【課題】薄型で柔軟性の大きいプリント配線板を容易に精度良く形成できるプリント配線板製造方法を提供する。
【解決手段】加工用治具体２５は、プリント配線板１０を製造する各種の加工処理工程でプリント配線板１０を形成するプリント配線板材料ＭＡＴを積層し、プリント配線板材料ＭＡＴへの加工処理を施すための治具基台である。加工用治具体２５に下地金属層１４ｕｍを貼り付けて形成した（下地層形成工程）後、プリント配線板材料ＭＡＴとしての基板絶縁樹脂層１４ａおよび第１導体層１４ｂなどを積層（材料積層工程）し、加工処理を施す（加工処理工程）。 （もっと読む）

【課題】 銅張積層板を直接レーザで穿孔できる技術を提案する。
【解決手段】 両面銅張積層板１３０Ａの両面に塗布された厚さ１２μｍの銅箔１３２を硫酸−過酸化水素水溶液でエッチングして厚さを５μｍにする（工程（Ｂ））。この両面銅張積層板１３０Ａに炭酸ガスレーザを用いて、直径１５０μｍの孔１１６を設ける（工程（Ｃ））。該孔１１６内に無電解銅めっきを行い、めっきスルーホール１３６を形成する（工程（Ｄ））。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高めることができるとともに、剛性を高くすることで反りを防止でき、しかも肉薄化できて配線のデザインの自由度も高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板１１は、金属配線層５１〜５６及び接着絶縁層６１〜６５を備える。金属配線層５１〜５６は平面方向に延びる金属導体部７３を有し、接着絶縁層６１〜６５はビア導体８５を有する。金属配線層５１〜５６同士は接着絶縁層６１〜６５を介して接合され、異なる金属配線層５１〜５６に属する金属導体部７３同士はビア導体８５を介して互いに電気的に接続される。なお、金属配線層５１〜５６の厚さは、接着絶縁層６１〜６５の厚さよりも厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】低比誘電率の熱ビアを提供し、もって層間絶縁の低誘電率化と高熱伝導率化を同時に実現することができる多層配線基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】多層配線構造の第１の配線層１０１と第２の配線層１０２との間に比誘電率が平均して２．５以下の気体または絶縁物を介在させるとともに、第１の配線層１０１における配線と第２の配線層１０２における配線との間に所望の導電接続体を設け、さらに第１の配線層１０１における所定の配線と第２の配線層１０２における所定の配線との間に比誘電率が５以下の絶縁物熱伝導体を設ける。 （もっと読む）

【課題】 チップ部品の高密度実装を実現してさらなる小型化を図るとともに、低背化及び接続信頼性を確保する。
【解決手段】 セラミック基板１と、セラミック基板１の少なくとも一方の表面に形成された樹脂層３と、樹脂層３の表面に形成された導体層６と、バンプ電極５が形成された電極形成面４ａを有するチップ部品５とを備え、チップ部品５は、電極形成面４ａをセラミック基板１とは反対側に向けた状態で樹脂層３に埋め込まれ、バンプ電極５が樹脂層３の表面に露出することで導体層６と接続されている。樹脂層３を厚み方向に貫通する柱状導体１１が形成され、柱状導体１１が焼結金属からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】乾式金属シード層形成工程によってコア層回路を形成して高信頼性の微細回路を親環境的に実現するビルドアッププリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア層及び外層を含むビルドアッププリント基板の製造方法で、コア層が、金属層の両面積層形の第１樹脂基板６１を提供し、前記両面金属層を除去し、前記金属層除去後の第１樹脂基板に層間導通用の導通孔を形成し、導通孔形成後の第１樹脂基板表面をイオンビームで表面処理し、表面処理後の第１樹脂基板上に真空蒸着法によって第１金属シード層６４を形成し、前記第１金属シード層形成後の基板に電解メッキ法によって第１金属パターンメッキ層６６を形成し、前記第１金属パターンメッキ層６６が形成されなかった部位の第１金属シード層６４を除去し、前記導通孔内を導電性ペースト６７で充填してコア回路層を形成する段階を含んで製造される。 （もっと読む）

