配線基板、及び、配線基板の製造方法
【課題】基板の縁部において絶縁層の厚みが大きくなることを抑制し、縁部における接続不良の発生を防止すること。
【解決手段】ＦＰＣ４８の、圧電アクチュエータ８の共通電極４４に対応する第２配線６０は、個別電極４２に対応する第１配線５８よりも幅が広い先端部分６０ａを有し、この先端部分６０ａは基板５５の縁部５５ａに配置されている。また、先端部分６０ａには、導電性接着剤からなるバンプ５３を介して圧電アクチュエータ８と接続される第２接続電極部５９が設けられている。さらに、第２配線６０の先端部分６０ａの領域内であって、第２接続電極部５９と基板５５の縁６１との間の位置には穴部６０ｂが形成されている。
【解決手段】ＦＰＣ４８の、圧電アクチュエータ８の共通電極４４に対応する第２配線６０は、個別電極４２に対応する第１配線５８よりも幅が広い先端部分６０ａを有し、この先端部分６０ａは基板５５の縁部５５ａに配置されている。また、先端部分６０ａには、導電性接着剤からなるバンプ５３を介して圧電アクチュエータ８と接続される第２接続電極部５９が設けられている。さらに、第２配線６０の先端部分６０ａの領域内であって、第２接続電極部５９と基板５５の縁６１との間の位置には穴部６０ｂが形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、及び、配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、様々な技術分野において、アクチュエータ上に配置された電極や接続端子に接続されて、アクチュエータへの電力供給や制御信号の送受信等を行う、フレキシブル配線基板が広く用いられている。ここで、フレキシブル配線基板とアクチュエータとの接続には、従来からハンダが広く用いられているが、ハンダ以外にも、導電性粒子を含有した熱硬化性樹脂からなる導電性接着剤が用いられる場合もある。
【０００３】
例えば、特許文献１には、プラズマディスプレイパネル（アクチュエータに相当する）の表面に設けられた電極と、フレキシブル配線基板の接続端子とを、導電性接着剤のバンプを介して加熱加圧することにより接続する技術が開示されている。尚、特許文献１にも示されているように、フレキシブル配線基板の端子形成面（プラズマディスプレイパネルとの接続面）には、前記接続端子以外の配線パターンを被覆する絶縁層（カバーレイ、あるいは、ソルダーレジスト等）が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１９７００１号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、導電性接着剤による配線基板の接続においては、通常、導電性接着剤のバンプが加熱硬化時に収縮し、このバンプの硬化収縮に伴って、基板の、バンプの周辺部分がアクチュエータ側に引き込まれるように変形する。
【０００６】
ここで、フレキシブル配線基板のアクチュエータとの接続面を被覆する絶縁層は、通常は一定の厚みに管理されて形成（塗布）されるのであるが、基板の縁部においては厚み管理が難しく、図１０に示すように、この基板１０１の縁部においては、絶縁層１０２の厚みが、中央側（図ではバンプ１０４よりも右側）よりも大きい箇所が生じやすい。このような状況下において、基板１００の縁部にアクチュエータ１００との接続端子１０３が設けられている場合に、硬化収縮時のバンプ１０４の収縮に伴って可撓性の基板１０１がアクチュエータ１００側に変形しようとしたとき、絶縁層１０２の厚みの大きい部分がアクチュエータ１００と干渉してしまう。これにより、基板１０１の変形が阻害されてバンプ１０４に大きな力が作用し、バンプ１０４が破断して接続不良が生じる虞がある。
【０００７】
本発明の目的は、基板の縁部において絶縁層の厚みが大きくなることを抑制し、縁部における接続不良の発生を防止することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明の配線基板は、複数の個別電極と共通電極を備えたアクチュエータの一表面に配置された、前記複数の個別電極にそれぞれ対応する複数の個別電極用接続端子、及び、前記共通電極に対応する共通電極用接続端子と接続される配線基板であって、
前記アクチュエータの一表面と対向するように配置される、絶縁性材料からなる可撓性の基板と、前記基板の前記アクチュエータの一表面と対面する接続面に設けられ、前記アクチュエータの前記複数の個別電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによってそれぞれ接続される複数の第１接続電極部、及び、これら複数の第１接続電極部にそれぞれ導通する複数の第１配線と、同じく前記基板の前記接続面に設けられ、前記アクチュエータの前記共通電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによって接続される第２接続電極部、及び、この第２接続電極部と導通する第２配線と、を有し、
前記共通電極に対応する前記第２配線は、前記個別電極に対応する前記第１配線よりも幅が広い幅広部を有し、前記第２接続電極部は前記幅広部に設けられ、さらに、前記幅広部と前記第２接続電極部は前記基板の縁部に配置されており、前記複数の第１配線と前記第２配線は前記接続面を覆う絶縁層によって被覆される一方で、前記複数の第１接続電極部と前記第２接続電極部は前記絶縁層から露出しており、前記幅広部の領域内であって、前記第２接続電極部と前記基板の縁との間の位置に、前記幅広部を形成する導電性材料が局部的に存在しない穴部が形成されていることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の配線基板は、複数の個別電極と、これら複数の個別電極に対して共通に設けられる共通電極とを有するアクチュエータに接続されるものである。そして、このようなアクチュエータの共通電極に導通する第２配線は、電気抵抗をできるだけ小さくするために、個別電極に導通する第１配線よりも十分に幅を広く（面積を大きく）することが好ましい。そこで、本発明では、第２配線のうち、少なくとも、アクチュエータとバンプを介して接続される、第２接続電極部が設けられる部分が、第１配線よりも幅の広い幅広部となっている。但し、このような面積の大きな幅広部が基板の接続面の中央部に配置されると、多数の第１配線（個別配線）の引き回しに制約が出ることから、幅広部、及び、これに設けられる第２接続電極部は基板の縁部に配置されている。
【００１０】
その上で、基板の接続面に配置された複数の第１配線や第２配線は、保護や短絡防止等の目的で絶縁層によって被覆される。ここで、先にも述べたように、基板の縁部においては絶縁層の厚み管理が難しいために厚みの大きな部分が生じやすく、その結果、基板の縁部に設けられる第２接続電極部とアクチュエータとの接続において接続不良が発生しやすい。しかし、本発明においては、第２配線の幅広部の、第２接続電極部と基板の縁との間に、導電性材料が局所的に存在しない穴部が形成されていることから、基板の接続面に絶縁層を形成したときに、縁部においては余剰の絶縁材料が穴部に逃されることになり、縁部における絶縁層の厚みが大きくなることが抑制される。また、導電性材料からなる幅広部そのものが縁部における基板の変形を阻害する一因にもなるが、この幅広部に穴部が形成されることで、幅広部による基板の変形阻害が緩和される。
【００１１】
第２の発明の配線基板は、前記第１の発明において、前記穴部は、前記基板の縁に沿って延在する長穴形状を有し、前記穴部のうちの、その幅方向において前記第２接続電極部に隣接する部分の幅は、それ以外の部分の幅と比べて大きいことを特徴とするものである。
【００１２】
導電性接着剤のバンプでアクチュエータと接続される第２接続電極部に隣接する位置においては、穴部の幅を大きくしておくことで、余剰の絶縁材料を確実に逃がすことができるようになり、バンプが硬化収縮する際の、基板のバンプ周辺部分の変形阻害を効果的に抑制できる。
【００１３】
第３の発明の配線基板は、前記第２の発明において、前記幅広部には、前記第２接続電極部と比べて、サイズの大きいバンプによって前記アクチュエータの一表面と接続される、第３接続電極部が設けられ、前記穴部は、前記第３接続電極部と前記基板の縁との間の位置にも形成されており、前記穴部の、その幅方向において前記第３接続電極部に隣接する部分の幅は、前記第２接続電極部に隣接する部分の幅と比べて大きいことを特徴とするものである。
【００１４】
導電性接着剤のバンプのサイズが大きいほど、硬化時の収縮量も大きいため、サイズの大きいバンプの周囲において基板が大きく変形できることが要求される。本発明では、サイズの大きいバンプによってアクチュエータと接続される、第３接続電極部に隣接する位置において穴部の幅を大きくすることで、余剰の絶縁材料を確実に逃がすことができるようになり、バンプが硬化収縮する際の、基板のバンプ周辺部分の変形阻害を効果的に抑制できる。
【００１５】
第４の発明の配線基板は、前記第３の発明において、前記第３接続電極部とバンプによって接続される前記アクチュエータ側の部分は、前記共通電極と導通していない部分であることを特徴とするものである。
【００１６】
第３接続電極部が、共通電極との導通をとるためでなく、共通電極と導通していない部分と接合されて、アクチュエータと配線基板の接合補強のために設けられる場合には、その接合強度を高めるために、第３接続電極部とアクチュエータとを接続するバンプは、共通電極との導通のための第２接続電極部用のバンプよりも大きくすることが好ましい。
【００１７】
第５の発明の配線基板は、前記第１〜第４の何れかの発明において、前記基板の前記幅広部が形成された領域には、前記穴部を挟むように２つの貫通孔が形成され、前記２つの貫通孔に導電性材料が充填されるとともに、前記基板の前記穴部と反対側において、前記穴部を跨ぐように前記２つの貫通孔内の導電性材料を導通させる導電性のブリッジ部が形成されていることを特徴とするものである。
【００１８】
基板の穴部と反対側において、穴部を跨ぐように設けられたブリッジ部によって穴部の両側部分が導通することから、幅広部に穴部が設けられて面積が減少することによる、幅広部の電気抵抗の増加を抑制することができる。
【００１９】
第６の発明の配線基板は、前記第５の発明において、前記穴部は前記基板の縁に沿って延在する長穴形状を有し、前記ブリッジ部は、前記穴部の、その幅方向において前記第２接続電極部と隣接しない部分を、前記幅方向に跨ぐように設けられていることを特徴とするものである。
【００２０】
導電性材料が充填された貫通孔や、導電性材料からなるブリッジ部が、バンプで接合される第２接続電極部とは隣接しない位置に設けられることから、バンプの硬化収縮時の、バンプ周辺の基板の変形阻害を抑えることができる。
【００２１】
第７の発明の配線基板の製造方法は、複数の個別電極と共通電極を備えたアクチュエータの一表面に配置された、前記複数の個別電極にそれぞれ対応する複数の個別電極用接続端子、及び、前記共通電極に対応する共通電極用接続端子と接続される、配線基板の製造方法であって、
絶縁性材料からなる可撓性の基板の、前記アクチュエータの一表面と対面する接続面に、前記アクチュエータの前記複数の個別電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによってそれぞれ接続される複数の第１接続電極部、及び、これら複数の第１接続電極部にそれぞれ導通する複数の第１配線とを形成する第１パターン形成工程と、前記基板の前記接続面に、前記アクチュエータの前記共通電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによって接続される第２接続電極部、及び、この第２接続電極部と導通する第２配線とを形成する第２パターン形成工程と、前記第１パターン形成工程及び前記第２パターン形成工程の後に、前記接続面に絶縁材料を塗布することにより、前記複数の第１配線と前記第２配線を絶縁層で被覆しつつ、前記複数の第１接続電極部と前記第２接続電極部を前記絶縁層から露出させる被覆工程を備え、
