【課題】ビアホールの形成により多層配線基板の実装面積の無駄なスペースを少なくする多層配線基板を提供する。
【解決手段】銅めっきされたビアの許容電流値は、基板面に平行な面で断面した導体部分６０の断面積に比例する。図１（ａ）には従来技術による横一列に配置された２つのビア２００の形状を示したものであり、図１（ｂ）には実施形態によるビア３００の形状を示している。従来技術の２つのビア２００は、導体部分６０の断面積（Ａ１＋Ａ２）でビア２００合計の仮定許容電流値がＣである。本発明のビア３００は異形であり、導体部分６０の断面積Ｂで仮定許容電流値がＤである。ビアの許容電流値は、導体部分６０の断面積に比例するので、仮定許容電流値は下式で表すことができる。ビアをこのような異形とすることで、ビア間の無駄なスペースを少なくする。
ビア２００合計仮定許容電流値Ｃ：ビア３００仮定許容電流値Ｄ
＝断面積（Ａ１＋Ａ２）：断面積Ｂ （もっと読む）

【課題】小型・薄型化が可能で、かつ十分なインダクタンスが得られるインダクタ素子を内蔵するインダクタ内蔵部品を提供する。
【解決手段】平面コイル層１２（インダクタ素子）を内蔵したインダクタ内蔵部品１０において、基板１１上にｎ層（ｎは１以上の整数）の平面コイル層１２を形成し、凹部１４ａを有する磁束漏洩防止金属キャップ１４を、その凹部１４ａで基板１１を収容するようにして装着する。磁束漏洩防止金属キャップ１４は、鉄、コバルト、又はニッケルのような強磁性を示す金属材料からなり、平面コイル層１２の上方から基板１１の側面までを被覆する。これにより、平面コイル層１２で発生した磁束の漏洩が防止され平面コイル層１２のインダクタンスを高めることができる。 （もっと読む）

【課題】ＳＭＴ部品の外部電極と、基板に形成された電極との接続に必要な領域を小さくでき、小型軽量化を向上させると共に、前記基板と外部電極とを接続するハンダの使用量を削減できる回路基板及びその設計方法を提供する。
【解決手段】貫通ヴィア４及び内部電極が形成された基板１上に形成され且つＳＭＴ部品２の外部電極２Ａが接続されるＳＭＴパッド３と、パッド形成領域内に形成された貫通ヴィア４と、ＳＭＴパッド３と外部電極２Ａとの間に介在し、両者を接続するハンダ９と、ハンダ形成領域１５Ａ及び１５Ｂを貫通ヴィア４を挟んだ両側に分離して画定すると共に、貫通ヴィア４の外周から所定の間隔をおいて配置されるマスキング層１０を備え、ハンダ形成領域１５Ａ及び１５Ｂは、マスキング層１０によって貫通ヴィア４の外周部に画定された非マスキング領域１６と所定の距離をおいて形成されている。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材ウエハの収縮の影響を抑えた生産性のよい素子搭載部材ウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の素子搭載部材となる部分が設けられる素子搭載部材ウエハを焼結させる焼結工程と、レーザーを用いて焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に貫通孔を設ける貫通孔形成工程と、焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に設けられている貫通孔に導電材料を埋め込む埋め込み工程と、焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に配線パターンを設ける配線パターン形成工程と、電解めっきを用いて焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に設けられている配線パターンにめっき金属膜を設けるめっき工程からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温焼成セラミックス多層基板のキャスタレーション電極周辺におけるクラックの発生を防止し、信頼性の高い低温焼成セラミックス多層基板（ＬＴＣＣ基板）を提供する。
【解決手段】キャスタレーション電極３は、低温焼成セラミックス多層基板１の側面１ａに形成した凹部２と、凹部２の底面２ａに形成したＡｇ導体層１２と、その端部がＡｇ導体層１２の端部１２ａを被覆するように円弧状壁面２ｂに形成したガラスコート層１３と、Ａｇ導体層１２のガラスコート層１３に被覆された両端部分以外の表面に被着したメッキ層１５と、を備える。ガラスコート層１３は、Ａｇ導体層１２の端部１２ａの上に一部乗り上げて重なっている。 （もっと読む）

