多層プリント配線板およびその製造方法
【課題】めっき金属で充填されたスルーホールを有する多層プリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による多層プリント配線板９０は、内層回路基材１０と、絶縁層を介して内層回路基材１０の表面に積層された外層回路基材４０と、絶縁層を介して内層回路基材１０の裏面に積層された外層回路基材５０と、内層回路基材１０および外層回路基材４０，５０を貫通するスルーホール６１に、めっき金属６８が充填されたフィルド貫通ビア７１とを備え、スルーホール６１は、外層回路基材４０を貫通するビアホール６７と、内層回路基材１０を貫通する内層スルーホール５と、外層回路基材５０を貫通するビアホール６６と、が連通するように構成されており、ビアホール６６及び６７は内層スルーホール５の最大開口径よりも大きい最小開口径を有する。
【解決手段】本発明の一実施形態による多層プリント配線板９０は、内層回路基材１０と、絶縁層を介して内層回路基材１０の表面に積層された外層回路基材４０と、絶縁層を介して内層回路基材１０の裏面に積層された外層回路基材５０と、内層回路基材１０および外層回路基材４０，５０を貫通するスルーホール６１に、めっき金属６８が充填されたフィルド貫通ビア７１とを備え、スルーホール６１は、外層回路基材４０を貫通するビアホール６７と、内層回路基材１０を貫通する内層スルーホール５と、外層回路基材５０を貫通するビアホール６６と、が連通するように構成されており、ビアホール６６及び６７は内層スルーホール５の最大開口径よりも大きい最小開口径を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板およびその製造方法に関し、特に、フィルドビア構造を有する多層プリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化および高機能化がますます進展しており、それにつれて、プリント配線板に対する高密度化の要求が高まっている。そのため、複数のプリント配線板を貼り合わせて高密度化を図った多層プリント配線板が、携帯電話やデジタルビデオカメラ等の小型電子機器を中心に広く普及している。高密度化されたプリント配線板の一例として、フレキシブルプリント配線板を積層した多層プリント配線板が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、特許文献２及び３には、スルーホールの縦断面形状を鼓状、もしくはテーパー形状の頂部同士をつき合わせた形状とすることで、めっき金属で充填されたスルーホール（以下、「フィルド貫通ビア」という。）を形成する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４-２００２６０号公報
【特許文献２】特開２００４-３１１９１９号公報
【特許文献３】特開２００３-０４６２４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、比較例に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法について、図５Ａおよび図５Ｂを用いて説明する。
【０００６】
（１）まず、ポリイミドなどからなる可撓性の絶縁ベースフィルムの両面に銅箔が形成された両面銅張積層板を準備する。そして、この両面銅張積層板に対し、スルーホールの形成、銅めっき処理および銅箔のパターニングなどを行って、内層回路基材１００を作製する。図５Ａ（１）からわかるように、内層回路基材１００は、絶縁ベースフィルムの両面に形成された配線パターンと、両面の配線パターンを電気的に接続するめっきスルーホールとを有する。
【０００７】
（２）次に、図５Ａ（１）からわかるように、内層回路基材１００の両面を絶縁保護するため、真空ラミネータなどを用いて、絶縁フィルム１３０と接着剤層１２０とを有するカバーレイ１１０を、内層回路基材１００の両面にラミネートする。これにより、コア基板２００が作製される。
【０００８】
（３）次に、ビルドアップ層用の外層回路基材３００を作製する。この外層回路基材３００は、両面銅張積層板の両面の銅箔を所定のパターンにしたがって加工したものである。外層回路基材３００の配線パターンはブラインドビアホール形成部位に開口部３１０を有する。この開口部３１０は、後段のレーザ加工工程においてコンフォーマルマスクとして機能する。
【０００９】
（４）次に、コア基板２００の両面に積層接着剤層２１０を介して外層回路基材３００を積層し、それにより、図５Ａ（１）に示す多層回路基材４００を作製する。
【００１０】
（５）次に、図５Ａ(２)に示すように、多層回路基材４００にブラインドビアホールおよびスルーホールを形成する。より具体的には、外層回路基材３００の開口部３１０にレーザ光を照射してレーザ加工を行い、底面に内層回路基材１００の配線パターンが露出したブラインドビアホール４１０、および底面に外層回路基材３００の裏面の配線パターンが露出したブラインドビアホール４２０を形成する。また、スルーホールの形成部位にドリル加工を行うことにより、多層回路基材４００を貫通するスルーホール４３０を形成する。
【００１１】
（６）次に、図５Ａ(３)に示すように、ブラインドビアホール４１０，４２０およびスルーホール４３０が形成された多層回路基材４００にめっき処理を施し、めっき皮膜４５０を形成する。ブラインドビアホール４１０，４２０およびスルーホール４３０の側面にめっき皮膜４５０が形成されることにより、層間接続路として機能する、めっきブラインドビアホール４６０，４７０，４８０およびめっきスルーホール４９０が形成される。
【００１２】
（７）次に、図５Ｂ（４）に示すように、フォトファブリケーション手法を用いて、外層回路基材３００の表面の導電膜を所定のパターンに加工して、外層回路配線パターン５００を形成する。
【００１３】
（８）次に、図５Ｂ（５）に示すように、外層回路配線パターン５００、めっきブラインドビアホール４６０，４７０，４８０およびめっきスルーホール４９０を絶縁保護するソルダーレジスト５１０を形成する。このソルダーレジスト５１０は、部品実装用の端子および接続用の端子の形成予定部位に開口部５１０ａを有するように形成される。なお、絶縁保護材として、ソルダーレジストに代えて、カバーレイを用いることもできる。
【００１４】
（９）次に、開口部５１０ａの底面に露出した外層回路配線パターン５００に金めっきや錫めっき等の表面処理を施して、端子５２０を形成する。
【００１５】
上述の工程により、めっきブラインドビアホール４６０，４７０，４８０と、めっきスルーホール４９０とを有する多層フレキシブルプリント配線板６００が完成する。
【００１６】
図５Ｂからわかるように、端子５２０は、めっきブラインドビアホール４６０，４７０，４８０及びめっきスルーホール４９０の直上に設けられていない。これは、電子部品、典型的には、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ：Chip Size Package）などのベアチップを多層フレキシブルプリント配線板に対して平行に実装するためである。即ち、めっきブラインドビアホール４６０，４７０，４８０及びめっきスルーホール４９０の直上に電子部品を実装した場合、電子部品をプリント配線板に対して平行に実装することが困難となる。この理由を明らかにするために、ＣＳＰの実装工程について説明する。
【００１７】
まず、ＣＳＰの端子上に設けられた複数の半田ボールが、めっきブラインドビアホール４６０，４７０，４８０及びめっきスルーホール４９０の直上に各々位置するように、プリント配線板の上にＣＳＰを載置する。その後、リフロー工程において半田ボールを溶かし、ＣＳＰをプリント配線板に固定する。しかしながら、図５Ｂ（５）に示すように、めっきブラインドビアホール４６０，４７０，４８０、めっきスルーホール４９０の深さは区々であるため、これらのホールに吸い込まれる溶融した半田の量はホールごとに異なる。その結果、ＣＳＰはプリント配線板に対して平行に実装されない。
【００１８】
したがって、めっきブラインドビアホール４６０，４７０，４８０、めっきスルーホール４９０の直上に端子を設けることはできず、図５Ｂ（５）に示す端子５２０のように、めっきブラインドビアホール４６０，４７０，４８０およびめっきスルーホール４９０の直上から左右にずらした位置に端子を設ける必要がある。
【００１９】
近年のデジタルビデオカメラ等の電子機器の小型化・高機能化はめざましく、ＣＳＰのパッドピッチは、ますます狭ピッチ化している。具体的には、当初０．８ｍｍ程度であったパッドピッチが０．５ｍｍ以下となり、それに合わせて、プリント配線板に対してさらなる高密度化が要求されている。
【００２０】
しかしながら、上記のように端子の配置に制約があるため、従来、狭ピッチかつ多ピンのチップ、例えば、１０×１０以上のパッドがフルグリッドで配置されたＣＳＰを実装することは非常に困難であった。
【００２１】
このため、ブラインドビアホールやスルーホールに金属を充填するフィリングめっき処理を行うことにより、フィルドビア構造を形成することが考えられる。前述のように、特許文献２及び３には、スルーホールの縦断面形状を鼓状とすることで、フィルド貫通ビアを形成する方法が提案されている。
【００２２】
しかしながら、これらの文献はいずれも単一の材料からなる単層の基板を対象としており、多層プリント配線板に対して適用することはできない。例えば図５Ｂ（５）に示す多層プリント配線板の場合、被加工層は絶縁フィルム、接着剤および銅箔など加工特性が異なる様々な材料が積層されたものである。したがって、レーザ加工等を用いても、被加工層を縦断面が鼓状になるように加工することは極めて困難である。
【００２３】
さらに、多層プリント配線板の場合、別の問題もある。即ち、電子部品の端子はスルーホールの上だけでなくブラインドビアホールの上に設ける必要もあるが、スルーホールとブラインドビアホールは、構造上、めっき薬液の流動性が異なるため、同じフィリングめっき工程で処理することが困難であるという問題がある。より詳細には、フィリングめっき処理は、めっき薬液の流動性が低い方が効率的で容易であるという特徴を有する。有底のブラインドビアホールの場合、めっき薬液の流動性が低いため、良好なフィルドビア構造を得ることができる。それに対し、スルーホールの場合、めっき薬液の流動性が高いため、スルーホール内にめっき金属を効率よく充填することができない。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明の一態様によれば、内層回路基材と、絶縁層を介して前記内層回路基材の表面に積層された第１の外層回路基材と、絶縁層を介して前記内層回路基材の裏面に積層された第２の外層回路基材と、前記第１の外層回路基材、前記内層回路基材および前記第２の外層回路基材を貫通するスルーホールに、めっき金属が充填されたフィルド貫通ビアと、を備え、