前記第２パターン形成工程において、前記第２配線を、前記第１配線よりも幅が広い幅広部を有するように形成するとともに、前記第２接続電極部を前記幅広部に設け、さらに、前記幅広部と前記第２接続電極部を前記基板の縁部に配置し、さらに、前記幅広部の領域内であって、前記第２接続電極部と前記基板の縁との間の位置に、前記幅広部を形成する導電性材料が局部的に存在しない穴部を形成することを特徴とするものである。
【００２２】
本発明では、基板の接続面の縁部に配置されて、且つ、第２接続電極部が設けられる、第２配線の幅広部に穴部を設けた上で、接続面に絶縁材料を塗布する。これにより、基板の縁部の余剰の絶縁材料が穴部に逃がされるため、縁部の絶縁層の厚みが大きくなるのを抑制し、接続不良を防止できる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、アクチュエータの共通電極に対応する第２配線の幅広部が基板の縁部に設けられた上で、この幅広部の、第２接続電極部と基板の縁との間に、導電性材料が局所的に存在しない穴部が形成されていることから、基板を絶縁層で被覆したときの、縁部における余剰の絶縁材料が穴部に逃されることになり、縁部の絶縁層の厚みが大きくなることが抑制される。また、導電性材料からなる幅広部そのものが縁部における基板の変形を阻害する一因にもなるが、この幅広部に穴部が形成されることで、幅広部による基板の変形阻害が緩和される。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本実施形態に係るインクジェットプリンタの概略平面図である。
【図２】インクジェットヘッドの平面図である。
【図３】図２のＡ部拡大図である。
【図４】図３のIV-IV線断面図である。
【図５】図３のV-V線断面図である。
【図６】圧電アクチュエータとの接続面側から見たＦＰＣの平面図である。
【図７】（ａ）は図６のＣ部拡大図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図８】バンプによって接続される圧電アクチュエータと基板の、縁部を拡大した図である。
【図９】変更形態に係るＦＰＣの縁部の断面図である。
【図１０】従来の圧電アクチュエータと基板の接続構造の、縁部を拡大した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
次に、本発明の実施の形態について説明する。本実施形態は、記録用紙に対してインクの液滴を噴射するインクジェットヘッドを備えたインクジェットプリンタに本発明を適用した一例である。
【００２６】
まず、本実施形態のインクジェットプリンタ１の概略構成について説明する。図１は、本実施形態のインクジェットプリンタの概略平面図である。図１に示すように、プリンタ１は、所定の走査方向（図１の左右方向）に沿って往復移動可能に構成されたキャリッジ２と、このキャリッジ２に搭載されたインクジェットヘッド３と、記録用紙Ｐを、走査方向と直交する搬送方向に搬送する搬送機構４等を備えている。
【００２７】
キャリッジ２は、走査方向（図１の左右方向）に平行に延びる２本のガイド軸１７に沿って往復移動可能に構成されている。また、キャリッジ２には、無端ベルト１８が連結されており、キャリッジ駆動モータ１９によって無端ベルト１８が走行駆動されたときに、キャリッジ２は、無端ベルト１８の走行に伴って走査方向に移動するようになっている。尚、プリンタ１には、走査方向に間隔を空けて配列された多数の透光部（スリット）を有するリニアエンコーダ１０が設けられている。一方、キャリッジ２には、発光素子と受光素子とを有する透過型のフォトセンサ１１が設けられている。そして、プリンタ１は、キャリッジ２の移動中にフォトセンサ１１が検出したリニアエンコーダ１０の透光部の計数値（検出回数）から、キャリッジ２の走査方向に関する現在位置を認識できるようになっている。
【００２８】
このキャリッジ２には、インクジェットヘッド３が搭載されている。インクジェットヘッド３は、その下面（図１の紙面向こう側の面）に多数のノズル３０（図２〜図５参照）を備えている。このインクジェットヘッド３は、搬送機構４により図１の下方（搬送方向）に搬送される記録用紙Ｐに対して、図示しないインクカートリッジから供給されたインクを多数のノズル３０から噴射するように構成されている。
【００２９】
搬送機構４は、インクジェットヘッド３よりも搬送方向上流側に配置された給紙ローラ１２と、インクジェットヘッド３よりも搬送方向下流側に配置された排紙ローラ１３とを有する。給紙ローラ１２と排紙ローラ１３は、それぞれ、給紙モータ１４と排紙モータ１５により回転駆動される。そして、この搬送機構４は、給紙ローラ１２により、記録用紙Ｐを図１の上方からインクジェットヘッド３へ搬送するとともに、排紙ローラ１３により、インクジェットヘッド３によって画像や文字等が記録された記録用紙Ｐを図１の下方へ排出する。
【００３０】
次に、インクジェットヘッド３について説明する。図２はインクジェットヘッドの平面図、図３は図２のＡ部拡大平面図、図４は図３のIV−IV線断面図、図５は図３のV-V線断面図である。尚、図２、図３においては、図面をわかりやすくするために、インクジェットヘッド３の上面を覆うように配置されるフレキシブルプリント配線基板４８を仮想線で示している。インクジェットヘッド３は、ノズル３０や圧力室２４を含むインク流路が形成された流路ユニット６と、圧力室２４内のインクに圧力を付与する圧電アクチュエータ８とを備えている。また、図２〜図５に示されるように、圧電アクチュエータ８の上面には、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）４８が接合される。
【００３１】
図４、図５に示すように、流路ユニット６は、４枚のプレートが積層された構造を有し、その内部にインク流路が形成されている。流路ユニット６の下面（図２の紙面向こう側の面）には複数のノズル３０が形成されている。図２に示すように、これら複数のノズル３０は、それぞれ搬送方向に延在し、且つ、走査方向に並ぶ、４列のノズル列３１（３１ｋ，３１ｙ，３１ｃ，３１ｍ）を構成している。これら４列のノズル列３１（３１ｋ，３１ｙ，３１ｃ，３１ｍ）にそれぞれ属するノズル３０からは、ブラック、イエロー、シアン、マゼンタの４色のインクがそれぞれ噴射される。また、流路ユニット６には、複数のノズル３０にそれぞれ連通する複数の圧力室２４が形成され、４列のノズル列３１に対応して、複数の圧力室２４も４列に配列されている。さらに、流路ユニット６には、それぞれ搬送方向に延在し、４列の圧力室列に、ブラック、イエロー、シアン、マゼンタの４色のインクを供給する４本のマニホールド２７が形成されている。尚、４本のマニホールド２７は、流路ユニット６の上面に形成された４つのインク供給口２８に接続されている。
【００３２】
そして、図４に示すように、流路ユニット６内において、インク供給口２８に連なるマニホールド２７が圧力室２４に連通し、さらに、圧力室２４はノズル３０に連通している。つまり、流路ユニット６には、マニホールド２７から圧力室２４を経てノズル３０に至る個別インク流路２９が複数形成されている。
【００３３】
次に、圧電アクチュエータ８について説明する。図２〜図５に示すように、圧電アクチュエータ８は、複数の圧力室２４を覆うように流路ユニット６の上面に積層された２枚の圧電層４０，４１と、上側の圧電層４１の上面に配置された複数の個別電極４２と、２枚の圧電層４０，４１の間に配置された共通電極４４とを備えている。
【００３４】
２枚の圧電層４０，４１は、共に、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との固溶体であり強誘電体であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を主成分とする圧電材料からなり、矩形の同一平面形状をそれぞれ有する。積層された２枚の圧電層４０，４１は、複数の圧力室２４を覆った状態で流路ユニット６の上面に接合されている。尚、上側の圧電層４１は、個別電極４２と共通電極４４との間に所定の分極電圧が印加されることによって、２種類の電極４２，４４に挟まれた圧電層部分（以下、活性部４１ａともいう）が厚み方向に分極されている。
【００３５】
圧電層４１の上面の、複数の圧力室２４と対向する領域には、複数の個別電極４２がそれぞれ配置されている。図２、図３に示すように、各々の個別電極４２は圧力室２４よりも一回り小さい略楕円形の平面形状を有し、圧力室２４の中央部と対向している。また、複数の個別電極４２は、複数のノズル３０にそれぞれ連通する複数の圧力室２４と同様に、４列に配列されている。複数の個別電極４２の端部からは、複数の接続端子４５（個別電極接続端子）が、楕円状の個別電極４２の長手方向にそれぞれ引き出されている。
【００３６】
図４、図５に示すように、複数の接続端子４５には、導電性接着剤からなるバンプ５２がそれぞれ配置され、各接続端子４５は、バンプ５２を介して、圧電アクチュエータ８の上面を覆うように配置されるＦＰＣ４８の第１接続電極部５７と接続される。尚、導電性接着剤は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂に、多数の導電性粒子（例えば、銀（Ａｇ）粒子）が分散されたものであり、加圧加熱によって硬化しつつ導電性を発現し、２つの接続対象を機械的に接合するとともに、両者を電気的に導通させるものである。また、後でも述べるが、複数の個別電極４２のそれぞれには、ＦＰＣ４８に実装された駆動ＩＣ６３（図５参照）から駆動パルス信号が供給される。
【００３７】
２枚の圧電層４０，４１の間に配置された共通電極４４は、上側の圧電層４１の下面（下側の圧電層４０の上面）のほぼ全域にわたって形成されており、複数の個別電極４２と圧電層４１を挟んで対向している。
【００３８】
図２に示すように、圧電層４１の上面（圧電アクチュエータ８の上面）の、走査方向における両端部（縁部）には、縁に沿って搬送方向に延びる２つの表面電極４６（共通電極接続端子）がそれぞれ形成されている。図４に示すように、表面電極４６が形成された領域において、圧電層４１には貫通孔４１ｂが形成されており、この貫通孔４１ｂ内に充填された導電性材料によって、表面電極４６と、２枚の圧電層４０，４１の間に配置された共通電極４４とが導通している。さらに、各表面電極４６には、その長手方向に沿って適当間隔を空けて複数のバンプ５３が配置され、表面電極４６は、バンプ５３を介して、図４に示すようにＦＰＣ４８の第２接続電極部５９と接続される。尚、複数の共通電極４４用のバンプ５３は、個別電極４２用のバンプ５２よりも大きなサイズのバンプであり、個別電極４２用のバンプ５２と同様に導電性接着剤で形成されている。また、共通電極４４は、ＦＰＣ４８を介して図示しない制御基板のグランド線と接続され、常にグランド電位に保持される。
【００３９】
