【課題】設計の自由度を向上させることができる多層プリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層リジットプリント配線板２３が有する複数層の第１の導体配線３の最外層以外の第１の導体配線３に、フレキシブルプリント配線板１０が有する第２の導体配線１２に形成された第２の接続部１４が接続される第１の接続部９が形成されている。そして、第１の接続部９は、多層リジットプリント配線板本体２３ａから外方に向けて引き出されている。 （もっと読む）

【課題】分割溝に無電解めっき被膜、個片体断面に導体配線を有さない安価なセラミックパッケージの製造方法及びパッケージを提供する。
【解決手段】導体配線１９、スルーホール２０、分割溝１８、無電解めっき被膜を設け、個片体に分割するセラミックパッケージの製造方法において、グリーンシート１１に貫通孔１２と、導体パターン１３を隙間１４を設けて形成する工程、積層体１５の挿通孔１６壁面に導体パターン１７と、隙間１４部分を通る分割溝１８を形成し、焼成して複数個取りセラミック多層基板２１を形成する工程、これにパラジウム触媒付着、塩素含有水溶液で水洗してエチレンジアミンと、オキシカルボン酸含有水溶液で分割溝１８中のパラジウム残渣を不活性化させる工程、導体配線に無電解めっき被膜を形成し、分割溝１８中に形成させない工程、個片体の分割断面に導体配線を形成させない工程を有する。 （もっと読む）

【課題】部品実装工程を１工程とすることができる多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板装置を提供する。
【解決手段】ＢＧＡタイプの電子部品（ＢＧＡ部品）が搭載された多層プリント配線基板装置であって、ＢＧＡ部品と接続される電源パッド及びグランドパッドによって取り囲まれた中央部エリア内に、電源層に接続された電源ビアと、グランド層に接続されたグランドビアとが設けられ、かかる構成により、前記ビア間でＣ成分によるデカップリング効果が生ずる。また、電源ビアは電源層に接続され、前記グランドビアはグランド層に接続されているため、層間でもＣ成分によるデカップリング効果が生じる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１と、セラミック配線基板１の上面に積層された複数の絶縁樹脂層２と、複数の絶縁樹脂層２それぞれの上面の配線層３と、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間を接続するビア導体４と、セラミック配線基板１内から最下層の絶縁樹脂層２の上面に至り、セラミック配線基板１の内部配線５と最下層の絶縁樹脂層２の上面の配線層３とを接続する貫通導体６とを具備する配線基板。熱応力が大きくなるセラミック配線基板１と最下層の絶縁樹脂層２との界面に、比較的接続強度の弱いビア導体４の接続部を有さないので、配線が破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】製造コストを上昇させずに、チップ部品とベースプレートの間に積層ボイドが発生せず、外層に電子部品をはんだ付けする際にも内層の電気接続不良が発生しない信頼性の高い部品内蔵印刷配線板を得る。
【解決手段】絶縁性樹脂板に貫通孔を形成し配線層を形成したベースプレートに、前記配線層に電極がはんだ付けされた前記ベースプレートの厚さより厚いチップ部品を前記貫通孔を覆って設置した部品付き内層基板と、前記部品付き内層基板上の前記チップ部品側に該チップ部品をプリプレグ開口部によって避けた開口プリプレグを積層して形成された第１の絶縁性樹脂層と、前記部品付き内層基板上の前記チップ部品設置面と反対面側にプリプレグを積層して形成された第２の絶縁性樹脂層とを備えた印刷配線板中間体を有し、前記印刷配線板中間体の外層に配線層を備え、前記印刷配線板中間体を貫通するスルホールを備えた部品内蔵印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】総板厚が１．２ｍｍよりも厚い場合においても、スルーホールの接続信頼性を確保することができ、且つ、反りや捩れの発生も併せて抑制することができるリジッドフレックス多層プリント配線板の提供。
【解決手段】コア基板の一方の外層にのみビルドアップ層としてのフレキシブル基板を積層し、且つ、当該フレキシブル基板を有する一方のビルドアップ層の厚さと、フレキシブル基板が積層されていないコア基板の他方の外層に形成されたビルドアップ層の厚さを略同じ厚さとしたリジッドフレックス多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性の優れた部品内蔵基板を提供することを目的とする。
【解決手段】平面方向の熱膨張率が厚み方向の熱膨張率よりも小さい第１フィルム層５ａと、第１フィルム層５ａ上に形成される導電層８と、導電層８上に形成され、平面方向の熱膨張率が第１フィルム層５ａの平面方向の熱膨張率よりも大きい絶縁層６と、絶縁層６内に設けられ、導電層８と接続される電子部品７と、絶縁層６上に形成され、平面方向の熱膨張率が厚み方向の熱膨張率よりも小さい第２フィルム層５ｂと、を備えたことを特徴とする部品内蔵基板２。 （もっと読む）

