【課題】本発明は、半導体パッケージ基板及び半導体パッケージ基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によると、パッドが形成されたキャリア基板を準備する段階と、前記パッドの上部に絶縁層を形成する段階と、前記キャリア基板を除去する段階と、前記絶縁層及び前記パッドの上部に回路層を形成する段階と、前記パッドの一部をエッチングし、前記絶縁層の内部に開口部を形成する段階と、を含む半導体パッケージ基板の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール製造工程の歩留まりを向上することができる多層基板を提供する。
【解決手段】複数の基板を積層された基板部２と、基板部２の厚さ方向に貫通するビア３と、ビア３の内部を充填した金属部４と、を備えた多層基板１において、金属部４は、ビア３の内壁に形成された第１の金属部２０と、第１の金属部の内側に形成された第２の金属部２１から構成され、基板部２内部におけるビア３の厚さ方向の中央部に配置され、かつ、第１の金属部２０と基板部２の外部とを電気的に接続するように配置された導電部６と、を有することを特徴とする多層基板１とした。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼性を改良した金属箔付き積層板を提供する。
【解決手段】金属箔付き積層板１は、積層板１ｘと、該積層板１ｘの上下に配された金属箔１４ｘとを備える。積層板１ｘは、互いに接続した第１無機絶縁粒子１３ａを含む複数の第１無機絶縁層１１ａおよび隣接する該第１無機絶縁層１１ａ同士の間に配されて該隣接する無機絶縁層それぞれに当接した樹脂層（第１樹脂層１０ａ、第２樹脂層１０ｂ）を有する。第１無機絶縁層１１ａと、樹脂層（第１樹脂層１０ａまたは第２樹脂層１０ｂ）は、交互に複数積層されている。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板において磁性基体内に設けられたコイルの特性を向上させること。
【解決手段】コイル内蔵基板１は、磁性基体11を含む絶縁基体と、磁性基体11の内部に設けられたコイル12と、平面視において磁性基体11の複数の角部分に設けられた複数のキャスタレーション導体とを含んでいる。複数のキャスタレーション導体は、磁性基体11上に実装されるＩＣ素子に電気的に接続される電源電位用導体と接地電位用導体と制御信号用導体とを含んでおり、電源電位用導体と接地電位用導体が制御信号用導体よりも大きい寸法を有している。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に実装された電子部品を樹脂封止する際、型締め圧力によるプリント基板の変形を防ぐことの可能なプリント基板、および樹脂封止モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるプリント基板は、一対のモールド金型によりプリント基板１０の厚さ方向に印加される型締め圧力を受ける耐圧部材２０を備え、
耐圧部材２０は、プリント基板１０を厚さ方向に貫通し且つ厚さ方向で孔径の変化する多段貫通孔に配設され、プリント基板１０よりも圧縮強度の高い材料からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層表面の平坦性を向上可能な配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、無機材料からなる基板本体と、前記基板本体の一方の面側に開口する第１の溝と、前記基板本体の他方の面側に開口する第２の溝と、前記基板本体を前記一方の面側から前記他方の面側に貫通する貫通孔と、前記第１の溝を充填する第１のプレーン層と、前記第２の溝を充填する第２のプレーン層と、前記貫通孔を充填する貫通配線と、を有し、前記第１のプレーン層は基準電位層であり、前記第２のプレーン層は電源層である。 （もっと読む）