前記スルーホールは、前記第１の外層回路基材を貫通する第１のビアホールと、前記内層回路基材を貫通する内層スルーホールと、前記第２の外層回路基材を貫通する第２のビアホールとが連通するように構成されており、前記第１および第２のビアホールは、前記内層スルーホールの最大開口径よりも大きい最小開口径を有することを特徴とする多層プリント配線板が提供される。
【００２５】
本発明の別態様によれば、可撓性の絶縁ベースフィルムと、当該絶縁ベースフィルムの両面に形成された金属箔とを有する、両面金属張積層板を準備し、前記両面金属張積層板を厚さ方向に貫通する内層スルーホールを形成し、前記両面金属張積層板の金属箔をパターニングし、内層配線パターンを形成し、これにより、内層回路基材を作製し、可撓性の絶縁ベースフィルムと、当該絶縁ベースフィルムの少なくとも一方の面に形成された金属箔とを有する、第１および第２の金属張積層板を準備し、前記第１の金属張積層板の金属箔をパターニングし、第１の外層配線パターンを形成し、これにより、第１の外層回路基材を作製し、前記第２の金属張積層板の金属箔をパターニングし、第２の外層配線パターンを形成し、これにより、第２の外層回路基材を作製し、前記内層回路基材の表面に前記第１の外層回路基材を、前記第１の外層配線パターンが外側に位置するように、絶縁層を介して積層し、かつ、前記内層回路基材の裏面に前記第２の外層回路基材を、前記第２の外層配線パターンが外側に位置するように、絶縁層を介して積層し、それにより、多層回路基材を作製し、前記多層回路基材の所定の領域にレーザ光を照射するレーザ加工工程を行うことによって、前記第１の外層回路基材を貫通し、前記内層スルーホールの最大開口径よりも大きい最小開口径を有する第１のビアホールと、前記内層スルーホールと、前記第２の外層回路基材を貫通し、前記内層スルーホールの最大開口径よりも大きい最小開口径を有する第２のビアホールとが連通したものとして構成され、前記多層回路基材を貫通するスルーホールを形成し、前記スルーホールにめっき金属を充填するフィリングめっき処理を行い、前記内層配線パターン、前記第１の外層配線パターンおよび前記第２の外層配線パターンを電気的に接続するフィルド貫通ビアを形成する、ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の実施形態に係るスルーホールは、第１の外層回路基材を貫通する第１のビアホールと、内層回路基材を貫通する内層スルーホールと、第２の外層回路基材を貫通する第２のビアホールとが連通するように構成されている。また、第１および第２のビアホールは、内層スルーホールの最大開口径よりも大きい最小開口径を有する。このような構成を有するスルーホールでは、第１のビアホールと内層スルーホールの接続部分および第２のビアホールと内層スルーホールの接続部分にコーナー部ができ、スルーホール内にめっき金属を充填する際、コーナー部が存在することによりめっき薬液の流動性が低下し、めっき金属が析出しやすくなる。さらに、第１および第２のビアホールは、内層スルーホールの最大開口径よりも大きい最小開口径を有するものとして構成されているため、スルーホールは内層側にいくほど径が小さくなる。このため、フィリングめっき処理の際、内層スルーホールがめっき金属によって最初に閉塞され、上下２つのＶ字型の凹部が形成される。これにより、ボイド等の発生が抑制されて高品質なフィルド貫通ビアを形成することが可能となるとともに、めっき薬液の流動性がさらに低下するため、フィリングめっき処理の効率が向上し、フィルド貫通ビアの形成時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１Ａ】本発明の実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｂ】本発明の実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ａ】本発明の実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｂ】図２Ａに続く、本発明の実施形態に係る多層プリントフレキシブル配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図３】図２Ａ（３）のＡ部を拡大した断面図、およびスルーホールの平面図である。
【図４Ａ】スルーホール内にめっき金属が充填される様子を示す断面図である。
【図４Ｂ】図４Ａに続く、スルーホール内にめっき金属が充填される様子を示す断面図である。
【図５Ａ】比較例に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図５Ｂ】図５Ａに続く、比較例に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図６】（Ａ）は片面銅張積層板から作製された外層回路基材をコア基板に積層した多層プリントフレキシブル配線板の断面図であり、（Ｂ）は片面銅張積層板から作製された外層回路基材を内層回路基材に積層した多層プリントフレキシブル配線板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
【００２９】
なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、同一符号の構成要素の詳しい説明は繰り返さない。また、図面は、特徴部分を中心に示すものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。
【００３０】
本実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を、図１Ａ、図１Ｂ、図２Ａ、図２Ｂ、図３、図４Ａおよび図４Ｂを用いて説明する。
【００３１】
まず、図１Ａを用いて、コア基板の製造方法について説明する。
【００３２】
（１）ポリイミド等からなる可撓性の絶縁ベースフィルム１と、この絶縁ベースフィルム１の両面に形成された銅箔２及び銅箔３とを有する両面銅張積層板４を準備する。
【００３３】
（２）次に、図１Ａ（１）からわかるように、両面銅張積層板４に対し、ＮＣドリル加工（又はレーザ加工法）等により、両面銅張積層板４を貫通する内層スルーホール５を形成する。
【００３４】
（３）次に、図１Ａ（１）からわかるように、内層スルーホール５内にデスミア処理および導電化処理を行った後、内層スルーホール５の形成された両面銅張積層板４の全面にわたってめっき処理（例えば電解銅めっき処理）を施す。これにより、銅箔２，３上、および内層スルーホール５の内壁にめっき皮膜６を形成するとともに、銅箔２および銅箔３を電気的に接続するめっきスルーホール７を形成する。
【００３５】
（４）次に、サブトラクティブ工法により、絶縁ベースフィルム１の両面の導電膜（めっき皮膜６及び銅箔２，３）を所定のパターンに加工する。より詳細には、めっき皮膜６およびめっきスルーホール７を被覆するように、ドライフィルムレジスト等のレジスト層（図示せず）を形成し、その後、フォトファブリケーション法によりレジスト層を露光・現像して、レジスト層を所定のパターンに加工する。その後、パターニングされたレジスト層をマスクにして、めっき皮膜６及び銅箔２，３をエッチングすることにより、内層配線パターン８Ａ，８Ｂを形成する。その後、レジスト層を剥離する。
【００３６】
ここまでの工程により、図１Ａ（１）に示すように、表面及び裏面に内層配線パターン８Ａ，８Ｂがそれぞれ形成され、めっきスルーホール７を有する内層回路基材１０が作製される。
【００３７】
なお、上記の手順では、内層スルーホール５を形成した後にめっき処理を行ったが、このめっき処理を行わずに銅箔２，３のパターニングを行ってもよい。
【００３８】
（５）次に、ポリイミドフィルム等からなる絶縁フィルム１２と、この絶縁フィルム１２の片面に形成された接着剤層１１とを有するカバーレイ１３を準備する。接着剤層１１は、例えばアクリル、エポキシ等の接着剤からなる。そして、内層配線パターン８Ａ，８Ｂを絶縁保護するために、真空ラミネータ等を用いて、内層回路基材１０の両面にそれぞれカバーレイ１３をラミネートする。本工程を経て、図１（２）に示すコア基板２０が作製される。なお、図１（２）に示すように、内層配線パターン８Ａ，８Ｂ及びめっきスルーホール７は接着剤層１１により充填される。
【００３９】
次に、コア基板２０に積層するビルドアップ層となる外層回路基材４０，５０の製造方法について、図１Ｂを用いて説明する。
【００４０】
（１）まず、両面銅張積層板３４および両面銅張積層板４４を準備する。この両面銅張積層板３４（４４）は、ポリイミド等からなる可撓性の絶縁ベースフィルム３１（４１）と、その両面に形成された銅箔３２（４２）及び銅箔３３（４３）とを有する。
【００４１】
（２）次に、サブトラクティブ工法により、両面銅張積層板３４の銅箔３２，３３を所定のパターンに加工することにより、図１Ｂ（ａ）に示す外層回路基材４０を作製する。銅箔３２は開口部３５，３７および３８を有し、銅箔３３は開口部３６を含む外層配線パターン３９を有する。
【００４２】
同様に、両面銅張積層板４４の銅箔４２，４３を所定のパターンに加工することにより、図１Ｂ（ｂ）に示す外層回路基材５０を作製する。銅箔４２は開口部４７を含む外層配線パターン４９を有し、銅箔４３は開口部４５，４６および４８を有する。開口部３５〜３８および開口部４５〜４８は、スルーホールやブラインドビアホールの形成予定領域に設けられており、後段のレーザ加工工程においてコンフォーマルマスクとして機能する。
【００４３】
また、図１Ｂ（ａ）および（ｂ）には、図中下から見たときの開口部３６および開口部４５の形状を示している。このように開口部３６及び４５は、最小開口径を基準にしてみると、襞状に複数の凹部を有する星形の形状のものとして形成されており、最大開口径を基準にしてみると、内側に向かう複数の突起部を有するものとして形成されている。
【００４４】
次に、上記の工程で作製したコア基板２０、外層回路基材４０および外層回路基材５０を用いて、本実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板を作製する方法を説明する。
【００４５】
（１）図２Ａ（１）に示すように、外層回路基材４０および５０を、接着剤層５１を介して、コア基板２０の表面および裏面の所定の領域にそれぞれ積層接着する。これにより、図２Ａ（２）に示す多層回路基材６０を作製する。外層回路基材が積層されない領域は、配線を引き出すための可撓性ケーブル部となる。
【００４６】
なお、接着剤層５１に用いる接着材としては、ローフロータイプのプリプレグやボンディングシート等といった流れ出しの少ないものが好ましい。
【００４７】
（２）次に、図２Ａ（２）及び（３）に示すように、多層回路基材６０の開口部３５，３７，３８，４５，４６，４８にレーザ光（例えば、ＣＯ２レーザ）を照射し、コンフォーマルレーザ加工を行う。これにより、スルーホール６１、およびブラインドビアホール６２〜６５を形成する。その後、デスミア処理などにより、スルーホール６１、およびブラインドビアホール６２〜６５内のクリーニングを行う。
【００４８】
