プリント基板及びその製造方法
【課題】ビアホールの内部にプラギングインクの充填またはメッキ層の形成をさらに行う必要がなくて構造及び工程を単純化するプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】内層ビアホール３０４が形成されたコア絶縁層３０２に内層ビアホール３０４内壁に形成される内層ビア３０６を含む内側回路層３０８が形成されたコア基板、内層ビアホール３０４の内部とともにコア基板に積層された液晶ポリマー絶縁層３１０、及び液晶ポリマー絶縁層３１０に形成された外側回路層３１４を含む。
【解決手段】内層ビアホール３０４が形成されたコア絶縁層３０２に内層ビアホール３０４内壁に形成される内層ビア３０６を含む内側回路層３０８が形成されたコア基板、内層ビアホール３０４の内部とともにコア基板に積層された液晶ポリマー絶縁層３１０、及び液晶ポリマー絶縁層３１０に形成された外側回路層３１４を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント基板は、各種の熱硬化性合成樹脂でなったボードの片面または両面に銅箔で配線した後、ボード上にＩＣまたは電子部品を配置固定し、これらの間の電気的配線を具現して絶縁体でコートしたものである。
【０００３】
図１は、従来の一例によるプラギングインクがビアホールの内部に充填されたプリント基板の断面図を示す。
【０００４】
図１に示すように、従来の一例によるプリント基板１００は、内層ビア１０４を含む内側回路層１０６が形成されたコア絶縁層１０２に熱硬化性樹脂でなった外層絶縁層１１０が積層され、前記外層絶縁層１１０に、内層ビア１０４と連結される外層ビア１１２を含む外側回路層１１４が形成された構造を持つ。
【０００５】
ここで、内層ビア１０４は、コア絶縁層１０２に形成されたビアホールの内壁に形成され、ビアホールの内部はエポキシ系のプラギングインク（ｐｌｕｇｇｉｎｇ ｉｎｋ）（または導電性ペースト（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｐａｓｔｅ）１０８が充填される。
【０００６】
しかしながら、従来の一例によるプリント基板１００は、ビアホールの内部が空いている場合、信頼性が落ちるから、内側回路層１０６を形成した後、プラギングインク１０８を充填する工程が別に実施されなければならなく、これによって工程効率が落ちる問題点があった。
【０００７】
特に、プラギングインク１０８の充填工程は、真空プレス（ｖａｃｃｕｍ ｐｒｅｓｓ）工程またはフィルムラミネーション（ｆｉｌｍ ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）工程によって行われる。この際、ビアホールの直径が１５０μｍ以上の場合、これを充填するのに相当な時間がかかるため、工程が遅延される問題点があった。
【０００８】
また、図２は、従来の他の例によるビアホールの内部にメッキ層が形成されたプリント基板の断面図を示す。
【０００９】
図２に示すように、従来の他の例によるプリント基板２００は、ビアホールの内部にメッキ層２０８が形成された構造を持つことを特徴とする。
【００１０】
図１に示すプラギングインク１０８を使う場合と比較するとき、メッキ層２０８を形成する場合、ビアホールの内部を完全に埋めることができる利点はあるが、プラギングインク１０８を注入する場合よりも長い時間がかかる問題点があった。特に、ビアホールの直径が大きな場合、メッキ層２０８を形成するのに相当な時間がかかった。
【００１１】
一方、図３は、ビアホールのサイズによるビアホールの内部に充填される熱硬化性樹脂の状態を示す写真を示す。ここで、図３の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれビアホールの直径が３００μｍ、２００μｍ、及び１００μｍの場合の熱硬化性樹脂の充填状態を示す。
【００１２】
図３の（ｃ）から分かるように、熱硬化性樹脂を１００μｍの直径を持つビアホールの内部に充填する場合、充填不良が発生することが分かる。よって、熱硬化性樹脂でなった外層絶縁層１１０をビアホールの内部に一括して積層することは現実的に不可能であるため、プラギングインク１０８またはメッキ層２０８の形成は避けざるを得なかった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
したがって、本発明は、前記のような問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的は、ビアホールの内部にプラギングインクの充填またはメッキ層の形成をさらに行う必要がなくて構造及び工程を単純化することができるプリント基板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記目的を達成するために、本発明によれば、内層ビアホールが形成されたコア絶縁層に、前記内層ビアホール内壁に形成される内層ビアを含む内側回路層が形成されたコア基板；前記内層ビアホールの内部とともに前記コア基板に積層された液晶ポリマー絶縁層；及び前記液晶ポリマー絶縁層に形成された外側回路層；を含むことを特徴とするプリント基板が提供される。
【００１５】
前記内層ビアホールは、１００μｍ以下の直径を持つことが好ましい。
【００１６】
前記コア絶縁層は、液晶ポリマー材質でなることが好ましい。
【００１７】
前記液晶ポリマー絶縁層は、前記コア基板の両面に積層されることが好ましい。
【００１８】
前記外側回路層は、前記内側回路層と連結された外層ビアを含むことが好ましい。
【００１９】
前記液晶ポリマー絶縁層には、前記外側回路層のパッド部を露出させる開放部を持つソルダレジスト層が積層されることが好ましい。
