リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法
【課題】リジッド部に形成したスルーホールの品質が悪くなる問題を解決する。
【解決手段】可撓性のある支持フィルムに対して、形成予定のスルーホールの位置の両面にパッドの配線パターンを形成する第１の工程と、前記支持フィルムの両面にカバーレイフィルムを接着し、該カバーレイフィルムの前記パッド上の部分を前記形成予定のスルーホールの径よりも大きい径で除去した表面被覆開口部を形成する第２の工程と、前記カバーレイフィルムの一部の領域上に絶縁樹脂層を積層し前記表面被覆開口部を該絶縁樹脂層の樹脂で充填し該絶縁樹脂層の上に配線パターンを形成したリジッド部を形成する工程と、前記リジッド部に前記形成予定のスルーホールを形成する工程によりリジッドフレキシブルプリント配線板を製造する。
【解決手段】可撓性のある支持フィルムに対して、形成予定のスルーホールの位置の両面にパッドの配線パターンを形成する第１の工程と、前記支持フィルムの両面にカバーレイフィルムを接着し、該カバーレイフィルムの前記パッド上の部分を前記形成予定のスルーホールの径よりも大きい径で除去した表面被覆開口部を形成する第２の工程と、前記カバーレイフィルムの一部の領域上に絶縁樹脂層を積層し前記表面被覆開口部を該絶縁樹脂層の樹脂で充填し該絶縁樹脂層の上に配線パターンを形成したリジッド部を形成する工程と、前記リジッド部に前記形成予定のスルーホールを形成する工程によりリジッドフレキシブルプリント配線板を製造する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板とリジッド基板とからなるリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、折りたたみ式の携帯電話等の携帯用電子機器には、リジッドフレキシブルプリント配線板が使用されている。このようなプリント配線板は、特許文献１のように、柔軟性のない硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結するとともに、リジッド部においては、フレキシブル基板の配線パターンとリジッド基板の配線パターンを、めっきスルーホール導体層を介して電気的に接続するものが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１０６８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１のリジッドフレキシブルプリント配線板では、リジッド部にスルーホール用の貫通孔を形成し、その貫通孔をデスミア処理する際に、内層フレキシブル配線板の支持フィルムを包むカバーレイフィルムがデスミア液で腐食され、スルーホールの品質が悪化する問題があった。
【０００５】
また、スルーホールの壁面に形成しためっき導体とカバーレイフィルムの熱膨張係数が大きく異なるため、スルーホールの壁面に形成しためっき導体とカバーレイフィルムが接していると、熱を加えた場合に、スルーホールクラックを生じるなどの不具合が発生し易い問題があった。
【０００６】
本発明は、上記の問題を解決させるため、信頼性が高いスルーホールを形成することができるリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明は、可撓性のある支持フィルムに対して、形成予定のスルーホールの位置の両面にパッドの配線パターンを形成する第１の工程と、前記支持フィルムの両面にカバーレイフィルムを接着し、該カバーレイフィルムの前記パッド上の部分を前記形成予定のスルーホールの径よりも大きい径で除去した表面被覆開口部を形成する第２の工程と、前記カバーレイフィルムの一部の領域上に絶縁樹脂層を積層し前記表面被覆開口部を該絶縁樹脂層の樹脂で充填し該絶縁樹脂層の上に配線パターンを形成したリジッド部を形成する工程と、前記リジッド部に前記形成予定のスルーホールを形成する工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法である。
【０００８】
上記のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記第２の工程が、前記支持フィルムの両面に前記カバーレイフィルムを接着し、次に、前記カバーレイフィルムの前記パッドの位置の部分を加工用レーザー光で除去して前記表面被覆開口部を形成する工程であることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法である。
【０００９】
上記のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記第２の工程が、前記カバーレイフィルムの前記パッドの位置の部分を機械加工で除去して前記表面被覆開口部を形成し、次に、前記カバーレイフィルムを前記支持フィルムの両面に接着する工程であることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、加工用レーザー光により内層フレキシブル配線板３０のカバーレイフィルム２０を除去した表面被覆開口部３ｂを形成し、その表面被覆開口部３ｂを覆うリジッド部１０１を積層した後に、表面被覆開口部３ｂの位置にスルーホール３用の貫通孔３ｃを形成しカバーレイフィルム２０を貫通孔３ｃの壁面に露出させないようにすることで、貫通孔３ｃをデスミア処理する際に、デスミア液の腐食に弱いカバーレイフィルム２０をデスミア液から守ることができる効果がある。また、それにより、カバーレイフィルム２０をスルーホール３の壁面めっきと接触させないので、スルーホール３の信頼性を高くできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）本発明の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の平面図である。（ｂ）本発明の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の側断面図である。