図２Ａ（３）に示すように、スルーホール６１は、多層回路基材６０を厚さ方向に貫通するものであり、より詳細には、図中上側から下側に向かって絶縁ベースフィルム３１、接着剤層５１（上側）、絶縁フィルム１２（上側）、接着剤層１１（上側）、接着剤層１１（下側）、絶縁フィルム１２（下側）、接着剤層５１（下側）および絶縁ベースフィルム４１を貫通する。
【００４９】
ブラインドビアホール６２は、絶縁ベースフィルム３１、接着剤層５１、絶縁フィルム１２および接着剤層１１を貫通し、その底面にはめっき皮膜６が露出している。このブラインドビアホール６２は、外層回路基材４０の裏面に設けられた外層配線パターン３９をスキップするスキップビアホールである。
【００５０】
ブラインドビアホール６３は、絶縁ベースフィルム４１、接着剤層５１、絶縁フィルム１２および接着剤層１１を貫通し、その底面にはめっき皮膜６が露出している。このブラインドビアホール６３は、中段に銅箔４２が露出したステップビアホールである。
【００５１】
ブラインドビアホール６４は、絶縁ベースフィルム３１を貫通し、その底面には銅箔３３が露出したブラインドビアホールである。また、ブラインドビアホール６５は、絶縁ベースフィルム４１を貫通し、その底面には銅箔４２が露出したブラインドビアホールである。
【００５２】
ここで、スルーホール６１の構造について、図３を用いて、さらに詳細に説明する。図３は、図２Ａ（３）の点線で囲われた部分（Ａ部）の拡大断面図を示している。スルーホール６１は、内層スルーホール５、ビアホール６７およびビアホール６６が連通したものとして構成されている。
【００５３】
ビアホール６７は、銅箔３２の開口部３５をマスクにして形成された上穴と、銅箔３３の開口部３６をマスクにして形成された下穴とを有するステップビアホールである。図３に示すように、内層スルーホール５、ビアホール６７の下穴、ビアホール６７の上穴の順に、直径が大きくなる。即ち、多層回路基材を貫通するスルーホールの直径は、内層側にいくにしたがって段階的に小さくなる。
【００５４】
ビアホール６６は、銅箔４３の開口部４５をマスクにして形成されたビアホールである。図３に示すように、ビアホール６６の直径は内層スルーホール５の直径よりも大きい。より一般的には、内層回路基材１０に設けられた内層スルーホール５の最大開口径は、外層回路基材４０，５０に設けられたビアホール６６，６７の最小開口径より小さい。ここで、最大開口径とは、開口径の最大値を意味する。内層スルーホール５の横断面形状が図３に示すような円形であれば、最大開口径は、その円の直径（図３中の長さａ）である。また、最小開口径とは、開口径の最小値を意味する。ビアホール６６や、ビアホール６７の下穴の横断面形状が図３に示すような内側に向かう突起部を有する星形であれば、最小開口径は、その星形の対向する２つの突起部間の距離（図３中の長さｂ）である。
【００５５】
図３の拡大断面図の上方および下方には、スルーホール６１を上側および下側からみたときのスルーホール６１の平面図をそれぞれ示す。
【００５６】
ビアホール６７の下穴の横断面は開口部３６の形状と同じになる。このため、ビアホール６７の下穴の側壁には。開口部３６の星形形状を反映して凹凸が形成される。同様に、ビアホール６６の横断面は開口部４５の形状と同じになる。このため、ビアホール６６の側壁には、開口部４５の星形形状を反映して凹凸が形成される。
【００５７】
（３）次に、図２Ｂ(４)に示すように、スルーホール６１、およびブラインドビアホール６２〜６５に対して導電化処理を行う。その後、フィリングめっき処理用のめっき薬液（硫酸銅めっき添加剤。例えば、奥野製薬工業社製のトップルチナＴＨＦ）を用いたフィリングめっき処理（電解めっき処理）により、スルーホール６１、およびブラインドビアホール６２〜６５内にめっき金属６８を充填し、フィルド貫通ビア７１、フィルドビア７２〜７５を形成する。
【００５８】
これにより、図２Ｂ（４）に示すように、スルーホール６１、およびブラインドビアホール６２〜６５をめっき金属６８で充填された多層回路基材７０が得られる。
【００５９】
ここで、スルーホール６１内にめっき金属６８が充填される様子について、図４Ａおよび図４Ｂを用いて詳細に説明する。
【００６０】
図４Ａ（１）に示すように、フィリングめっき処理の初期においては、フィリングめっき薬液の流動性が比較的小さいコーナー部Ｃを中心に、めっき金属６８が析出する。その後、めっき処理が進むにつれて、図４Ａ（２）に示すように、スルーホール６１内に析出しためっき金属は、スルーホール６１のうち最も径の小さい領域Ｄを頂部とする鼓状となる。
【００６１】
さらにめっき処理が進行すると、図４Ａ（２）および（３）に示すように、スルーホール６１は領域Ｄにおいてめっき金属６８により閉塞される。その結果、図４Ａ（３）に示すように、上下２つのすり鉢状の凹部６９が形成される。凹部６９ができることで、めっき薬液の流動性がさらに低下するため、めっきフィリングが促進される。
【００６２】
その後、フィリングめっき処理が進みにつれて、図４Ｂ（４）および（５）に示すように、凹部６９は浅くなり、最終的には所定の深さ以下となり、フィリングめっき処理が完了する。
【００６３】
このように、スルーホール６１は、コーナー部を有し、かつ、内側にいくにつれ径が小さくなるように構成されているため、迅速に、かつ、ボイド等を発生させずに、スルーホール６１をめっき金属６８で充填することができる。
【００６４】
また、スルーホール６１のフィリングめっき処理により、ブラインドビアホール６２，６３，６４，６５もめっき金属６８で充填することができる。よって、スルーホール６１とブラインドビアホール６２，６３，６４，６５のめっきフィリング工程を統一することができる。
【００６５】
さらに、図３を用いて説明したように、ビアホール６７の下穴およびビアホール６６の側壁には襞状に複数の凹部が設けられている。この凹部によってもめっき薬液の流動性は低下するため、フィリングめっき処理の際、この凹部においてめっき金属の析出が促進される。その結果、より迅速に金属の充填を行うことができる。
【００６６】
（４）次に図２Ｂ(５)に示すように、例えば前述のサブトラクティブ工法により、多層回路基材７０の表層の導電膜を所定のパターンに従ってエッチングし、外層配線パターン８０Ａおよび８０Ｂを形成する。
【００６７】
（５）次に、図２Ｂ(６)に示すように、外層配線パターン８０Ａ，８０Ｂを保護するソルダーレジスト９１を形成する。このソルダーレジスト９１は、部品実装用の端子および接続用の端子の形成予定部位に開口部９１ａを有する。なお、ソルダーレジストに代えて、カバーレイを用いて外層配線パターン８０Ａ，８０Ｂの保護膜を形成してもよい。
【００６８】
（６）次に、図２Ｂ(６)に示すように、開口部９１ａの底面に露出しためっき金属６８に、金めっきや錫めっき等の所要の表面処理を施し、端子９２を形成する。
【００６９】
以上の工程を経て、本発明の実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板９０が完成する。
【００７０】
次に、本実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板９０の構成について説明する。
【００７１】
図２Ｂ(６)に示すように、多層フレキシブルプリント配線板９０は、内層回路基材１０の表面および裏面にそれぞれ外層回路基材４０および５０が積層されたものとして構成されている。多層回路基材４０は、絶縁層（接着剤層１１、絶縁フィルム１２、接着剤層５１）を介して内層回路基材１０の表面に積層されている。多層回路基材５０は、絶縁層（接着剤層１１、絶縁フィルム１２、接着剤層５１）を介して内層回路基材１０の裏面に積層されている。
【００７２】
また、多層フレキシブルプリント配線板９０は外層回路基材４０、内層回路基材１０および外層回路基材５０を貫通するスルーホール６１に、めっき金属が充填されたフィルド貫通ビア７１を備える。
【００７３】
スルーホール６１は、外層回路基材４０を貫通するビアホール６７と、内層回路基材１０を貫通する内層スルーホール５と、外層回路基材５０を貫通するビアホール６６とが連通するように構成されている。また、ビアホール６６，６７は、内層スルーホール５の最大開口径よりも大きい最小開口径を有する。
【００７４】
フィルド貫通ビア７１は、外層回路基材４０の両面に設けられた配線パターン、内層回路基材１０の両面に設けられた配線パターン、および外層回路基材５０の両面に設けられた配線パターンの計６層を電気的に接続する。なお、スルーホール５の側壁にめっき皮膜６が設けられていることで、フィルド貫通ビア７１の層間接続の信頼性をさらに向上させることができる。
【００７５】
また、多層フレキシブルプリント配線板９０では、ブラインドビアホールにもめっき金属が充填されたフィルドビア７２〜７５を備える。フィルドビア（サーフェスビア）７４，７５は、ビルドアップ層である外層回路基材４０，５０の両面に設けられた２層の配線パターンを電気的に接続する。フィルドビア（スキップビア）７２は、外層回路基材４０と内層回路基材１０に設けられた２層の配線パターンを電気的に接続する。また、フィルドビア（ステップビア）７３は、外層回路基材５０の両面に設けられた配線パターン、および内層回路基材１０に設けられた配線パターンの３層を電気的に接続する。
【００７６】
上記のように、多層フレキシブルプリント配線板９０では、層間導電路はフィルドビア構造を用いて構成されている。これにより、図２Ｂ（６）に示すように、フィルド貫通ビア７１やフィルドビア７２〜７５の直上に端子９２を設けることができる。したがって、端子の配置自由度が増し、狭ピッチのＣＳＰなどの電子部品を多層フレキシブルプリント配線板９０に対して平行に実装することが可能となる。
【００７７】
以上説明したように、本発明によれば、集積度が高く、狭ピッチのＣＳＰなどの電子部品を搭載可能な多層プリント配線板が得られる。
【００７８】
また、多層フレキシブルプリント配線板９０は、引き出し自由度の高い可撓性ケーブル部として備えてもよい。この可撓性ケーブル部は、外層回路基材４０，５０が積層された部品実装部から延伸するように設けられている。
【００７９】
上記の実施形態の説明では、外層回路基材４０，５０は、両面銅張積層板３４，４４を用いて作製したが、これに限らず、片面銅張積層板を用いて作製してもよい。図６（Ａ）は、片面銅張積層板を用いて作製した外層回路基材４０Ａ，５０Ａを、コア基板２０に積層した多層プリント配線板９０Ａの断面図を示している。
【００８０】
図６（Ａ）に示すように、外層回路基材４０Ａおよび５０Ａは、片面銅張積層板の銅箔を加工して形成された外層配線バターンを有し、この外層配線パターンが外側に位置するように、外層回路基材４０Ａおよび５０Ａは接着剤層５１Ａを介してコア基板２０の表面および裏面にそれぞれ積層されている。
【００８１】
また、上記の実施形態の説明では、内層回路基材１０にカバーレイ１３をラミネートしてコア基板２０を作製し、その後、外層回路基材をコア基板２０に積層したが、これに限らず、内層回路基材１０に直接外層回路基材を積層してもよい。図６（Ｂ）は、片面銅張積層板を用いて作製した外層回路基材４０Ｂ，５０Ｂを内層回路基材１０に積層した多層プリント配線板９０Ｂの断面図を示している。