図２に示すように、矩形平面形状を有する圧電層４１の上面の、四隅の位置には、個部電極４２用のバンプ５２や共通電極４４用のバンプ５３と同様に、導電性接着剤からなる４つの補強用バンプ５４が配置され、これら４つの補強用バンプ５４もＦＰＣ４８と接合される。ここで、補強用バンプ５４は、圧電アクチュエータ８とＦＰＣ４８との間で電極間の導通をとるためのものではなく、両者の機械的接合の目的のみで設けられており、それ故、共通電極４４と導通する表面電極４６に隣接しているものの、表面電極４６上には配置されていない。尚、補強用バンプ５４は、圧電層４１の上面に直接設けられてもよいが、この補強用バンプ５４の圧電アクチュエータ８の上面に対する密着性を良好にするため、個別電極４２や表面電極４６から孤立して形成されたダミー電極（圧電アクチュエータ８への信号伝達に何ら寄与しない電極）を介して補強用バンプ５４が配置されてもよい。このように、個別電極４２用のバンプ５２や共通電極４４用のバンプ５３に加えて、４つの補強用バンプ５４が設けられることで、圧電アクチュエータ８とＦＰＣ４８の接合が補強され、ＦＰＣ４８の剥離が確実に防止される。尚、補強効果を高めるために、補強用バンプ５４は、図２や図３に示される、個別電極４２用のバンプ５２や共通電極４４用のバンプ５３と比べて、かなりサイズの大きいものとなっている。
【００４０】
次に、ＦＰＣ４８について説明する。図２〜図５に示すように、ＦＰＣ４８は、一部が圧電アクチュエータ８の上面と対向するように配置された状態で圧電アクチュエータ８に接合されるとともに、この圧電アクチュエータ８からノズル３０の配列方向の一方（図２の下方）から水平に引き出され、さらに、図５のように曲げられて上方へ引き出されている。
【００４１】
図６は、圧電アクチュエータ８との接続面５６側から見たＦＰＣ４８の平面図である。図４〜図６に示すように、ＦＰＣ４８は、ポリイミド等の絶縁性材料で形成された可撓性の基板５５と、圧電アクチュエータ８の上面と対面する、基板５５の接続面５６に設けられた複数の第１接続電極部５７、及び、これら複数の第１接続電極部５７にそれぞれ導通する複数の第１配線５８と、同じく基板５５の前記接続面５６に設けられた第２接続電極部５９、及び、この第２接続電極部５９と導通する第２配線６０とを有する。
【００４２】
複数の第１接続電極部５７は、圧電アクチュエータ８の複数の個別電極４２（接続端子４５）とバンプ５２（図３〜図５参照）を介してそれぞれ接続されるものであり、図６に示すように、基板５５の接続面５６の中央部において、圧電アクチュエータ８側の複数の接続端子４５（図２、図３参照）に対応して、４列に配列されている。そして、複数の第１接続電極部５７に接続された複数の第１配線５８が、複数の第１接続電極部５７の間の領域を縫って、基板５５の基端側（図６の下側）に引き出されている。尚、図６では、図面の簡単のため、一部の第１配線５８のみを図示し、大部分の第１配線５８の図示は省略している。
【００４３】
第２接続電極部５９は、圧電アクチュエータ８の共通電極４４（表面電極４６）とバンプ５３（図２〜図４参照）を介して接続されるものであり、圧電アクチュエータ８の上面の２つの縁部に形成された２つの表面電極４６に対応して、基板５５の接続面５６の２つの縁部５５ａにおいて、基板５５の縁６１に沿って間隔を空けて複数並べて配置されている。より詳細には、基板５５の２つの縁部５５ａにおいて、第１配線５８よりもかなり配線幅が広い２つの第２配線６０が基板５５の縁６１に沿ってその基端側（図６の下側）に引き出されており、第２配線６０のうちの、圧電アクチュエータ８との接続面５６に配置される先端部分６０ａ（本願発明の幅広部に相当する）に、バンプ５３と接触する第２接続電極部５９が基板５５の縁に沿って適当間隔を空けて複数設けられている。尚、圧電アクチュエータ８の表面電極４６とＦＰＣ４８との電気的導通を取るだけであれば、第２接続電極部５９は１つでもよいのであるが、本実施形態では両者の導通状態を確実なものとするとともに、共通電極４４までの電気抵抗を低下させるために、ＦＰＣ４８に複数の第２接続電極部５９が設けられ、それぞれがバンプ５３を介して圧電アクチュエータ８の表面電極４６と接続される。
【００４４】
また、図２に示すように、第２配線６０の先端部分には、第２接続電極部５９だけでなく、上述した補強用バンプ５４によって圧電アクチュエータ８と接続される第３接続電極部６２も設けられている。図６に示すように、第３接続電極部６２は、基板５５の、ほぼ矩形状を有する接続面５６の四隅にそれぞれ配置されている。
【００４５】
図５、図６に示すように、ＦＰＣ４８の基板５５の前記接続面５６の同一面上には、駆動ＩＣ６３が実装されている。駆動ＩＣ６３の入力側は、基板５５の基端部に形成された複数の入力端子６４と接続されており、駆動ＩＣ６３には、プリンタ１の制御基板（図示省略）から複数の入力端子６４を介して種々の制御信号が入力される。また、駆動ＩＣ６３の出力側には、圧電アクチュエータ８の複数の個別電極４２にそれぞれ対応する、上述の複数の第１配線５８が接続されている。そして、駆動ＩＣ６３は、プリンタ１の制御基板（図示省略）から入力された制御信号に基づいて、圧電アクチュエータ８を駆動するようになっている。具体的には、駆動ＩＣ６３は、複数の個別電極４２に対して選択的に所定のパルス波形を有する駆動信号を供給し、個別電極４２の電位を、グランド電位と、前記パルス波形のパルス高さに相当する所定の駆動電位との間で切り換える。これにより、図５、図６に示される、個別電極４２と共通電極４４の間の、分極された圧電層部分（活性部４１ａ）に厚み方向の電界を作用させて活性部４１ａに圧電変形を生じさせる。
【００４６】
上記の圧電アクチュエータ８の駆動についてより詳細に説明する。ある個別電極４２に対して駆動ＩＣ６３から駆動信号が供給され、個別電極４２に駆動電位が付与されたときには、この駆動電位が付与された個別電極４２とグランド電位に保持されている共通電極４４との間に電位差が生じ、両電極４２，４４に挟まれた圧電層４１の活性部４１ａに厚み方向の電界が作用する。この電界の方向は圧電層４１の分極方向と平行であるから、活性部４１ａが厚み方向と直交する面方向に収縮する。一方、下側の圧電層４０には電界が作用せず、且つ、流路ユニット６の上面に固定された状態であるため、上側の圧電層４１が面方向に収縮するのに伴って、下側の圧電層４０の圧力室２４を覆う部分が圧力室２４側に凸となるように変形する（ユニモルフ変形）。このとき、圧力室２４内の容積が減少するために圧力室２４内のインク圧力が上昇し、この圧力室２４に連通するノズル３０からインクが噴射される。
【００４７】
また、図６に示すように、基板５５の接続面５６には、第１配線５８及び第２配線６０の保護、及び、短絡防止等のために、第１接続電極部５７、第２接続電極部５９、及び、第３接続電極部６２が配置された領域を除いて、ほぼ全面的に液状の絶縁材料（ソルダーレジスト）が塗布されることによって、絶縁層６５が形成されている。即ち、複数の第１配線５８と第２配線６０の大部分が絶縁層６５によって被覆される一方で、第１接続電極部５７、第２接続電極部５９、及び、第３接続電極部６２は絶縁層６５から露出している。
【００４８】
尚、共通電極４４は多数の個別電極４２と対向し、これら多数の個別電極４２との間で、活性部４１ａを駆動する（圧電変形させる）ものであり、多くの活性部４１ａを同時に駆動したときには大きな駆動電流が共通電極４４を流れることになる。このとき、共通電極４４の電気抵抗が高いと、個別電極４２の電位変化（グランド電位−駆動電位）が遅れる、あるいは、本来一定電位（グランド電位）に保持されるべき共通電極４４の電位が瞬間的に大きく変動するなどして、圧力室２４内のインク圧力変動、ひいては、ノズル３０の液滴噴射特性に影響が出る。そのため、共通電極４４、及び、それに連なる配線等の電気抵抗はできるだけ低くなっていることが好ましい。それ故、図６に示すように、共通電極４４用の第２接続電極部５９に接続される第２配線６０は、個別電極４２用の第１配線５８と比べると、配線幅が非常に太くなっている。
【００４９】
但し、このように配線幅の広い（面積の大きい）第２配線６０が、基板５５の接続面５６の中央部に配置されていると、多数の第１配線５８の引き回しに制約が生じる。先に述べたように、第２配線６０（先端部分６０ａ）が基板５５の縁部５５ａに配置されているのは、上記問題も考慮し、幅の広い第２配線６０が、第１配線５８の引き回しの邪魔にならないようにするためでもある。
【００５０】
ところが、先に図１０を挙げて説明したように、基板５５の縁部５５ａにおいては、基板５５の中央部と比べて、絶縁層６５を均一な厚みで形成（塗布）することが困難であり、絶縁層６５に厚みが大きい部分が生じる虞がある。その場合、バンプ５３を形成する導電性接着剤が硬化時に収縮したときの、バンプ５３周辺における基板５５の変形が阻害され、バンプ５３に大きな外力が作用して破断する虞がある。そこで、本実施形態では、縁部５５ａの絶縁層６５の厚みが大きくなるのを抑制する工夫がなされている。
【００５１】
図７（ａ）は図６のＣ部拡大図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。但し、図７（ａ）では、図６においてハッチングで示されている、第２配線６０を覆う絶縁層６５の図示は省略されている。また、図８は、バンプ５３によって接続される圧電アクチュエータ８と基板５５の、縁部を拡大した図である。図６、図７に示すように、共通電極４４用の複数の第２接続電極部５９、及び、接続補強用の第３接続電極部６２が設けられる第２配線６０の先端部分６０ａ（幅広部）には、前記接続電極部５９，６２と基板５５の縁６１との間の位置において、第２配線６０を形成する導電性材料が局部的に存在しない穴部６０ｂが形成されている。また、この穴部６０ｂは、基板５５の縁６１に沿って延在する長穴形状となっている。
【００５２】
そして、基板５５に第２配線６０を形成した後に、液状の絶縁材料を塗布して絶縁層６５を形成したときに、図８に示すように、基板５５の縁部５５ａに付着した余剰の絶縁材料が穴部６０ｂに逃される。そのため、穴部６０ｂがない場合（図８に二点鎖線で示す）と比べて、第２接続電極部５９（第３接続電極部６２）よりも外側（縁側）において、絶縁層６５の厚みが大きくなることが抑制される。また、導電性材料からなり、配線幅の大きい第２配線６０（先端部分６０ａ）そのものの存在が縁部５５ａにおける基板５５の変形を阻害する一因にもなるが、この第２配線６０に穴部６０ｂが形成されることで、基板５５の変形阻害が緩和される。
【００５３】
また、基板５５の、バンプ５３，５４に近い部分ほど絶縁層６５によって変形が阻害されず、バンプ５３，５４の硬化収縮時に大きく変形できることが好ましい。そこで、図７に示すように、穴部６０ｂの、その幅方向において第２接続電極部５９及び第３接続電極部６２に隣接する部分が縁側に大きく膨らんでおり、それ以外の部分（接続電極部５９，６２と隣接しない部分）の幅と比べて大きくなっている。これにより、縁部５５ａの余剰の絶縁材料を確実に逃がすことができ、バンプ５３，５４が硬化収縮する際の、基板５５のバンプ５３，５４の周辺部分の変形阻害を効果的に抑制できる。
【００５４】
さらに、導電性接着剤のバンプのサイズが大きいほど、硬化収縮時における収縮量も大きく、その分、基板５５がかなり大きく変形できることが要求される。そこで、穴部６０ｂのうち、第２接続電極部５９のバンプ５３と比べて、サイズの大きいバンプ５４と接続される第３接続電極部６２と幅方向に隣接する部分の幅は、第２接続電極部５９と隣接する部分の幅よりも大きくなっている。
【００５５】
また、図７、図８に示すように、基板５５の、第２配線６０の先端部分６０ａが形成された領域には、穴部６０ｂの、第２接続電極部５９及び第３接続電極部６２とは隣接しない、幅の狭い部分を挟むように、２つの貫通孔６６が形成されている。そして、これら２つの貫通孔６６にそれぞれ導電性材料が充填されるとともに、基板５５の穴部６０ｂと反対側には、平面視で穴部６０ｂを跨ぐように、２つの貫通孔６６内の導電性材料を導通させる導電性のブリッジ部６７が形成されている。尚、ブリッジ部６７の数は特に限定されるものではないが、例えば、基板５５の縁６１に沿って間隔を空けて並ぶ、複数の第２接続電極部５９及び第３接続電極部６２の間に１個ずつ設けられてもよい。
【００５６】