【００２０】
また、本発明によれば、（Ａ）内層ビアホールが形成されたコア絶縁層に、前記内層ビアホール内壁に形成される内層ビアを含む内側回路層を形成する段階；（Ｂ）前記内層ビアホールの内部とともに前記コア絶縁層に液晶ポリマー絶縁層を積層する段階；及び（Ｃ）前記液晶ポリマー絶縁層に外側回路層を形成する段階；を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法が提供される。
【００２１】
前記（Ａ）段階は、（Ａ１）コア絶縁層に内層ビアホールを加工する段階；（Ａ２）前記内層ビアホールの内壁とともに前記コア絶縁層にメッキ層を形成する段階；及び（Ａ３）前記メッキ層をパターニングして内層ビアを含む内側回路層を形成する段階；を含むことが好ましい。
【００２２】
前記内層ビアホールは、１００μｍ以下の直径を持つことが好ましい。
【００２３】
前記コア絶縁層は、液晶ポリマー材質でなることが好ましい。
【００２４】
前記（Ｂ）段階で、前記液晶ポリマー絶縁層は、前記コア絶縁層の両面に積層されることが好ましい。
【００２５】
前記（Ｃ）段階は、（Ｃ１）前記液晶ポリマー絶縁層に前記内側回路層を露出させる外層ビアホールを加工する段階；（Ｃ２）前記外層ビアホールの内部とともに前記液晶ポリマー絶縁層にメッキ層を形成する段階；及び（Ｃ３）前記メッキ層をパターニングして外層ビアを含む外側回路層を形成する段階；を含むことが好ましい。
【００２６】
前記（Ｃ）段階の後に、（Ｄ）前記液晶ポリマー絶縁層にソルダレジスト層を積層する段階；及び（Ｅ）前記ソルダレジスト層に前記外側回路層のパッド部を露出させる開放部を加工する段階；をさらに含むことが好ましい。
【００２７】
本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づいた以降の詳細な説明からより明らかになるであろう。
【００２８】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に使用された用語や単語は通常的で辞書的な意味に解釈されてはいけなく、発明者がその自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されなければならない。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、液晶ポリマー絶縁層を利用してビアホールの内部を含むように積層することにより、ビアホールの内部にプラギングインクの充填またはメッキ層の形成をさらに進行する必要がなくて構造及び工程を単純化することができる。
【００３０】
また、本発明によれば、高温でも信頼性が高い液晶ポリマー絶縁層を利用することにより、工程の進行中にめったに変形が起こらないだけでなくプリント基板の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】従来の一例によるプラギングインクがビアホールの内部に充填されたプリント基板の断面図である。
【図２】従来の他の例によるビアホールの内部にメッキ層が形成されたプリント基板の断面図である。
【図３】ビアホールのサイズによってビアホールの内部に充填される熱硬化性樹脂の状態を示す写真である。
【図４】本発明の好適な実施例によるプリント基板の断面図である。
【図５】本発明の好適な実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（１）である。
【図６Ａ】本発明の好適な実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（２）である。
【図６Ｂ】ビアホールのサイズによってビアホールの内部に充填される液晶ポリマー絶縁体の状態を示す写真である。
【図７】本発明の好適な実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（３）である。
【図８】本発明の好適な実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（４）である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
本発明の目的、特定の利点及び新規の特徴は、添付図面を参照する以下の詳細な説明及び好適な実施例から一層明らかに理解可能であろう。本明細書において、“第１”、“第２”などの用語は特定の量、順序または重要度を示すものではなく、構成要素を互いに区別するために使用したものである。各図面の構成要素に参照番号を付け加えるにあたり、同じ構成要素がたとえ他の図面に図示されていても、できるだけ同じ符号を付けることにする。また、本発明の説明において、関連の公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不要にあいまいにすることができると判断される場合はその詳細な説明を省略する。
【００３３】
以下、添付図面に基づいて、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
【００３４】
図４は、本発明の好適な実施例によるプリント基板の断面図である。以下、同図を参照して本実施例によるプリント基板３００について説明する。
【００３５】
図４に示すように、本実施例によるプリント基板３００は、コア基板とともにコア基板に形成された内層ビアホール３０４に液晶ポリマー絶縁層３１０が積層された構造を持つ。
【００３６】
すなわち、本発明は、液晶ポリマー絶縁層３１０を利用して充填性を保障することで、内層ビアホール３０４の内部にプラギングインクの充填またはメッキ層の形成が不要な構造を持つことを特徴とする。
【００３７】
