【課題】 トリプレート線路と同軸線路を接続する垂直給電において、トリプレート線路が多層基板から構成された場合に、同軸線路とトリプレート線路のストリップ導体との間隔が広くなると、反射特性が劣化するという問題があった。
【解決手段】 第１から第４の誘電体基板の接地導体とグランドパターンを複数のスルーホールで接続し、ストリップ導体とスルーホールランドと同軸線路の中心導体をスルーホールで接続した垂直給電回路において、それぞれのスルーホールランドの径を変化させる。 （もっと読む）

【課題】埋込みキャパシタは、比較的高いインダクタンスを示すことがあるため、高い周波数では効果的でなくなる。
【解決手段】平面の領域１１０を画定するプリント配線基板（ＰＷＢ）１０５は、第１の垂直軸１２５から第２の垂直軸１３０に向かって延びる複数の第１の導電プレート１１５であって、第１の垂直軸及び第２の垂直軸が、平面の領域に実質的に垂直に向いている複数の第１の導電プレート１１５と、第２の垂直軸から第１の垂直軸に向かって延びている第２の導電プレート１２０であって、第１の導電プレートの隣接する対の間に延びている第２の導電プレートと、第２の導電プレートと第１の導電プレートとの間に広がっている非導電材料１３５と、第１の垂直軸と実質的に同一の直線上に位置決めされており、第１の導電プレートの少なくとも１つと接触している複数の第１の導電ビア１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール導体の信頼性を低下させない多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１開口２８Ａ、第３開口２８Ｃと、該第１、第２開口部に続いて形成する第２開口２８Ｂ、第４開口２８Ｄとを比較した場合、第２、第４開口の方が小径であるため、第１、第３開口に対して第２、第４開口の形成位置にマージンができ、第２、第４開口の形成位置が多少ずれても、貫通孔２８の形成に支障を来さないため、スルーホール導体の信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】下孔内に絶縁材を充填する際の垂下を防止するプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、低熱膨張率の導電性の基材２の面部に下孔３を形成する工程と、下孔３の底面側の基材２の面部２Ｃに剥離フィルム１２を張り合わせることで、張り合わされたフィルム１２で下孔３の底面側を閉塞する底部８を形成する工程とを実行する。更に、製造方法は、下孔３に絶縁材４を充填する工程と、絶縁材４が充填された下孔３内に複数のスルーホール５を形成する工程と実行する。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度を向上させることができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層プリント配線板の製造方法は、スリット７が形成されたプリント配線板と他のプリント配線板を積層して、複数層の第１の導体配線３を有する多層構造の配線板を製造する工程と、前記スリット７を介して、前記プリント配線板の一部を除去することにより、前記複数層の第１の導体配線３の最外層以外の前記第１の導体配線に形成された第１の接続部９を外部に露出させて、該第１の接続部９を前記多層構造の配線板の本体から外方に向けて引き出す工程と、前記第１の接続部９に、フレキシブルプリント配線板が有する第２の導体配線１２に形成された第２の接続部１４を接続する工程とを少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】リジッド部に形成したスルーホールの品質が悪くなる問題を解決する。
【解決手段】可撓性のある支持フィルムに対して、形成予定のスルーホールの位置の両面にパッドの配線パターンを形成する第１の工程と、前記支持フィルムの両面にカバーレイフィルムを接着し、該カバーレイフィルムの前記パッド上の部分を前記形成予定のスルーホールの径よりも大きい径で除去した表面被覆開口部を形成する第２の工程と、前記カバーレイフィルムの一部の領域上に絶縁樹脂層を積層し前記表面被覆開口部を該絶縁樹脂層の樹脂で充填し該絶縁樹脂層の上に配線パターンを形成したリジッド部を形成する工程と、前記リジッド部に前記形成予定のスルーホールを形成する工程によりリジッドフレキシブルプリント配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】製造負担を低減し信頼性向上にも資する部品内蔵配線板、その製造方法の提供。
【解決手段】配線パターンと、その面上に電気的機械的に接続された部品と、部品を埋設するように、配線パターンの面上に積層された絶縁材層と、を具備し、絶縁材層が、配線パターンに接触して位置する第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に積層された第２の絶縁層と、を備え、第２の絶縁層が、部品の位置に対応して層厚み方向に貫通する開口が該部品から離間して囲むように設けられた絶縁層部分を含み、第１の絶縁層が、配線パターンの面上から第２の絶縁層までに位置する層厚として、部品の高さ位置の一部に達した層厚を有しかつ配線パターンと電気的に導通して層間接続体の設けられた絶縁層であり、第１の絶縁層のうちの補強材は横方向に部品の領域に達せずに第１の絶縁層の絶縁樹脂中に存在し、第１の絶縁層のうちの絶縁樹脂は部品の領域に達して該部品に密着している。 （もっと読む）