このように、基板５５の、穴部６０ｂと反対側に、穴部６０ｂを跨ぐようにブリッジ部６７が設けられることで、第２配線６０の先端部分６０ａに穴部６０ｂが設けられて面積が減少することによる、第２配線６０の電気抵抗の増加を抑制することができる。さらに、導電性材料が充填された貫通孔６６や、導電性材料からなるブリッジ部６７が、バンプ５３，５４で接合される接続電極部５９，６２とは隣接しない位置に設けられることで、これら導電性材料の存在に起因する、バンプ５３，５４の硬化収縮時における、基板５５のバンプ５３，５４の周辺部分の変形阻害が抑えられる。
【００５７】
次に、上述したＦＰＣ４８を製造する工程について説明する。
まず、基板５５の、圧電アクチュエータ８との接続面５６に、図６に示される、複数の第１接続電極部５７、及び、これら複数の第１接続電極部５７にそれぞれ導通する複数の第１配線５８を形成する（第１パターン形成工程）。
【００５８】
また、同じく基板５５の接続面５６に、図６に示される、第２接続電極部５９、及び、第２接続電極部５９に導通する第２配線６０を形成する（第２パターン形成工程）。この第２パターン形成工程においては、第２配線６０の先端部分６０ａ（幅広部）を基板５５の縁部５５ａに形成し、さらに、この第２配線６０の先端部分６０ａに複数の第２接続電極部５９を配置する。また、その際に、第２配線６０の先端部分６０ａには、補強用バンプ５４と接続される第３接続電極部６２も形成しておく。さらに、第２配線６０の先端部分６０ａの領域内であって、第２接続電極部５９と基板５５の縁６１との間の位置に、導電性材料が局部的に存在しない穴部６０ｂを、基板５５の縁６１に沿って延びる長穴形状に形成する。ここで、図６、図７に示されるように、穴部６０ｂを、その幅方向において第２接続電極部５９、及び、第３接続電極部６２と隣接する部分が、それ以外の部分よりも幅が大きくなるように形成する。
【００５９】
尚、上述した第１パターン形成工程と第２パターン形成工程は、スクリーン印刷法等を採用して同時に行うことができる。
【００６０】
一方、基板５５の、第２配線６０の先端部分６０ａが形成された領域に、前記穴部６０ｂを挟むように２つの貫通孔６６を形成する。そして、これら２つの貫通孔６６にそれぞれ導電性材料を充填するとともに、基板５５の接続面５６とは反対側において、２つの貫通孔６６を導通させる導電性のブリッジ部６７を形成する。尚、貫通孔６６の形成を、上述した第２パターン形成工程よりも前に行っておき、第２パターン形成工程において、スクリーン印刷等によって第２接続電極部５９や第２配線６０を形成する際に、同時に、貫通孔６６内に導電性材料を充填するようにしてもよい。また、ブリッジ部６７の形成は、基板５５の接続面５６と反対側の面に導電性材料を印刷等によって付着させることによって行うことができる。
【００６１】
上記第１パターン形成工程及び第２パターン形成工程の後に、基板５５の接続面５６に、前記第１接続電極部５７、第２接続電極部５９、及び、第３接続電極部６２をそれぞれ露出させる開口を備えたマスク（図示省略）を配置した上で、前記接続面５６に液状の絶縁材料（ソルダーレジスト）を塗布する。これにより、複数の第１配線５８と第２配線６０を絶縁層６５で被覆しつつ、接続電極部５７，５９，６２を絶縁層６５からそれぞれ露出させる（被覆工程）。
【００６２】
このとき、絶縁層６５の厚み管理が難しい基板５５の縁部５５ａにおいて、余剰の絶縁材料が生じても、この余剰分は第２配線６０の先端部分６０ａに形成された穴部６０ｂに逃がされるため、基板５５の縁部５５ａにおける絶縁層６５の厚みが大きくなるのが抑制される。特に、第２接続電極部５９や第３接続電極部６２に隣接する部分では、穴部６０ｂの幅が大きくなっていることから、余剰の絶縁材料が確実に逃され、バンプ５３，５４の周辺の基板５５が大きく変形できるようになる。
【００６３】
次に、前記実施形態に種々の変更を加えた変更形態について説明する。但し、前記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。
【００６４】
１］前記実施形態では、第２配線に形成される穴部６０ｂが、基板５５の縁６１に沿って延びる長穴形状となっていたが、第２接続電極部５９や第３接続電極部６２と隣接する部分にのみ穴部６０ｂが設けられてもよい。
【００６５】
２］前記実施形態では、第２接続電極部５９よりも大きなバンプ５４と接続される、第３接続電極部６２は、圧電アクチュエータ８の駆動に寄与する電極とは導通しないものであったが、駆動に寄与する電極と接続されるものであってもよい。例えば、第３接続電極部６２が、第２接続電極部５９と同様に、共通電極４４に導通した表面電極４６とバンプ５４で接続されるものであってもよい。
【００６６】
３］前記実施形態の図７（ｂ）では、第２配線６０の穴部６０ｂを跨ぐように設けられているブリッジ部６７が、基板５５の、第２配線６０や穴部６０ｂが形成される接続面５６と反対側の面上に設けられているが、図９のように、基板５５の接続面５６と反対側の部分にブリッジ部６７が埋め込まれていてもよい。
【００６７】
４］前記実施形態において、第２配線６０の穴部６０ｂを跨ぐように設けられているブリッジ部６７が省略されてもよい。ブリッジ部６７は、穴部６０ｂが存在することによる第２配線６０の電気抵抗の増加を抑えるものであることから、ブリッジ部６７が省かれると第２配線６０の電気抵抗が幾分増加するというデメリットがある。しかしながら、一方で、ブリッジ部６７及び貫通孔６６内の導電性材料が、基板５５の、バンプ５３，５４の周辺部分に存在しなくなることで、これらの導電性材料による基板５５の変形阻害がなくなるというメリットもある。また、貫通孔６６やブリッジ部６７を形成する工程を省略できるため、製造コストの点で有利である。
【００６８】
５］本発明の配線部材は、圧電アクチュエータに接続されるものには限られず、複数の個別電極に対して共通に設けられる共通電極を有するものであれば、圧電式以外のアクチュエータに使用される配線部材にも、本発明を適用可能である。
【００６９】
また、本発明は、インクジェットヘッド用のアクチュエータに接続されるものにも限られず、インクジェットヘッド以外の装置に用いられるアクチュエータに対しても本発明の配線部材を適用できる。
【符号の説明】
【００７０】
８ 圧電アクチュエータ
４２ 個部電極
４４ 共通電極
４５ 接続端子
４６ 表面電極
４８ フレキシブルプリント配線基板
５２，５３，５４ バンプ
５５ 基板
５５ａ 縁部
５６ 接続面
５７ 第１接続電極部
５８ 第１配線
５９ 第２接続電極部
６０ 第２配線
６０ａ 先端部分（幅広部）
６０ｂ 穴部
６２ 第３接続電極部
６５ 絶縁層
６６ 貫通孔
６７ ブリッジ部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、及び、配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、様々な技術分野において、アクチュエータ上に配置された電極や接続端子に接続されて、アクチュエータへの電力供給や制御信号の送受信等を行う、フレキシブル配線基板が広く用いられている。ここで、フレキシブル配線基板とアクチュエータとの接続には、従来からハンダが広く用いられているが、ハンダ以外にも、導電性粒子を含有した熱硬化性樹脂からなる導電性接着剤が用いられる場合もある。
【０００３】
例えば、特許文献１には、プラズマディスプレイパネル（アクチュエータに相当する）の表面に設けられた電極と、フレキシブル配線基板の接続端子とを、導電性接着剤のバンプを介して加熱加圧することにより接続する技術が開示されている。尚、特許文献１にも示されているように、フレキシブル配線基板の端子形成面（プラズマディスプレイパネルとの接続面）には、前記接続端子以外の配線パターンを被覆する絶縁層（カバーレイ、あるいは、ソルダーレジスト等）が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１９７００１号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、導電性接着剤による配線基板の接続においては、通常、導電性接着剤のバンプが加熱硬化時に収縮し、このバンプの硬化収縮に伴って、基板の、バンプの周辺部分がアクチュエータ側に引き込まれるように変形する。
【０００６】
ここで、フレキシブル配線基板のアクチュエータとの接続面を被覆する絶縁層は、通常は一定の厚みに管理されて形成（塗布）されるのであるが、基板の縁部においては厚み管理が難しく、図１０に示すように、この基板１０１の縁部においては、絶縁層１０２の厚みが、中央側（図ではバンプ１０４よりも右側）よりも大きい箇所が生じやすい。このような状況下において、基板１００の縁部にアクチュエータ１００との接続端子１０３が設けられている場合に、硬化収縮時のバンプ１０４の収縮に伴って可撓性の基板１０１がアクチュエータ１００側に変形しようとしたとき、絶縁層１０２の厚みの大きい部分がアクチュエータ１００と干渉してしまう。これにより、基板１０１の変形が阻害されてバンプ１０４に大きな力が作用し、バンプ１０４が破断して接続不良が生じる虞がある。
【０００７】
本発明の目的は、基板の縁部において絶縁層の厚みが大きくなることを抑制し、縁部における接続不良の発生を防止することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明の配線基板は、複数の個別電極と共通電極を備えたアクチュエータの一表面に配置された、前記複数の個別電極にそれぞれ対応する複数の個別電極用接続端子、及び、前記共通電極に対応する共通電極用接続端子と接続される配線基板であって、
前記アクチュエータの一表面と対向するように配置される、絶縁性材料からなる可撓性の基板と、前記基板の前記アクチュエータの一表面と対面する接続面に設けられ、前記アクチュエータの前記複数の個別電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによってそれぞれ接続される複数の第１接続電極部、及び、これら複数の第１接続電極部にそれぞれ導通する複数の第１配線と、同じく前記基板の前記接続面に設けられ、前記アクチュエータの前記共通電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによって接続される第２接続電極部、及び、この第２接続電極部と導通する第２配線と、を有し、
前記共通電極に対応する前記第２配線は、前記個別電極に対応する前記第１配線よりも幅が広い幅広部を有し、前記第２接続電極部は前記幅広部に設けられ、さらに、前記幅広部と前記第２接続電極部は前記基板の縁部に配置されており、前記複数の第１配線と前記第２配線は前記接続面を覆う絶縁層によって被覆される一方で、前記複数の第１接続電極部と前記第２接続電極部は前記絶縁層から露出しており、前記幅広部の領域内であって、前記第２接続電極部と前記基板の縁との間の位置に、前記幅広部を形成する導電性材料が局部的に存在しない穴部が形成されていることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の配線基板は、複数の個別電極と、これら複数の個別電極に対して共通に設けられる共通電極とを有するアクチュエータに接続されるものである。そして、このようなアクチュエータの共通電極に導通する第２配線は、電気抵抗をできるだけ小さくするために、個別電極に導通する第１配線よりも十分に幅を広く（面積を大きく）することが好ましい。そこで、本発明では、第２配線のうち、少なくとも、アクチュエータとバンプを介して接続される、第２接続電極部が設けられる部分が、第１配線よりも幅の広い幅広部となっている。但し、このような面積の大きな幅広部が基板の接続面の中央部に配置されると、多数の第１配線（個別配線）の引き回しに制約が出ることから、幅広部、及び、これに設けられる第２接続電極部は基板の縁部に配置されている。