【課題】平衡伝送経路と不平衡伝送経路とが混在する多層配線基板において、双方の特性インピーダンスを容易に整合させ、配線密度が高く、半導体素子の高速動作に対応可能な多層配線基板を提供すること。
【解決手段】一般信号線１と、互いに波形が反転した差動信号をそれぞれ伝送する一対の信号配線から成る差動信号線２と、一般信号線１および差動信号線２に間隔をあけて配置され、差動信号線２と電磁結合する部位に非形成部を有する基準電位層４と、を具備する。 （もっと読む）

第１の金属を基材上に適用するための方法が開示される。この方法は、ａ）カルボキシル基を含み、かつ少なくとも１つの第２の金属のイオンを７を超えるｐＨで吸着させて含んでいるポリマーを、前記基材の表面に生成する工程、ｂ）前記イオンを前記第２の金属に還元する工程、およびｃ）前記還元した前記第２の金属のイオンに前記第１の金属を堆積させる工程、を含んでいる。さらに本発明は、この方法に従って製造される物体を含む。本発明の利点として、金属コーティングの付着が改善されること、および多数のさまざまな材料をコーティングできることが挙げられる。このプロセスは、大規模かつ連続的な生産に適しており、材料の無駄を少なくする。本発明に従って製造される回路は、信号品位の改善を呈する。また、特徴的なパターンの複数の導体層によって順次に積層される回路の製造が可能である。さらに、きわめて小さな線幅を有する回路の製造が可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電体における配線層間の電気的接続性が確保された、高密度な多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】電気絶縁性基材のせん断方向に発生する歪みを抑制することで、導電体の変形を抑制し、結果として、電気的接続性に優れた多層配線基板を提供することができる。また、電気絶縁性基材に形成された導電体がせん断方向に変形しないため、導電体の座標位置の歪みを抑制することができ、この結果、導電体と合致する配線パターン（ビアランド）のクリアランスを小さく設計することができ、高密度な多層配線基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電体における配線層間の電気的接続性が確保された、高密度な多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】投錨用の導電体の存在により、電気絶縁性基材のせん断方向に発生する歪みと導電体の変形を抑制し、結果として、電気的接続性に優れた多層配線基板を提供することができる。また、電気絶縁性基材に形成された導電体がせん断方向に変形しないため、導電体の座標位置の歪みを抑制することができ、この結果、導電体と合致する配線パターン（ビアランド）のクリアランスを小さく設計することができ、高密度な多層配線基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】配線のファイン化が進むにつれてＧＮＤに用いることのできる配線面積が小さくなり、ＧＮＤが十分に確保できないために、ノイズ源となってしまうので、電源ノイズを除去するためのコンデンサを配置するとともにＧＮＤが補強された固体電解コンデンサとする。
【解決手段】弁金属シート体１０２と、この弁金属シート体１０２の片面に設けられた誘電体酸化皮膜層１０４と、誘電体酸化皮膜層１０４上に設けられた固体電解質層１０５と、固体電解質層１０５上に設けられた陰極用集電体１０６とからなる容量形成部を備えた固体電解コンデンサ素子を内蔵し、陰極用集電体１０６と電気的に接続された金属シート体１０２を有し、金属シート体１０２が固体電解コンデンサ素子と略同一平面に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線の高密度化を容易に実現でき、しかも剥離やクラックの発生の抑制、充填材中の金属イオンの拡散防止、レーザ光による充填材の浸食防止を有利に実現できる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されてなり、当該導体層および当該導体層と同一平面内に位置する導体回路の全表面にはそれぞれ同一種類の粗化層が形成されているとともに、前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線の高密度化を容易に実現でき、しかも剥離やクラックの発生の抑制、充填材中の金属イオンの拡散防止、レーザ光による充填材の浸食防止を有利に実現できる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記層間樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、および熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体よりなる群から選択されるいずれか１種からなり、
前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されてなるとともに、前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板と樹脂層とを組み合わせた複合配線基板において、製造工程の簡略化を図るとともに、寸法精度や平面度の向上を図る。
【解決手段】 セラミック基板１と、セラミック基板１の少なくとも一方の面に接して設けられた樹脂層３と、樹脂層３を貫通する焼結金属導体６とを有する。複合配線基板を製造する方法は、収縮抑制効果を有するシートに形成した貫通孔に導電ペーストを充填して導体形成用シートを得る工程と、導体形成用シートと基板用グリーンシートとを重ね合わせた状態で焼成し、表面に焼結金属導体を有するセラミック基板を得る工程と、セラミック基板表面から収縮抑制効果を有するシートの焼成物を除去する工程と、セラミック基板表面に樹脂層を形成する工程とを有する。収縮抑制効果を有するシートとしては、収縮抑制用グリーンシート又は炭酸カルシウムを含むシートを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】配線とその上の樹脂層との間で優れた密着性を有する多層回路基板およびその製造法を提供する。
【解決手段】配線層と絶縁樹脂層とを有する多層回路基板の製造方法において、配線層表面を、ニトロ基、カルボキシ基およびシアノ基を少なくとも含む化合物またはそのアルカリ金属塩またはそれらの混合物を含む処理液で処理して第一の処理体を形成し、第一の処理体の表面を、ニトロ基、カルボキシ基およびシアノ基に吸着または反応し得る有機化合物で処理して第二の処理体を形成し、第二の処理体上に絶縁樹脂層を形成する。 （もっと読む）