【課題】基板の縁部において絶縁層の厚みが大きくなることを抑制し、縁部における接続不良の発生を防止すること。
【解決手段】ＦＰＣ４８の、圧電アクチュエータ８の共通電極４４に対応する第２配線６０は、個別電極４２に対応する第１配線５８よりも幅が広い先端部分６０ａを有し、この先端部分６０ａは基板５５の縁部５５ａに配置されている。また、先端部分６０ａには、導電性接着剤からなるバンプ５３を介して圧電アクチュエータ８と接続される第２接続電極部５９が設けられている。さらに、第２配線６０の先端部分６０ａの領域内であって、第２接続電極部５９と基板５５の縁６１との間の位置には穴部６０ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】信号配線の特性インピーダンスの制御及びデカップリングキャパシタのキャパシタンスの制御を行う基板を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、基板と、前記基板に形成された電源配線と、前記基板に形成された信号配線と、前記基板に形成されたグランド配線と、前記信号配線、前記電源配線及び前記グランド配線を被覆する絶縁層と、前記絶縁層の上に形成された金属膜１１と、を備え、前記電源配線を被覆する前記絶縁層の厚さと、前記信号配線を被覆する前記絶縁層の厚さとが異なり、前記金属膜１１がグランド電位に接続されている。 （もっと読む）

【課題】
プレスフィットコネクタをスルーホールに圧入する際の接続の信頼性を損ねることなく、容易にプレスフィットコネクタをスルーホールに圧入することが可能なプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
２枚の銅張積層板を用意し、いずれか一方又は両方の銅張積層板に対して、厚付け銅めっきを施した第１の貫通スルーホールを形成し、該第１の貫通スルーホールを穴埋め樹脂で充満し、該２つの銅張積層板を、プリプレグを介して加熱圧着により積層して前記第１の貫通スルーホールを非貫通スルーホールとし、該積層した２つの銅張積層板を貫通する第２の貫通スルーホールを形成し、該積層した２つの銅張積層板全体の表面を覆うように厚付け銅めっきを施し、前記非貫通スルーホールに充満された穴埋め樹脂を該非貫通スルーホールの開口部を覆っている厚付け銅めっきと共にドリルにより削除し、エッチングにより外層パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】マイクロストリップラインを含みかつ良好な高周波特性を有する信号配線を備えた基板を提供する。
【解決手段】基板１０ａは、絶縁性基材２０ａと、該絶縁性基板を挟むよう配置された導電層３０ａと、高速信号配線１００ａ，２００ａを備える。高速信号配線は、マイクロストリップライン１１０ａ，２１０ａと、導電性パッド１２０ａ，２２０ａと、中継ライン１３０ａ，２３０ａから構成される。特に、中継ラインは、マイクロストリップラインよりも特性インピーダンスが高くなるよう、該マイクロストリップラインの線幅よりも細い線幅を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品が内蔵される部品内蔵基板であって、内蔵された電子部品の損傷を招くことなく、且つ、電子部品と当該基板の内層回路電極との良好な電気的接続を得ることができる信頼性の高い基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品を含む基板の製造方法であって、コア基板上に電子部品を実装する工程と、前記コア基板上であって、前記電子部品の周囲に、前記電子部品の実装領域を開口したＢステージ状態の炭素繊維を含む樹脂を配置及び硬化することによって中間層を形成する工程と、前記中間層及び前記電子部品の上面と、前記コア基板の裏面とに、絶縁層を積層形成する工程と、前記中間層と前記コア基板とにスルーホールを形成する工程と、前記スルーホールに絶縁処理を施す工程と、前記スルーホール内及び前記絶縁層上に配線部を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】伝送コネクタ用の中継基板において、伝送特性や接地特性が高く、低コストな中継基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の中継基板は、複数のワイヤとコネクタとを中継する伝送コネクタ用の中継基板であって、表面に配置された、第一及び第二の表グランドパッド１２ａ、１２ｂと、裏面に配置された第一及び第二の裏グランドパッド１３ａ、１３ｂと、グランドパッド間に配置されたシグナルパッド１４ａ〜１５ｂと、第一の表グランドパッド１２ａと第一の裏グランドパッド１３ａとを接続する第一のＶＩＡホール１７ａと、第二の表グランドパッド１２ｂと第二の裏グランドパッド１３ｂとを接続する第二のＶＩＡホール１７ｂとを備え、第一のＶＩＡホール１７ａと第二のＶＩＡホール１７ｂとが、シグナルパッドの両側に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層基板において信号ビアのインピーダンスを改善する。
【解決手段】導体を除去した非グランド部３１を有するグランド層と信号層と絶縁層によって構成される多層基板において、非グランド部３１と、信号層と絶縁層の非グランド部に対応する位置に信号ビア２１と信号ビア２２と空洞４１〜空洞４４を設ける。空洞の形状と位置および個数により信号ビアのインピーダンスを調整することにより、信号ビアのインピーダンスの低下を抑えるプリント基板を提供することができた。 （もっと読む）