【図２】本発明の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図３】本発明の実施形態の変形例１のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図４】本発明の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図５】本発明の実施形態の変形例２のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図６】本発明の実施形態の変形例２のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図７】本発明の実施形態の変形例２のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図８】本発明の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図９】本発明の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。図１（ａ）に、本発明の実施形態の、リジッド部１０１とフレキ部１０２を併せ持つ８層のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の平面図を示す。図１（ｂ）に、その側面の断面図を示す。図２〜図９は、本発明の実施形態であるリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法の例を説明する側断面図である。
【００１３】
図１（ｂ）に示すように、本発明のリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂などの有機樹脂からなる厚さが１０μｍ以上で１００μｍ以下のフィルム状の支持フィルム１を中心に持つ。この支持フィルム１の両面には銅箔２ａを所定のパターンにエッチングして形成された配線パターン２がある。
【００１４】
配線パターン２が形成された可撓性のある絶縁樹脂から成る支持フィルム１の両面をカバーレイフィルム２０で覆う。カバーレイフィルム２０は、ポリイミドフィルムなどの絶
縁樹脂フィルム２１の片面に接着剤層２２が形成された厚さが５０μｍ程度のフィルムから成る。このカバーレイフィルム２０を支持フィルム１の両面に接着して内層フレキシブル配線板３０を形成する。
【００１５】
そして、この内層フレキシブル配線板３０の一部にリジッド部１０１を形成し、リジッド部１０１以外の内層フレキシブル配線板３０の部分をフレキ部１０２としたリジッドフレキシブルプリント配線板１０を製造する。
【００１６】
このリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、リジッド部１０１の領域のカバーレイフィルム２０に表面被覆開口部３ｂが形成されている。そして、その表面被覆開口部３ｂの径よりも小さな径のスルーホール３が、表面被覆開口部３ｂを貫通し、その表面被覆開口部３ｂの外周から間隔をあけて形成されている。
【００１７】
（製造方法）
以下で、図２から図９を参照して、本発明の実施形態の、８層のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明する。
【００１８】
（内層フレキシブル配線板の製造方法）
先ず、リジッドフレキシブルプリント配線板１０を構成する内層フレキシブル配線板３０の製造方法を説明する。
【００１９】
（工程１）
図２（ａ）のように、フレキ部１０２を形成する素材として、通常のフレキシブル配線板に用いられる、両面に銅箔２ａを有し、銅箔２ａを保持する支持フィルム１の基材がポリイミドなどの可撓性のある耐熱性樹脂から構成されるフレキシブル基板１ａを準備する。ここで用いるフレキシブル基板１ａは、それを構成する銅箔２ａと支持フィルム１の間には、屈曲性・折り曲げ性を高めるために、接着剤層は存在しない方が好ましいが、その間に接着剤層が存在するフレキシブル基板１ａを用いることも可能である。
【００２０】
（工程２）
次に、図２（ｂ）のように、フレキシブル基板１ａの銅箔２ａをエッチングすることで配線パターン２を形成する。配線パターンの一部には、後にリジッド部１０１にスルーホール３を形成する部分の両面に、スルーホール３の径よりも大きいパッド３ａを形成する。
【００２１】
（工程３）
図２（ｃ）のように、ポリイミドフィルムなどの絶縁樹脂フィルム２１と熱硬化性の接着剤層２２とから成るカバーレイフィルム２０を、フレキシブル基板１ａの配線パターン２上に接着して内層フレキシブル配線板３０を製造する。
【００２２】
（工程４）
次に、図２（ｄ）のように、このフレキシブル基板１ａに形成したパッド３ａの上のカバーレイフィルム２０の上からパッド３ａに向けて、炭酸ガスレーザー光又はＹＡＧレーザー光などの穴加工用のレーザー光Ｌを照射する。それにより、図２（ｅ）のように、パッド３ａ上のカバーレイフィルム２０の樹脂をレーザー光Ｌで蒸発させて除去し、表面被覆開口部３ｂを形成する。
【００２３】
このように、カバーレイフィルム２０を除去して表面被覆開口部３ｂを形成することで、後の工程１１で表面被覆開口部３ｂの位置にスルーホール３用の貫通孔３ｃを形成して、工程１２で貫通孔３ｃをデスミア処理する際に、デスミア液の腐食に弱いカバーレイフ
ィルム２０を貫通孔３ｃの壁面に露出させないようにできる。それにより、カバーレイフィルム２０をデスミア液から守ることができる効果がある。
【００２４】
（変形例１）
変形例１として、以上の製造方法における工程３と工程４は、以下の工程３Ａと工程４Ａに替えて基板を製造することができる。
【００２５】
（工程３Ａ）
図３（ｆ）のように、ポリイミドフィルムなどの絶縁樹脂フィルム２１と熱硬化性接着剤層２２とから成るカバーレイフィルム２０を、パッド３ａの位置に対応する部分をドリル加工又は金型による打ち抜きパンチ加工で機械加工で除去して表面被覆開口部３ｂを形成する。
【００２６】
（工程４Ａ）
図３（ｇ）のように、そのカバーレイフィルム２０を、フレキシブル基板１ａの配線パターン２上に接着して、その表面被覆開口部３ｂをパッド３ａの位置に重ねた内層フレキシブル配線板３０を製造する。
【００２７】
（工程５）
次に、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミア、あるいは、プラズマによるドライデスミアなどを施すことで、図２（ｅ）又は図３（ｇ）の表面被覆開口部３ｂ内に露出させたパッド３ａの面に残存している樹脂を除去し、シートに面付けされた内層フレキシブル配線板３０を形成する。。
【００２８】
（工程６）
上記の工程１から工程５までと並行して、図４（ｈ）のように、プリプレグ４に、金型による打ち抜き加工あるいは、ルーター加工やレーザー切断加工などの窓抜き加工により窓部４ａを形成する。また、外層基板５に、金型による打ち抜き加工あるいは、ルーター加工やレーザー切断加工などの窓抜き加工により、窓部５ａを形成する。なお、この外層基板５には、内層フレキシブル配線板３０に積層する際に内側になる側の面には銅の配線パターン６を、その反対側の面には銅の配線パターン７を形成しておく。また、表裏の配線パターン６と７を導通させる内層バイアホールを形成しておいても良い。
【００２９】