【課題】パターンが配線された基板を積層した多層基板において、放熱用金属と発熱する電子素子を備えても、クラックの発生による電流経路の導通不良の発生を防ぐ電子制御装置を提供する。
【解決手段】電子基板８は、電子素子１を面実装した際に電子素子が接する面に接続する電気信号線１１を含む電流経路Ａと、電子素子の接面部６が電子基板の面１６に露出する放熱用金属１３に当接して面実装した際の放熱経路Ｃと、が重複しないように、電気信号線を配線する。このため、クラックの発生による電流経路の導通不良の発生を防ぐことができる。 （もっと読む）

システム及び方法が、電圧切り換え可能な誘電体材料に１つ以上の材料を付着させることを含む。特定の態様では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、導電バックプレーン上に配置される。いくつかの実施形態では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、付着に関する特性電圧が相違する複数の領域を含む。いくつかの実施形態は、マスキングを含み、取り除くことが可能なコンタクトマスクの使用を含むことができる。特定の実施形態は、電気グラフトを含む。いくつかの実施形態は、２つの層の間に配置される中間層を含む。 （もっと読む）

【課題】積層構造を有するプリント回路板における各層間の内層ずれをより高精度に検出することができるプリント回路板及びプリント回路板を備えた電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】
多層プリント回路板８は、複数の絶縁層１４が積層され、半円状穴１０及び外層スルーホール１１が設けられている。半円状穴１０は、多層プリント回路板８の端部を切り欠いて設けられている。外層スルーホール１１は、孔内の壁面が導体で覆われている。絶縁層１４間に設けられる検出クーポン９は、外層スルーホール１１の導体と接続し、半円状穴１０とクリアランス１２を離している。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層硬軟性印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一面または両面に回路パターン２２、３３、４３が形成された軟性フィルム１１を含み、回路パターン２２、３３、４３上に形成されたレーザ遮断層を備えるフレキシブル領域Ｆ、及び該フレキシブル領域Ｆと隣接した領域に形成され、フレキシブル領域Ｆの軟性フィルム１１の両側に延在する延在部の一面または両面に多数のパターン層２０〜４０を備えるリジッド領域Ｒとを含む。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易であり、電子部品の複数の電極のそれぞれに対応した静電容量のコンデンサを接続させることも容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 厚み方向に貫通する貫通孔３を有する絶縁基板１と、貫通孔３の内側面に被着された接地導体層４と、接地導体層４の表面に接合時に流動性を有する導電性接合材を固化させてなる接合層５を介して被着された導体層からなる第１電極６と、貫通孔３内の第１電極６の内側に第１電極６との間に誘電体層７を介して配置された柱状の導体からなる第２電極８とを備える配線基板である。コンデンサ素子を搭載するスペースが不要であるため小型化が容易であり、誘電体層７の厚さの調整等により、電子部品の複数の電極に対応した静電容量を有する複数のコンデンサを絶縁基板１に配置することも容易である。 （もっと読む）

【課題】配線性の低下を最小限に抑えながら、信号の特性インピーダンスの変化を抑制する。
【解決手段】ビアＶに近接する特定信号配線Ｗｈがある場合、該特定信号配線Ｗｈを含む配線の配線性を評価すべき領域ＥＲの一端ＬＰを、特定信号配線Ｗｈの輪郭線Ｅ１〜Ｅ４のうちビアＶに対向する側の輪郭線Ｅ４に一致させた上で、評価関数の値を求める。 （もっと読む）

【課題】静電容量素子を内蔵する実装基板において実装基板の大きさを制限し小型化する。
【解決手段】樹脂基板（１０，１３，１６）に貫通開口部（スルーホールＴＨ）が形成されており、樹脂基板の貫通開口部の内壁を被覆するように下部電極２０が形成されており、下部電極の上層に誘電体膜２１が形成されており、誘電体膜の上層に上部電極２３が形成されており、樹脂基板上に配線（３１，３２）が形成されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】ビアホールの内部にプラギングインクの充填またはメッキ層の形成をさらに行う必要がなくて構造及び工程を単純化するプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】内層ビアホール３０４が形成されたコア絶縁層３０２に内層ビアホール３０４内壁に形成される内層ビア３０６を含む内側回路層３０８が形成されたコア基板、内層ビアホール３０４の内部とともにコア基板に積層された液晶ポリマー絶縁層３１０、及び液晶ポリマー絶縁層３１０に形成された外側回路層３１４を含む。 （もっと読む）