【００１０】
その上で、基板の接続面に配置された複数の第１配線や第２配線は、保護や短絡防止等の目的で絶縁層によって被覆される。ここで、先にも述べたように、基板の縁部においては絶縁層の厚み管理が難しいために厚みの大きな部分が生じやすく、その結果、基板の縁部に設けられる第２接続電極部とアクチュエータとの接続において接続不良が発生しやすい。しかし、本発明においては、第２配線の幅広部の、第２接続電極部と基板の縁との間に、導電性材料が局所的に存在しない穴部が形成されていることから、基板の接続面に絶縁層を形成したときに、縁部においては余剰の絶縁材料が穴部に逃されることになり、縁部における絶縁層の厚みが大きくなることが抑制される。また、導電性材料からなる幅広部そのものが縁部における基板の変形を阻害する一因にもなるが、この幅広部に穴部が形成されることで、幅広部による基板の変形阻害が緩和される。
【００１１】
第２の発明の配線基板は、前記第１の発明において、前記穴部は、前記基板の縁に沿って延在する長穴形状を有し、前記穴部のうちの、その幅方向において前記第２接続電極部に隣接する部分の幅は、それ以外の部分の幅と比べて大きいことを特徴とするものである。
【００１２】
導電性接着剤のバンプでアクチュエータと接続される第２接続電極部に隣接する位置においては、穴部の幅を大きくしておくことで、余剰の絶縁材料を確実に逃がすことができるようになり、バンプが硬化収縮する際の、基板のバンプ周辺部分の変形阻害を効果的に抑制できる。
【００１３】
第３の発明の配線基板は、前記第２の発明において、前記幅広部には、前記第２接続電極部と比べて、サイズの大きいバンプによって前記アクチュエータの一表面と接続される、第３接続電極部が設けられ、前記穴部は、前記第３接続電極部と前記基板の縁との間の位置にも形成されており、前記穴部の、その幅方向において前記第３接続電極部に隣接する部分の幅は、前記第２接続電極部に隣接する部分の幅と比べて大きいことを特徴とするものである。
【００１４】
導電性接着剤のバンプのサイズが大きいほど、硬化時の収縮量も大きいため、サイズの大きいバンプの周囲において基板が大きく変形できることが要求される。本発明では、サイズの大きいバンプによってアクチュエータと接続される、第３接続電極部に隣接する位置において穴部の幅を大きくすることで、余剰の絶縁材料を確実に逃がすことができるようになり、バンプが硬化収縮する際の、基板のバンプ周辺部分の変形阻害を効果的に抑制できる。
【００１５】
第４の発明の配線基板は、前記第３の発明において、前記第３接続電極部とバンプによって接続される前記アクチュエータ側の部分は、前記共通電極と導通していない部分であることを特徴とするものである。
【００１６】
第３接続電極部が、共通電極との導通をとるためでなく、共通電極と導通していない部分と接合されて、アクチュエータと配線基板の接合補強のために設けられる場合には、その接合強度を高めるために、第３接続電極部とアクチュエータとを接続するバンプは、共通電極との導通のための第２接続電極部用のバンプよりも大きくすることが好ましい。
【００１７】
第５の発明の配線基板は、前記第１〜第４の何れかの発明において、前記基板の前記幅広部が形成された領域には、前記穴部を挟むように２つの貫通孔が形成され、前記２つの貫通孔に導電性材料が充填されるとともに、前記基板の前記穴部と反対側において、前記穴部を跨ぐように前記２つの貫通孔内の導電性材料を導通させる導電性のブリッジ部が形成されていることを特徴とするものである。
【００１８】
基板の穴部と反対側において、穴部を跨ぐように設けられたブリッジ部によって穴部の両側部分が導通することから、幅広部に穴部が設けられて面積が減少することによる、幅広部の電気抵抗の増加を抑制することができる。
【００１９】
第６の発明の配線基板は、前記第５の発明において、前記穴部は前記基板の縁に沿って延在する長穴形状を有し、前記ブリッジ部は、前記穴部の、その幅方向において前記第２接続電極部と隣接しない部分を、前記幅方向に跨ぐように設けられていることを特徴とするものである。
【００２０】
導電性材料が充填された貫通孔や、導電性材料からなるブリッジ部が、バンプで接合される第２接続電極部とは隣接しない位置に設けられることから、バンプの硬化収縮時の、バンプ周辺の基板の変形阻害を抑えることができる。
【００２１】
第７の発明の配線基板の製造方法は、複数の個別電極と共通電極を備えたアクチュエータの一表面に配置された、前記複数の個別電極にそれぞれ対応する複数の個別電極用接続端子、及び、前記共通電極に対応する共通電極用接続端子と接続される、配線基板の製造方法であって、
絶縁性材料からなる可撓性の基板の、前記アクチュエータの一表面と対面する接続面に、前記アクチュエータの前記複数の個別電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによってそれぞれ接続される複数の第１接続電極部、及び、これら複数の第１接続電極部にそれぞれ導通する複数の第１配線とを形成する第１パターン形成工程と、前記基板の前記接続面に、前記アクチュエータの前記共通電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによって接続される第２接続電極部、及び、この第２接続電極部と導通する第２配線とを形成する第２パターン形成工程と、前記第１パターン形成工程及び前記第２パターン形成工程の後に、前記接続面に絶縁材料を塗布することにより、前記複数の第１配線と前記第２配線を絶縁層で被覆しつつ、前記複数の第１接続電極部と前記第２接続電極部を前記絶縁層から露出させる被覆工程を備え、
前記第２パターン形成工程において、前記第２配線を、前記第１配線よりも幅が広い幅広部を有するように形成するとともに、前記第２接続電極部を前記幅広部に設け、さらに、前記幅広部と前記第２接続電極部を前記基板の縁部に配置し、さらに、前記幅広部の領域内であって、前記第２接続電極部と前記基板の縁との間の位置に、前記幅広部を形成する導電性材料が局部的に存在しない穴部を形成することを特徴とするものである。
【００２２】
本発明では、基板の接続面の縁部に配置されて、且つ、第２接続電極部が設けられる、第２配線の幅広部に穴部を設けた上で、接続面に絶縁材料を塗布する。これにより、基板の縁部の余剰の絶縁材料が穴部に逃がされるため、縁部の絶縁層の厚みが大きくなるのを抑制し、接続不良を防止できる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、アクチュエータの共通電極に対応する第２配線の幅広部が基板の縁部に設けられた上で、この幅広部の、第２接続電極部と基板の縁との間に、導電性材料が局所的に存在しない穴部が形成されていることから、基板を絶縁層で被覆したときの、縁部における余剰の絶縁材料が穴部に逃されることになり、縁部の絶縁層の厚みが大きくなることが抑制される。また、導電性材料からなる幅広部そのものが縁部における基板の変形を阻害する一因にもなるが、この幅広部に穴部が形成されることで、幅広部による基板の変形阻害が緩和される。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本実施形態に係るインクジェットプリンタの概略平面図である。
【図２】インクジェットヘッドの平面図である。
【図３】図２のＡ部拡大図である。
【図４】図３のIV-IV線断面図である。
【図５】図３のV-V線断面図である。
【図６】圧電アクチュエータとの接続面側から見たＦＰＣの平面図である。
【図７】（ａ）は図６のＣ部拡大図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図８】バンプによって接続される圧電アクチュエータと基板の、縁部を拡大した図である。
【図９】変更形態に係るＦＰＣの縁部の断面図である。
【図１０】従来の圧電アクチュエータと基板の接続構造の、縁部を拡大した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
次に、本発明の実施の形態について説明する。本実施形態は、記録用紙に対してインクの液滴を噴射するインクジェットヘッドを備えたインクジェットプリンタに本発明を適用した一例である。
【００２６】
まず、本実施形態のインクジェットプリンタ１の概略構成について説明する。図１は、本実施形態のインクジェットプリンタの概略平面図である。図１に示すように、プリンタ１は、所定の走査方向（図１の左右方向）に沿って往復移動可能に構成されたキャリッジ２と、このキャリッジ２に搭載されたインクジェットヘッド３と、記録用紙Ｐを、走査方向と直交する搬送方向に搬送する搬送機構４等を備えている。
【００２７】
キャリッジ２は、走査方向（図１の左右方向）に平行に延びる２本のガイド軸１７に沿って往復移動可能に構成されている。また、キャリッジ２には、無端ベルト１８が連結されており、キャリッジ駆動モータ１９によって無端ベルト１８が走行駆動されたときに、キャリッジ２は、無端ベルト１８の走行に伴って走査方向に移動するようになっている。尚、プリンタ１には、走査方向に間隔を空けて配列された多数の透光部（スリット）を有するリニアエンコーダ１０が設けられている。一方、キャリッジ２には、発光素子と受光素子とを有する透過型のフォトセンサ１１が設けられている。そして、プリンタ１は、キャリッジ２の移動中にフォトセンサ１１が検出したリニアエンコーダ１０の透光部の計数値（検出回数）から、キャリッジ２の走査方向に関する現在位置を認識できるようになっている。
【００２８】
このキャリッジ２には、インクジェットヘッド３が搭載されている。インクジェットヘッド３は、その下面（図１の紙面向こう側の面）に多数のノズル３０（図２〜図５参照）を備えている。このインクジェットヘッド３は、搬送機構４により図１の下方（搬送方向）に搬送される記録用紙Ｐに対して、図示しないインクカートリッジから供給されたインクを多数のノズル３０から噴射するように構成されている。
【００２９】
搬送機構４は、インクジェットヘッド３よりも搬送方向上流側に配置された給紙ローラ１２と、インクジェットヘッド３よりも搬送方向下流側に配置された排紙ローラ１３とを有する。給紙ローラ１２と排紙ローラ１３は、それぞれ、給紙モータ１４と排紙モータ１５により回転駆動される。そして、この搬送機構４は、給紙ローラ１２により、記録用紙Ｐを図１の上方からインクジェットヘッド３へ搬送するとともに、排紙ローラ１３により、インクジェットヘッド３によって画像や文字等が記録された記録用紙Ｐを図１の下方へ排出する。
【００３０】
次に、インクジェットヘッド３について説明する。図２はインクジェットヘッドの平面図、図３は図２のＡ部拡大平面図、図４は図３のIV−IV線断面図、図５は図３のV-V線断面図である。尚、図２、図３においては、図面をわかりやすくするために、インクジェットヘッド３の上面を覆うように配置されるフレキシブルプリント配線基板４８を仮想線で示している。インクジェットヘッド３は、ノズル３０や圧力室２４を含むインク流路が形成された流路ユニット６と、圧力室２４内のインクに圧力を付与する圧電アクチュエータ８とを備えている。また、図２〜図５に示されるように、圧電アクチュエータ８の上面には、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）４８が接合される。
【００３１】