【課題】品質が良好な多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】フライングテール部１２を備えた多層フレキシブルプリント配線板１０の製造方法は、コア基板２１を準備する第１の工程Ｓ１０，Ｓ２０と、コア基板２１においてフライングテール部１２となる第１の領域２１１上に耐熱マスキング層５０を形成する第２の工程Ｓ３０と、接着層３５を介して片面ＣＣＬ３０をコア基板２１に積層する第３の工程Ｓ４０と、片面ＣＣＬ３０の第２の銅箔３２を加工することで、外側配線パターン３３を形成すると共に、第２の絶縁層３１において耐熱マスキング層５０に対応する第２の領域３１２を露出させる第４の工程Ｓ６０と、第２の領域３１２の輪郭にレーザ光９１を照射する第５の工程Ｓ７０と、第２の領域３１２と耐熱マスキング層５０を除去する第６の工程Ｓ８０，Ｓ９０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】信号配線基板に接続するコネクタピンの挿抜強度を維持しつつ、信号配線に接続するスルーホールのスタブ長を削減する。
【解決手段】本発明に係る信号基板配線は、内層信号配線に接続するスルーホールがその他のスルーホールよりも短く形成されている。また、内層信号配線に接続するコネクタピンを挿入するスルーホールは、内層信号配線の深さに対応する長さに形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路板組立体のための熱除去システム（２５０）を提供する。
【解決手段】熱除去システム（２５０）は、印刷回路板（ＰＣＢ）（１０６）と、該ＰＣＢを通って延在する少なくとも１つの熱的バイア（２２２）と、熱が前記ＰＣＢから前記少なくとも１つの熱的バイア及び当該熱界面材料（１２２）を通って除去されるように、前記少なくとも１つの熱的バイアに結合されている熱界面材料（ＴＩＭ）（１２２）とを含む。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型接着剤を層間接着剤として用い、ある特定の特性インピーダンスの配線基板をより細い回路幅にて低コストで実現し、高密度化が可能であり高周波特性に優れたフレキシブルプリント回路を実現する。
【解決手段】フレキシブルプリント回路１００は、第１及び第２の単位基板１，２を、面１１ａと面２１ｂとが対向するように配置し、間にエポキシ系の熱硬化型接着剤を塗布等して接着剤層３０を形成した上で熱圧着して形成される。熱硬化型接着剤の硬化温度は、第１及び第２の絶縁層１３，２３の融点よりも低い温度に設定される。信号伝送回路１２は内層側に配置され、外層側にある第１及び第２の導電層１３，２３に挟まれた構造を実現する。ある特定の特性インピーダンスを実現する場合、接着剤層３０に液晶ポリマーを用いたものと比べて回路幅を細くして、高密度化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】ノイズ成分に対して効果的に対策された多層基板の提供を目的とする。
【解決手段】導電パターンが形成された第一の表面層及び第二の表面層と、前記第一及び第二の表面層の間に設けられたグランド層と、前記第一及び第二の表面層の間に設けられた電源層と、を備えて構成される多層基板において、前記第一の表面層に形成された導電パターンと前記第二の表面層に形成された導電パターンとの間を貫通するよう形成されたビアホールと、前記第一の表面層又は前記第二の表面層のいずれかにおいて、前記ビアホールと接続するよう形成された導体パッドと、を有し、前記導体パッドが、３ＰＦから５ＰＦの容量を備える。 （もっと読む）

【課題】最表層の導体層に実装される電子部品に生じた熱を好適に放熱し得る多層基板を提供する。
【解決手段】銅層Ｌ１〜Ｌ６と絶縁性の樹脂層Ｐ１〜Ｐ５とが交互に積層される多層基板１０において、第１表層Ｌ１および第２表層Ｌ６には発熱する電子部品１１，１２がそれぞれ実装されている。そして、複数の樹脂層Ｐ１〜Ｐ５のうち、上記第１表層Ｌ１および第２表層Ｌ６に対して最も近くに位置する最表層側樹脂層Ｐ１，Ｐ５は、その熱伝導率が他の内層側の樹脂層Ｐ２〜Ｐ４よりも高く構成される。 （もっと読む）

【課題】チップ側面にスルーホールを設ける場合において、樹脂等の絶縁体が充填されたとしてもマザーシートをチップ毎に分割することができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】スルーホール内に充填された絶縁体３１をレーザでカットして切り込み５２を形成する。切り込み５２は、積層体の上面からＶ字型に形成されている。したがって、Ｖ字型のブレイク用溝５５とともに切れ込み５２を外側に、矩形状のブレイク用溝５１およびＶ字型のブレイク用溝５７を内側にして曲げることで各チップにブレイクすることができる。チップ毎にブレイクされた電子部品モジュールは、この切れ込み５２が形成されていることで、スルーホールの側壁に端面電極４１が露出し、さらにこの露出した端面電極４１が絶縁体３１で覆われた状態となる。 （もっと読む）

【課題】バックドリル加工におけるドリル加工の深さを適切に決定することが容易なプリント基板製造方法の提供。
【解決手段】プリント基板１には、バックドリル加工をするドリル４の径より狭い幅のテストパターン１１を配線パターンと同じ内層に設けておく。テストパターン１１は、スルーホールビア１２，１３を介して抵抗測定器２に接続されている。バックドリル加工を施す側のプリント基板１の表面におけるテストパターン対応領域からの軸に平行に、テストパターンの幅方向の中央に指向してドリル４でテストドリル加工を施し、電極１２ｂ，１３b間の導通がなくなった時を抵抗測定器２で検出する。この時におけるテストドリル穴の深さを基に、バックドリル加工の目標深さを決定する。 （もっと読む）