【課題】内蔵された電子回路部品の信頼性が高い部品内蔵プリント配線板を提供する。
【解決手段】部品実装面１ａを有するベース基材１と、部品実装面１ａに実装された１以上の電子回路部品２（２ａ〜２ｄ）と、ベース基材１の部品実装面１ａ上に設けられて当該部品実装面１ａと電子回路部品２（２ａ〜２ｄ）とを一括被覆するシート状の応力緩和層３と、応力緩和層３上に設けられた絶縁層４とを備えることを特徴とする部品内蔵プリント配線板２０。 （もっと読む）

【課題】 マルチバンド、MIMO通信システム等に有用な、回路のアイソレーション特性に優れ、小型で部品点数の少ない高周波回路部品を提供する。
【解決手段】 少なくとも第一及び第二のアンテナ端子、第一の通信システム用の第一の送信端子及び第一及び第二の受信端子と、１つ以上のスイッチ回路と、２つ以上のフィルタ回路とを有し、導電体パターンが形成された複数の誘電体層からなる一体的な積層基板を備え、スイッチ回路は、アンテナ端子と送信端子との間の経路と、アンテナ端子と受信端子との間の経路とを切り替え、第一の送信端子及び第一の受信端子はそれぞれ第一のアンテナ端子、第二の受信端子は第二のアンテナ端子に接続可能であり、送信経路及び受信経路の少なくとも一部は導電体パターンにより形成され、フィルタ回路同士の間に、スルーホール電極を所定間隔で列状に並べたシールド電極が配置された高周波回路部品。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性を落とすことなく、実装効率と吸湿特性の改善を図ること ができるプリント板の製造方法、および該製造方法により得られるプリント板 、ならびにプリント板の製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面と裏面との間を貫通する穴によりスルーホールを構成するプリント板の製造方法であって、穴内壁面に導電材料をメッキしプリント板の表面と裏面が導通されたスルーホールを形成するメッキ工程の後、穴内壁面における導電材料をプリント板の表面側と裏面側との間の少なくとも一部分において環状に削除する削除工程を有することにより、プリント板の表面側と裏面側とが電気的に切断されたスルーホールを有するプリント板を製造する。 （もっと読む）

【課題】内蔵された電子回路部品の信頼性が高い部品内蔵プリント配線板を提供する。
【解決手段】部品実装面１ａを有するベース基材１と、部品実装面１ａ上に配置されて部品実装面１ａを露出させる１以上の開口部３Ａを有する仕切り枠基材３と、開口部３Ａ内の部品実装面１ａ上に実装された１以上の電子回路部品２と、開口部３Ａに充填されて電子回路部品２を覆う絶縁層４と、絶縁層４上に配置された板状のフタ基材５とを備え、仕切り枠基材３の上面３ａとフタ基材５の上面５ａとがほぼ平坦な面を形成していることを特徴とする部品内蔵プリント配線板２０。 （もっと読む）