図４、図５に示すように、流路ユニット６は、４枚のプレートが積層された構造を有し、その内部にインク流路が形成されている。流路ユニット６の下面（図２の紙面向こう側の面）には複数のノズル３０が形成されている。図２に示すように、これら複数のノズル３０は、それぞれ搬送方向に延在し、且つ、走査方向に並ぶ、４列のノズル列３１（３１ｋ，３１ｙ，３１ｃ，３１ｍ）を構成している。これら４列のノズル列３１（３１ｋ，３１ｙ，３１ｃ，３１ｍ）にそれぞれ属するノズル３０からは、ブラック、イエロー、シアン、マゼンタの４色のインクがそれぞれ噴射される。また、流路ユニット６には、複数のノズル３０にそれぞれ連通する複数の圧力室２４が形成され、４列のノズル列３１に対応して、複数の圧力室２４も４列に配列されている。さらに、流路ユニット６には、それぞれ搬送方向に延在し、４列の圧力室列に、ブラック、イエロー、シアン、マゼンタの４色のインクを供給する４本のマニホールド２７が形成されている。尚、４本のマニホールド２７は、流路ユニット６の上面に形成された４つのインク供給口２８に接続されている。
【００３２】
そして、図４に示すように、流路ユニット６内において、インク供給口２８に連なるマニホールド２７が圧力室２４に連通し、さらに、圧力室２４はノズル３０に連通している。つまり、流路ユニット６には、マニホールド２７から圧力室２４を経てノズル３０に至る個別インク流路２９が複数形成されている。
【００３３】
次に、圧電アクチュエータ８について説明する。図２〜図５に示すように、圧電アクチュエータ８は、複数の圧力室２４を覆うように流路ユニット６の上面に積層された２枚の圧電層４０，４１と、上側の圧電層４１の上面に配置された複数の個別電極４２と、２枚の圧電層４０，４１の間に配置された共通電極４４とを備えている。
【００３４】
２枚の圧電層４０，４１は、共に、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との固溶体であり強誘電体であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を主成分とする圧電材料からなり、矩形の同一平面形状をそれぞれ有する。積層された２枚の圧電層４０，４１は、複数の圧力室２４を覆った状態で流路ユニット６の上面に接合されている。尚、上側の圧電層４１は、個別電極４２と共通電極４４との間に所定の分極電圧が印加されることによって、２種類の電極４２，４４に挟まれた圧電層部分（以下、活性部４１ａともいう）が厚み方向に分極されている。
【００３５】
圧電層４１の上面の、複数の圧力室２４と対向する領域には、複数の個別電極４２がそれぞれ配置されている。図２、図３に示すように、各々の個別電極４２は圧力室２４よりも一回り小さい略楕円形の平面形状を有し、圧力室２４の中央部と対向している。また、複数の個別電極４２は、複数のノズル３０にそれぞれ連通する複数の圧力室２４と同様に、４列に配列されている。複数の個別電極４２の端部からは、複数の接続端子４５（個別電極接続端子）が、楕円状の個別電極４２の長手方向にそれぞれ引き出されている。
【００３６】
図４、図５に示すように、複数の接続端子４５には、導電性接着剤からなるバンプ５２がそれぞれ配置され、各接続端子４５は、バンプ５２を介して、圧電アクチュエータ８の上面を覆うように配置されるＦＰＣ４８の第１接続電極部５７と接続される。尚、導電性接着剤は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂に、多数の導電性粒子（例えば、銀（Ａｇ）粒子）が分散されたものであり、加圧加熱によって硬化しつつ導電性を発現し、２つの接続対象を機械的に接合するとともに、両者を電気的に導通させるものである。また、後でも述べるが、複数の個別電極４２のそれぞれには、ＦＰＣ４８に実装された駆動ＩＣ６３（図５参照）から駆動パルス信号が供給される。
【００３７】
２枚の圧電層４０，４１の間に配置された共通電極４４は、上側の圧電層４１の下面（下側の圧電層４０の上面）のほぼ全域にわたって形成されており、複数の個別電極４２と圧電層４１を挟んで対向している。
【００３８】
図２に示すように、圧電層４１の上面（圧電アクチュエータ８の上面）の、走査方向における両端部（縁部）には、縁に沿って搬送方向に延びる２つの表面電極４６（共通電極接続端子）がそれぞれ形成されている。図４に示すように、表面電極４６が形成された領域において、圧電層４１には貫通孔４１ｂが形成されており、この貫通孔４１ｂ内に充填された導電性材料によって、表面電極４６と、２枚の圧電層４０，４１の間に配置された共通電極４４とが導通している。さらに、各表面電極４６には、その長手方向に沿って適当間隔を空けて複数のバンプ５３が配置され、表面電極４６は、バンプ５３を介して、図４に示すようにＦＰＣ４８の第２接続電極部５９と接続される。尚、複数の共通電極４４用のバンプ５３は、個別電極４２用のバンプ５２よりも大きなサイズのバンプであり、個別電極４２用のバンプ５２と同様に導電性接着剤で形成されている。また、共通電極４４は、ＦＰＣ４８を介して図示しない制御基板のグランド線と接続され、常にグランド電位に保持される。
【００３９】
図２に示すように、矩形平面形状を有する圧電層４１の上面の、四隅の位置には、個部電極４２用のバンプ５２や共通電極４４用のバンプ５３と同様に、導電性接着剤からなる４つの補強用バンプ５４が配置され、これら４つの補強用バンプ５４もＦＰＣ４８と接合される。ここで、補強用バンプ５４は、圧電アクチュエータ８とＦＰＣ４８との間で電極間の導通をとるためのものではなく、両者の機械的接合の目的のみで設けられており、それ故、共通電極４４と導通する表面電極４６に隣接しているものの、表面電極４６上には配置されていない。尚、補強用バンプ５４は、圧電層４１の上面に直接設けられてもよいが、この補強用バンプ５４の圧電アクチュエータ８の上面に対する密着性を良好にするため、個別電極４２や表面電極４６から孤立して形成されたダミー電極（圧電アクチュエータ８への信号伝達に何ら寄与しない電極）を介して補強用バンプ５４が配置されてもよい。このように、個別電極４２用のバンプ５２や共通電極４４用のバンプ５３に加えて、４つの補強用バンプ５４が設けられることで、圧電アクチュエータ８とＦＰＣ４８の接合が補強され、ＦＰＣ４８の剥離が確実に防止される。尚、補強効果を高めるために、補強用バンプ５４は、図２や図３に示される、個別電極４２用のバンプ５２や共通電極４４用のバンプ５３と比べて、かなりサイズの大きいものとなっている。
【００４０】
次に、ＦＰＣ４８について説明する。図２〜図５に示すように、ＦＰＣ４８は、一部が圧電アクチュエータ８の上面と対向するように配置された状態で圧電アクチュエータ８に接合されるとともに、この圧電アクチュエータ８からノズル３０の配列方向の一方（図２の下方）から水平に引き出され、さらに、図５のように曲げられて上方へ引き出されている。
【００４１】
図６は、圧電アクチュエータ８との接続面５６側から見たＦＰＣ４８の平面図である。図４〜図６に示すように、ＦＰＣ４８は、ポリイミド等の絶縁性材料で形成された可撓性の基板５５と、圧電アクチュエータ８の上面と対面する、基板５５の接続面５６に設けられた複数の第１接続電極部５７、及び、これら複数の第１接続電極部５７にそれぞれ導通する複数の第１配線５８と、同じく基板５５の前記接続面５６に設けられた第２接続電極部５９、及び、この第２接続電極部５９と導通する第２配線６０とを有する。
【００４２】
複数の第１接続電極部５７は、圧電アクチュエータ８の複数の個別電極４２（接続端子４５）とバンプ５２（図３〜図５参照）を介してそれぞれ接続されるものであり、図６に示すように、基板５５の接続面５６の中央部において、圧電アクチュエータ８側の複数の接続端子４５（図２、図３参照）に対応して、４列に配列されている。そして、複数の第１接続電極部５７に接続された複数の第１配線５８が、複数の第１接続電極部５７の間の領域を縫って、基板５５の基端側（図６の下側）に引き出されている。尚、図６では、図面の簡単のため、一部の第１配線５８のみを図示し、大部分の第１配線５８の図示は省略している。
【００４３】
第２接続電極部５９は、圧電アクチュエータ８の共通電極４４（表面電極４６）とバンプ５３（図２〜図４参照）を介して接続されるものであり、圧電アクチュエータ８の上面の２つの縁部に形成された２つの表面電極４６に対応して、基板５５の接続面５６の２つの縁部５５ａにおいて、基板５５の縁６１に沿って間隔を空けて複数並べて配置されている。より詳細には、基板５５の２つの縁部５５ａにおいて、第１配線５８よりもかなり配線幅が広い２つの第２配線６０が基板５５の縁６１に沿ってその基端側（図６の下側）に引き出されており、第２配線６０のうちの、圧電アクチュエータ８との接続面５６に配置される先端部分６０ａ（本願発明の幅広部に相当する）に、バンプ５３と接触する第２接続電極部５９が基板５５の縁に沿って適当間隔を空けて複数設けられている。尚、圧電アクチュエータ８の表面電極４６とＦＰＣ４８との電気的導通を取るだけであれば、第２接続電極部５９は１つでもよいのであるが、本実施形態では両者の導通状態を確実なものとするとともに、共通電極４４までの電気抵抗を低下させるために、ＦＰＣ４８に複数の第２接続電極部５９が設けられ、それぞれがバンプ５３を介して圧電アクチュエータ８の表面電極４６と接続される。
【００４４】
また、図２に示すように、第２配線６０の先端部分には、第２接続電極部５９だけでなく、上述した補強用バンプ５４によって圧電アクチュエータ８と接続される第３接続電極部６２も設けられている。図６に示すように、第３接続電極部６２は、基板５５の、ほぼ矩形状を有する接続面５６の四隅にそれぞれ配置されている。
【００４５】
図５、図６に示すように、ＦＰＣ４８の基板５５の前記接続面５６の同一面上には、駆動ＩＣ６３が実装されている。駆動ＩＣ６３の入力側は、基板５５の基端部に形成された複数の入力端子６４と接続されており、駆動ＩＣ６３には、プリンタ１の制御基板（図示省略）から複数の入力端子６４を介して種々の制御信号が入力される。また、駆動ＩＣ６３の出力側には、圧電アクチュエータ８の複数の個別電極４２にそれぞれ対応する、上述の複数の第１配線５８が接続されている。そして、駆動ＩＣ６３は、プリンタ１の制御基板（図示省略）から入力された制御信号に基づいて、圧電アクチュエータ８を駆動するようになっている。具体的には、駆動ＩＣ６３は、複数の個別電極４２に対して選択的に所定のパルス波形を有する駆動信号を供給し、個別電極４２の電位を、グランド電位と、前記パルス波形のパルス高さに相当する所定の駆動電位との間で切り換える。これにより、図５、図６に示される、個別電極４２と共通電極４４の間の、分極された圧電層部分（活性部４１ａ）に厚み方向の電界を作用させて活性部４１ａに圧電変形を生じさせる。
【００４６】
上記の圧電アクチュエータ８の駆動についてより詳細に説明する。ある個別電極４２に対して駆動ＩＣ６３から駆動信号が供給され、個別電極４２に駆動電位が付与されたときには、この駆動電位が付与された個別電極４２とグランド電位に保持されている共通電極４４との間に電位差が生じ、両電極４２，４４に挟まれた圧電層４１の活性部４１ａに厚み方向の電界が作用する。この電界の方向は圧電層４１の分極方向と平行であるから、活性部４１ａが厚み方向と直交する面方向に収縮する。一方、下側の圧電層４０には電界が作用せず、且つ、流路ユニット６の上面に固定された状態であるため、上側の圧電層４１が面方向に収縮するのに伴って、下側の圧電層４０の圧力室２４を覆う部分が圧力室２４側に凸となるように変形する（ユニモルフ変形）。このとき、圧力室２４内の容積が減少するために圧力室２４内のインク圧力が上昇し、この圧力室２４に連通するノズル３０からインクが噴射される。
【００４７】
また、図６に示すように、基板５５の接続面５６には、第１配線５８及び第２配線６０の保護、及び、短絡防止等のために、第１接続電極部５７、第２接続電極部５９、及び、第３接続電極部６２が配置された領域を除いて、ほぼ全面的に液状の絶縁材料（ソルダーレジスト）が塗布されることによって、絶縁層６５が形成されている。即ち、複数の第１配線５８と第２配線６０の大部分が絶縁層６５によって被覆される一方で、第１接続電極部５７、第２接続電極部５９、及び、第３接続電極部６２は絶縁層６５から露出している。
