【課題】部品ランド幅と信号配線幅が異なる、または、配線幅が異なる信号配線が混在する配線基板において、インピーダンス不整合を生じない配線基板とその製造方法を提供し、高密度な信号配線と安定した信号品質の薄型配線基板を実現する。
【解決手段】細い幅の信号配線９と広い幅の信号配線７が混在して誘電体層５Ａの表面に形成されている配線基板において、広い幅の信号配線７の下に、誘電体層５Ａとは誘電率の異なる誘電体層８を配置することにより、広い幅の信号配線７の特性インピーダンスを上げて、細い幅の信号線幅の信号配線９の特性インピーダンスに整合させる。 （もっと読む）

【課題】弗素樹脂の誘電率及び誘電正接が低く、損失の少ないという特性を有し、さらに、可撓性と、強固な接着力を有する変形、ずれの少ない弗素樹脂積層基板を提供すること。
【解決手段】ＣＣＬ１０には、熱溶融性を有するテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）が含まれ、弗素樹脂接着フィルム１１には、熱溶融性を有するテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）が含まれている。そして、この２つの弗素樹脂の、溶融温度の差を利用してＣＣＬ１０の変形、ずれを抑えた状態で基板を積層化する。これにより、弗素樹脂積層基板１では、弗素樹脂の電気特性を備え、変形、ずれが少なく、可撓性と強固な接着力を有する弗素樹脂積層基板を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ますます周波数の高くなる高周波信号を高速に伝送することが容易な配線基板を提供することにある。
【解決手段】接地導体層６と電源供給用導体層１０とが絶縁層２を介して対向するように形成された配線基板において、接地導体層６および電源供給用導体層１０の少なくとも一方の絶縁層側の主面に絶縁層に埋入した複数の突起１２を形成している。 （もっと読む）

【課題】信号配線上における特性インピーダンスの変動を小さく抑えることができる回路基板を提供すること。
【解決手段】グランド層６と、このグランド層に対して絶縁体層を介して信号配線３ａ，３ｂを配設したストリップ構造またはマイクロストリップ構造の回路基板において、前記グランド層を形成する導電部には、信号配線部に対峙する位置に多数の抜き孔ｂが形成される。前記各抜き孔間のピッチｐが信号配線部の幅Ｌよりも小さくなされ、且つ抜き孔の形成領域６ｄが、前記信号配線部の幅Ｌを超える両外側の各幅Ｑを含む範囲になされる。前記両外側の各幅Ｑは、Ｑ≧Ｌ／２の範囲に設定される。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器、通信機器等に用いられる多層プリント配線板の製造方法に関するものであり、配線パターンが基材との密着性に優れ、ファインパターン形成に適したものである。
【解決手段】第１の配線パターンが形成されたコア基板の表層に樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層に微細な銅の粗化粒子と銅箔層とからなる導体層を形成する工程と、前記微細な銅の粗化粒子が形成された銅箔層の表面から前記第１の配線パターンにまで至るビア穴を形成する工程と、デスミア処理により前記ビア穴の底のスミアを除去する工程と、前記導体層を、前記銅箔層１．０μｍ以下と前記微細な銅の粗化粒子とを残してソフトエッチングする工程と、前記ソフトエッチング後の樹脂層、銅箔層の表面およびビア穴に触媒を付与後、無電解銅めっき層を形成する工程を有する多層プリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【目的】銅箔面を粗化処理又は黒化処理することなく銅箔接着強度（銅箔剥離強度）を大幅に向上させることができ、高周波領域においても良好に使用することができる銅張積層板を提供する。
【構成】銅張積層板１０１は、弗素樹脂製のプリプレグ２Ａで構成される絶縁基板２の片面に、ＬＣＰとＰＦＡとの複合フィルム３を介して、銅箔４を接着させてなる片面プリント配線板用の銅張積層板である。銅箔４は、両面が粗化処理又は黒化処理されていない平滑面をなす圧延銅箔である。絶縁基板２と銅箔４とは、複合フィルム３を介して、ＰＦＡの融点より５℃〜４０℃高く且つＬＣＰの融点より低い温度条件で焼成，加圧することにより接着される。 （もっと読む）