このプリプレグ４と外層基板５に窓部４ａと５ａを形成することで、このプリプレグ４と外層基板５を内層フレキシブル配線板３０に積層して基板を製造すると、その窓部４ａと５ａに位置する基板の位置に内層フレキシブル配線板３０が露出してフレキ部１０２が形成される。
【００３０】
（工程７）
図４（ｉ）のように、工程６で形成したプリプレグ４と外層基板５を内層フレキシブル配線板３０の両面に積層し、積層プレス装置により加熱・加圧して硬化させる。その加熱・加圧の際に、プリプレグ４の樹脂がパッド３ａ上の表面被覆開口部３ｂ内に流れ広がって、表面被覆開口部３ｂを樹脂で充填する。
【００３１】
プリプレグ４と外層基板５が内層フレキシブル配線板３０の両面に積層された部分がリジッド部１０１になるる。すなわち、窓部４ａ及び５ａ以外の領域の内層フレキシブル配線板３０の両側の２箇所の領域にリジッド部１０１が形成される。内層フレキシブル配線板３０の中央部分の窓部４ａ及び５ａの位置の領域は、内層フレキシブル配線板３０が露出してフレキ部１０２になる。このように、プリプレグ４の窓部４ａ及び外層基板５の窓部５ａの領域がフレキ部１０２になり、それ以外の領域がリジッド部１０１になる。
【００３２】
（変形例２）
変形例２として、工程６と工程７において、単独のプリプレグ４と外層基板５を用いずに、内層フレキシブル配線板３０に樹脂付き銅箔を積層し加熱硬化させてリジッド部１０１を形成しても良い。この場合は、以下の工程６Ａから工程６Ｆの工程で製造する。
【００３３】
（工程６Ａ）
図５（ｊ）のように、内層フレキシブル配線板３０の両面に、ビルドアップ樹脂８ａ及び銅箔８ｂからなる樹脂付き銅箔８を積層して、図５（ｋ）のようにビルドアップ層８ｄを形成する。この積層の際に、ビルドアップ樹脂８ａがパッド３ａ上の表面被覆開口部３ｂ内に流れ広がって、表面被覆開口部３ｂを樹脂で充填する。
【００３４】
このビルドアップ層８ｄを形成する樹脂付き銅箔８は、フレキ部１０２の領域を金型による加工やルーター加工などの機械加工でくり貫いた、又はレーザー切断加工でくり貫いた樹脂付き銅箔の窓部８ｃを形成しておき、ビルドアップ層８ｄがリジッド部１０１にのみ形成されるようにする。
【００３５】
（工程６Ｂ）
次に、図５（ｌ）のように、ビルドアップ層８ｄの銅箔８ｂをエッチングして配線パターン６を形成する。
【００３６】
（工程６Ｃ）
次に、図６（ｍ）のように、その基板のリジッド部１０１の両面に再度、樹脂付き銅箔９を積層する。樹脂付き銅箔９は、そのフレキ部１０２の領域を金型による加工やルーター加工などの機械加工でくり貫いた、又はレーザー切断加工でくり貫いた樹脂付き銅箔の窓部９ｃを形成したビルドアップ樹脂９ａ及び薄銅箔９ｂで構成する。その樹脂付き銅箔９を積層し、図６（ｎ）のようにリジッド部のビルドアップ層を増す。
【００３７】
この樹脂付き銅箔９のビルドアップ樹脂９ａの材料にローフロータイプの樹脂を採用すると、樹脂付き銅箔９を積層する際にフレキ部１０２上へ樹脂フローを発生させずフレキ部１０２を露出させることができる効果がある。
【００３８】
（工程６Ｄ）
次に、図７（ｏ）のように、薄銅箔９ｂの上から、炭酸ガスレーザー加工装置を使用したレーザー加工により、７０〜１５０μｍ程度の直径を持ち、配線パターン６に達する内層バイアホール１１用の穴１１ａを形成する。
【００３９】
（工程６Ｅ）
次に、図７（ｐ）のように、この基板の下地の薄銅箔９ｂに電解銅めっき装置の陰極を接続して、この基板を電解銅めっき浴に浸漬し電解銅めっき処理を行い、めっきレジストパターンの逆版のパターンで厚さが５μｍから５０μｍの銅層から成る銅めっき層を形成し、リジッド部１０１の表面に配線パターン７と内層バイアホール１１を形成し、貫通孔３ｃの壁面に銅めっき層が形成されて成るスルーホール３を形成する。
【００４０】
（工程６Ｆ）
次に、図７（ｑ）のように、めっきレジストを剥離した後に、クイックエッチングを行うことで下地の薄銅箔９ｂのみを除去し、配線パターン７は残す。
【００４１】
以上の工程６Ａから工程６Ｆにより、図４（ｉ）の基板と同等な図７（ｑ）の基板を製造できる。
【００４２】
（変形例３）
変形例３として、変形例２の、工程６Ａから工程６Ｆまでの工程のうち、工程６Ｅと工程６Ｆを、以下の工程６Ｇにより、めっきレジストパターンを用いずに、リジッド部１０１の全面に金属めっき層を形成し、次に、工程６Ｈにより、エッチングレジストパターンで金属めっき層を保護してエッチングすることで配線パターン１３を形成することもできる。
【００４３】
（工程６Ｇ）
すなわち、工程６Ｇでは、基板の下地の薄銅箔９ｂに電解銅めっき装置の陰極を接続して、この基板を電解銅めっき浴に浸漬し、基板の全面に電解銅めっきするパネルめっき処理により、リジッド部１０１の全面に銅めっき層を形成する。
【００４４】
（工程６Ｈ）
次に、その銅めっき層の上に、エッチングレジストパターンを形成し、次にエッチングをすることで、エッチングレジストパターンで保護された銅めっき層の配線パターンを形成する。そのエッチング後に、エッチングレジストを剥離することで、図７（ｑ）のように配線パターン７を形成する。
【００４５】
（変形例４）
変形例４として、変形例２及び変形例３の各工程における、リジッド部１０１に樹脂付き銅箔を積層する処理を、図４（ｈ）のように、窓部４ａを形成したプリプレグ４を重ね、そのプリプレグ４の上に銅箔を重ねて積層することで、結局は、リジッド部１０１の領域にプリプレグ４の樹脂と銅箔とを積層することでリジッド部１０１を形成する処理に置き換えることができる。
【００４６】
（工程８）
工程７（あるいは工程６Ｆ）の次に、図８（ｒ）のように、リジッド部１０１の外層基板５の外面に、ビルドアップ樹脂１２ａ及び銅箔１２ｂからなる樹脂付き銅箔１２を積層して、図８（ｓ）のようにビルドアップ層１２ｄを形成する。
【００４７】
このビルドアップ層１２ｄを形成する樹脂付き銅箔１２は、フレキ部１０２の領域を金型による加工やルーター加工などの機械加工でくり貫いた、又はレーザー切断加工でくり貫いた窓部１２ｃを形成しておく。それにより、ビルドアップ層１２ｄがリジッド部１０１にのみ形成される。
【００４８】
この樹脂付き銅箔１２のビルドアップ樹脂１２ａの材料にローフロータイプの樹脂を採用すると、それを積層してビルドアップ層１２ｄを形成する際にフレキ部１０２上へ樹脂フローを発生させずフレキ部１０２を露出させることができる。
【００４９】
（変形例５）
この工程８におけるリジッド部１０１の外層基板５の外面に樹脂付き銅箔を積層する処理は、変形例４と同様に、図４（ｈ）のように、フレキ部１０２の領域に窓部４ａを形成したプリプレグ４を重ね、そのプリプレグ４の上に銅箔を重ねて積層することで、リジッド部１０１にプリプレグ４の樹脂と銅箔とを積層する処理に置き換えることが可能である。
【００５０】
（工程９）
