパシタまたは抵抗器を含むパッドの領域はバイアまたはブラインドが配置されている領域をこえるように配置される。パッドのそれぞれは、バイアまたはブラインドの内の与えられたバイアまたはブラインドに重ねて配置された開口を、バイアによる開口の導通を可能にするために有するであろう。このようにすれば、キャパシタンス及び抵抗器はより近接した電気コンポーネントへの接点を有するであろう。
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本発明は、多層プリント回路板の製造方法及びそれにより形成された物品、特にＩＣ基板に関する。本発明による方法は、個々のプロセスステップにおいて、無機ケイ酸塩及びオルガノシラン結合混合物を利用して、銅の層と誘電性材料との間の付着を提供する。前記方法は、多層プリント回路板及びＩＣ基板の高められた接着強度、改善された機械抵抗及び熱応力耐性並びに耐湿性をもたらす。 （もっと読む）

【課題】内側に施すメッキの密着力を向上させたスルーホールの形成方法を提供すること。
【解決手段】多層プリント配線板１０の積層段階において、電気的に導通させる層のスルーホール形成予定箇所にスルーホール導通用パターン１１，１２を形成し、かつ、電気的に導通させる必要のない層のスルーホール形成予定箇所にメッキ強化用パターン１７を形成して多層構造を構成する手順と、前記スルーホール形成予定箇所に貫通孔１３を形成する手順と、前記貫通孔の内側にメッキ処理を施す手順とを実施してなることを特徴としたスルーホール１６の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】複数の導体層を備えた大電流回路基板において、スルーホールメッキ等と比較して、導体層間の接続の信頼性が高い接続部を形成する。
【解決手段】複数の導体層を備えた回路基板１００において、回路基板１００にスルーホールを形成し、金属製のセルフタッピングネジ２００をねじ込む。セルフタッピングネジ２００のネジ山２１０が、導体層１１１，１１２，１１４に食い込み、各導体層間を短絡するので、導体層間の接続信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】第１のパルス間隔で間隔どりされた複数のレーザパルスを用いて基板の上部露出表面から基板の底部露出表面までスルーヴァイアをレーザ穿孔することにより、積層基板内にスルーヴァイアを形成するための方法が提供される。
【解決手段】第１のパルス間隔で間隔どりされた各パルスは、第１のパルスあたりエネルギー密度を有する。次に、該スルーヴァイアは、第２のパルス間隔でトレパニングされる複数のレーザパルスを用いてレーザ穿孔される。該第２のパルス間隔で間隔どりされた各パルスは第２のパルスあたりエネルギー密度を有する。該第２のパルスあたりエネルギー密度は該第１のパルスあたりエネルギー密度より大きく、また該第２のパルス間隔は該第１のパルス間隔より小さい。 （もっと読む）

【課題】薄型化、搭載ＩＣの放熱効率の向上、断線のおそれの排除その他の種々の問題点を解決することができる複合配線板を提供する。
【解決手段】本発明の複合配線板１においては、セラミック配線板３の凸部３ａを樹脂配線板２の貫通孔２ａに挿入し、セラミック配線板３の肩部３ｂに形成された第１電極４と樹脂配線板２の貫通孔２ａの周縁２ｂに形成された第２電極８とをはんだ付けすることにより、樹脂配線板２およびセラミック配線板３を接続している。 （もっと読む）