【課題】めっき金属で充填されたスルーホールを有する多層プリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による多層プリント配線板９０は、内層回路基材１０と、絶縁層を介して内層回路基材１０の表面に積層された外層回路基材４０と、絶縁層を介して内層回路基材１０の裏面に積層された外層回路基材５０と、内層回路基材１０および外層回路基材４０，５０を貫通するスルーホール６１に、めっき金属６８が充填されたフィルド貫通ビア７１とを備え、スルーホール６１は、外層回路基材４０を貫通するビアホール６７と、内層回路基材１０を貫通する内層スルーホール５と、外層回路基材５０を貫通するビアホール６６と、が連通するように構成されており、ビアホール６６及び６７は内層スルーホール５の最大開口径よりも大きい最小開口径を有する。 （もっと読む）

【課題】発熱体が発生する熱を効果的に放熱することができるとともに、プリント配線板への実装部品数の制約を回避した好適なプリント配線板及びその構造を提供する。
【解決手段】基板本体１の外層領域Ｓに発熱体Ｆを取り付けるべき受熱部１２と、放熱体に接触させるべき放熱部１３とを備え、その受熱部１２と放熱部１３との間に放熱径路１４を設けてなるプリント配線板Ｐであって、前記放熱径路１４が、前記基板本体１の内層領域に設けた厚銅箔層１５と、この厚銅箔層１５と前記受熱部１２とを連通させ得る位置に設けられ内部に銅製の伝熱柱状体１６を配してなる受熱部側スルーホールＴ１と、前記厚銅箔層１５と前記放熱部１３とを連通させ得る位置に設けられ内部に銅製の伝熱柱状体１５を配してなる放熱部側スルーホールＴ２とを具備するものとした。 （もっと読む）

【課題】層間密着性に優れ、高温高湿の環境下においても誘電特性の変動が少なく、伝送損失の小さい、シールドストリップラインを備えた多層基板を提供すること。
【解決手段】伝送線路が埋設された第一の誘電体層の少なくとも片面に導体層を積層してなる回路板の両面に、第一の誘電体層よりも高い比誘電率を有する第二の誘電体層を積層してなる積層板を含んでなり、第一の誘電体層は脂環式構造含有ポリマーを含む架橋性樹脂成形体（Ｉ）を硬化してなるものである、多層基板。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール導体の信頼性を低下させない多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 レーザにより、テーパ状の第１開口部２８ａ、テーパ状の第２開口部２８ｂとによりスルーホール用の貫通孔２８が形成された後、更に、第１開口部２８ａと第２開口部２８ｂとが連通する部分にＣＯ２レーザが照射され直径が広げられるため、第１開口２８Ａと第２開口２８Ｂの開口位置がコア基板をはさんでずれても、信頼性の高い貫通孔２８の形成が可能である。 （もっと読む）

【課題】多層基板の内層と外層とを接続する貫通ビアホールのインピーダンスを制御する。
【解決手段】一方の基板表面の導体層に形成された外層パターンと内層パターンとの間に、内層パターンを非貫通であって、グランドに接続されるベリードビアホール、ベリードビアホールの内側に形成された管状の絶縁体、及び、管状絶縁体の管内面に形成され、外層パターンと内層パターンとを少なくとも接続する貫通ビアホールを設ける。 （もっと読む）

【課題】平坦かつ高剛性の部品内蔵型回路基板を提供する。
【手段】樹脂シート２２ｂ下面に密着し、半導体装置を搭載する搭載領域６０直下に開口２２ｄ−１を有する第１の銅箔２２ｄと、開口２２ｄ−１内に形成され、樹脂シート２２ｂを貫通するビア２８と、ビア２８下端に接続され、樹脂シート２２ｂ下面に配置された電子部品２４と、樹脂シート２２ｂ下面に密着しかつ電子部品２４を包含するモールド樹脂成形体２５と、モールド樹脂成形体２５が嵌挿される貫通孔２１ａが設けられた剛性を有するコア板２１と、貫通孔２１ａにモールド樹脂成形体２５が嵌挿された前記コア板２１を、樹脂シート２２ｂ下面に貼着する接着材２６と、を備えたコア部材２０を有する回路基板１２０。 （もっと読む）