コア基板は、コア絶縁層３０２に内層ビアホール３０４が形成され、内層ビアホール３０４の内壁に形成された内層ビア３０６を含む内側回路層３０８が形成された構造を持つ。
【００３８】
ここで、コア絶縁層３０２としては、一般的に使われるエポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂、ガラスエポキシ（ｇｌａｓｓ ｅｐｏｘｙ）樹脂、アルミナ（ａｌｕｍｉｎａ）を含有するエポキシ樹脂などを使用することができるが、高温でも安定的な液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｐｏｌｙｍｅｒ）樹脂を使うことが好ましい。
【００３９】
液晶ポリマー絶縁層３１０は、コア基板の片面または両面に、コア基板に形成された内層ビアホール３０４の内部を含んで一度に積層される。
【００４０】
ここで、液晶ポリマー絶縁層３１０は、熱可塑性樹脂であって、流動性と充填性に優れて内層ビアホール３０４に対する充填性を保障することができるので、従来、絶縁層積層工程の前に内層ビアホールの内部にプラギングインクを充填するとか、メッキ層を形成する工程を省略することができるので、工程の単純化をはかることができる。
【００４１】
また、液晶ポリマー絶縁層３１０は、流動性に優れて、内層ビアホール３０４の直径が１００μｍ以下の場合にも充填信頼性を保障することができる。
【００４２】
この際、液晶ポリマー絶縁層３１０には、内側回路層３０８と連結される外層ビア３１２を含む外側回路層３１４が形成される。また、液晶ポリマー絶縁層３１０の上部には、外側回路層３１４を外部から保護するためのソルダレジスト層３１６が積層でき、ソルダレジスト層３１６には、外側回路層３１４のパッド部を露出させる開放部３１８が形成される。
【００４３】
図５〜図８は、本発明の好適な実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。以下、これら図を参照して本実施例によるプリント基板の製造方法について説明する。
【００４４】
まず、図５に示すように、コア絶縁層３０２に、内層ビア３０６を含む内側回路層３０８が形成されたコア基板を製造する。
【００４５】
本段階は、コア絶縁層３０２にレーザーまたは機械的ドリルによって内層ビアホール３０４を加工した後、内層ビアホール３０４の内壁とともにコア絶縁層３０２の表面にメッキ工程（無電解銅メッキ工程及び電解銅メッキ工程）を施してメッキ層を形成した後、前記メッキ層をパターニングして内側回路層３０８を形成することでなされる。
【００４６】
ここで、コア絶縁層３０２としては、一般的に使われるエポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂、ガラスエポキシ（ｇｌａｓｓ ｅｐｏｘｙ）樹脂、アルミナ（ａｌｕｍｉｎａ）を含有するエポキシ樹脂などを使用することができるが、高温でも安定的な液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｐｏｌｙｍｅｒ）樹脂を使用することが好ましい。
【００４７】
ついで、図６Ａに示すように、内層ビアホール３０４の内部とともにコア絶縁層３０２に液晶ポリマー絶縁層３１０を積層する。
【００４８】
本発明においては、従来、プリント基板の絶縁層として使われた熱硬化性樹脂の代わりに、液晶ポリマー絶縁層３１０を積層することで、コア絶縁層３０２に液晶ポリマー絶縁層３１０を積層する過程で内層ビアホール３０４の内部を充填することができることになる。
【００４９】
液晶ポリマー絶縁層は、熱可塑性樹脂であって、流動性と充填性に優れて内層ビアホール３０４に対する充填性を保障することができるので、従来、絶縁層積層工程の前に内層ビアホールの内部にプラギングインクを充填するか、メッキ層を形成する工程を省略することができ、工程の単純化をはかることができる。
【００５０】
また、液晶ポリマー絶縁層３１０は、熱膨張係数（ＣＴＥ）が１７ｐｐｍ／℃で、銅の熱膨張係数とほぼ等しいので、工程進行中になかなか変形されないだけでなく、寸法安全性が０．０５％以下で、他の材料に比べて安定であるので、プリント基板の信頼性を高めることができる。
【００５１】
さらに、液晶ポリマー絶縁層３１０は、高温でも安定であり、ハロゲンフリー（ｈａｌｏｇｅｎ ｆｒｅｅ）で環境に優しい。
【００５２】
一方、図６Ｂは、ビアホールのサイズによってビアホールの内部に充填される液晶ポリマー絶縁層の状態を示す写真を示す。ここで、図６Ｂの（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれビアホールの直径が３００μｍ、２００μｍ、及び１００μｍの場合、液晶ポリマー絶縁層３１０の充填状態を示す。
【００５３】
図６Ｂの（ｃ）から分かるように、熱硬化性樹脂をビアホールの内部に充填する図３の（ｃ）と比較すると、液晶ポリマー絶縁層３１０を１００μｍの直径を持つビアホールの内部に充填しても充填不良が発生しない。
【００５４】
すなわち、本発明によれば、ビアホールの直径が小さな場合であってもビアホールに対する十分な充填性を保障することができるので、プラギングインクまたはメッキ層の形成が不要になる。
【００５５】
ついで、図７に示すように、液晶ポリマー絶縁層３１０に、内側回路層３０８と連結される外層ビア３１２を含む外側回路層３１４を形成する。
【００５６】
この際、外側回路層３１４は、液晶ポリマー絶縁層３１０にレーザーまたは機械的ドリルによって外層ビアホールを加工した後、前記外層ビアホールの内部とともに液晶ポリマー絶縁層３１０の表面にメッキ工程でメッキ層を形成した後、前記メッキ層をパターニングすることで形成される。
【００５７】