【００８２】
図６（Ｂ）に示すように、外層回路基材４０Ｂおよび５０Ｂは、片面銅張積層板の銅箔を加工して形成された外層配線バターンを有し、この外層配線パターンが外側に位置するように、外層回路基材４０Ｂおよび５０Ｂは接着剤層５１Ｂを介して内層回路基材１０の表面および裏面にそれぞれ積層されている。図６（Ｂ）からわかるように、内層回路基材１０の内層配線パターンを絶縁保護するため、外層回路基材４０Ｂ，５０Ｂは可撓性ケーブル部にも積層される。
【００８３】
なお、外層回路基材４０Ｂ，５０Ｂを内層回路基材１０に積層する方法には大きく２つの方法がある。
【００８４】
第１の方法は、内層回路基材１０の内層配線パターン８Ａ，８Ｂおよびめっきスルーホール７を充填するように接着剤層５１Ｂを形成し、この接着剤層５１Ｂの上に外層回路基材４０Ｂ，５０Ｂを積層する方法である。
【００８５】
第２の方法は、銅箔が形成されていない方の面に接着剤層を有する、接着剤層付き片面銅張積層板を用いる方法である。この方法では、片面銅張積層板の銅箔を加工して外層回路基材４０Ｂ，５０Ｂを作製し、この外層回路基材４０Ｂ，５０Ｂを内層回路基材１０にラミネートする。なお、接着剤層付き片面銅張積層板を内層回路基材１０にラミネートした後、表面の銅箔を加工して外層配線パターンを形成してもよい。
【００８６】
また、コア基板２０（または内層回路基材１０）の一方の面には、両面銅張積層板から作製された外層回路基材を積層し、他方の面には、片面銅張積層板から作製された外層回路基材を積層してもよい。
【００８７】
以上、本発明に係る多層プリント配線板およびその製造方法について説明した。
【００８８】
上記実施形態の説明では、銅箔等の導電膜をパターニングして配線パターン及び開口部を設ける手法として、サブトラクティブ工法を採用したが、これに限らず、セミアディティブ工法など他の工法を用いてもよい。
【００８９】
また、コンフォーマルマスクとして機能する開口部は、外層回路基材をコア基板に積層した後に形成してもよい。その他、レーザ加工法として、コンフォーマルマスクを用いない方法、即ち、導電膜上にレーザ光を直接照射して、導電膜及びその下の絶縁層を除去するダイレクトレーザ加工法を用いてもよい。
また、ビアホール６６，６７に横断面の形状は、図３に示す星形に限らない。フィリングめっき処理において、めっき薬液の流動性が低下するような構造（凹凸など）が設けられていればよい。また、ビアホール６７の下穴だけでなく上穴の側壁にも凹部を設けてもよい。
【００９０】
また、上記実施形態では多層フレキシブルプリント配線板について説明したが、これに限らず、リジッドフレックスプリント配線板や多層リジッドプリント配線板など他の多層プリント配線板に対して本発明を適用することも可能である。
【００９１】
また、配線パターンやめっき金属は銅に限らない。即ち、上記の実施形態の説明では、配線パターンを構成する金属およびビアホール等に充填されるめっき金属は銅であったが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばアルミニウムや銀など他の金属でもよい。
【００９２】
また、上記実施形態の多層フレキシブルプリント配線板は６層の配線パターンを有するものであったが、これに限られない。外層回路基材４０，５０の上にさらに外層回路基材を積層した多層プリント配線板に対しても本発明を適用することは可能である。
【００９３】
上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した実施形態に限定されるものではない。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【００９４】
１ 絶縁ベースフィルム
２，３ 銅箔
４ 両面銅張積層板
５ 内層スルーホール
６ めっき皮膜
７ めっきスルーホール
８Ａ，８Ｂ 内層配線パターン
１０ 内層回路基材
１１ 接着剤層
１２ 絶縁フィルム
１３ カバーレイ
２０ コア基板
３１，４１ 絶縁ベースフィルム
３２，３３，４２，４３ 銅箔
３４，４４ 両面銅張積層板
３５，３６，３７，３８，４５，４６，４７，４８ 開口部
３９，４９ 外層配線パターン
４０，４０Ａ，４０Ｂ，５０，５０Ａ，５０Ｂ 外層回路基材
５１，５１Ａ，５１Ｂ 接着剤層
６０ 多層回路基材
６１ スルーホール
６２，６３，６４，６５ ブラインドビアホール
６６，６７ ビアホール
６８ めっき金属
６９ 凹部
７０ 多層回路基材
７１ フィルド貫通ビア
７２，７３，７４，７５ フィルドビア
８０Ａ，８０Ｂ 外層配線パターン
９０，９０Ａ，９０Ｂ 多層プリント配線板
９１ ソルダーレジスト
９１ａ 開口部
９２ 端子
１００ 内層回路基材
１１０ カバーレイ
１２０ 接着剤層
１３０ 絶縁フィルム
２００ コア基板
２１０ 積層接着剤層
３００ 外層回路基材
３１０ 開口部
４００ 多層回路基材
４１０，４２０ ブラインドビアホール
４３０ スルーホール
４５０ めっき皮膜
４６０，４７０，４８０ めっきブラインドビアホール
４９０ めっきスルーホール
５００ 外層回路配線パターン
５１０ ソルダーレジスト
５１０ａ 開口部
５２０ 端子
６００ 多層プリント配線板
Ｃ コーナー部
Ｄ 中央領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板およびその製造方法に関し、特に、フィルドビア構造を有する多層プリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化および高機能化がますます進展しており、それにつれて、プリント配線板に対する高密度化の要求が高まっている。そのため、複数のプリント配線板を貼り合わせて高密度化を図った多層プリント配線板が、携帯電話やデジタルビデオカメラ等の小型電子機器を中心に広く普及している。高密度化されたプリント配線板の一例として、フレキシブルプリント配線板を積層した多層プリント配線板が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、特許文献２及び３には、スルーホールの縦断面形状を鼓状、もしくはテーパー形状の頂部同士をつき合わせた形状とすることで、めっき金属で充填されたスルーホール（以下、「フィルド貫通ビア」という。）を形成する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４-２００２６０号公報
【特許文献２】特開２００４-３１１９１９号公報
【特許文献３】特開２００３-０４６２４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、比較例に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法について、図５Ａおよび図５Ｂを用いて説明する。
【０００６】
（１）まず、ポリイミドなどからなる可撓性の絶縁ベースフィルムの両面に銅箔が形成された両面銅張積層板を準備する。そして、この両面銅張積層板に対し、スルーホールの形成、銅めっき処理および銅箔のパターニングなどを行って、内層回路基材１００を作製する。図５Ａ（１）からわかるように、内層回路基材１００は、絶縁ベースフィルムの両面に形成された配線パターンと、両面の配線パターンを電気的に接続するめっきスルーホールとを有する。
【０００７】
（２）次に、図５Ａ（１）からわかるように、内層回路基材１００の両面を絶縁保護するため、真空ラミネータなどを用いて、絶縁フィルム１３０と接着剤層１２０とを有するカバーレイ１１０を、内層回路基材１００の両面にラミネートする。これにより、コア基板２００が作製される。
【０００８】
（３）次に、ビルドアップ層用の外層回路基材３００を作製する。この外層回路基材３００は、両面銅張積層板の両面の銅箔を所定のパターンにしたがって加工したものである。外層回路基材３００の配線パターンはブラインドビアホール形成部位に開口部３１０を有する。この開口部３１０は、後段のレーザ加工工程においてコンフォーマルマスクとして機能する。
【０００９】
（４）次に、コア基板２００の両面に積層接着剤層２１０を介して外層回路基材３００を積層し、それにより、図５Ａ（１）に示す多層回路基材４００を作製する。
【００１０】
（５）次に、図５Ａ(２)に示すように、多層回路基材４００にブラインドビアホールおよびスルーホールを形成する。より具体的には、外層回路基材３００の開口部３１０にレーザ光を照射してレーザ加工を行い、底面に内層回路基材１００の配線パターンが露出したブラインドビアホール４１０、および底面に外層回路基材３００の裏面の配線パターンが露出したブラインドビアホール４２０を形成する。また、スルーホールの形成部位にドリル加工を行うことにより、多層回路基材４００を貫通するスルーホール４３０を形成する。
【００１１】
（６）次に、図５Ａ(３)に示すように、ブラインドビアホール４１０，４２０およびスルーホール４３０が形成された多層回路基材４００にめっき処理を施し、めっき皮膜４５０を形成する。ブラインドビアホール４１０，４２０およびスルーホール４３０の側面にめっき皮膜４５０が形成されることにより、層間接続路として機能する、めっきブラインドビアホール４６０，４７０，４８０およびめっきスルーホール４９０が形成される。
【００１２】
（７）次に、図５Ｂ（４）に示すように、フォトファブリケーション手法を用いて、外層回路基材３００の表面の導電膜を所定のパターンに加工して、外層回路配線パターン５００を形成する。
【００１３】
（８）次に、図５Ｂ（５）に示すように、外層回路配線パターン５００、めっきブラインドビアホール４６０，４７０，４８０およびめっきスルーホール４９０を絶縁保護するソルダーレジスト５１０を形成する。このソルダーレジスト５１０は、部品実装用の端子および接続用の端子の形成予定部位に開口部５１０ａを有するように形成される。なお、絶縁保護材として、ソルダーレジストに代えて、カバーレイを用いることもできる。
【００１４】
（９）次に、開口部５１０ａの底面に露出した外層回路配線パターン５００に金めっきや錫めっき等の表面処理を施して、端子５２０を形成する。
【００１５】
上述の工程により、めっきブラインドビアホール４６０，４７０，４８０と、めっきスルーホール４９０とを有する多層フレキシブルプリント配線板６００が完成する。
【００１６】
図５Ｂからわかるように、端子５２０は、めっきブラインドビアホール４６０，４７０，４８０及びめっきスルーホール４９０の直上に設けられていない。これは、電子部品、典型的には、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ：Chip Size Package）などのベアチップを多層フレキシブルプリント配線板に対して平行に実装するためである。即ち、めっきブラインドビアホール４６０，４７０，４８０及びめっきスルーホール４９０の直上に電子部品を実装した場合、電子部品をプリント配線板に対して平行に実装することが困難となる。この理由を明らかにするために、ＣＳＰの実装工程について説明する。