ビルドアップ層１２ｄを積層した後に、図８（ｔ）のように、その銅箔１２ｂのブラインドバイアホール１３の形成予定位置の部分のみをエッチングして除去してブラインドバ
イアホール用開口部１３ｅを形成する。このブラインドバイアホール用開口部１３ｅに、リジッド部１０１のビルドアップ層１２ｄの下地のビルドアップ樹脂１２ａが露出する。
【００５１】
（工程１０）
次に、図９（ｕ）のように、ブラインドバイアホール用開口部１３ｅに露出したビルドアップ層１２ｄのビルドアップ樹脂１２ａの面に、炭酸ガスレーザー加工装置を使用したレーザー加工により、７０〜１５０μｍ程度の直径を持ち、配線パターン７に達するブラインドバイアホール１３用の穴１３ａを形成する。
【００５２】
（工程１１）
次に、図９（ｕ）のように、ドリルで、パッド３ａの位置の表面被覆開口部３ｂの領域内に、上下のリジッド部１０１を貫通して、その径が表面被覆開口部３ｂの径よりも小さい径のスルーホール３用の貫通孔３ｃを形成する。
【００５３】
（工程１２）
次に、その基板を、７０〜９０℃程度に保持した過マンガン酸カリウムと水酸化ナトリウムの混合水溶液のデスミア液、あるいは重クロム酸カリウムを主成分とするデスミア液に浸漬することで、貫通孔３ｃ及び穴１２ａのデスミア処理を行う。このデスミア処理の際に、デスミア液の腐食に弱いカバーレイフィルム２０の材料は貫通孔３ｃの壁面に露出していないので、カバーレイフィルム２０がデスミア液から守られる効果がある。
【００５４】
（工程１３）
次に、銅の無電解金属めっき処理により、この基板の貫通孔３ｃの壁面とリジッド部１０１とフレキ部１０２の全面に厚さ０．１μｍから１μｍの銅層から成る下地金属層（図示せず）を形成する。
【００５５】
（工程１４）
次に、この基板のフレキ部１０２とリジッド部１０１に、ブラインドバイアホール１３と配線パターン１４とスルーホール３の逆版のめっきレジストパターン（図示せず）を形成する。
【００５６】
（工程１５）
次に、図９（ｖ）のように、この基板の下地金属層に電解銅めっき装置の陰極を接続して、この基板を電解銅めっき浴に浸漬し電解銅めっき処理を行い、めっきレジストパターンの逆版のパターンで厚さが５μｍから５０μｍの銅層から成る銅めっき層を形成し、リジッド部１０１の表面にブラインドバイアホール１３と配線パターン１４を形成し、貫通孔３ｃの壁面に銅めっき層が形成されて成るスルーホール３を形成する。
【００５７】
このスルーホール３は、その銅めっきで形成された壁面がカバーレイフィルム２０と接触しないので、このスルーホール３には、カバーレイフィルム２０の熱膨張あるいは収縮の応力によるスルホールクラックが発生せず、スルーホール３の信頼性を高くできる効果がある。
【００５８】
（工程１６）
次に、めっきレジストパターンから露出している銅めっき層の表面に錫や半田から成るメタルエッチングレジスト層（図示せず）を形成する。
【００５９】
（工程１７）
次に、めっきレジストパターンを剥離する。
（工程１８）
次に、メタルエッチングレジスト層以外の部分の下地金属層をエッチングにより除去する。これにより、リジッド部１０１に、めっきレジストパターンの逆版の配線パターン１３とブラインドバイアホール１２とスルーホール３の壁面の銅めっきが残る。
【００６０】
（工程１９）
次に、メタルエッチングレジスト層を、硝酸と、硝酸第２鉄、塩化第２鉄等の第２鉄イオンを含有する溶液とから成るメタルエッチングレジスト剥離液により除去する。
（工程２０）
必要に応じて、リジッド部１０１にソルダーレジスト２２を印刷する。
【００６１】
（工程２１）
次に、複数のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を１枚の基板で形成する場合、その他必要がある場合は、その基板に外形打ち抜きプレス加工、あるいは、外形ルーター加工などの外形加工をすることにより、個々のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を切り出して分離する。
【００６２】
この外形加工の際に、内層フレキシブル配線板３０の一部を切除してフレキ部１０２の外形を形成することもできる。
【００６３】
本発明は、以上の実施形態に限らず、他の実施形態として、工程１８において、クイックエッチングで配線パターン１４は残して下地金属層を除去するようにして、工程１６におけるメタルエッチングレジストパターンを形成しない方法で製造することもできる。
【符号の説明】
【００６４】
１・・・支持フィルム
１ａ・・・フレキシブル基板
２、６、７、１４・・・配線パターン
２ａ・・・銅箔
３・・・スルーホール
３ａ・・・パッド
３ｂ・・・表面被覆開口部
３ｃ・・・スルーホール用の貫通孔
４・・・プリプレグ
４ａ・・・プリプレグの窓部
５・・・外層基板
５ａ・・・外層基板の窓部
８・・・樹脂付き銅箔
８ａ・・・ビルドアップ樹脂
８ｂ・・・銅箔
８ｃ・・・樹脂付き銅箔の窓部
８ｄ・・・ビルドアップ層
９・・・樹脂付き銅箔
９ａ・・・ビルドアップ樹脂
９ｂ・・・薄銅箔
９ｃ・・・樹脂付き銅箔の窓部
１０・・・リジッドフレキシブルプリント配線板（８層）
１１・・・内層バイアホール
１１ａ・・・内層バイアホール用穴
１２・・・樹脂付き銅箔
１２ａ・・・ビルドアップ樹脂
１２ｂ・・・銅箔
１２ｃ・・・樹脂付き銅箔の窓部
１２ｄ・・・ビルドアップ層
１３・・・ブラインドバイアホール
１３ａ・・・ブラインドバイアホール用の穴
１３ｅ・・・ブラインドバイアホール用開口部
２０・・・カバーレイフィルム
２１・・・絶縁樹脂フィルム
２２・・・接着剤層
３０・・・内層フレキシブル配線板
１０１・・・リジッド部
１０２・・・フレキ部
Ｌ・・・レーザー光
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板とリジッド基板とからなるリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、折りたたみ式の携帯電話等の携帯用電子機器には、リジッドフレキシブルプリント配線板が使用されている。このようなプリント配線板は、特許文献１のように、柔軟性のない硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結するとともに、リジッド部においては、フレキシブル基板の配線パターンとリジッド基板の配線パターンを、めっきスルーホール導体層を介して電気的に接続するものが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１０６８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１のリジッドフレキシブルプリント配線板では、リジッド部にスルーホール用の貫通孔を形成し、その貫通孔をデスミア処理する際に、内層フレキシブル配線板の支持フィルムを包むカバーレイフィルムがデスミア液で腐食され、スルーホールの品質が悪化する問題があった。