ここで、パターニング工程は、例えばメッキ層の上部にドライフィルム（ｄｒｙ ｆｉｌｍ；ＤＦ）のようなエッチングレジストを塗布した後、露光及び現像工程によってエッチングレジストに開放部を形成し、開放部によって露出されたメッキ層を除去することでなされる。
【００５８】
最後に、図８に示すように、外側回路層３１４が形成された液晶ポリマー絶縁層３１０に、外側回路層３１４を外部環境から保護するためのソルダレジスト層（ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ ｌａｙｅｒ）３１６を積層した後、外側回路層３１４のパッド部の役目をする部分が露出されるように開放部３１８を加工する。
【００５９】
この際、開放部３１８は、例えばレーザーダイレクトアブレーション（ｌａｓｅｒ ｄｉｒｅｃｔ ａｂｌａｔｉｏｎ；ＬＤＡ）工程によって形成することができる。
【００６０】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのもので、本発明によるプリント基板及びその製造方法はこれに限定されなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を持った者によって多様な変形及び改良が可能であろう。本発明の単純な変形ないし変更はいずれも本発明の範疇内に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は特許請求範囲によって明らかに決まるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は、ビアホールの内部にプラギングインクの充填またはメッキ層の形成をさらに行う必要がなくて構造及び工程を単純化するプリント基板及びその製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００６２】
３０２ コア絶縁層
３０４ 内層ビアホール
３０６ 内層ビア
３０８ 内側回路層
３１０ 液晶ポリマー絶縁層
３１２ 外層ビア
３１４ 外側回路層
３１６ ソルダレジスト層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント基板は、各種の熱硬化性合成樹脂でなったボードの片面または両面に銅箔で配線した後、ボード上にＩＣまたは電子部品を配置固定し、これらの間の電気的配線を具現して絶縁体でコートしたものである。
【０００３】
図１は、従来の一例によるプラギングインクがビアホールの内部に充填されたプリント基板の断面図を示す。
【０００４】
図１に示すように、従来の一例によるプリント基板１００は、内層ビア１０４を含む内側回路層１０６が形成されたコア絶縁層１０２に熱硬化性樹脂でなった外層絶縁層１１０が積層され、前記外層絶縁層１１０に、内層ビア１０４と連結される外層ビア１１２を含む外側回路層１１４が形成された構造を持つ。
【０００５】
ここで、内層ビア１０４は、コア絶縁層１０２に形成されたビアホールの内壁に形成され、ビアホールの内部はエポキシ系のプラギングインク（ｐｌｕｇｇｉｎｇ ｉｎｋ）（または導電性ペースト（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｐａｓｔｅ）１０８が充填される。
【０００６】
しかしながら、従来の一例によるプリント基板１００は、ビアホールの内部が空いている場合、信頼性が落ちるから、内側回路層１０６を形成した後、プラギングインク１０８を充填する工程が別に実施されなければならなく、これによって工程効率が落ちる問題点があった。
【０００７】
特に、プラギングインク１０８の充填工程は、真空プレス（ｖａｃｃｕｍ ｐｒｅｓｓ）工程またはフィルムラミネーション（ｆｉｌｍ ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）工程によって行われる。この際、ビアホールの直径が１５０μｍ以上の場合、これを充填するのに相当な時間がかかるため、工程が遅延される問題点があった。
【０００８】
また、図２は、従来の他の例によるビアホールの内部にメッキ層が形成されたプリント基板の断面図を示す。
【０００９】
図２に示すように、従来の他の例によるプリント基板２００は、ビアホールの内部にメッキ層２０８が形成された構造を持つことを特徴とする。
【００１０】
図１に示すプラギングインク１０８を使う場合と比較するとき、メッキ層２０８を形成する場合、ビアホールの内部を完全に埋めることができる利点はあるが、プラギングインク１０８を注入する場合よりも長い時間がかかる問題点があった。特に、ビアホールの直径が大きな場合、メッキ層２０８を形成するのに相当な時間がかかった。
【００１１】
一方、図３は、ビアホールのサイズによるビアホールの内部に充填される熱硬化性樹脂の状態を示す写真を示す。ここで、図３の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれビアホールの直径が３００μｍ、２００μｍ、及び１００μｍの場合の熱硬化性樹脂の充填状態を示す。
【００１２】
図３の（ｃ）から分かるように、熱硬化性樹脂を１００μｍの直径を持つビアホールの内部に充填する場合、充填不良が発生することが分かる。よって、熱硬化性樹脂でなった外層絶縁層１１０をビアホールの内部に一括して積層することは現実的に不可能であるため、プラギングインク１０８またはメッキ層２０８の形成は避けざるを得なかった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