【００１７】
まず、ＣＳＰの端子上に設けられた複数の半田ボールが、めっきブラインドビアホール４６０，４７０，４８０及びめっきスルーホール４９０の直上に各々位置するように、プリント配線板の上にＣＳＰを載置する。その後、リフロー工程において半田ボールを溶かし、ＣＳＰをプリント配線板に固定する。しかしながら、図５Ｂ（５）に示すように、めっきブラインドビアホール４６０，４７０，４８０、めっきスルーホール４９０の深さは区々であるため、これらのホールに吸い込まれる溶融した半田の量はホールごとに異なる。その結果、ＣＳＰはプリント配線板に対して平行に実装されない。
【００１８】
したがって、めっきブラインドビアホール４６０，４７０，４８０、めっきスルーホール４９０の直上に端子を設けることはできず、図５Ｂ（５）に示す端子５２０のように、めっきブラインドビアホール４６０，４７０，４８０およびめっきスルーホール４９０の直上から左右にずらした位置に端子を設ける必要がある。
【００１９】
近年のデジタルビデオカメラ等の電子機器の小型化・高機能化はめざましく、ＣＳＰのパッドピッチは、ますます狭ピッチ化している。具体的には、当初０．８ｍｍ程度であったパッドピッチが０．５ｍｍ以下となり、それに合わせて、プリント配線板に対してさらなる高密度化が要求されている。
【００２０】
しかしながら、上記のように端子の配置に制約があるため、従来、狭ピッチかつ多ピンのチップ、例えば、１０×１０以上のパッドがフルグリッドで配置されたＣＳＰを実装することは非常に困難であった。
【００２１】
このため、ブラインドビアホールやスルーホールに金属を充填するフィリングめっき処理を行うことにより、フィルドビア構造を形成することが考えられる。前述のように、特許文献２及び３には、スルーホールの縦断面形状を鼓状とすることで、フィルド貫通ビアを形成する方法が提案されている。
【００２２】
しかしながら、これらの文献はいずれも単一の材料からなる単層の基板を対象としており、多層プリント配線板に対して適用することはできない。例えば図５Ｂ（５）に示す多層プリント配線板の場合、被加工層は絶縁フィルム、接着剤および銅箔など加工特性が異なる様々な材料が積層されたものである。したがって、レーザ加工等を用いても、被加工層を縦断面が鼓状になるように加工することは極めて困難である。
【００２３】
さらに、多層プリント配線板の場合、別の問題もある。即ち、電子部品の端子はスルーホールの上だけでなくブラインドビアホールの上に設ける必要もあるが、スルーホールとブラインドビアホールは、構造上、めっき薬液の流動性が異なるため、同じフィリングめっき工程で処理することが困難であるという問題がある。より詳細には、フィリングめっき処理は、めっき薬液の流動性が低い方が効率的で容易であるという特徴を有する。有底のブラインドビアホールの場合、めっき薬液の流動性が低いため、良好なフィルドビア構造を得ることができる。それに対し、スルーホールの場合、めっき薬液の流動性が高いため、スルーホール内にめっき金属を効率よく充填することができない。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明の一態様によれば、内層回路基材と、絶縁層を介して前記内層回路基材の表面に積層された第１の外層回路基材と、絶縁層を介して前記内層回路基材の裏面に積層された第２の外層回路基材と、前記第１の外層回路基材、前記内層回路基材および前記第２の外層回路基材を貫通するスルーホールに、めっき金属が充填されたフィルド貫通ビアと、を備え、
前記スルーホールは、前記第１の外層回路基材を貫通する第１のビアホールと、前記内層回路基材を貫通する内層スルーホールと、前記第２の外層回路基材を貫通する第２のビアホールとが連通するように構成されており、前記第１および第２のビアホールは、前記内層スルーホールの最大開口径よりも大きい最小開口径を有することを特徴とする多層プリント配線板が提供される。
【００２５】
本発明の別態様によれば、可撓性の絶縁ベースフィルムと、当該絶縁ベースフィルムの両面に形成された金属箔とを有する、両面金属張積層板を準備し、前記両面金属張積層板を厚さ方向に貫通する内層スルーホールを形成し、前記両面金属張積層板の金属箔をパターニングし、内層配線パターンを形成し、これにより、内層回路基材を作製し、可撓性の絶縁ベースフィルムと、当該絶縁ベースフィルムの少なくとも一方の面に形成された金属箔とを有する、第１および第２の金属張積層板を準備し、前記第１の金属張積層板の金属箔をパターニングし、第１の外層配線パターンを形成し、これにより、第１の外層回路基材を作製し、前記第２の金属張積層板の金属箔をパターニングし、第２の外層配線パターンを形成し、これにより、第２の外層回路基材を作製し、前記内層回路基材の表面に前記第１の外層回路基材を、前記第１の外層配線パターンが外側に位置するように、絶縁層を介して積層し、かつ、前記内層回路基材の裏面に前記第２の外層回路基材を、前記第２の外層配線パターンが外側に位置するように、絶縁層を介して積層し、それにより、多層回路基材を作製し、前記多層回路基材の所定の領域にレーザ光を照射するレーザ加工工程を行うことによって、前記第１の外層回路基材を貫通し、前記内層スルーホールの最大開口径よりも大きい最小開口径を有する第１のビアホールと、前記内層スルーホールと、前記第２の外層回路基材を貫通し、前記内層スルーホールの最大開口径よりも大きい最小開口径を有する第２のビアホールとが連通したものとして構成され、前記多層回路基材を貫通するスルーホールを形成し、前記スルーホールにめっき金属を充填するフィリングめっき処理を行い、前記内層配線パターン、前記第１の外層配線パターンおよび前記第２の外層配線パターンを電気的に接続するフィルド貫通ビアを形成する、ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の実施形態に係るスルーホールは、第１の外層回路基材を貫通する第１のビアホールと、内層回路基材を貫通する内層スルーホールと、第２の外層回路基材を貫通する第２のビアホールとが連通するように構成されている。また、第１および第２のビアホールは、内層スルーホールの最大開口径よりも大きい最小開口径を有する。このような構成を有するスルーホールでは、第１のビアホールと内層スルーホールの接続部分および第２のビアホールと内層スルーホールの接続部分にコーナー部ができ、スルーホール内にめっき金属を充填する際、コーナー部が存在することによりめっき薬液の流動性が低下し、めっき金属が析出しやすくなる。さらに、第１および第２のビアホールは、内層スルーホールの最大開口径よりも大きい最小開口径を有するものとして構成されているため、スルーホールは内層側にいくほど径が小さくなる。このため、フィリングめっき処理の際、内層スルーホールがめっき金属によって最初に閉塞され、上下２つのＶ字型の凹部が形成される。これにより、ボイド等の発生が抑制されて高品質なフィルド貫通ビアを形成することが可能となるとともに、めっき薬液の流動性がさらに低下するため、フィリングめっき処理の効率が向上し、フィルド貫通ビアの形成時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１Ａ】本発明の実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｂ】本発明の実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ａ】本発明の実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｂ】図２Ａに続く、本発明の実施形態に係る多層プリントフレキシブル配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図３】図２Ａ（３）のＡ部を拡大した断面図、およびスルーホールの平面図である。
【図４Ａ】スルーホール内にめっき金属が充填される様子を示す断面図である。
【図４Ｂ】図４Ａに続く、スルーホール内にめっき金属が充填される様子を示す断面図である。
【図５Ａ】比較例に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図５Ｂ】図５Ａに続く、比較例に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図６】（Ａ）は片面銅張積層板から作製された外層回路基材をコア基板に積層した多層プリントフレキシブル配線板の断面図であり、（Ｂ）は片面銅張積層板から作製された外層回路基材を内層回路基材に積層した多層プリントフレキシブル配線板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
【００２９】
なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、同一符号の構成要素の詳しい説明は繰り返さない。また、図面は、特徴部分を中心に示すものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。
【００３０】
本実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を、図１Ａ、図１Ｂ、図２Ａ、図２Ｂ、図３、図４Ａおよび図４Ｂを用いて説明する。
【００３１】
まず、図１Ａを用いて、コア基板の製造方法について説明する。
【００３２】
（１）ポリイミド等からなる可撓性の絶縁ベースフィルム１と、この絶縁ベースフィルム１の両面に形成された銅箔２及び銅箔３とを有する両面銅張積層板４を準備する。
【００３３】
（２）次に、図１Ａ（１）からわかるように、両面銅張積層板４に対し、ＮＣドリル加工（又はレーザ加工法）等により、両面銅張積層板４を貫通する内層スルーホール５を形成する。
【００３４】
（３）次に、図１Ａ（１）からわかるように、内層スルーホール５内にデスミア処理および導電化処理を行った後、内層スルーホール５の形成された両面銅張積層板４の全面にわたってめっき処理（例えば電解銅めっき処理）を施す。これにより、銅箔２，３上、および内層スルーホール５の内壁にめっき皮膜６を形成するとともに、銅箔２および銅箔３を電気的に接続するめっきスルーホール７を形成する。
【００３５】
（４）次に、サブトラクティブ工法により、絶縁ベースフィルム１の両面の導電膜（めっき皮膜６及び銅箔２，３）を所定のパターンに加工する。より詳細には、めっき皮膜６およびめっきスルーホール７を被覆するように、ドライフィルムレジスト等のレジスト層（図示せず）を形成し、その後、フォトファブリケーション法によりレジスト層を露光・現像して、レジスト層を所定のパターンに加工する。その後、パターニングされたレジスト層をマスクにして、めっき皮膜６及び銅箔２，３をエッチングすることにより、内層配線パターン８Ａ，８Ｂを形成する。その後、レジスト層を剥離する。
【００３６】
ここまでの工程により、図１Ａ（１）に示すように、表面及び裏面に内層配線パターン８Ａ，８Ｂがそれぞれ形成され、めっきスルーホール７を有する内層回路基材１０が作製される。
