【課題】半導体チップとの接続信頼性の優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】オーガニック配線基板１０の基板主面１１側には、樹脂絶縁層２１〜２３と導体層２４とを積層した第１ビルドアップ層３１が形成されている。第１ビルドアップ層３１における最表層の導体層２４は、半導体チップをフリップチップ実装するための複数の接続端子部４１を含む。複数の接続端子部４１は、ソルダーレジスト２５の開口部４３を介して露出している。各接続端子部４１は、半導体チップの接続領域５１と、接続領域５１から平面方向に延設されかつ接続領域５１よりも幅が狭く形成された配線領域５２とを有する。配線領域５２の表面のはんだ濡れ性は接続領域５１の表面のはんだ濡れ性よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】所望の大きさの開口を有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、（Ｉ）プリント配線板上に感光性樹脂組成物で第一のパターンを形成する工程と、（ＩＩ）第一のパターンの少なくとも一部を覆うように、プリント配線板上に熱硬化性樹脂組成物で第二の層を形成する工程と、（ＩＩＩ）第二の層を熱硬化させる工程と、（ＩＶ）デスミア処理によって第二の層を研削して第一のパターンを露出させる工程と、（Ｖ）更なるデスミア処理によって第一のパターンを除去し、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなり且つプリント配線板の表面にまで至る開口を有するソルダーレジストを形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高く、狭ピッチの接続端子を形成可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、無機材料からなる基板本体１１に形成された配線パターン１２と、前記配線パターンと電気的に接続され、半導体チップが搭載される外部接続端子１５と、を備えた無機基板１０と、絶縁層３１、３３、３５と配線層３２、３４、３６が積層された有機基板３０と、熱膨張係数が前記無機基板よりも大きく前記有機基板よりも小さい材料からなる応力緩和層２１と、前記応力緩和層を貫通する貫通配線２２と、を備えた接合層２０と、を有し、前記無機基板は、前記有機基板上に前記接合層を介して積層され、前記無機基板の配線パターンと前記有機基板の配線層とは、前記貫通配線を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス板を含む基板本体の両面に形成された配線層同士を容易に導通可能な配線基板、前記配線基板と電気的に接続された半導体チップを有する半導体装置、及び前記半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本半導体装置は、配線基板と、前記配線基板と電気的に接続された半導体チップと、を備え、前記配線基板は、一方の面から他方の面に貫通する開口部を有するガラス板と、前記開口部内に形成された樹脂部と、前記樹脂部を前記一方の面側から前記他方の面側に貫通し、前記一方の面側に形成された配線層と前記他方の面側に形成された配線層とを電気的に接続する貫通配線と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を内蔵し薄型で接続信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】 第１樹脂絶縁層５０にＩＣチップ９０が内蔵され、第１樹脂絶縁層５０上に第２樹脂絶縁層６０が形成されている。第１樹脂絶縁層５０と第２樹脂絶縁層６０との界面に第３導体層６８よりも厚い第２導体層５８が配置されている。第２導体層５８は、第１樹脂絶縁層５０の第１面と第２樹脂絶縁層６０の第２面で挟まれている。そのため、反りが低減し、接続信頼性を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の製造時及び製造後に基板の撓みを防止し、支持体が基板の撓みを防止するとともにソルダレジスト層の機能を有するので、別途のＰＳＲ工程が不要になる。
【解決手段】本発明の製造方法は、両面または片面の銅張積層板に回路パターン（５６）を形成し、その上部にビルドアップ層（５７）を積層した後、ビルドアップ層（５７）の上面にソルダレジスト層（５８）を形成する。これにより、ビアホール（５４）を持ち、一面に、回路パターン（５６）を含む第１回路層が形成され、他面に、前記ビアホール（５４）上に突出したソルダボール実装用接続パッドを含む第２回路層が形成された絶縁樹脂層（５０）、前記第１回路層上に形成された多数の絶縁層及び多数の回路層を含むビルドアップ層（５７）、及び前記ビルドアップ層（５７）の最外層に形成されたソルダレジスト層（５８）を含む。 （もっと読む）