【０００５】
また、スルーホールの壁面に形成しためっき導体とカバーレイフィルムの熱膨張係数が大きく異なるため、スルーホールの壁面に形成しためっき導体とカバーレイフィルムが接していると、熱を加えた場合に、スルーホールクラックを生じるなどの不具合が発生し易い問題があった。
【０００６】
本発明は、上記の問題を解決させるため、信頼性が高いスルーホールを形成することができるリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明は、可撓性のある支持フィルムに対して、形成予定のスルーホールの位置の両面にパッドの配線パターンを形成する第１の工程と、前記支持フィルムの両面にカバーレイフィルムを接着し、該カバーレイフィルムの前記パッド上の部分を前記形成予定のスルーホールの径よりも大きい径で除去した表面被覆開口部を形成する第２の工程と、前記カバーレイフィルムの一部の領域上に絶縁樹脂層を積層し前記表面被覆開口部を該絶縁樹脂層の樹脂で充填し該絶縁樹脂層の上に配線パターンを形成したリジッド部を形成する工程と、前記リジッド部に前記形成予定のスルーホールを形成する工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法である。
【０００８】
上記のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記第２の工程が、前記支持フィルムの両面に前記カバーレイフィルムを接着し、次に、前記カバーレイフィルムの前記パッドの位置の部分を加工用レーザー光で除去して前記表面被覆開口部を形成する工程であることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法である。
【０００９】
上記のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記第２の工程が、前記カバーレイフィルムの前記パッドの位置の部分を機械加工で除去して前記表面被覆開口部を形成し、次に、前記カバーレイフィルムを前記支持フィルムの両面に接着する工程であることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、加工用レーザー光により内層フレキシブル配線板３０のカバーレイフィルム２０を除去した表面被覆開口部３ｂを形成し、その表面被覆開口部３ｂを覆うリジッド部１０１を積層した後に、表面被覆開口部３ｂの位置にスルーホール３用の貫通孔３ｃを形成しカバーレイフィルム２０を貫通孔３ｃの壁面に露出させないようにすることで、貫通孔３ｃをデスミア処理する際に、デスミア液の腐食に弱いカバーレイフィルム２０をデスミア液から守ることができる効果がある。また、それにより、カバーレイフィルム２０をスルーホール３の壁面めっきと接触させないので、スルーホール３の信頼性を高くできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）本発明の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の平面図である。（ｂ）本発明の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の側断面図である。
【図２】本発明の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図３】本発明の実施形態の変形例１のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図４】本発明の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図５】本発明の実施形態の変形例２のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図６】本発明の実施形態の変形例２のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図７】本発明の実施形態の変形例２のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図８】本発明の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図９】本発明の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。図１（ａ）に、本発明の実施形態の、リジッド部１０１とフレキ部１０２を併せ持つ８層のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の平面図を示す。図１（ｂ）に、その側面の断面図を示す。図２〜図９は、本発明の実施形態であるリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法の例を説明する側断面図である。
【００１３】
図１（ｂ）に示すように、本発明のリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂などの有機樹脂からなる厚さが１０μｍ以上で１００μｍ以下のフィルム状の支持フィルム１を中心に持つ。この支持フィルム１の両面には銅箔２ａを所定のパターンにエッチングして形成された配線パターン２がある。
【００１４】
配線パターン２が形成された可撓性のある絶縁樹脂から成る支持フィルム１の両面をカバーレイフィルム２０で覆う。カバーレイフィルム２０は、ポリイミドフィルムなどの絶
縁樹脂フィルム２１の片面に接着剤層２２が形成された厚さが５０μｍ程度のフィルムから成る。このカバーレイフィルム２０を支持フィルム１の両面に接着して内層フレキシブル配線板３０を形成する。
【００１５】
そして、この内層フレキシブル配線板３０の一部にリジッド部１０１を形成し、リジッド部１０１以外の内層フレキシブル配線板３０の部分をフレキ部１０２としたリジッドフレキシブルプリント配線板１０を製造する。
【００１６】
このリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、リジッド部１０１の領域のカバーレイフィルム２０に表面被覆開口部３ｂが形成されている。そして、その表面被覆開口部３ｂの径よりも小さな径のスルーホール３が、表面被覆開口部３ｂを貫通し、その表面被覆開口部３ｂの外周から間隔をあけて形成されている。
【００１７】
（製造方法）
以下で、図２から図９を参照して、本発明の実施形態の、８層のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明する。