【００３７】
なお、上記の手順では、内層スルーホール５を形成した後にめっき処理を行ったが、このめっき処理を行わずに銅箔２，３のパターニングを行ってもよい。
【００３８】
（５）次に、ポリイミドフィルム等からなる絶縁フィルム１２と、この絶縁フィルム１２の片面に形成された接着剤層１１とを有するカバーレイ１３を準備する。接着剤層１１は、例えばアクリル、エポキシ等の接着剤からなる。そして、内層配線パターン８Ａ，８Ｂを絶縁保護するために、真空ラミネータ等を用いて、内層回路基材１０の両面にそれぞれカバーレイ１３をラミネートする。本工程を経て、図１（２）に示すコア基板２０が作製される。なお、図１（２）に示すように、内層配線パターン８Ａ，８Ｂ及びめっきスルーホール７は接着剤層１１により充填される。
【００３９】
次に、コア基板２０に積層するビルドアップ層となる外層回路基材４０，５０の製造方法について、図１Ｂを用いて説明する。
【００４０】
（１）まず、両面銅張積層板３４および両面銅張積層板４４を準備する。この両面銅張積層板３４（４４）は、ポリイミド等からなる可撓性の絶縁ベースフィルム３１（４１）と、その両面に形成された銅箔３２（４２）及び銅箔３３（４３）とを有する。
【００４１】
（２）次に、サブトラクティブ工法により、両面銅張積層板３４の銅箔３２，３３を所定のパターンに加工することにより、図１Ｂ（ａ）に示す外層回路基材４０を作製する。銅箔３２は開口部３５，３７および３８を有し、銅箔３３は開口部３６を含む外層配線パターン３９を有する。
【００４２】
同様に、両面銅張積層板４４の銅箔４２，４３を所定のパターンに加工することにより、図１Ｂ（ｂ）に示す外層回路基材５０を作製する。銅箔４２は開口部４７を含む外層配線パターン４９を有し、銅箔４３は開口部４５，４６および４８を有する。開口部３５〜３８および開口部４５〜４８は、スルーホールやブラインドビアホールの形成予定領域に設けられており、後段のレーザ加工工程においてコンフォーマルマスクとして機能する。
【００４３】
また、図１Ｂ（ａ）および（ｂ）には、図中下から見たときの開口部３６および開口部４５の形状を示している。このように開口部３６及び４５は、最小開口径を基準にしてみると、襞状に複数の凹部を有する星形の形状のものとして形成されており、最大開口径を基準にしてみると、内側に向かう複数の突起部を有するものとして形成されている。
【００４４】
次に、上記の工程で作製したコア基板２０、外層回路基材４０および外層回路基材５０を用いて、本実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板を作製する方法を説明する。
【００４５】
（１）図２Ａ（１）に示すように、外層回路基材４０および５０を、接着剤層５１を介して、コア基板２０の表面および裏面の所定の領域にそれぞれ積層接着する。これにより、図２Ａ（２）に示す多層回路基材６０を作製する。外層回路基材が積層されない領域は、配線を引き出すための可撓性ケーブル部となる。
【００４６】
なお、接着剤層５１に用いる接着材としては、ローフロータイプのプリプレグやボンディングシート等といった流れ出しの少ないものが好ましい。
【００４７】
（２）次に、図２Ａ（２）及び（３）に示すように、多層回路基材６０の開口部３５，３７，３８，４５，４６，４８にレーザ光（例えば、ＣＯ２レーザ）を照射し、コンフォーマルレーザ加工を行う。これにより、スルーホール６１、およびブラインドビアホール６２〜６５を形成する。その後、デスミア処理などにより、スルーホール６１、およびブラインドビアホール６２〜６５内のクリーニングを行う。
【００４８】
図２Ａ（３）に示すように、スルーホール６１は、多層回路基材６０を厚さ方向に貫通するものであり、より詳細には、図中上側から下側に向かって絶縁ベースフィルム３１、接着剤層５１（上側）、絶縁フィルム１２（上側）、接着剤層１１（上側）、接着剤層１１（下側）、絶縁フィルム１２（下側）、接着剤層５１（下側）および絶縁ベースフィルム４１を貫通する。
【００４９】
ブラインドビアホール６２は、絶縁ベースフィルム３１、接着剤層５１、絶縁フィルム１２および接着剤層１１を貫通し、その底面にはめっき皮膜６が露出している。このブラインドビアホール６２は、外層回路基材４０の裏面に設けられた外層配線パターン３９をスキップするスキップビアホールである。
【００５０】
ブラインドビアホール６３は、絶縁ベースフィルム４１、接着剤層５１、絶縁フィルム１２および接着剤層１１を貫通し、その底面にはめっき皮膜６が露出している。このブラインドビアホール６３は、中段に銅箔４２が露出したステップビアホールである。
【００５１】
ブラインドビアホール６４は、絶縁ベースフィルム３１を貫通し、その底面には銅箔３３が露出したブラインドビアホールである。また、ブラインドビアホール６５は、絶縁ベースフィルム４１を貫通し、その底面には銅箔４２が露出したブラインドビアホールである。
【００５２】
ここで、スルーホール６１の構造について、図３を用いて、さらに詳細に説明する。図３は、図２Ａ（３）の点線で囲われた部分（Ａ部）の拡大断面図を示している。スルーホール６１は、内層スルーホール５、ビアホール６７およびビアホール６６が連通したものとして構成されている。
【００５３】
ビアホール６７は、銅箔３２の開口部３５をマスクにして形成された上穴と、銅箔３３の開口部３６をマスクにして形成された下穴とを有するステップビアホールである。図３に示すように、内層スルーホール５、ビアホール６７の下穴、ビアホール６７の上穴の順に、直径が大きくなる。即ち、多層回路基材を貫通するスルーホールの直径は、内層側にいくにしたがって段階的に小さくなる。
【００５４】
ビアホール６６は、銅箔４３の開口部４５をマスクにして形成されたビアホールである。図３に示すように、ビアホール６６の直径は内層スルーホール５の直径よりも大きい。より一般的には、内層回路基材１０に設けられた内層スルーホール５の最大開口径は、外層回路基材４０，５０に設けられたビアホール６６，６７の最小開口径より小さい。ここで、最大開口径とは、開口径の最大値を意味する。内層スルーホール５の横断面形状が図３に示すような円形であれば、最大開口径は、その円の直径（図３中の長さａ）である。また、最小開口径とは、開口径の最小値を意味する。ビアホール６６や、ビアホール６７の下穴の横断面形状が図３に示すような内側に向かう突起部を有する星形であれば、最小開口径は、その星形の対向する２つの突起部間の距離（図３中の長さｂ）である。
【００５５】
図３の拡大断面図の上方および下方には、スルーホール６１を上側および下側からみたときのスルーホール６１の平面図をそれぞれ示す。
【００５６】
ビアホール６７の下穴の横断面は開口部３６の形状と同じになる。このため、ビアホール６７の下穴の側壁には。開口部３６の星形形状を反映して凹凸が形成される。同様に、ビアホール６６の横断面は開口部４５の形状と同じになる。このため、ビアホール６６の側壁には、開口部４５の星形形状を反映して凹凸が形成される。
【００５７】
（３）次に、図２Ｂ(４)に示すように、スルーホール６１、およびブラインドビアホール６２〜６５に対して導電化処理を行う。その後、フィリングめっき処理用のめっき薬液（硫酸銅めっき添加剤。例えば、奥野製薬工業社製のトップルチナＴＨＦ）を用いたフィリングめっき処理（電解めっき処理）により、スルーホール６１、およびブラインドビアホール６２〜６５内にめっき金属６８を充填し、フィルド貫通ビア７１、フィルドビア７２〜７５を形成する。
【００５８】
これにより、図２Ｂ（４）に示すように、スルーホール６１、およびブラインドビアホール６２〜６５をめっき金属６８で充填された多層回路基材７０が得られる。
【００５９】
ここで、スルーホール６１内にめっき金属６８が充填される様子について、図４Ａおよび図４Ｂを用いて詳細に説明する。
【００６０】
図４Ａ（１）に示すように、フィリングめっき処理の初期においては、フィリングめっき薬液の流動性が比較的小さいコーナー部Ｃを中心に、めっき金属６８が析出する。その後、めっき処理が進むにつれて、図４Ａ（２）に示すように、スルーホール６１内に析出しためっき金属は、スルーホール６１のうち最も径の小さい領域Ｄを頂部とする鼓状となる。
【００６１】
さらにめっき処理が進行すると、図４Ａ（２）および（３）に示すように、スルーホール６１は領域Ｄにおいてめっき金属６８により閉塞される。その結果、図４Ａ（３）に示すように、上下２つのすり鉢状の凹部６９が形成される。凹部６９ができることで、めっき薬液の流動性がさらに低下するため、めっきフィリングが促進される。
【００６２】
その後、フィリングめっき処理が進みにつれて、図４Ｂ（４）および（５）に示すように、凹部６９は浅くなり、最終的には所定の深さ以下となり、フィリングめっき処理が完了する。
【００６３】
このように、スルーホール６１は、コーナー部を有し、かつ、内側にいくにつれ径が小さくなるように構成されているため、迅速に、かつ、ボイド等を発生させずに、スルーホール６１をめっき金属６８で充填することができる。
【００６４】
また、スルーホール６１のフィリングめっき処理により、ブラインドビアホール６２，６３，６４，６５もめっき金属６８で充填することができる。よって、スルーホール６１とブラインドビアホール６２，６３，６４，６５のめっきフィリング工程を統一することができる。
【００６５】
さらに、図３を用いて説明したように、ビアホール６７の下穴およびビアホール６６の側壁には襞状に複数の凹部が設けられている。この凹部によってもめっき薬液の流動性は低下するため、フィリングめっき処理の際、この凹部においてめっき金属の析出が促進される。その結果、より迅速に金属の充填を行うことができる。
【００６６】
（４）次に図２Ｂ(５)に示すように、例えば前述のサブトラクティブ工法により、多層回路基材７０の表層の導電膜を所定のパターンに従ってエッチングし、外層配線パターン８０Ａおよび８０Ｂを形成する。
【００６７】
（５）次に、図２Ｂ(６)に示すように、外層配線パターン８０Ａ，８０Ｂを保護するソルダーレジスト９１を形成する。このソルダーレジスト９１は、部品実装用の端子および接続用の端子の形成予定部位に開口部９１ａを有する。なお、ソルダーレジストに代えて、カバーレイを用いて外層配線パターン８０Ａ，８０Ｂの保護膜を形成してもよい。
【００６８】
（６）次に、図２Ｂ(６)に示すように、開口部９１ａの底面に露出しためっき金属６８に、金めっきや錫めっき等の所要の表面処理を施し、端子９２を形成する。
【００６９】
以上の工程を経て、本発明の実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板９０が完成する。
【００７０】
次に、本実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板９０の構成について説明する。
【００７１】