したがって、本発明は、前記のような問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的は、ビアホールの内部にプラギングインクの充填またはメッキ層の形成をさらに行う必要がなくて構造及び工程を単純化することができるプリント基板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記目的を達成するために、本発明によれば、内層ビアホールが形成されたコア絶縁層に、前記内層ビアホール内壁に形成される内層ビアを含む内側回路層が形成されたコア基板；前記内層ビアホールの内部とともに前記コア基板に積層された液晶ポリマー絶縁層；及び前記液晶ポリマー絶縁層に形成された外側回路層；を含むことを特徴とするプリント基板が提供される。
【００１５】
前記内層ビアホールは、１００μｍ以下の直径を持つことが好ましい。
【００１６】
前記コア絶縁層は、液晶ポリマー材質でなることが好ましい。
【００１７】
前記液晶ポリマー絶縁層は、前記コア基板の両面に積層されることが好ましい。
【００１８】
前記外側回路層は、前記内側回路層と連結された外層ビアを含むことが好ましい。
【００１９】
前記液晶ポリマー絶縁層には、前記外側回路層のパッド部を露出させる開放部を持つソルダレジスト層が積層されることが好ましい。
【００２０】
また、本発明によれば、（Ａ）内層ビアホールが形成されたコア絶縁層に、前記内層ビアホール内壁に形成される内層ビアを含む内側回路層を形成する段階；（Ｂ）前記内層ビアホールの内部とともに前記コア絶縁層に液晶ポリマー絶縁層を積層する段階；及び（Ｃ）前記液晶ポリマー絶縁層に外側回路層を形成する段階；を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法が提供される。
【００２１】
前記（Ａ）段階は、（Ａ１）コア絶縁層に内層ビアホールを加工する段階；（Ａ２）前記内層ビアホールの内壁とともに前記コア絶縁層にメッキ層を形成する段階；及び（Ａ３）前記メッキ層をパターニングして内層ビアを含む内側回路層を形成する段階；を含むことが好ましい。
【００２２】
前記内層ビアホールは、１００μｍ以下の直径を持つことが好ましい。
【００２３】
前記コア絶縁層は、液晶ポリマー材質でなることが好ましい。
【００２４】
前記（Ｂ）段階で、前記液晶ポリマー絶縁層は、前記コア絶縁層の両面に積層されることが好ましい。
【００２５】
前記（Ｃ）段階は、（Ｃ１）前記液晶ポリマー絶縁層に前記内側回路層を露出させる外層ビアホールを加工する段階；（Ｃ２）前記外層ビアホールの内部とともに前記液晶ポリマー絶縁層にメッキ層を形成する段階；及び（Ｃ３）前記メッキ層をパターニングして外層ビアを含む外側回路層を形成する段階；を含むことが好ましい。
【００２６】
前記（Ｃ）段階の後に、（Ｄ）前記液晶ポリマー絶縁層にソルダレジスト層を積層する段階；及び（Ｅ）前記ソルダレジスト層に前記外側回路層のパッド部を露出させる開放部を加工する段階；をさらに含むことが好ましい。
【００２７】
本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づいた以降の詳細な説明からより明らかになるであろう。
【００２８】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に使用された用語や単語は通常的で辞書的な意味に解釈されてはいけなく、発明者がその自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されなければならない。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、液晶ポリマー絶縁層を利用してビアホールの内部を含むように積層することにより、ビアホールの内部にプラギングインクの充填またはメッキ層の形成をさらに進行する必要がなくて構造及び工程を単純化することができる。
【００３０】
また、本発明によれば、高温でも信頼性が高い液晶ポリマー絶縁層を利用することにより、工程の進行中にめったに変形が起こらないだけでなくプリント基板の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】従来の一例によるプラギングインクがビアホールの内部に充填されたプリント基板の断面図である。
【図２】従来の他の例によるビアホールの内部にメッキ層が形成されたプリント基板の断面図である。
【図３】ビアホールのサイズによってビアホールの内部に充填される熱硬化性樹脂の状態を示す写真である。
【図４】本発明の好適な実施例によるプリント基板の断面図である。
【図５】本発明の好適な実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（１）である。
【図６Ａ】本発明の好適な実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（２）である。
【図６Ｂ】ビアホールのサイズによってビアホールの内部に充填される液晶ポリマー絶縁体の状態を示す写真である。
【図７】本発明の好適な実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（３）である。
【図８】本発明の好適な実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（４）である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
本発明の目的、特定の利点及び新規の特徴は、添付図面を参照する以下の詳細な説明及び好適な実施例から一層明らかに理解可能であろう。本明細書において、“第１”、“第２”などの用語は特定の量、順序または重要度を示すものではなく、構成要素を互いに区別するために使用したものである。各図面の構成要素に参照番号を付け加えるにあたり、同じ構成要素がたとえ他の図面に図示されていても、できるだけ同じ符号を付けることにする。また、本発明の説明において、関連の公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不要にあいまいにすることができると判断される場合はその詳細な説明を省略する。