【課題】平坦性によるインピーダンス整合及び設計自由度が高く、高密度実装が可能な多層配線基板及びその製造方法並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０は、基板１１の上部に絶縁層１２を備え、これと対称に基板１１の下部に絶縁層１３を備える。これらの絶縁層は、ポリイミド樹脂により形成されており、基板１１に対してキャスティングによりビルドアップして形成される。ビルドアップされた絶縁層１２，１３のいずれか又は両方が、基板の流れ方向であるＭＤ方向と、基板の垂直方向であるＴＤ方向とにおいて強度を同じに設定している。 （もっと読む）

【課題】配線基板に形成する配線をより微細化できる技術を提供すること。
【解決手段】絶縁層と導電層との少なくともいずれかによって形成した層を複数積層させて前記絶縁層および前記導電層を含む積層体を形成する積層体形成工程と、前記積層体形成工程において形成した前記積層体を、複数の前記層と交差する面に沿って切断する切断工程と、を含む配線基板の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】導体層及び絶縁樹脂層が交互に積層されてなる多層プリント配線板の絶縁樹脂粗化面形成方法において、絶縁樹脂に求められる低粗度且つ均一な粗化面をインプリント法により簡便に形成することを目的とする。
【解決手段】少なくとも（ａ）微細形状を有した面状の金型により前記絶縁樹脂層を上下から挟む工程と、（ｂ）前記絶縁樹脂層を加圧及び硬化させる工程と、（ｃ）前記金型及び前記絶縁樹脂層を引き剥がす工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高い歩留まりでコア基板に貫通孔を形成することを可能とし、さらには、スルーホール導体の信頼性を確保し得る多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１開口部２８Ａ、第２開口部２８Ｂ及び第３開口部２８Ｃを第１面Ｆ側からのレーザによって形成する。第１開口部の径をＸ１とし、第２開口部の径をＸ２とし、第３開口部の径をＸ３としたとき、Ｘ２＜Ｘ３≦Ｘ１である。 （もっと読む）

【課題】ビア形成コストを低減でき、生産効率に優れると共に、回路品質に優れるフレキシブル配線板の製造方法及びフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、アルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層（１１）と、樹脂層（１１）の両面に設けられた一対の銅箔（１２）、（１３）とを備えたフレキシブル配線板の製造方法であって、一対の銅箔（１２）、（１３）にコンフォーマルマスク（１４）、（１５）を形成する工程と、コンフォーマルマスク（１４）、（１５）を介して樹脂層（１１）を溶解除去することにより貫通ビア（１６）を形成する工程と、貫通ビア（１６）にめっきを施して一対の銅箔（１２）、（１３）を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電圧変換用ＩＣの雑音除去性能を劣化させることなく、電圧変換用ＩＣを多層配線板中に内蔵させた、新規な構成の電圧変換モジュール素子及び電圧変換モジュールを提供する。
【解決方法】多層配線板における複数の配線パターンの、内方に位置する配線パターンの一つに実装された電圧変換を行うための電圧変換用ＩＣと、 前記複数の配線パターンの少なくとも一つにおいて、前記電圧変換用ＩＣの入力側における入力端子及びグランド端子と電気的に接続するようにして実装されたコンデンサとを具える電圧変換モジュール素子及び電圧変換モジュールにおいて、前記コンデンサの、前記電圧変換用ＩＣの前記入力端子及び前記グランド端子までの接続長の合計を１ｍｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】高密度化に対応した導体ポストを備える配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層１２と導体層１２上に積層されたソルダーレジスト層１３と、ソルダーレジスト層１３に設けられた貫通孔１３１の下方に配置された導体層１２ａに導通される導体ポスト１６と、を備える配線基板の製造方法であって、熱硬化性樹脂を含むソルダーレジスト層１３に貫通孔１３１を穿設して、導体層１２ａを貫通孔内に露出させる貫通孔穿設工程と、貫通孔１３１内に銅を主体とする第１導体部１８１を形成する第１導体部形成工程と、第１導体部１８１上に、スズ、銅又は半田を主体とする第２導体部１８２を形成する第２導体部形成工程と、をこの順に備える。 （もっと読む）