図２Ｂ(６)に示すように、多層フレキシブルプリント配線板９０は、内層回路基材１０の表面および裏面にそれぞれ外層回路基材４０および５０が積層されたものとして構成されている。多層回路基材４０は、絶縁層（接着剤層１１、絶縁フィルム１２、接着剤層５１）を介して内層回路基材１０の表面に積層されている。多層回路基材５０は、絶縁層（接着剤層１１、絶縁フィルム１２、接着剤層５１）を介して内層回路基材１０の裏面に積層されている。
【００７２】
また、多層フレキシブルプリント配線板９０は外層回路基材４０、内層回路基材１０および外層回路基材５０を貫通するスルーホール６１に、めっき金属が充填されたフィルド貫通ビア７１を備える。
【００７３】
スルーホール６１は、外層回路基材４０を貫通するビアホール６７と、内層回路基材１０を貫通する内層スルーホール５と、外層回路基材５０を貫通するビアホール６６とが連通するように構成されている。また、ビアホール６６，６７は、内層スルーホール５の最大開口径よりも大きい最小開口径を有する。
【００７４】
フィルド貫通ビア７１は、外層回路基材４０の両面に設けられた配線パターン、内層回路基材１０の両面に設けられた配線パターン、および外層回路基材５０の両面に設けられた配線パターンの計６層を電気的に接続する。なお、スルーホール５の側壁にめっき皮膜６が設けられていることで、フィルド貫通ビア７１の層間接続の信頼性をさらに向上させることができる。
【００７５】
また、多層フレキシブルプリント配線板９０では、ブラインドビアホールにもめっき金属が充填されたフィルドビア７２〜７５を備える。フィルドビア（サーフェスビア）７４，７５は、ビルドアップ層である外層回路基材４０，５０の両面に設けられた２層の配線パターンを電気的に接続する。フィルドビア（スキップビア）７２は、外層回路基材４０と内層回路基材１０に設けられた２層の配線パターンを電気的に接続する。また、フィルドビア（ステップビア）７３は、外層回路基材５０の両面に設けられた配線パターン、および内層回路基材１０に設けられた配線パターンの３層を電気的に接続する。
【００７６】
上記のように、多層フレキシブルプリント配線板９０では、層間導電路はフィルドビア構造を用いて構成されている。これにより、図２Ｂ（６）に示すように、フィルド貫通ビア７１やフィルドビア７２〜７５の直上に端子９２を設けることができる。したがって、端子の配置自由度が増し、狭ピッチのＣＳＰなどの電子部品を多層フレキシブルプリント配線板９０に対して平行に実装することが可能となる。
【００７７】
以上説明したように、本発明によれば、集積度が高く、狭ピッチのＣＳＰなどの電子部品を搭載可能な多層プリント配線板が得られる。
【００７８】
また、多層フレキシブルプリント配線板９０は、引き出し自由度の高い可撓性ケーブル部として備えてもよい。この可撓性ケーブル部は、外層回路基材４０，５０が積層された部品実装部から延伸するように設けられている。
【００７９】
上記の実施形態の説明では、外層回路基材４０，５０は、両面銅張積層板３４，４４を用いて作製したが、これに限らず、片面銅張積層板を用いて作製してもよい。図６（Ａ）は、片面銅張積層板を用いて作製した外層回路基材４０Ａ，５０Ａを、コア基板２０に積層した多層プリント配線板９０Ａの断面図を示している。
【００８０】
図６（Ａ）に示すように、外層回路基材４０Ａおよび５０Ａは、片面銅張積層板の銅箔を加工して形成された外層配線バターンを有し、この外層配線パターンが外側に位置するように、外層回路基材４０Ａおよび５０Ａは接着剤層５１Ａを介してコア基板２０の表面および裏面にそれぞれ積層されている。
【００８１】
また、上記の実施形態の説明では、内層回路基材１０にカバーレイ１３をラミネートしてコア基板２０を作製し、その後、外層回路基材をコア基板２０に積層したが、これに限らず、内層回路基材１０に直接外層回路基材を積層してもよい。図６（Ｂ）は、片面銅張積層板を用いて作製した外層回路基材４０Ｂ，５０Ｂを内層回路基材１０に積層した多層プリント配線板９０Ｂの断面図を示している。
【００８２】
図６（Ｂ）に示すように、外層回路基材４０Ｂおよび５０Ｂは、片面銅張積層板の銅箔を加工して形成された外層配線バターンを有し、この外層配線パターンが外側に位置するように、外層回路基材４０Ｂおよび５０Ｂは接着剤層５１Ｂを介して内層回路基材１０の表面および裏面にそれぞれ積層されている。図６（Ｂ）からわかるように、内層回路基材１０の内層配線パターンを絶縁保護するため、外層回路基材４０Ｂ，５０Ｂは可撓性ケーブル部にも積層される。
【００８３】
なお、外層回路基材４０Ｂ，５０Ｂを内層回路基材１０に積層する方法には大きく２つの方法がある。
【００８４】
第１の方法は、内層回路基材１０の内層配線パターン８Ａ，８Ｂおよびめっきスルーホール７を充填するように接着剤層５１Ｂを形成し、この接着剤層５１Ｂの上に外層回路基材４０Ｂ，５０Ｂを積層する方法である。
【００８５】
第２の方法は、銅箔が形成されていない方の面に接着剤層を有する、接着剤層付き片面銅張積層板を用いる方法である。この方法では、片面銅張積層板の銅箔を加工して外層回路基材４０Ｂ，５０Ｂを作製し、この外層回路基材４０Ｂ，５０Ｂを内層回路基材１０にラミネートする。なお、接着剤層付き片面銅張積層板を内層回路基材１０にラミネートした後、表面の銅箔を加工して外層配線パターンを形成してもよい。
【００８６】
また、コア基板２０（または内層回路基材１０）の一方の面には、両面銅張積層板から作製された外層回路基材を積層し、他方の面には、片面銅張積層板から作製された外層回路基材を積層してもよい。
【００８７】
以上、本発明に係る多層プリント配線板およびその製造方法について説明した。
【００８８】
上記実施形態の説明では、銅箔等の導電膜をパターニングして配線パターン及び開口部を設ける手法として、サブトラクティブ工法を採用したが、これに限らず、セミアディティブ工法など他の工法を用いてもよい。
【００８９】
また、コンフォーマルマスクとして機能する開口部は、外層回路基材をコア基板に積層した後に形成してもよい。その他、レーザ加工法として、コンフォーマルマスクを用いない方法、即ち、導電膜上にレーザ光を直接照射して、導電膜及びその下の絶縁層を除去するダイレクトレーザ加工法を用いてもよい。
また、ビアホール６６，６７に横断面の形状は、図３に示す星形に限らない。フィリングめっき処理において、めっき薬液の流動性が低下するような構造（凹凸など）が設けられていればよい。また、ビアホール６７の下穴だけでなく上穴の側壁にも凹部を設けてもよい。
【００９０】
また、上記実施形態では多層フレキシブルプリント配線板について説明したが、これに限らず、リジッドフレックスプリント配線板や多層リジッドプリント配線板など他の多層プリント配線板に対して本発明を適用することも可能である。
【００９１】
また、配線パターンやめっき金属は銅に限らない。即ち、上記の実施形態の説明では、配線パターンを構成する金属およびビアホール等に充填されるめっき金属は銅であったが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばアルミニウムや銀など他の金属でもよい。
【００９２】
また、上記実施形態の多層フレキシブルプリント配線板は６層の配線パターンを有するものであったが、これに限られない。外層回路基材４０，５０の上にさらに外層回路基材を積層した多層プリント配線板に対しても本発明を適用することは可能である。
【００９３】
上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した実施形態に限定されるものではない。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【００９４】
１ 絶縁ベースフィルム
２，３ 銅箔
４ 両面銅張積層板
５ 内層スルーホール
６ めっき皮膜
７ めっきスルーホール
８Ａ，８Ｂ 内層配線パターン
１０ 内層回路基材
１１ 接着剤層
１２ 絶縁フィルム
１３ カバーレイ
２０ コア基板
３１，４１ 絶縁ベースフィルム
３２，３３，４２，４３ 銅箔
３４，４４ 両面銅張積層板
３５，３６，３７，３８，４５，４６，４７，４８ 開口部
３９，４９ 外層配線パターン
４０，４０Ａ，４０Ｂ，５０，５０Ａ，５０Ｂ 外層回路基材
５１，５１Ａ，５１Ｂ 接着剤層
６０ 多層回路基材
６１ スルーホール
６２，６３，６４，６５ ブラインドビアホール
６６，６７ ビアホール
６８ めっき金属
６９ 凹部
７０ 多層回路基材
７１ フィルド貫通ビア
７２，７３，７４，７５ フィルドビア
８０Ａ，８０Ｂ 外層配線パターン
９０，９０Ａ，９０Ｂ 多層プリント配線板
９１ ソルダーレジスト
９１ａ 開口部
９２ 端子
１００ 内層回路基材
１１０ カバーレイ
１２０ 接着剤層
１３０ 絶縁フィルム
２００ コア基板
２１０ 積層接着剤層
３００ 外層回路基材
３１０ 開口部
４００ 多層回路基材
４１０，４２０ ブラインドビアホール
４３０ スルーホール
４５０ めっき皮膜
４６０，４７０，４８０ めっきブラインドビアホール
４９０ めっきスルーホール
５００ 外層回路配線パターン
５１０ ソルダーレジスト
５１０ａ 開口部
５２０ 端子
６００ 多層プリント配線板
Ｃ コーナー部
Ｄ 中央領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層回路基材と、
絶縁層を介して前記内層回路基材の表面に積層された第１の外層回路基材と、
絶縁層を介して前記内層回路基材の裏面に積層された第２の外層回路基材と、
前記第１の外層回路基材、前記内層回路基材および前記第２の外層回路基材を貫通するスルーホールに、めっき金属が充填されたフィルド貫通ビアと、
を備え、
前記スルーホールは、前記第１の外層回路基材を貫通する第１のビアホールと、前記内層回路基材を貫通する内層スルーホールと、前記第２の外層回路基材を貫通する第２のビアホールとが連通するように構成されており、前記第１および第２のビアホールは、前記内層スルーホールの最大開口径よりも大きい最小開口径を有することを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記第１のビアホール及び／又は前記第２のビアホールは、その側壁に凹凸を有することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記第１のビアホール及び／又は前記第２のビアホールの横断面は、内側に向かう複数の突起部を有することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
前記第１の外層回路基材、及び／又は前記第２の外層回路基材を貫通するブラインドビアホールに、めっき金属が充填されたフィルドビアをさらに備えることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項５】
前記第１および第２の外層回路基材が積層された部品実装部から延伸するように設けられた可撓性ケーブル部をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項６】
前記内層回路基材は、可撓性の第１の絶縁ベースフィルムと、前記第１の絶縁ベースフィルムの両面にそれぞれ設けられた第１および第２の内層配線パターンとを有し、