【００１８】
（内層フレキシブル配線板の製造方法）
先ず、リジッドフレキシブルプリント配線板１０を構成する内層フレキシブル配線板３０の製造方法を説明する。
【００１９】
（工程１）
図２（ａ）のように、フレキ部１０２を形成する素材として、通常のフレキシブル配線板に用いられる、両面に銅箔２ａを有し、銅箔２ａを保持する支持フィルム１の基材がポリイミドなどの可撓性のある耐熱性樹脂から構成されるフレキシブル基板１ａを準備する。ここで用いるフレキシブル基板１ａは、それを構成する銅箔２ａと支持フィルム１の間には、屈曲性・折り曲げ性を高めるために、接着剤層は存在しない方が好ましいが、その間に接着剤層が存在するフレキシブル基板１ａを用いることも可能である。
【００２０】
（工程２）
次に、図２（ｂ）のように、フレキシブル基板１ａの銅箔２ａをエッチングすることで配線パターン２を形成する。配線パターンの一部には、後にリジッド部１０１にスルーホール３を形成する部分の両面に、スルーホール３の径よりも大きいパッド３ａを形成する。
【００２１】
（工程３）
図２（ｃ）のように、ポリイミドフィルムなどの絶縁樹脂フィルム２１と熱硬化性の接着剤層２２とから成るカバーレイフィルム２０を、フレキシブル基板１ａの配線パターン２上に接着して内層フレキシブル配線板３０を製造する。
【００２２】
（工程４）
次に、図２（ｄ）のように、このフレキシブル基板１ａに形成したパッド３ａの上のカバーレイフィルム２０の上からパッド３ａに向けて、炭酸ガスレーザー光又はＹＡＧレーザー光などの穴加工用のレーザー光Ｌを照射する。それにより、図２（ｅ）のように、パッド３ａ上のカバーレイフィルム２０の樹脂をレーザー光Ｌで蒸発させて除去し、表面被覆開口部３ｂを形成する。
【００２３】
このように、カバーレイフィルム２０を除去して表面被覆開口部３ｂを形成することで、後の工程１１で表面被覆開口部３ｂの位置にスルーホール３用の貫通孔３ｃを形成して、工程１２で貫通孔３ｃをデスミア処理する際に、デスミア液の腐食に弱いカバーレイフ
ィルム２０を貫通孔３ｃの壁面に露出させないようにできる。それにより、カバーレイフィルム２０をデスミア液から守ることができる効果がある。
【００２４】
（変形例１）
変形例１として、以上の製造方法における工程３と工程４は、以下の工程３Ａと工程４Ａに替えて基板を製造することができる。
【００２５】
（工程３Ａ）
図３（ｆ）のように、ポリイミドフィルムなどの絶縁樹脂フィルム２１と熱硬化性接着剤層２２とから成るカバーレイフィルム２０を、パッド３ａの位置に対応する部分をドリル加工又は金型による打ち抜きパンチ加工で機械加工で除去して表面被覆開口部３ｂを形成する。
【００２６】
（工程４Ａ）
図３（ｇ）のように、そのカバーレイフィルム２０を、フレキシブル基板１ａの配線パターン２上に接着して、その表面被覆開口部３ｂをパッド３ａの位置に重ねた内層フレキシブル配線板３０を製造する。
【００２７】
（工程５）
次に、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミア、あるいは、プラズマによるドライデスミアなどを施すことで、図２（ｅ）又は図３（ｇ）の表面被覆開口部３ｂ内に露出させたパッド３ａの面に残存している樹脂を除去し、シートに面付けされた内層フレキシブル配線板３０を形成する。。
【００２８】
（工程６）
上記の工程１から工程５までと並行して、図４（ｈ）のように、プリプレグ４に、金型による打ち抜き加工あるいは、ルーター加工やレーザー切断加工などの窓抜き加工により窓部４ａを形成する。また、外層基板５に、金型による打ち抜き加工あるいは、ルーター加工やレーザー切断加工などの窓抜き加工により、窓部５ａを形成する。なお、この外層基板５には、内層フレキシブル配線板３０に積層する際に内側になる側の面には銅の配線パターン６を、その反対側の面には銅の配線パターン７を形成しておく。また、表裏の配線パターン６と７を導通させる内層バイアホールを形成しておいても良い。
【００２９】
このプリプレグ４と外層基板５に窓部４ａと５ａを形成することで、このプリプレグ４と外層基板５を内層フレキシブル配線板３０に積層して基板を製造すると、その窓部４ａと５ａに位置する基板の位置に内層フレキシブル配線板３０が露出してフレキ部１０２が形成される。
【００３０】
（工程７）
図４（ｉ）のように、工程６で形成したプリプレグ４と外層基板５を内層フレキシブル配線板３０の両面に積層し、積層プレス装置により加熱・加圧して硬化させる。その加熱・加圧の際に、プリプレグ４の樹脂がパッド３ａ上の表面被覆開口部３ｂ内に流れ広がって、表面被覆開口部３ｂを樹脂で充填する。
【００３１】
プリプレグ４と外層基板５が内層フレキシブル配線板３０の両面に積層された部分がリジッド部１０１になるる。すなわち、窓部４ａ及び５ａ以外の領域の内層フレキシブル配線板３０の両側の２箇所の領域にリジッド部１０１が形成される。内層フレキシブル配線板３０の中央部分の窓部４ａ及び５ａの位置の領域は、内層フレキシブル配線板３０が露出してフレキ部１０２になる。このように、プリプレグ４の窓部４ａ及び外層基板５の窓部５ａの領域がフレキ部１０２になり、それ以外の領域がリジッド部１０１になる。
【００３２】
（変形例２）
変形例２として、工程６と工程７において、単独のプリプレグ４と外層基板５を用いずに、内層フレキシブル配線板３０に樹脂付き銅箔を積層し加熱硬化させてリジッド部１０１を形成しても良い。この場合は、以下の工程６Ａから工程６Ｆの工程で製造する。
【００３３】
（工程６Ａ）
図５（ｊ）のように、内層フレキシブル配線板３０の両面に、ビルドアップ樹脂８ａ及び銅箔８ｂからなる樹脂付き銅箔８を積層して、図５（ｋ）のようにビルドアップ層８ｄを形成する。この積層の際に、ビルドアップ樹脂８ａがパッド３ａ上の表面被覆開口部３ｂ内に流れ広がって、表面被覆開口部３ｂを樹脂で充填する。
【００３４】
このビルドアップ層８ｄを形成する樹脂付き銅箔８は、フレキ部１０２の領域を金型による加工やルーター加工などの機械加工でくり貫いた、又はレーザー切断加工でくり貫いた樹脂付き銅箔の窓部８ｃを形成しておき、ビルドアップ層８ｄがリジッド部１０１にのみ形成されるようにする。
【００３５】
（工程６Ｂ）
次に、図５（ｌ）のように、ビルドアップ層８ｄの銅箔８ｂをエッチングして配線パターン６を形成する。
【００３６】
（工程６Ｃ）
次に、図６（ｍ）のように、その基板のリジッド部１０１の両面に再度、樹脂付き銅箔９を積層する。樹脂付き銅箔９は、そのフレキ部１０２の領域を金型による加工やルーター加工などの機械加工でくり貫いた、又はレーザー切断加工でくり貫いた樹脂付き銅箔の窓部９ｃを形成したビルドアップ樹脂９ａ及び薄銅箔９ｂで構成する。その樹脂付き銅箔９を積層し、図６（ｎ）のようにリジッド部のビルドアップ層を増す。