【００３３】
以下、添付図面に基づいて、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
【００３４】
図４は、本発明の好適な実施例によるプリント基板の断面図である。以下、同図を参照して本実施例によるプリント基板３００について説明する。
【００３５】
図４に示すように、本実施例によるプリント基板３００は、コア基板とともにコア基板に形成された内層ビアホール３０４に液晶ポリマー絶縁層３１０が積層された構造を持つ。
【００３６】
すなわち、本発明は、液晶ポリマー絶縁層３１０を利用して充填性を保障することで、内層ビアホール３０４の内部にプラギングインクの充填またはメッキ層の形成が不要な構造を持つことを特徴とする。
【００３７】
コア基板は、コア絶縁層３０２に内層ビアホール３０４が形成され、内層ビアホール３０４の内壁に形成された内層ビア３０６を含む内側回路層３０８が形成された構造を持つ。
【００３８】
ここで、コア絶縁層３０２としては、一般的に使われるエポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂、ガラスエポキシ（ｇｌａｓｓ ｅｐｏｘｙ）樹脂、アルミナ（ａｌｕｍｉｎａ）を含有するエポキシ樹脂などを使用することができるが、高温でも安定的な液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｐｏｌｙｍｅｒ）樹脂を使うことが好ましい。
【００３９】
液晶ポリマー絶縁層３１０は、コア基板の片面または両面に、コア基板に形成された内層ビアホール３０４の内部を含んで一度に積層される。
【００４０】
ここで、液晶ポリマー絶縁層３１０は、熱可塑性樹脂であって、流動性と充填性に優れて内層ビアホール３０４に対する充填性を保障することができるので、従来、絶縁層積層工程の前に内層ビアホールの内部にプラギングインクを充填するとか、メッキ層を形成する工程を省略することができるので、工程の単純化をはかることができる。
【００４１】
また、液晶ポリマー絶縁層３１０は、流動性に優れて、内層ビアホール３０４の直径が１００μｍ以下の場合にも充填信頼性を保障することができる。
【００４２】
この際、液晶ポリマー絶縁層３１０には、内側回路層３０８と連結される外層ビア３１２を含む外側回路層３１４が形成される。また、液晶ポリマー絶縁層３１０の上部には、外側回路層３１４を外部から保護するためのソルダレジスト層３１６が積層でき、ソルダレジスト層３１６には、外側回路層３１４のパッド部を露出させる開放部３１８が形成される。
【００４３】
図５〜図８は、本発明の好適な実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。以下、これら図を参照して本実施例によるプリント基板の製造方法について説明する。
【００４４】
まず、図５に示すように、コア絶縁層３０２に、内層ビア３０６を含む内側回路層３０８が形成されたコア基板を製造する。
【００４５】
本段階は、コア絶縁層３０２にレーザーまたは機械的ドリルによって内層ビアホール３０４を加工した後、内層ビアホール３０４の内壁とともにコア絶縁層３０２の表面にメッキ工程（無電解銅メッキ工程及び電解銅メッキ工程）を施してメッキ層を形成した後、前記メッキ層をパターニングして内側回路層３０８を形成することでなされる。
【００４６】
ここで、コア絶縁層３０２としては、一般的に使われるエポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂、ガラスエポキシ（ｇｌａｓｓ ｅｐｏｘｙ）樹脂、アルミナ（ａｌｕｍｉｎａ）を含有するエポキシ樹脂などを使用することができるが、高温でも安定的な液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｐｏｌｙｍｅｒ）樹脂を使用することが好ましい。
【００４７】
ついで、図６Ａに示すように、内層ビアホール３０４の内部とともにコア絶縁層３０２に液晶ポリマー絶縁層３１０を積層する。
【００４８】
本発明においては、従来、プリント基板の絶縁層として使われた熱硬化性樹脂の代わりに、液晶ポリマー絶縁層３１０を積層することで、コア絶縁層３０２に液晶ポリマー絶縁層３１０を積層する過程で内層ビアホール３０４の内部を充填することができることになる。
【００４９】
液晶ポリマー絶縁層は、熱可塑性樹脂であって、流動性と充填性に優れて内層ビアホール３０４に対する充填性を保障することができるので、従来、絶縁層積層工程の前に内層ビアホールの内部にプラギングインクを充填するか、メッキ層を形成する工程を省略することができ、工程の単純化をはかることができる。
【００５０】
また、液晶ポリマー絶縁層３１０は、熱膨張係数（ＣＴＥ）が１７ｐｐｍ／℃で、銅の熱膨張係数とほぼ等しいので、工程進行中になかなか変形されないだけでなく、寸法安全性が０．０５％以下で、他の材料に比べて安定であるので、プリント基板の信頼性を高めることができる。
【００５１】
さらに、液晶ポリマー絶縁層３１０は、高温でも安定であり、ハロゲンフリー（ｈａｌｏｇｅｎ ｆｒｅｅ）で環境に優しい。
【００５２】
一方、図６Ｂは、ビアホールのサイズによってビアホールの内部に充填される液晶ポリマー絶縁層の状態を示す写真を示す。ここで、図６Ｂの（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれビアホールの直径が３００μｍ、２００μｍ、及び１００μｍの場合、液晶ポリマー絶縁層３１０の充填状態を示す。