【００４８】
尚、共通電極４４は多数の個別電極４２と対向し、これら多数の個別電極４２との間で、活性部４１ａを駆動する（圧電変形させる）ものであり、多くの活性部４１ａを同時に駆動したときには大きな駆動電流が共通電極４４を流れることになる。このとき、共通電極４４の電気抵抗が高いと、個別電極４２の電位変化（グランド電位−駆動電位）が遅れる、あるいは、本来一定電位（グランド電位）に保持されるべき共通電極４４の電位が瞬間的に大きく変動するなどして、圧力室２４内のインク圧力変動、ひいては、ノズル３０の液滴噴射特性に影響が出る。そのため、共通電極４４、及び、それに連なる配線等の電気抵抗はできるだけ低くなっていることが好ましい。それ故、図６に示すように、共通電極４４用の第２接続電極部５９に接続される第２配線６０は、個別電極４２用の第１配線５８と比べると、配線幅が非常に太くなっている。
【００４９】
但し、このように配線幅の広い（面積の大きい）第２配線６０が、基板５５の接続面５６の中央部に配置されていると、多数の第１配線５８の引き回しに制約が生じる。先に述べたように、第２配線６０（先端部分６０ａ）が基板５５の縁部５５ａに配置されているのは、上記問題も考慮し、幅の広い第２配線６０が、第１配線５８の引き回しの邪魔にならないようにするためでもある。
【００５０】
ところが、先に図１０を挙げて説明したように、基板５５の縁部５５ａにおいては、基板５５の中央部と比べて、絶縁層６５を均一な厚みで形成（塗布）することが困難であり、絶縁層６５に厚みが大きい部分が生じる虞がある。その場合、バンプ５３を形成する導電性接着剤が硬化時に収縮したときの、バンプ５３周辺における基板５５の変形が阻害され、バンプ５３に大きな外力が作用して破断する虞がある。そこで、本実施形態では、縁部５５ａの絶縁層６５の厚みが大きくなるのを抑制する工夫がなされている。
【００５１】
図７（ａ）は図６のＣ部拡大図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。但し、図７（ａ）では、図６においてハッチングで示されている、第２配線６０を覆う絶縁層６５の図示は省略されている。また、図８は、バンプ５３によって接続される圧電アクチュエータ８と基板５５の、縁部を拡大した図である。図６、図７に示すように、共通電極４４用の複数の第２接続電極部５９、及び、接続補強用の第３接続電極部６２が設けられる第２配線６０の先端部分６０ａ（幅広部）には、前記接続電極部５９，６２と基板５５の縁６１との間の位置において、第２配線６０を形成する導電性材料が局部的に存在しない穴部６０ｂが形成されている。また、この穴部６０ｂは、基板５５の縁６１に沿って延在する長穴形状となっている。
【００５２】
そして、基板５５に第２配線６０を形成した後に、液状の絶縁材料を塗布して絶縁層６５を形成したときに、図８に示すように、基板５５の縁部５５ａに付着した余剰の絶縁材料が穴部６０ｂに逃される。そのため、穴部６０ｂがない場合（図８に二点鎖線で示す）と比べて、第２接続電極部５９（第３接続電極部６２）よりも外側（縁側）において、絶縁層６５の厚みが大きくなることが抑制される。また、導電性材料からなり、配線幅の大きい第２配線６０（先端部分６０ａ）そのものの存在が縁部５５ａにおける基板５５の変形を阻害する一因にもなるが、この第２配線６０に穴部６０ｂが形成されることで、基板５５の変形阻害が緩和される。
【００５３】
また、基板５５の、バンプ５３，５４に近い部分ほど絶縁層６５によって変形が阻害されず、バンプ５３，５４の硬化収縮時に大きく変形できることが好ましい。そこで、図７に示すように、穴部６０ｂの、その幅方向において第２接続電極部５９及び第３接続電極部６２に隣接する部分が縁側に大きく膨らんでおり、それ以外の部分（接続電極部５９，６２と隣接しない部分）の幅と比べて大きくなっている。これにより、縁部５５ａの余剰の絶縁材料を確実に逃がすことができ、バンプ５３，５４が硬化収縮する際の、基板５５のバンプ５３，５４の周辺部分の変形阻害を効果的に抑制できる。
【００５４】
さらに、導電性接着剤のバンプのサイズが大きいほど、硬化収縮時における収縮量も大きく、その分、基板５５がかなり大きく変形できることが要求される。そこで、穴部６０ｂのうち、第２接続電極部５９のバンプ５３と比べて、サイズの大きいバンプ５４と接続される第３接続電極部６２と幅方向に隣接する部分の幅は、第２接続電極部５９と隣接する部分の幅よりも大きくなっている。
【００５５】
また、図７、図８に示すように、基板５５の、第２配線６０の先端部分６０ａが形成された領域には、穴部６０ｂの、第２接続電極部５９及び第３接続電極部６２とは隣接しない、幅の狭い部分を挟むように、２つの貫通孔６６が形成されている。そして、これら２つの貫通孔６６にそれぞれ導電性材料が充填されるとともに、基板５５の穴部６０ｂと反対側には、平面視で穴部６０ｂを跨ぐように、２つの貫通孔６６内の導電性材料を導通させる導電性のブリッジ部６７が形成されている。尚、ブリッジ部６７の数は特に限定されるものではないが、例えば、基板５５の縁６１に沿って間隔を空けて並ぶ、複数の第２接続電極部５９及び第３接続電極部６２の間に１個ずつ設けられてもよい。
【００５６】
このように、基板５５の、穴部６０ｂと反対側に、穴部６０ｂを跨ぐようにブリッジ部６７が設けられることで、第２配線６０の先端部分６０ａに穴部６０ｂが設けられて面積が減少することによる、第２配線６０の電気抵抗の増加を抑制することができる。さらに、導電性材料が充填された貫通孔６６や、導電性材料からなるブリッジ部６７が、バンプ５３，５４で接合される接続電極部５９，６２とは隣接しない位置に設けられることで、これら導電性材料の存在に起因する、バンプ５３，５４の硬化収縮時における、基板５５のバンプ５３，５４の周辺部分の変形阻害が抑えられる。
【００５７】
次に、上述したＦＰＣ４８を製造する工程について説明する。
まず、基板５５の、圧電アクチュエータ８との接続面５６に、図６に示される、複数の第１接続電極部５７、及び、これら複数の第１接続電極部５７にそれぞれ導通する複数の第１配線５８を形成する（第１パターン形成工程）。
【００５８】
また、同じく基板５５の接続面５６に、図６に示される、第２接続電極部５９、及び、第２接続電極部５９に導通する第２配線６０を形成する（第２パターン形成工程）。この第２パターン形成工程においては、第２配線６０の先端部分６０ａ（幅広部）を基板５５の縁部５５ａに形成し、さらに、この第２配線６０の先端部分６０ａに複数の第２接続電極部５９を配置する。また、その際に、第２配線６０の先端部分６０ａには、補強用バンプ５４と接続される第３接続電極部６２も形成しておく。さらに、第２配線６０の先端部分６０ａの領域内であって、第２接続電極部５９と基板５５の縁６１との間の位置に、導電性材料が局部的に存在しない穴部６０ｂを、基板５５の縁６１に沿って延びる長穴形状に形成する。ここで、図６、図７に示されるように、穴部６０ｂを、その幅方向において第２接続電極部５９、及び、第３接続電極部６２と隣接する部分が、それ以外の部分よりも幅が大きくなるように形成する。
【００５９】
尚、上述した第１パターン形成工程と第２パターン形成工程は、スクリーン印刷法等を採用して同時に行うことができる。
【００６０】
一方、基板５５の、第２配線６０の先端部分６０ａが形成された領域に、前記穴部６０ｂを挟むように２つの貫通孔６６を形成する。そして、これら２つの貫通孔６６にそれぞれ導電性材料を充填するとともに、基板５５の接続面５６とは反対側において、２つの貫通孔６６を導通させる導電性のブリッジ部６７を形成する。尚、貫通孔６６の形成を、上述した第２パターン形成工程よりも前に行っておき、第２パターン形成工程において、スクリーン印刷等によって第２接続電極部５９や第２配線６０を形成する際に、同時に、貫通孔６６内に導電性材料を充填するようにしてもよい。また、ブリッジ部６７の形成は、基板５５の接続面５６と反対側の面に導電性材料を印刷等によって付着させることによって行うことができる。
【００６１】
上記第１パターン形成工程及び第２パターン形成工程の後に、基板５５の接続面５６に、前記第１接続電極部５７、第２接続電極部５９、及び、第３接続電極部６２をそれぞれ露出させる開口を備えたマスク（図示省略）を配置した上で、前記接続面５６に液状の絶縁材料（ソルダーレジスト）を塗布する。これにより、複数の第１配線５８と第２配線６０を絶縁層６５で被覆しつつ、接続電極部５７，５９，６２を絶縁層６５からそれぞれ露出させる（被覆工程）。
【００６２】
このとき、絶縁層６５の厚み管理が難しい基板５５の縁部５５ａにおいて、余剰の絶縁材料が生じても、この余剰分は第２配線６０の先端部分６０ａに形成された穴部６０ｂに逃がされるため、基板５５の縁部５５ａにおける絶縁層６５の厚みが大きくなるのが抑制される。特に、第２接続電極部５９や第３接続電極部６２に隣接する部分では、穴部６０ｂの幅が大きくなっていることから、余剰の絶縁材料が確実に逃され、バンプ５３，５４の周辺の基板５５が大きく変形できるようになる。
【００６３】
次に、前記実施形態に種々の変更を加えた変更形態について説明する。但し、前記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。
【００６４】
１］前記実施形態では、第２配線に形成される穴部６０ｂが、基板５５の縁６１に沿って延びる長穴形状となっていたが、第２接続電極部５９や第３接続電極部６２と隣接する部分にのみ穴部６０ｂが設けられてもよい。
【００６５】
２］前記実施形態では、第２接続電極部５９よりも大きなバンプ５４と接続される、第３接続電極部６２は、圧電アクチュエータ８の駆動に寄与する電極とは導通しないものであったが、駆動に寄与する電極と接続されるものであってもよい。例えば、第３接続電極部６２が、第２接続電極部５９と同様に、共通電極４４に導通した表面電極４６とバンプ５４で接続されるものであってもよい。
【００６６】
３］前記実施形態の図７（ｂ）では、第２配線６０の穴部６０ｂを跨ぐように設けられているブリッジ部６７が、基板５５の、第２配線６０や穴部６０ｂが形成される接続面５６と反対側の面上に設けられているが、図９のように、基板５５の接続面５６と反対側の部分にブリッジ部６７が埋め込まれていてもよい。
【００６７】
４］前記実施形態において、第２配線６０の穴部６０ｂを跨ぐように設けられているブリッジ部６７が省略されてもよい。ブリッジ部６７は、穴部６０ｂが存在することによる第２配線６０の電気抵抗の増加を抑えるものであることから、ブリッジ部６７が省かれると第２配線６０の電気抵抗が幾分増加するというデメリットがある。しかしながら、一方で、ブリッジ部６７及び貫通孔６６内の導電性材料が、基板５５の、バンプ５３，５４の周辺部分に存在しなくなることで、これらの導電性材料による基板５５の変形阻害がなくなるというメリットもある。また、貫通孔６６やブリッジ部６７を形成する工程を省略できるため、製造コストの点で有利である。
【００６８】
５］本発明の配線部材は、圧電アクチュエータに接続されるものには限られず、複数の個別電極に対して共通に設けられる共通電極を有するものであれば、圧電式以外のアクチュエータに使用される配線部材にも、本発明を適用可能である。
【００６９】
また、本発明は、インクジェットヘッド用のアクチュエータに接続されるものにも限られず、インクジェットヘッド以外の装置に用いられるアクチュエータに対しても本発明の配線部材を適用できる。
【符号の説明】
【００７０】
８ 圧電アクチュエータ
４２ 個部電極
４４ 共通電極
４５ 接続端子
４６ 表面電極
４８ フレキシブルプリント配線基板
５２，５３，５４ バンプ
５５ 基板