【００３７】
この樹脂付き銅箔９のビルドアップ樹脂９ａの材料にローフロータイプの樹脂を採用すると、樹脂付き銅箔９を積層する際にフレキ部１０２上へ樹脂フローを発生させずフレキ部１０２を露出させることができる効果がある。
【００３８】
（工程６Ｄ）
次に、図７（ｏ）のように、薄銅箔９ｂの上から、炭酸ガスレーザー加工装置を使用したレーザー加工により、７０〜１５０μｍ程度の直径を持ち、配線パターン６に達する内層バイアホール１１用の穴１１ａを形成する。
【００３９】
（工程６Ｅ）
次に、図７（ｐ）のように、この基板の下地の薄銅箔９ｂに電解銅めっき装置の陰極を接続して、この基板を電解銅めっき浴に浸漬し電解銅めっき処理を行い、めっきレジストパターンの逆版のパターンで厚さが５μｍから５０μｍの銅層から成る銅めっき層を形成し、リジッド部１０１の表面に配線パターン７と内層バイアホール１１を形成し、貫通孔３ｃの壁面に銅めっき層が形成されて成るスルーホール３を形成する。
【００４０】
（工程６Ｆ）
次に、図７（ｑ）のように、めっきレジストを剥離した後に、クイックエッチングを行うことで下地の薄銅箔９ｂのみを除去し、配線パターン７は残す。
【００４１】
以上の工程６Ａから工程６Ｆにより、図４（ｉ）の基板と同等な図７（ｑ）の基板を製造できる。
【００４２】
（変形例３）
変形例３として、変形例２の、工程６Ａから工程６Ｆまでの工程のうち、工程６Ｅと工程６Ｆを、以下の工程６Ｇにより、めっきレジストパターンを用いずに、リジッド部１０１の全面に金属めっき層を形成し、次に、工程６Ｈにより、エッチングレジストパターンで金属めっき層を保護してエッチングすることで配線パターン１３を形成することもできる。
【００４３】
（工程６Ｇ）
すなわち、工程６Ｇでは、基板の下地の薄銅箔９ｂに電解銅めっき装置の陰極を接続して、この基板を電解銅めっき浴に浸漬し、基板の全面に電解銅めっきするパネルめっき処理により、リジッド部１０１の全面に銅めっき層を形成する。
【００４４】
（工程６Ｈ）
次に、その銅めっき層の上に、エッチングレジストパターンを形成し、次にエッチングをすることで、エッチングレジストパターンで保護された銅めっき層の配線パターンを形成する。そのエッチング後に、エッチングレジストを剥離することで、図７（ｑ）のように配線パターン７を形成する。
【００４５】
（変形例４）
変形例４として、変形例２及び変形例３の各工程における、リジッド部１０１に樹脂付き銅箔を積層する処理を、図４（ｈ）のように、窓部４ａを形成したプリプレグ４を重ね、そのプリプレグ４の上に銅箔を重ねて積層することで、結局は、リジッド部１０１の領域にプリプレグ４の樹脂と銅箔とを積層することでリジッド部１０１を形成する処理に置き換えることができる。
【００４６】
（工程８）
工程７（あるいは工程６Ｆ）の次に、図８（ｒ）のように、リジッド部１０１の外層基板５の外面に、ビルドアップ樹脂１２ａ及び銅箔１２ｂからなる樹脂付き銅箔１２を積層して、図８（ｓ）のようにビルドアップ層１２ｄを形成する。
【００４７】
このビルドアップ層１２ｄを形成する樹脂付き銅箔１２は、フレキ部１０２の領域を金型による加工やルーター加工などの機械加工でくり貫いた、又はレーザー切断加工でくり貫いた窓部１２ｃを形成しておく。それにより、ビルドアップ層１２ｄがリジッド部１０１にのみ形成される。
【００４８】
この樹脂付き銅箔１２のビルドアップ樹脂１２ａの材料にローフロータイプの樹脂を採用すると、それを積層してビルドアップ層１２ｄを形成する際にフレキ部１０２上へ樹脂フローを発生させずフレキ部１０２を露出させることができる。
【００４９】
（変形例５）
この工程８におけるリジッド部１０１の外層基板５の外面に樹脂付き銅箔を積層する処理は、変形例４と同様に、図４（ｈ）のように、フレキ部１０２の領域に窓部４ａを形成したプリプレグ４を重ね、そのプリプレグ４の上に銅箔を重ねて積層することで、リジッド部１０１にプリプレグ４の樹脂と銅箔とを積層する処理に置き換えることが可能である。
【００５０】
（工程９）
ビルドアップ層１２ｄを積層した後に、図８（ｔ）のように、その銅箔１２ｂのブラインドバイアホール１３の形成予定位置の部分のみをエッチングして除去してブラインドバ
イアホール用開口部１３ｅを形成する。このブラインドバイアホール用開口部１３ｅに、リジッド部１０１のビルドアップ層１２ｄの下地のビルドアップ樹脂１２ａが露出する。
【００５１】
（工程１０）
次に、図９（ｕ）のように、ブラインドバイアホール用開口部１３ｅに露出したビルドアップ層１２ｄのビルドアップ樹脂１２ａの面に、炭酸ガスレーザー加工装置を使用したレーザー加工により、７０〜１５０μｍ程度の直径を持ち、配線パターン７に達するブラインドバイアホール１３用の穴１３ａを形成する。
【００５２】
（工程１１）
次に、図９（ｕ）のように、ドリルで、パッド３ａの位置の表面被覆開口部３ｂの領域内に、上下のリジッド部１０１を貫通して、その径が表面被覆開口部３ｂの径よりも小さい径のスルーホール３用の貫通孔３ｃを形成する。
【００５３】
（工程１２）
次に、その基板を、７０〜９０℃程度に保持した過マンガン酸カリウムと水酸化ナトリウムの混合水溶液のデスミア液、あるいは重クロム酸カリウムを主成分とするデスミア液に浸漬することで、貫通孔３ｃ及び穴１２ａのデスミア処理を行う。このデスミア処理の際に、デスミア液の腐食に弱いカバーレイフィルム２０の材料は貫通孔３ｃの壁面に露出していないので、カバーレイフィルム２０がデスミア液から守られる効果がある。
【００５４】
（工程１３）
次に、銅の無電解金属めっき処理により、この基板の貫通孔３ｃの壁面とリジッド部１０１とフレキ部１０２の全面に厚さ０．１μｍから１μｍの銅層から成る下地金属層（図示せず）を形成する。
【００５５】
（工程１４）
次に、この基板のフレキ部１０２とリジッド部１０１に、ブラインドバイアホール１３と配線パターン１４とスルーホール３の逆版のめっきレジストパターン（図示せず）を形成する。
【００５６】
（工程１５）
次に、図９（ｖ）のように、この基板の下地金属層に電解銅めっき装置の陰極を接続して、この基板を電解銅めっき浴に浸漬し電解銅めっき処理を行い、めっきレジストパターンの逆版のパターンで厚さが５μｍから５０μｍの銅層から成る銅めっき層を形成し、リジッド部１０１の表面にブラインドバイアホール１３と配線パターン１４を形成し、貫通孔３ｃの壁面に銅めっき層が形成されて成るスルーホール３を形成する。
【００５７】
このスルーホール３は、その銅めっきで形成された壁面がカバーレイフィルム２０と接触しないので、このスルーホール３には、カバーレイフィルム２０の熱膨張あるいは収縮の応力によるスルホールクラックが発生せず、スルーホール３の信頼性を高くできる効果がある。
【００５８】
（工程１６）