【課題】側面電極を形成するための導電性ペーストが加工中に剥離しにくい積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一層の未焼結のセラミック層について、（ｉ）個基板になる部分に、個基板になる部分の境界線２９との間に間隔を設けて並ぶ複数の第１の貫通孔２２を形成し、（ii）第１の貫通孔２２に導電性ペースト２４を充填し、（iii）第１の貫通孔２２に部分的に重なり、かつ境界線２９に達する第２の貫通孔２８を形成し、（iｖ）第２の貫通孔２８に焼失材料２７を充填する。未焼結のセラミック層を積層し、焼成した後に、導電性ペースト２４が焼結したビアホール導体は、焼失材料２７が焼失して形成された空間内に露出する。露出したビアホール導体にめっき処理を施して側面電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】集積回路と、これを安定して動作させるためのデカップリングコンデンサが多層回路基板に搭載された電子回路において、インピーダンス特性を動作周波数帯域の全体にわたって所望の数値内に収めることができる電子回路を得る。
【解決手段】集積回路１と、デカップリングコンデンサ２、３、４と、前記集積回路１および前記デカップリングコンデンサ２、３、４が搭載される多層回路基板３０とを備え、前記多層回路基板３０の電源層３１およびグランド層３３の少なくともいずれか一方に形成された、前記集積回路１と前記デカップリングコンデンサ２、３、４の対応する端子間を接続するビアホールが、複数個密集配置された面状のランドを形成していて、前記電源層３１もしくは前記グランド層３３に形成された前記ランドが、所定の間隔で所定幅の間隙を有して断続的に配置されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基材群を中空のビアホールが貫通してなる多層配線基板でありながら、電子チップ部品を高密度実装することが可能な多層配線基板を提供する。また、多層配線基板への電子チップ部品の高密度実装構造を提供する。
【解決手段】絶縁性基材群４２を中空のビアホール４４が貫通している。ビアホール４４の開口４６の周囲にランド部４７を設ける。ランド部４７は、電子チップ部品５１の面状電極５２を接合することのできる表面積を備えた接合領域Ｚ１として形成されている。接合領域Ｚ１に電子チップ部品５１の面状電極５２を重ね合わせて接合することによって、電子チップ部品の高密度実装構造が得られる。 （もっと読む）

【課題】それぞれにスルーホールを有する一対の配線基板同士を、接着樹脂を用いて貼り合わせてＳＶＨ付き多層配線基板を構成する場合において、接着樹脂によるスルーホールの充填性を確保することにより、高周波への対応と高密度化を図ることが可能でかつ工数低減可能なＳＶＨ付き多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層を介して設けられた複数層の配線パターンと前記絶縁層及び配線パターンを貫通するスルーホールとを有する一対の配線基板同士を、接着樹脂を用いて貼り合せて形成するＳＶＨ付き多層配線基板において、前記一対のそれぞれの配線基板の接着樹脂による貼り合せ面には、信号回路を有しないＳＶＨ付き多層配線基板。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れるとともに、信頼性にも優れるプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１の貫通穴１ａが設けられたコア層１と、コア層１の両表面と第１の貫通穴１ａの内壁面とを覆い、無機フィラーを含有する硬化したプリプレグ２ａ、２ｂを含む絶縁層５０ａ、５０ｂと、絶縁層５０ａ、５０ｂの両表面に接着され、ガラスクロスに含浸された熱硬化性樹脂が硬化されてなる層５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂと配線層７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄとを含む回路層５１ａ、５１ｂと、第１の貫通穴１ａと略同軸の位置に絶縁層５０ａ、５０ｂと回路層５１ａ、５１ｂとを貫通して設けられたスルーホール８と、を備え、回路層５１ａ、５１ｂが、ガラスクロスに含浸された熱硬化性樹脂が硬化されてなる層の配線層が形成さていない面で絶縁層５０ａ、５０ｂに接着されているプリント配線板とした。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の電子部品実装面を有効に利用して回路を形成することができ、回路設計の自由度が高い多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】第１絶縁性基材１１の主面に形成された、第１接点１３を含む第１回路パターン１２を有する第１プリント配線板１と、第１プリント配線板１の主面側に積層され、第２絶縁性基材２１の主面に形成された第２回路パターン２２を有する第２プリント配線板２と、第２プリント配線板２の主面側に積層され、第３絶縁性基材３１の主面に形成された第２接点３３を含む第３回路パターン３２を有する第３プリント配線板３と、を有し、第２プリント配線板２の主面に沿って延在する接続部４２を有し、第１接点１３と第２接点３３とを接続する層間接続部材４を有する。 （もっと読む）