５５ａ 縁部
５６ 接続面
５７ 第１接続電極部
５８ 第１配線
５９ 第２接続電極部
６０ 第２配線
６０ａ 先端部分（幅広部）
６０ｂ 穴部
６２ 第３接続電極部
６５ 絶縁層
６６ 貫通孔
６７ ブリッジ部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の個別電極と共通電極を備えたアクチュエータの一表面に配置された、前記複数の個別電極にそれぞれ対応する複数の個別電極用接続端子、及び、前記共通電極に対応する共通電極用接続端子と接続される配線基板であって、
前記アクチュエータの一表面と対向するように配置される、絶縁性材料からなる可撓性の基板と、
前記基板の前記アクチュエータの一表面と対面する接続面に設けられ、前記アクチュエータの前記複数の個別電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによってそれぞれ接続される複数の第１接続電極部、及び、これら複数の第１接続電極部にそれぞれ導通する複数の第１配線と、
同じく前記基板の前記接続面に設けられ、前記アクチュエータの前記共通電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによって接続される第２接続電極部、及び、この第２接続電極部と導通する第２配線と、を有し、
前記共通電極に対応する前記第２配線は、前記個別電極に対応する前記第１配線よりも幅が広い幅広部を有し、前記第２接続電極部は前記幅広部に設けられ、さらに、前記幅広部と前記第２接続電極部は前記基板の縁部に配置されており、
前記複数の第１配線と前記第２配線は前記接続面を覆う絶縁層によって被覆される一方で、前記複数の第１接続電極部と前記第２接続電極部は前記絶縁層から露出しており、
前記幅広部の領域内であって、前記第２接続電極部と前記基板の縁との間の位置に、前記幅広部を形成する導電性材料が局部的に存在しない穴部が形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記穴部は、前記基板の縁に沿って延在する長穴形状を有し、
前記穴部のうちの、その幅方向において前記第２接続電極部に隣接する部分の幅は、それ以外の部分の幅と比べて大きいことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記幅広部には、前記第２接続電極部と比べて、サイズの大きいバンプによって前記アクチュエータの一表面と接続される、第３接続電極部が設けられ、
前記穴部は、前記第３接続電極部と前記基板の縁との間の位置にも形成されており、
前記穴部の、その幅方向において前記第３接続電極部に隣接する部分の幅は、前記第２接続電極部に隣接する部分の幅と比べて大きいことを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第３接続電極部とバンプによって接続される前記アクチュエータ側の部分は、前記共通電極と導通していない部分であることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記基板の前記幅広部が形成された領域には、前記穴部を挟むように２つの貫通孔が形成され、
前記２つの貫通孔に導電性材料が充填されるとともに、前記基板の前記穴部と反対側において、前記穴部を跨ぐように前記２つの貫通孔内の導電性材料を導通させる導電性のブリッジ部が形成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の配線基板。
【請求項６】
前記穴部は前記基板の縁に沿って延在する長穴形状を有し、
前記ブリッジ部は、前記穴部の、その幅方向において前記第２接続電極部と隣接しない部分を、前記幅方向に跨ぐように設けられていることを特徴とする請求項５に記載の配線基板。
【請求項７】
複数の個別電極と共通電極を備えたアクチュエータの一表面に配置された、前記複数の個別電極にそれぞれ対応する複数の個別電極用接続端子、及び、前記共通電極に対応する共通電極用接続端子と接続される、配線基板の製造方法であって、
絶縁性材料からなる可撓性の基板の、前記アクチュエータの一表面と対面する接続面に、前記アクチュエータの前記複数の個別電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによってそれぞれ接続される複数の第１接続電極部、及び、これら複数の第１接続電極部にそれぞれ導通する複数の第１配線とを形成する第１パターン形成工程と、
前記基板の前記接続面に、前記アクチュエータの前記共通電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによって接続される第２接続電極部、及び、この第２接続電極部と導通する第２配線とを形成する第２パターン形成工程と、
前記第１パターン形成工程及び前記第２パターン形成工程の後に、前記接続面に絶縁材料を塗布することにより、前記複数の第１配線と前記第２配線を絶縁層で被覆しつつ、前記複数の第１接続電極部と前記第２接続電極部を前記絶縁層から露出させる被覆工程を備え、
前記第２パターン形成工程において、前記第２配線を、前記第１配線よりも幅が広い幅広部を有するように形成するとともに、前記第２接続電極部を前記幅広部に設け、さらに、前記幅広部と前記第２接続電極部を前記基板の縁部に配置し、
さらに、前記幅広部の領域内であって、前記第２接続電極部と前記基板の縁との間の位置に、前記幅広部を形成する導電性材料が局部的に存在しない穴部を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１】
複数の個別電極と共通電極を備えたアクチュエータの一表面に配置された、前記複数の個別電極にそれぞれ対応する複数の個別電極用接続端子、及び、前記共通電極に対応する共通電極用接続端子と接続される配線基板であって、
前記アクチュエータの一表面と対向するように配置される、絶縁性材料からなる可撓性の基板と、
前記基板の前記アクチュエータの一表面と対面する接続面に設けられ、前記アクチュエータの前記複数の個別電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによってそれぞれ接続される複数の第１接続電極部、及び、これら複数の第１接続電極部にそれぞれ導通する複数の第１配線と、
同じく前記基板の前記接続面に設けられ、前記アクチュエータの前記共通電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによって接続される第２接続電極部、及び、この第２接続電極部と導通する第２配線と、を有し、
前記共通電極に対応する前記第２配線は、前記個別電極に対応する前記第１配線よりも幅が広い幅広部を有し、前記第２接続電極部は前記幅広部に設けられ、さらに、前記幅広部と前記第２接続電極部は前記基板の縁部に配置されており、
前記複数の第１配線と前記第２配線は前記接続面を覆う絶縁層によって被覆される一方で、前記複数の第１接続電極部と前記第２接続電極部は前記絶縁層から露出しており、
前記幅広部の領域内であって、前記第２接続電極部と前記基板の縁との間の位置に、前記幅広部を形成する導電性材料が局部的に存在しない穴部が形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記穴部は、前記基板の縁に沿って延在する長穴形状を有し、
前記穴部のうちの、その幅方向において前記第２接続電極部に隣接する部分の幅は、それ以外の部分の幅と比べて大きいことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記幅広部には、前記第２接続電極部と比べて、サイズの大きいバンプによって前記アクチュエータの一表面と接続される、第３接続電極部が設けられ、
前記穴部は、前記第３接続電極部と前記基板の縁との間の位置にも形成されており、
前記穴部の、その幅方向において前記第３接続電極部に隣接する部分の幅は、前記第２接続電極部に隣接する部分の幅と比べて大きいことを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第３接続電極部とバンプによって接続される前記アクチュエータ側の部分は、前記共通電極と導通していない部分であることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記基板の前記幅広部が形成された領域には、前記穴部を挟むように２つの貫通孔が形成され、
前記２つの貫通孔に導電性材料が充填されるとともに、前記基板の前記穴部と反対側において、前記穴部を跨ぐように前記２つの貫通孔内の導電性材料を導通させる導電性のブリッジ部が形成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の配線基板。
【請求項６】
前記穴部は前記基板の縁に沿って延在する長穴形状を有し、
前記ブリッジ部は、前記穴部の、その幅方向において前記第２接続電極部と隣接しない部分を、前記幅方向に跨ぐように設けられていることを特徴とする請求項５に記載の配線基板。
【請求項７】
複数の個別電極と共通電極を備えたアクチュエータの一表面に配置された、前記複数の個別電極にそれぞれ対応する複数の個別電極用接続端子、及び、前記共通電極に対応する共通電極用接続端子と接続される、配線基板の製造方法であって、
絶縁性材料からなる可撓性の基板の、前記アクチュエータの一表面と対面する接続面に、前記アクチュエータの前記複数の個別電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによってそれぞれ接続される複数の第１接続電極部、及び、これら複数の第１接続電極部にそれぞれ導通する複数の第１配線とを形成する第１パターン形成工程と、
前記基板の前記接続面に、前記アクチュエータの前記共通電極用接続端子と導電性接着剤からなるバンプによって接続される第２接続電極部、及び、この第２接続電極部と導通する第２配線とを形成する第２パターン形成工程と、
前記第１パターン形成工程及び前記第２パターン形成工程の後に、前記接続面に絶縁材料を塗布することにより、前記複数の第１配線と前記第２配線を絶縁層で被覆しつつ、前記複数の第１接続電極部と前記第２接続電極部を前記絶縁層から露出させる被覆工程を備え、
前記第２パターン形成工程において、前記第２配線を、前記第１配線よりも幅が広い幅広部を有するように形成するとともに、前記第２接続電極部を前記幅広部に設け、さらに、前記幅広部と前記第２接続電極部を前記基板の縁部に配置し、
さらに、前記幅広部の領域内であって、前記第２接続電極部と前記基板の縁との間の位置に、前記幅広部を形成する導電性材料が局部的に存在しない穴部を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−１５６１８５（Ｐ２０１２−１５６１８５Ａ）
【公開日】平成２４年８月１６日（２０１２．８．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１１９０２（Ｐ２０１１−１１９０２）
【出願日】平成２３年１月２４日（２０１１．１．２４）
【出願人】（０００００５２６７）ブラザー工業株式会社 (13,856)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月１６日（２０１２．８．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月２４日（２０１１．１．２４）
【出願人】（０００００５２６７）ブラザー工業株式会社 (13,856)
【Ｆターム（参考）】
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