次に、めっきレジストパターンから露出している銅めっき層の表面に錫や半田から成るメタルエッチングレジスト層（図示せず）を形成する。
【００５９】
（工程１７）
次に、めっきレジストパターンを剥離する。
（工程１８）
次に、メタルエッチングレジスト層以外の部分の下地金属層をエッチングにより除去する。これにより、リジッド部１０１に、めっきレジストパターンの逆版の配線パターン１３とブラインドバイアホール１２とスルーホール３の壁面の銅めっきが残る。
【００６０】
（工程１９）
次に、メタルエッチングレジスト層を、硝酸と、硝酸第２鉄、塩化第２鉄等の第２鉄イオンを含有する溶液とから成るメタルエッチングレジスト剥離液により除去する。
（工程２０）
必要に応じて、リジッド部１０１にソルダーレジスト２２を印刷する。
【００６１】
（工程２１）
次に、複数のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を１枚の基板で形成する場合、その他必要がある場合は、その基板に外形打ち抜きプレス加工、あるいは、外形ルーター加工などの外形加工をすることにより、個々のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を切り出して分離する。
【００６２】
この外形加工の際に、内層フレキシブル配線板３０の一部を切除してフレキ部１０２の外形を形成することもできる。
【００６３】
本発明は、以上の実施形態に限らず、他の実施形態として、工程１８において、クイックエッチングで配線パターン１４は残して下地金属層を除去するようにして、工程１６におけるメタルエッチングレジストパターンを形成しない方法で製造することもできる。
【符号の説明】
【００６４】
１・・・支持フィルム
１ａ・・・フレキシブル基板
２、６、７、１４・・・配線パターン
２ａ・・・銅箔
３・・・スルーホール
３ａ・・・パッド
３ｂ・・・表面被覆開口部
３ｃ・・・スルーホール用の貫通孔
４・・・プリプレグ
４ａ・・・プリプレグの窓部
５・・・外層基板
５ａ・・・外層基板の窓部
８・・・樹脂付き銅箔
８ａ・・・ビルドアップ樹脂
８ｂ・・・銅箔
８ｃ・・・樹脂付き銅箔の窓部
８ｄ・・・ビルドアップ層
９・・・樹脂付き銅箔
９ａ・・・ビルドアップ樹脂
９ｂ・・・薄銅箔
９ｃ・・・樹脂付き銅箔の窓部
１０・・・リジッドフレキシブルプリント配線板（８層）
１１・・・内層バイアホール
１１ａ・・・内層バイアホール用穴
１２・・・樹脂付き銅箔
１２ａ・・・ビルドアップ樹脂
１２ｂ・・・銅箔
１２ｃ・・・樹脂付き銅箔の窓部
１２ｄ・・・ビルドアップ層
１３・・・ブラインドバイアホール
１３ａ・・・ブラインドバイアホール用の穴
１３ｅ・・・ブラインドバイアホール用開口部
２０・・・カバーレイフィルム
２１・・・絶縁樹脂フィルム
２２・・・接着剤層
３０・・・内層フレキシブル配線板
１０１・・・リジッド部
１０２・・・フレキ部
Ｌ・・・レーザー光
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性のある支持フィルムに対して、形成予定のスルーホールの位置の両面にパッドの配線パターンを形成する第１の工程と、前記支持フィルムの両面にカバーレイフィルムを接着し、該カバーレイフィルムの前記パッド上の部分を前記形成予定のスルーホールの径よりも大きい径で除去した表面被覆開口部を形成する第２の工程と、前記カバーレイフィルムの一部の領域上に絶縁樹脂層を積層し前記表面被覆開口部を該絶縁樹脂層の樹脂で充填し該絶縁樹脂層の上に配線パターンを形成したリジッド部を形成する工程と、前記リジッド部に前記形成予定のスルーホールを形成する工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記第２の工程が、前記支持フィルムの両面に前記カバーレイフィルムを接着し、次に、前記カバーレイフィルムの前記パッドの位置の部分を加工用レーザー光で除去して前記表面被覆開口部を形成する工程であることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記第２の工程が、前記カバーレイフィルムの前記パッドの位置の部分を機械加工で除去して前記表面被覆開口部を形成し、次に、前記カバーレイフィルムを前記支持フィルムの両面に接着する工程であることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１】
可撓性のある支持フィルムに対して、形成予定のスルーホールの位置の両面にパッドの配線パターンを形成する第１の工程と、前記支持フィルムの両面にカバーレイフィルムを接着し、該カバーレイフィルムの前記パッド上の部分を前記形成予定のスルーホールの径よりも大きい径で除去した表面被覆開口部を形成する第２の工程と、前記カバーレイフィルムの一部の領域上に絶縁樹脂層を積層し前記表面被覆開口部を該絶縁樹脂層の樹脂で充填し該絶縁樹脂層の上に配線パターンを形成したリジッド部を形成する工程と、前記リジッド部に前記形成予定のスルーホールを形成する工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記第２の工程が、前記支持フィルムの両面に前記カバーレイフィルムを接着し、次に、前記カバーレイフィルムの前記パッドの位置の部分を加工用レーザー光で除去して前記表面被覆開口部を形成する工程であることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記第２の工程が、前記カバーレイフィルムの前記パッドの位置の部分を機械加工で除去して前記表面被覆開口部を形成し、次に、前記カバーレイフィルムを前記支持フィルムの両面に接着する工程であることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１２−１６９５２３（Ｐ２０１２−１６９５２３Ａ）
【公開日】平成２４年９月６日（２０１２．９．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−３０７１５（Ｐ２０１１−３０７１５）
【出願日】平成２３年２月１６日（２０１１．２．１６）
【出願人】（０００２３６９３１）株式会社トッパンＮＥＣサーキットソリューションズ (54)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月６日（２０１２．９．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月１６日（２０１１．２．１６）
【出願人】（０００２３６９３１）株式会社トッパンＮＥＣサーキットソリューションズ (54)
【Ｆターム（参考）】
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