【課題】基板上の搭載部品を増加させず、すなわち基板を拡大することなくノイズ除去作用が得られ、部品点数も低減されるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】プリント回路基板１上にノイズ対策多層基板３を搭載する。ノイズ対策多層基板３は、プリント回路基板１上の複数のコネクタ２ａ〜２dにそれぞれフレキシブルケーブルまたはフラットケーブル５ａ〜５dを介して接続する複数のコネクタ４ａ〜４dを有する。ノイズ対策多層基板３内に、コネクタ４ａを介して接続されるライン上のノイズをそれぞれ除去するフィルタを内蔵する。ノイズ除去素子がノイズ対策多層基板３に集約される。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント回路基板に形成された電子回路から放射される電磁ノイズを遮蔽する機能と上下方向に積層された配線の接続が確実に行える配線接続構造を備えた多層プリント回路基板を得ること。
【解決手段】 本発明の多層プリント回路基板１００は、一枚のプリント回路基板１１０の少なくとも一方の面の電気良導体層に所定のエリアを区切って形成された電気良導体の閉鎖シールド壁１１１が他のプリント回路基板１２０の一方の面の電気良導体層、或いはその電気良導体層に形成された前記閉鎖シールド壁１１１と平面形状が同一の電気良導体の閉鎖シールド壁１２１の上端面に電気的に直接的に、或いは間接的に接続されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 多層配線基板において、信号遅延やクロストークノイズの発生、電源ラインの電位の変動等を抑制するのに十分なデカップリング効果を奏し、搭載する半導体素子（チップ）の動作信頼性の向上に寄与することを目的とする。
【解決手段】 電源用の配線パターン２２ｂとグランド用の配線パターン２５ｂとの間に挟まれている部分の樹脂層２３を、厚さが１０μｍ以下で、且つ誘電率が２０以上の無機フィラーが配合された有機樹脂からなる高誘電体層によって形成すると共に、信号用の配線パターン１５，２７と電源用の配線パターン２２ｂ又はグランド用の配線パターン２５ｂとの間に挟まれている部分の樹脂層１６，２６、及び信号用の配線パターン２７，２９，３１間に挟まれている部分の樹脂層２８，３０を、厚さが１０μｍよりも厚く、且つ高誘電体層２３よりも低い誘電率を有する有機樹脂からなる低誘電体層によって形成する。 （もっと読む）

【課題】 光導波路部および電気配線部の３次元的な混載化および低コスト化を図る。
【解決手段】 光電気混載基板は、電気絶縁層４および微細銅配線５からなる微細電気配線部と、光導波路クラッド層６および光導波路コア層７からなる光導波路部とを有している。微細電気配線部の電気絶縁層４および光導波路部６，７は、照射される露光光量によって屈折率が変化する感光性樹脂で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 基板上に取り付けられたシールドケースの内部と外部の信号線を接続するのに、作業量及び部品コストを低減する構造のプリント基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板１６を多層構造にし、シールドケース１が取り付けられると共に当該シールドケース１の内部及び外部に信号パターン１７、２３が形成された最上層（１／４層）に、シールドケースの内部及び外部に形成された信号パターンにそれぞれ接続されるコンデンサ１８，１９を設けると共に、下層に、スルーホール２４，２５を介して最上層に設けられたコンデンサと接続されてフィルタ回路を構成するプリントコイル２０，２１を形成し、フィルタ回路を介してシールドケースの内部及び外部に形成された信号パターン１７，２３を接続する。 （もっと読む）

【課題】 低温焼結セラミック基板との接合性に優れ、熱伝導性、電気伝導性、誘電性に関して所望の特性を有し、基板強度や基板特性に優れたセラミック多層基板を提供すること。
【解決手段】 ＢＡＳ等の低温焼結セラミック材料にＣｕ、Ａｇ等の低融点金属を混合してなるセラミック層１１と、前記低温焼結セラミック材料を主成分とする低温焼結セラミック基板１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ及び１２ｅとを積層、焼成してなるセラミック多層基板１０。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント回路基板において、 ＩＣやＬＳＩのスイッチング時、あるいはこれらが動作している時に電源層とグランド層からなる電源系から発生する放射電磁ノイズを抑えることが課題である。
【解決手段】 多層プリント回路基板（１）の電源層（４）とグランド層（３）の間に、２種類以上の絶縁体磁性材料（５ａ）および（５ｂ）が層状に形成される。絶縁体磁性材料は、磁性粉末と樹脂で構成される。この粉末は、あっるいは、物質の種類、粉末の体積比率、粉末の平均粒径等が２種類以上とする。電源層（４）をＬＳＩ（１２ａ）および（１２ｂ）の近くにインダクタ素子（１０）が存在するように配線化し、かつ電源層（４）とグランド層（３）の間に、２種類以上の物質、あるいは体積比率、平均粒径の絶縁体磁性材料を挿入してもよい。 （もっと読む）

【課題】 小型で且つ放熱性の良好な信頼性の高いハイブリッドモジュールを提供する。
【解決手段】 回路基板１１に形成された凹部１４内に実装された発熱性を有する回路部品１３のグランド端子に接続すると共に一部が回路基板１１の外表面に露出した放熱用内部電極１７Ａを形成し、この内部電極１７Ａをサーマルビアホール１７Ｂを介して放熱用外部電極１７Ｃ等に接続したハイブリッドモジュールを構成する。これにより、回路部品１３から発生された熱は、絶縁性樹脂１６を介して放熱用内部電極１７Ａに熱伝導され、放熱用内部導体電極１７Ａの露出部分及び放熱用外部電極１７Ｃから外部空間に放熱される。 （もっと読む）

【課題】複数の導電層と、複数の絶縁層と、例えば基板上に載置された一部品から他の部品へ、高速信号を伝送するための複数の導電スルーホールとを含む回路基板を提供すること。
【解決手段】複数の導電層と、複数の絶縁層と、例えば基板上に載置された一部品から他の部品へ、高速信号を伝送するための複数の導電スルーホールとを含む回路基板。この基板は、スルーホール「スタブ」反響による信号の劣化（ノイズ）を実質的に無くすために可能であるスルーホールのそれぞれの最大長を使用する信号ルーティングパターンを利用する。二以上の回路基板を使用する多層回路基板組立体と、回路基板および一以上の電子部品を使用する電気組立体と、回路基板ならびに一以上の回路基板組立体および取り付けられた電子部品を組み込んだ情報処理システムが更に提供される。 （もっと読む）