前記第１の外層回路基材は、可撓性の第２の絶縁ベースフィルムと、前記第２の絶縁ベースフィルムの表面および裏面にそれぞれ設けられた第１および第２の外層配線パターンとを有し、
前記第２の外層回路基材は、可撓性の第３の絶縁ベースフィルムと、前記第３の絶縁ベースフィルムの表面および裏面にそれぞれ設けられた第３および第４の外層配線パターンとを有し、
前記フィルド貫通ビアは、前記第１および第２の内層配線パターンと、前記第１ないし第４の外層配線パターンとを電気的に接続することを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項７】
可撓性の絶縁ベースフィルムと、当該絶縁ベースフィルムの両面に形成された金属箔とを有する、両面金属張積層板を準備し、
前記両面金属張積層板を厚さ方向に貫通する内層スルーホールを形成し、
前記両面金属張積層板の金属箔をパターニングし、内層配線パターンを形成し、これにより、内層回路基材を作製し、
可撓性の絶縁ベースフィルムと、当該絶縁ベースフィルムの少なくとも一方の面に形成された金属箔とを有する、第１および第２の金属張積層板を準備し、
前記第１の金属張積層板の金属箔をパターニングし、第１の外層配線パターンを形成し、これにより、第１の外層回路基材を作製し、
前記第２の金属張積層板の金属箔をパターニングし、第２の外層配線パターンを形成し、これにより、第２の外層回路基材を作製し、
前記内層回路基材の表面に前記第１の外層回路基材を、前記第１の外層配線パターンが外側に位置するように、絶縁層を介して積層し、かつ、前記内層回路基材の裏面に前記第２の外層回路基材を、前記第２の外層配線パターンが外側に位置するように、絶縁層を介して積層し、それにより、多層回路基材を作製し、
前記多層回路基材の所定の領域にレーザ光を照射するレーザ加工工程を行うことによって、前記第１の外層回路基材を貫通し、前記内層スルーホールの最大開口径よりも大きい最小開口径を有する第１のビアホールと、前記内層スルーホールと、前記第２の外層回路基材を貫通し、前記内層スルーホールの最大開口径よりも大きい最小開口径を有する第２のビアホールとが連通したものとして構成され、前記多層回路基材を貫通するスルーホールを形成し、
前記スルーホールにめっき金属を充填するフィリングめっき処理を行い、前記内層配線パターン、前記第１の外層配線パターンおよび前記第２の外層配線パターンを電気的に接続するフィルド貫通ビアを形成する、
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記レーザ加工工程の前に、前記第１の金属張積層板および／または前記第２の金属張積層板の金属箔に、内側に向かう複数の突起部を有するスルーホール形成用開口部を形成し、
前記レーザ加工工程においてレーザ光を前記スルーホール形成用開口部に照射するコンフォーマルマスク加工を行い、横断面が前記スルーホール形成用開口部と同じ形状である前記第１のビアホールを形成することを特徴とする請求項７に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記内層スルーホールを形成した後であり、かつ、前記内層配線パターンを形成する前に、前記内層スルーホールが形成された前記第１の両面金属張積層板にめっき処理を施すことにより、前記第１の両面金属張積層板の両面に設けられた金属箔を電気的に接続するめっきスルーホールを形成する、ことを特徴とする請求項７または８に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１の金属張積層板および／または前記第２の金属張積層板にブラインドビアホール形成用開口部を形成し、
レーザ光を前記ブラインドビアホール形成用開口部に照射してコンフォーマルマスク加工を行い、ブラインドビアホールを形成し、
前記フィリングめっき処理において、前記ブラインドビアホールに前記めっき金属を充填し、フィルドビアを形成することを特徴とする請求項７ないし９のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１】
内層回路基材と、
絶縁層を介して前記内層回路基材の表面に積層された第１の外層回路基材と、
絶縁層を介して前記内層回路基材の裏面に積層された第２の外層回路基材と、
前記第１の外層回路基材、前記内層回路基材および前記第２の外層回路基材を貫通するスルーホールに、めっき金属が充填されたフィルド貫通ビアと、
を備え、
前記スルーホールは、前記第１の外層回路基材を貫通する第１のビアホールと、前記内層回路基材を貫通する内層スルーホールと、前記第２の外層回路基材を貫通する第２のビアホールとが連通するように構成されており、前記第１および第２のビアホールは、前記内層スルーホールの最大開口径よりも大きい最小開口径を有することを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記第１のビアホール及び／又は前記第２のビアホールは、その側壁に凹凸を有することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記第１のビアホール及び／又は前記第２のビアホールの横断面は、内側に向かう複数の突起部を有することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
前記第１の外層回路基材、及び／又は前記第２の外層回路基材を貫通するブラインドビアホールに、めっき金属が充填されたフィルドビアをさらに備えることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項５】
前記第１および第２の外層回路基材が積層された部品実装部から延伸するように設けられた可撓性ケーブル部をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項６】
前記内層回路基材は、可撓性の第１の絶縁ベースフィルムと、前記第１の絶縁ベースフィルムの両面にそれぞれ設けられた第１および第２の内層配線パターンとを有し、
前記第１の外層回路基材は、可撓性の第２の絶縁ベースフィルムと、前記第２の絶縁ベースフィルムの表面および裏面にそれぞれ設けられた第１および第２の外層配線パターンとを有し、
前記第２の外層回路基材は、可撓性の第３の絶縁ベースフィルムと、前記第３の絶縁ベースフィルムの表面および裏面にそれぞれ設けられた第３および第４の外層配線パターンとを有し、
前記フィルド貫通ビアは、前記第１および第２の内層配線パターンと、前記第１ないし第４の外層配線パターンとを電気的に接続することを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項７】
可撓性の絶縁ベースフィルムと、当該絶縁ベースフィルムの両面に形成された金属箔とを有する、両面金属張積層板を準備し、
前記両面金属張積層板を厚さ方向に貫通する内層スルーホールを形成し、
前記両面金属張積層板の金属箔をパターニングし、内層配線パターンを形成し、これにより、内層回路基材を作製し、
可撓性の絶縁ベースフィルムと、当該絶縁ベースフィルムの少なくとも一方の面に形成された金属箔とを有する、第１および第２の金属張積層板を準備し、
前記第１の金属張積層板の金属箔をパターニングし、第１の外層配線パターンを形成し、これにより、第１の外層回路基材を作製し、
前記第２の金属張積層板の金属箔をパターニングし、第２の外層配線パターンを形成し、これにより、第２の外層回路基材を作製し、
前記内層回路基材の表面に前記第１の外層回路基材を、前記第１の外層配線パターンが外側に位置するように、絶縁層を介して積層し、かつ、前記内層回路基材の裏面に前記第２の外層回路基材を、前記第２の外層配線パターンが外側に位置するように、絶縁層を介して積層し、それにより、多層回路基材を作製し、
前記多層回路基材の所定の領域にレーザ光を照射するレーザ加工工程を行うことによって、前記第１の外層回路基材を貫通し、前記内層スルーホールの最大開口径よりも大きい最小開口径を有する第１のビアホールと、前記内層スルーホールと、前記第２の外層回路基材を貫通し、前記内層スルーホールの最大開口径よりも大きい最小開口径を有する第２のビアホールとが連通したものとして構成され、前記多層回路基材を貫通するスルーホールを形成し、
前記スルーホールにめっき金属を充填するフィリングめっき処理を行い、前記内層配線パターン、前記第１の外層配線パターンおよび前記第２の外層配線パターンを電気的に接続するフィルド貫通ビアを形成する、
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記レーザ加工工程の前に、前記第１の金属張積層板および／または前記第２の金属張積層板の金属箔に、内側に向かう複数の突起部を有するスルーホール形成用開口部を形成し、
前記レーザ加工工程においてレーザ光を前記スルーホール形成用開口部に照射するコンフォーマルマスク加工を行い、横断面が前記スルーホール形成用開口部と同じ形状である前記第１のビアホールを形成することを特徴とする請求項７に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記内層スルーホールを形成した後であり、かつ、前記内層配線パターンを形成する前に、前記内層スルーホールが形成された前記第１の両面金属張積層板にめっき処理を施すことにより、前記第１の両面金属張積層板の両面に設けられた金属箔を電気的に接続するめっきスルーホールを形成する、ことを特徴とする請求項７または８に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１の金属張積層板および／または前記第２の金属張積層板にブラインドビアホール形成用開口部を形成し、
レーザ光を前記ブラインドビアホール形成用開口部に照射してコンフォーマルマスク加工を行い、ブラインドビアホールを形成し、
前記フィリングめっき処理において、前記ブラインドビアホールに前記めっき金属を充填し、フィルドビアを形成することを特徴とする請求項７ないし９のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６】
【図１Ｂ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−２２２０７８（Ｐ２０１２−２２２０７８Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８４６１６（Ｐ２０１１−８４６１６）
【出願日】平成２３年４月６日（２０１１．４．６）
【出願人】（０００２３０２４９）日本メクトロン株式会社 (216)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月６日（２０１１．４．６）
【出願人】（０００２３０２４９）日本メクトロン株式会社 (216)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]