【課題】伝送コネクタ用の中継基板において、伝送特性や接地特性が高く、低コストな中継基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の中継基板は、複数のワイヤとコネクタとを中継する伝送コネクタ用の中継基板であって、表面に配置された、第一及び第二の表グランドパッド１２ａ、１２ｂと、裏面に配置された第一及び第二の裏グランドパッド１３ａ、１３ｂと、グランドパッド間に配置されたシグナルパッド１４ａ〜１５ｂと、第一の表グランドパッド１２ａと第一の裏グランドパッド１３ａとを接続する第一のＶＩＡホール１７ａと、第二の表グランドパッド１２ｂと第二の裏グランドパッド１３ｂとを接続する第二のＶＩＡホール１７ｂとを備え、第一のＶＩＡホール１７ａと第二のＶＩＡホール１７ｂとが、シグナルパッドの両側に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】層間接続を安定させ、信頼性の高い配線板、電子部品内蔵基板、配線板の製造方法及び電子部品内蔵基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】配線板又は電子部品内蔵基板は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板と、基板に設けられた少なくとも１つの配線と電気的に接続されるビアと、を含み、ビアは、基板よりも径方向内側に、複数のフィラー間に金属が設けられている混合領域を有する。そして、配線板又は電子部品内蔵基板の製造方法は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板を準備する手順と、基板にビア形成穴を形成する手順と、少なくともビア形成穴の内壁をアッシング処理する手順と、ビア形成穴の内壁を無電解めっきする手順と、を有する。 （もっと読む）

【課題】認識マークの認識性の低下を抑制することのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２は、平面形状が認識マーク２１ａの所望の形状となる配線パターン２１と、この配線パターン２１を覆うソルダレジスト層３０を含む。ソルダレジスト層３０には、配線パターン２１の上面の全てを露出させるための凹部３０ｂが形成されている。また、ソルダレジスト層３０は、凹部３０ｂに対応する領域に形成されたソルダレジスト層３１と、凹部３０ｂ以外の領域に形成されたソルダレジスト層３２とを含む。そして、凹部３０ｂでは、配線パターン２１の上面の全てが認識マーク２１ａとして露出されるとともに、認識マーク２１ａ以外の部分にはソルダレジスト層３１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の電子部品実装面を有効に利用して回路を形成することができ、回路設計の自由度が高い多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】第１絶縁性基材１１の主面に形成された、第１接点１３を含む第１回路パターン１２を有する第１プリント配線板１と、第１プリント配線板１の主面側に積層され、第２絶縁性基材２１の主面に形成された第２回路パターン２２を有する第２プリント配線板２と、第２プリント配線板２の主面側に積層され、第３絶縁性基材３１の主面に形成された第２接点３３を含む第３回路パターン３２を有する第３プリント配線板３と、を有し、第２プリント配線板２の主面に沿って延在する接続部４２を有し、第１接点１３と第２接点３３とを接続する層間接続部材４を有する。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、ベース基板の反りを抑制しつつ、ダミーパターンのめっき液の消費量及びクラックの発生を低減することができる配線基板を提供する。
【構成】 配線基板１００は、ベース基板１１０と、このベース基板１１０の面上に交互に積層された絶縁層１２０及び配線層１３０とを備えている。配線層１３０は配線領域と非配線領域を有している。前記配線領域には複数の配線パターン１３１が間隔をあけて設けられている。前記非配線領域には複数の正六角形のダミーパターン１３２が間隔を空けてハニカム状に配設されている。ダミーパターン１３２の間の通路１３３はジグザグ状である。 （もっと読む）

【課題】コア層の少なくとも一方の主面上において導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されるとともに、最表面にソルダーレジスト層が形成されてなる、いわゆるＢＧＡタイプの配線基板において、導体層と半田ボールとの密着性を改善した新規な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア層の少なくとも一方の主面上において導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されるとともに、最表面にソルダーレジスト層が形成され、このソルダーレジスト層に形成された開口部から前記少なくとも１層の導体層が露出してなる配線基板を準備する。次いで、前記少なくとも１層の導体層上にＳｎを含む下地層をメッキにより形成し、さらに前記下地層を加熱して溶融させた後、溶融した前記下地層上に半田ボールを搭載し、この半田ボールを前記下地層と直接接続する。 （もっと読む）

【課題】信号の反射損や挿入損が小さいとともに共振が発生しにくく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１０の上面側を絶縁基板１０の中央部から外周部にかけて互いに隣接して延在し、外周部において互いの間隔が広がる帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂと、帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂとビアホール２１，２２を介して電気的に接続されたスルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂと、絶縁基板１０の下面に被着されており、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂにビアホール２４，２５を介して電気的に接続された外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂとを有する配線基板であって、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂのピッチが外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂのピッチよりも狭い。 （もっと読む）