【００５３】
図６Ｂの（ｃ）から分かるように、熱硬化性樹脂をビアホールの内部に充填する図３の（ｃ）と比較すると、液晶ポリマー絶縁層３１０を１００μｍの直径を持つビアホールの内部に充填しても充填不良が発生しない。
【００５４】
すなわち、本発明によれば、ビアホールの直径が小さな場合であってもビアホールに対する十分な充填性を保障することができるので、プラギングインクまたはメッキ層の形成が不要になる。
【００５５】
ついで、図７に示すように、液晶ポリマー絶縁層３１０に、内側回路層３０８と連結される外層ビア３１２を含む外側回路層３１４を形成する。
【００５６】
この際、外側回路層３１４は、液晶ポリマー絶縁層３１０にレーザーまたは機械的ドリルによって外層ビアホールを加工した後、前記外層ビアホールの内部とともに液晶ポリマー絶縁層３１０の表面にメッキ工程でメッキ層を形成した後、前記メッキ層をパターニングすることで形成される。
【００５７】
ここで、パターニング工程は、例えばメッキ層の上部にドライフィルム（ｄｒｙ ｆｉｌｍ；ＤＦ）のようなエッチングレジストを塗布した後、露光及び現像工程によってエッチングレジストに開放部を形成し、開放部によって露出されたメッキ層を除去することでなされる。
【００５８】
最後に、図８に示すように、外側回路層３１４が形成された液晶ポリマー絶縁層３１０に、外側回路層３１４を外部環境から保護するためのソルダレジスト層（ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ ｌａｙｅｒ）３１６を積層した後、外側回路層３１４のパッド部の役目をする部分が露出されるように開放部３１８を加工する。
【００５９】
この際、開放部３１８は、例えばレーザーダイレクトアブレーション（ｌａｓｅｒ ｄｉｒｅｃｔ ａｂｌａｔｉｏｎ；ＬＤＡ）工程によって形成することができる。
【００６０】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのもので、本発明によるプリント基板及びその製造方法はこれに限定されなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を持った者によって多様な変形及び改良が可能であろう。本発明の単純な変形ないし変更はいずれも本発明の範疇内に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は特許請求範囲によって明らかに決まるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は、ビアホールの内部にプラギングインクの充填またはメッキ層の形成をさらに行う必要がなくて構造及び工程を単純化するプリント基板及びその製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００６２】
３０２ コア絶縁層
３０４ 内層ビアホール
３０６ 内層ビア
３０８ 内側回路層
３１０ 液晶ポリマー絶縁層
３１２ 外層ビア
３１４ 外側回路層
３１６ ソルダレジスト層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層ビアホールが形成されたコア絶縁層に、前記内層ビアホール内壁に形成される内層ビアを含む内側回路層が形成されたコア基板；
前記内層ビアホールの内部とともに前記コア基板に積層された液晶ポリマー絶縁層；及び
前記液晶ポリマー絶縁層に形成された外側回路層；
を含むことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記内層ビアホールが、１００μｍ以下の直径を持つことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記コア絶縁層が、液晶ポリマー材質でなることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記液晶ポリマー絶縁層が、前記コア基板の両面に積層されることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記外側回路層が、前記内側回路層と連結された外層ビアを含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項６】
前記液晶ポリマー絶縁層には、前記外側回路層のパッド部を露出させる開放部を持つソルダレジスト層が積層されることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項７】
（Ａ）内層ビアホールが形成されたコア絶縁層に、前記内層ビアホール内壁に形成される内層ビアを含む内側回路層を形成する段階；
（Ｂ）前記内層ビアホールの内部とともに前記コア絶縁層に液晶ポリマー絶縁層を積層する段階；及び
（Ｃ）前記液晶ポリマー絶縁層に外側回路層を形成する段階；
を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記（Ａ）段階が、
（Ａ１）コア絶縁層に内層ビアホールを加工する段階；
（Ａ２）前記内層ビアホールの内壁とともに前記コア絶縁層にメッキ層を形成する段階；及び
（Ａ３）前記メッキ層をパターニングして内層ビアを含む内側回路層を形成する段階；
を含むことを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記内層ビアホールが、１００μｍ以下の直径を持つことを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記コア絶縁層が、液晶ポリマー材質でなることを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１１】