【課題】工数が少なく効率よく短時間で製造することができると共に、生産コストを安価に抑えることができる多層配線基板の製造方法等を提供すること。
【解決手段】スルーホールが設けられた配線基板を用いる多層配線基板の製造方法であって、スルーホールを有する第１の配線基板のスルーホールごとに、球状導電体をそれぞれスルーホール上面と下面とにマウントする第１のステップと、球状導電体をスルーホールに圧入する第２のステップと、球状導電体を圧入した第１の配線基板の上面および下面に、電極を有する第２の配線基板をそれぞれ絶縁部材を介して重ね合わせることにより球状導電体と電極とを対向させる第３のステップと、重ね合わせた第１の配線基板と第２の配線基板とをプレス処理することにより球状導電体と電極を接合する第４のステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】コア基板を多層化しても、コア基板内の内層回路との電気的接続をスルーホールを介して十分に確保することのできる、スルーホールの高密度化に有利な多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】内層に導体層を有する多層コア基板上に、層間樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層されて各導体層間がバイアホールにて接続されたビルドアップ配線層が形成されてなる多層プリント配線板において、前記多層コア基板には、スルーホールが形成され、そのスルーホールには充填材が充填されるとともに該充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されてなり、その導体層には、前記多層コア基板上の層間樹脂絶縁層に設けた開口にめっき層が充填されてなるバイアホールが接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製品の信頼性を確保しつつ多層回路基板の厚さを薄くする。
【解決手段】芯材に樹脂を含浸させてなるコア層１０１，１０２と、コア層１０１とコア層１０２との間に設けられた樹脂層１１１，１１２と、樹脂層１１１，１１２に埋め込まれた配線パターン１４０とを備える。コア層１０１，１０２の厚さは、いずれも１００μｍ以下に設定されており、これにより、基板全体の厚さを十分に薄くすることが可能となる。しかも、強度の低い樹脂層１１１，１１２を堅いコア層１０１，１０２によって挟み込んでいることから、基板全体の強度が大幅に向上する。 （もっと読む）

【課題】 製品の冷熱サイクル試験などにおける信頼性が向上するとともに工数を増加させることなくアンダーフィルの充填を確実に行える電子部品装置を提供する。
【解決手段】 複数のバンプ８を有するエリアアレイ７と、エリアアレイ７を載置する絶縁基板１と、絶縁基板１の外層おいて各バンプ８に対応して行及び列方向に配置され、各バンプ８に接続された複数の導体ランド４と、各導体ランド４を取り囲み、隙間を設けた絶縁層６と、絶縁基板１の内層側に設けられた導体パターンと、絶縁基板１の外層に設けられた接続端子と、導体ランド４と導体パターンとを、かつ、導体パターンと接続端子とをそれぞれ絶縁基板１のビアホール５を介して電気的に接続した接続手段と、絶縁層６の隙間に注入して設けられた充填材１０とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】配線とその上の樹脂膜との間で優れた密着性を有する多層回路基板およびその製造法を提供する。
【解決手段】本多層回路基板は、配線層と絶縁樹脂層とを有する多層回路基板において、配線層表面にニトロ基およびカルボキシ基が存在し、その直上に特定の構造を有するトリアジンチオール層が存在し、さらにその直上に絶縁樹脂層が存在する。トリアジンチオール層と絶縁樹脂層との間にシランカップリング剤を存在させてもよい。 （もっと読む）