多層基板が、複数の導電性プレーンが設けられた導電性プレーン領域と、前記導電性プレーンが排除されるように、前記導電性プレーン領域に隣接して設けられた隔離領域とを備えている。複数の信号ビアが、前記複数の導電性プレーンから絶縁されるように、前記隔離領域を通過して設けられる。導電体ポストが、前記複数の導電性プレーンの一に接続され、前記隔離領域の前記信号ビアの２つの間の領域に延伸するように設けられている。
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【課題】多層プリント配線板において、信号線を有する複数層のフレキシブル部分を、屈曲性を維持しながらインピーダンス制御可能に構成する。
【解決手段】複数のリジッド基板部１２ａ，１２ｂの外層部分または内層部分において、当該複数のリジッド基板部１２ａ，１２ｂを接続するように当該複数のリジッド基板部１２ａ，１２ｂにわたって延在するフレキシブル基板部１３が、当該複数のリジッド基板部１２ａ，１２ｂ間の信号を伝送する信号層ｌ６，ｌ１２と、前記信号層ｌ６，ｌ１２の両側にそれぞれ形成されたグラウンド層ｌ３，ｌ９，ｌ１５と、前記信号層ｌ６，ｌ１２と前記両側のグラウンド層ｌ３，ｌ９，ｌ１５とのそれぞれの間に形成された中間層ｌ４，ｌ５，ｌ７，ｌ８，ｌ１０，ｌ１１，ｌ１３，ｌ１４とを備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品で発生した熱を効率よく放熱することのできる部品内蔵プリント配線板を提供する。
【解決手段】基材１１の部品実装面に実装され、周囲が絶縁層１３で覆われた内蔵部品２１と、この内蔵部品２１を挟んで基材１１の部品実装面と反対側に設けられ、上記内蔵部品２１から発生する熱を放熱する放熱用内装パターンＰＡと、この放熱用内装パターンＰＡと接続された放熱用外装パターン１６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】配線及び端子等の密度をより一層向上させることができる部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア基板２０に、個片化された半導体素子１０がフリップチップ実装されている。素子部１１に表面から裏面まで貫通する複数の貫通孔が形成されており、これらの貫通孔内に貫通ビア１３が形成されている。素子部１１の表面には複数のバンプ１２が形成され、裏面には貫通ビア１３に接続された複数の背面端子１４が形成されている。バンプ１２及び背面端子１４は素子部１１内の集積回路等に接続されており、端子として機能する。半導体素子１０上に引き回し配線層３５ａが設けられている。引き回し配線層３５ａには多層配線が含まれており、その一部が背面端子１４に接続されている。また、引き回し配線層３５ａ、ガラス繊維強化樹脂材３３、コア基板２０及び引き回し配線層３５ｂを貫通するスルーホール３６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記インダクタは導体パターン形状にて形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

【課題】回路の密度を上げるための高密度回路基板及びその形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の高密度回路基板は、上下部内側に微細回路パターンが埋め込まれた基板と、前記基板の上下部の微細回路パターンが互いに電気的に導通するように、前記基板の内部に設けられたビアと、前記基板の上部の微細回路パターン上に設けられたパッドと、前記基板の上下部上に設けられたソルダーレジストとを含む。これによって、回路パターンを微細ピッチ化すると共に、該基板と該回路パターンとの密着度を増加させて信頼性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記インダクタは導体パターン形状にて形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性の優れた配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】厚み方向の熱膨張率が平面方向の熱膨張率よりも大きな第１フィルム層１０と、第１フィルム層１０上に形成され、厚み方向の熱膨張率が平面方向の熱膨張率よりも大きな第２フィルム層１１と、第１フィルム層１０と第２フィルム層１１との間に形成され、厚み方向の熱膨張率が第１フィルム層１０及び第２フィルム層１１の厚み方向の熱膨張率よりも小さい樹脂層９と、第１フィルム層１０から第２フィルム層１１までの各層を貫通するスルーホール導体１４と、第２フィルム層１１上に形成され、スルーホール導体１４と電気的に接続される導電層６と、を備えたことを特徴とする配線基板２。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性、寸法安定性に優れ、かつ屈曲特性に優れ、またフレキシブル内層回路のカバーレイフィルムの使用を削減できることで板厚を薄くできるとともに、生産性が高くコスト低減に寄与する多層フレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】フィルム１０ｃと金属箔１０ａとを接着シート１０ｂで接着したフレキシブル片面金属張板のフィルム１０ｃ側に接着剤層１０ｄを形成した接着剤付きフレキシブル片面金属張板であって、接着剤層１０ｄの塑性変形率が８０％以上、９８％以下である接着剤付きフレキシブル片面金属張板１０Ａ。 （もっと読む）