【課題】 高周波における放射ＥＭＩを大幅に低減でき、かつ低製造コストのプリント配線板を用いる電子機器を得る。
【解決手段】 電源端子、グランド端子、および信号端子を有した電子部品を実装するプリント配線板を含む電子機器において、プリント配線板が電子部品の電源プレーン、グランドプレーンを備え、電子部品の電源端子と電源プレーンとを介する電源配線に、電源プレーンとグランドプレーン間で発生する平行平板共振周波数の１／４波長の電気長となるオープンスタブ配線を接続して構成される。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度が高く、多くの機能を盛り込んでも、小型化を維持することができる多層集積回路を提供すること。
【解決手段】複数の受動素子用導体層１１および複数の配線用導体層１２の各層間にセラミック層１０を介在させた多層積層回路１であって、受動素子用導体層１１および配線用導体層１２の少なくとも１層は、当該多層積層回路１の主面表面Ｓａからセラミック層１０を貫通するビア１３を介して接続され、少なくとも主面表面Ｓａ上でビア１３に接続して外部接続が可能な電極を含む外部電極１４が主面表面Ｓａ上に形成されるとともに、主面表面Ｓａ上に外部電極１４の少なくとも１組を接続する外部配線用導体１７が形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層部分（リジット部分）への貫通加工孔へのめっきの付き回り性を安定させ、接続信頼性の高い可撓性を有する部分と硬質性の多層構造を有する部分とを備えた多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】可撓部分と積層部分とに区分されかつ表層に回路が形成された可撓性絶縁シートの積層部分前記積層部分に貫通孔を形成し、活性化工程と樹脂喰刻工程と中和工程とを含むデスミア処理において、前記活性化工程は、前記回路基板の表面温度以下の温度の水または水溶液に前記回路基板を浸漬することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高周波領域において電気的特性及び／又は熱伝導性に優れ、耐衝撃性にも優れた、小型化可能で、高性能な省電力型の積層モジュールを提供すること。
【解決手段】脂環式構造を有するモノマー単位を含有してなる有機樹脂材料と機能性材料粉末とを含有してなるハイブリッド材料からなる誘電体層と、表面平坦度が３μｍ以下の、金属材料からなる導体層とを含む積層基板と、前記積層基板の内部に配置されている、少なくとも上下２層の前記誘電体層に挟まれた前記導体層に形成された導体パターンからなる受動素子と、前記積層基板の表面に配置されているか；又は前記積層基板の表面に一部が配置され、かつ前記積層基板の内部に残部が配置されているか；又は前記積層基板の内部に配置されている能動素子と、を含む積層モジュール。 （もっと読む）

【課題】設計上の制約を受けることなく容量を容易に変更可能とし、大容量化に対応できるとともに、基板への内蔵を容易に行えるようにすること。
【解決手段】キャパシタ１０は、誘電体基板１１を有し、その厚さ方向に多数の線状導体１２が貫通形成されている。複数の線状導体１２を一群として各群毎に当該線状導体の一端側にのみ接続された電極１５ａ，１６ａが、誘電体基板１１の両面上でそれぞれ少なくとも１箇所に、又は一方の面上で少なくとも２箇所に配置されている。さらに誘電体基板１１の両面に、それぞれ電極１５ａ，１６ａ間の領域を被覆する絶縁層１３，１４が形成され、各絶縁層１３，１４上に、それぞれ所要の数の電極１５ａ，１６ａと一体的に導体層１５，１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板に備えるビアホール導体のような配線導体を形成するために用いられる導電性ペーストであって、焼成工程において焼結が生じる温度域を比較的任意に制御することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含有し、金属粉末の粒子表面上には、焼成工程において、多層セラミック基板１１に備えるセラミック層１２を焼結させ得る焼結温度では焼結しない無機成分が配置され、ガラスフリットは、上記焼結温度より１５０〜３００℃低い軟化点を有する。導電性ペーストは、多層セラミック基板１１に備えるビアホール導体１５のような配線導体を形成するために有利に用いられる （もっと読む）

【課題】ＬＳＩパッケージおよびプリント基板のスルーホール間に生じるクロストークノイズの低減を低コストに実現する技術を提供する。
【解決手段】ＬＳＩパッケージをプリント基板に実装した電子装置において、複数の送信端子１３と、複数の受信端子１４とを有し、複数の送信端子１３のそれぞれは差動信号を送信する送信端子対１３ｐからなり、複数の受信端子１４のそれぞれは差動信号を受信する受信端子対１４ｐからなるＬＳＩパッケージ１０は、２対の送信端子対１３ｐ、２対の受信端子対１４ｐのそれぞれが、互いに隣接し、各端子対の信号を結ぶ直線同士が交差して配置されている。 （もっと読む）