前記（Ｂ）段階で、前記液晶ポリマー絶縁層が、前記コア絶縁層の両面に積層されることを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１２】
前記（Ｃ）段階が、
（Ｃ１）前記液晶ポリマー絶縁層に前記内側回路層を露出させる外層ビアホールを加工する段階；
（Ｃ２）前記外層ビアホールの内部とともに前記液晶ポリマー絶縁層にメッキ層を形成する段階；及び
（Ｃ３）前記メッキ層をパターニングして外層ビアを含む外側回路層を形成する段階；
を含むことを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１３】
前記（Ｃ）段階の後に、
（Ｄ）前記液晶ポリマー絶縁層にソルダレジスト層を積層する段階；及び
（Ｅ）前記ソルダレジスト層に前記外側回路層のパッド部を露出させる開放部を加工する段階；
をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１】
内層ビアホールが形成されたコア絶縁層に、前記内層ビアホール内壁に形成される内層ビアを含む内側回路層が形成されたコア基板；
前記内層ビアホールの内部とともに前記コア基板に積層された液晶ポリマー絶縁層；及び
前記液晶ポリマー絶縁層に形成された外側回路層；
を含むことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記内層ビアホールが、１００μｍ以下の直径を持つことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記コア絶縁層が、液晶ポリマー材質でなることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記液晶ポリマー絶縁層が、前記コア基板の両面に積層されることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記外側回路層が、前記内側回路層と連結された外層ビアを含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項６】
前記液晶ポリマー絶縁層には、前記外側回路層のパッド部を露出させる開放部を持つソルダレジスト層が積層されることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項７】
（Ａ）内層ビアホールが形成されたコア絶縁層に、前記内層ビアホール内壁に形成される内層ビアを含む内側回路層を形成する段階；
（Ｂ）前記内層ビアホールの内部とともに前記コア絶縁層に液晶ポリマー絶縁層を積層する段階；及び
（Ｃ）前記液晶ポリマー絶縁層に外側回路層を形成する段階；
を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記（Ａ）段階が、
（Ａ１）コア絶縁層に内層ビアホールを加工する段階；
（Ａ２）前記内層ビアホールの内壁とともに前記コア絶縁層にメッキ層を形成する段階；及び
（Ａ３）前記メッキ層をパターニングして内層ビアを含む内側回路層を形成する段階；
を含むことを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記内層ビアホールが、１００μｍ以下の直径を持つことを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記コア絶縁層が、液晶ポリマー材質でなることを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１１】
前記（Ｂ）段階で、前記液晶ポリマー絶縁層が、前記コア絶縁層の両面に積層されることを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１２】
前記（Ｃ）段階が、
（Ｃ１）前記液晶ポリマー絶縁層に前記内側回路層を露出させる外層ビアホールを加工する段階；
（Ｃ２）前記外層ビアホールの内部とともに前記液晶ポリマー絶縁層にメッキ層を形成する段階；及び
（Ｃ３）前記メッキ層をパターニングして外層ビアを含む外側回路層を形成する段階；
を含むことを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１３】
前記（Ｃ）段階の後に、
（Ｄ）前記液晶ポリマー絶縁層にソルダレジスト層を積層する段階；及び
（Ｅ）前記ソルダレジスト層に前記外側回路層のパッド部を露出させる開放部を加工する段階；
をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図４】
【図５】
【図６Ａ】
【図７】
【図８】
【図３】
【図６Ｂ】
【図２】
【図４】
【図５】
【図６Ａ】
【図７】
【図８】
【図３】
【図６Ｂ】
【公開番号】特開２０１１−４０６９９（Ｐ２０１１−４０６９９Ａ）
【公開日】平成２３年２月２４日（２０１１．２．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２３２５１７（Ｐ２００９−２３２５１７）
【出願日】平成２１年１０月６日（２００９．１０．６）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年２月２４日（２０１１．２．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１０月６日（２００９．１０．６）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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