【課題】多層化が容易な回路基板及びその製造方法を提供すること、カバーレイフィルムで被覆した場合、導体パターン間の間隙の被覆が容易で、かつ、被覆層の表面を平面化することができる回路基板及びその製造方法を提供すること、該回路基板を複数枚積層した多層回路基板を提供すること。
【解決手段】基板上に導体パターンが形成された回路基板において、基板の表面に、導体パターンに対応する溝パターンが形成されており、かつ、該溝パターン内には、導体パターンとして、該基板の表面の高さを超えない厚みを有する導体層が形成されていることを特徴とする回路基板、その製造方法、及び該回路基板を積層してなる多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】 多層回路基板において、低誘電率層間絶縁膜を備え、その層間絶縁膜と接する表面は、凹凸がなく、製造歩留まりの低下や高周波信号の伝送特性の劣化を生じることが無いため、パッケージやプリント基板などの多層回路基板の信号伝達特性などの性能を格段に向上することができる多層回路基板とそれを用いた電子機器とを提供すること。
【解決手段】 基材上に複数の配線層と前記複数の配線層間に位置する複数の絶縁層を有する多層回路基板１０において、前記複数の絶縁層の内の少なくとも一部は、多孔質体、エアロゲル、多孔質シリカ、多孔性ポリマー、中空シリカ、中空ポリマーからなる多孔質材料群から選ばれる少なくともいずれかの材料を含む多孔質絶縁層１と、前記多孔質絶縁層１の少なくとも一面が前記多孔質材料群を含まない非多孔質絶縁層２と、から構成されている。電子機器はこの多層回路基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】特殊な装置を用いずに簡単かつ短時間に製造でき、薄型で耐熱性にも優れたストリップ線路を提供する。
【解決手段】第１の基板１と第２の基板２とを両面接着テープ４を用いて線路３を挟持するように接着固定することでストリップ線路を形成する。この両面接着テープ４は、アクリル系の粘着剤と、剥離紙とから構成され、基材が無いため薄型であり、耐熱性に優れている。これにより、従来のストリップ線路の製造工程である高温度・高圧力の環境での接着が不要となり、常温の下で、手で抑える程度の圧力を加えることにより、短時間で両基板を接着することができる。 （もっと読む）

【課題】ヒートサイクルなどの条件下での耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提案すること。
【解決手段】コア基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該コア基板には、スルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記コア基板上に設けられた層間樹脂絶縁層は平坦であり、かつ前記コア基板に設けた導体回路には、側面を含む全表面に、同一種類の粗化層が形成されており、前記層間樹脂絶縁層を介して形成される導体回路は、無電解めっきとその上に形成された電解めっきとからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ふためっき層の欠損を招くことがなく、しかもヒートサイクルなどの条件下での耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの内壁には粗化層が設けられ、そのスルーホール直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、この導体層およびこれと同層に位置する導体回路には、側面を含む全表面に粗化層が形成され、この粗化層の表面には、導体間の凹部を充填し、その表面が平坦な層間樹脂絶縁層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】薄型化、軽量化、多機能化した多層配線基板を製造するに際に用いられる配線基板形成用キャリアに関し、多層配線基板内部にコアとなる絶縁基板を有さず、加工時の取り扱い性に優れ、加工時の薬液や高温加熱による基板の反りやうねりが発生せず、寸法安定性に優れ、特に多層配線基板の平坦性が要求されるフリップ実装に適用できる性能を有する配線基板形成用キャリアを提供する。
【解決手段】平面方向の熱線膨張係数（ＣＴＥ）が０．５ｐｐｍ／℃以上、２０ｐｐｍ／℃以下であり、かつ吸水率が０重量％以上、１重量％以下である支持体上に、硬化したシリコーン樹脂層を有する配線基板形成用キャリア。 （もっと読む）

【課題】 信号配線上における特性インピーダンスの変動を小さく抑えることができる回路基板を提供すること。
【解決手段】 グランド層６と、このグランド層に対して絶縁体層を介して信号配線３ａ，３ｂを配設したストリップ構造またはマイクロストリップ構造の回路基板において、前記グランド層には、これを構成する導電部に多数の同一径による円形状の抜き孔ｂが形成されると共に、前記円形状の抜き孔ｂが互いに最密充填配置になされている。加えて、前記円形状の抜き孔ｂの中心点ｃを結ぶ線上における前記導電部の幅ｄが、前記信号配線３ａ，３ｂの幅ｅに等しいかもしくは狭く形成されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と配線層との間において高い密着性が達成される多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、金属密着層５０が設けられた支持フィルムを、絶縁層２０に対して、金属密着層５０を介して張り合わせる工程と、金属密着層５０を絶縁層２０に転写しつつ支持フィルムを除去する工程と、支持フィルムを除去する工程の後において、絶縁層２０およびこれに積層された金属密着層５０に対してビアホール２０ａを形成する工程と、金属密着層５０上にレジストパターンを形成し、当該レジストパターンの非マスク領域にめっき膜を設けることによって、金属密着層５０上に配線層４０を形成するとともにビアホールにビア４０ａを形成する工程と、レジストパターンを除去し、配線層４０に覆われていない金属密着層５０を除去する工程と、積層された金属密着層５０および配線層４０に対してアニール処理を施す工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】伝送線路の高周波伝送特性を改善するとともに、設計の自由度を向上させた多層回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】信号電極１３とその信号電極１３の左右に平行に設けられた１対の第１の接地電極１４ａとを有する第１の基板１０ａと、第１の接地電極１４ａと対向する位置に設けられた１対の第２の接地電極１４ｂを有する第２の基板１０ｂとを備え、第１の基板１０ａと第２の基板１０ｂとの間に、第１の基板１０ａの第１の接地電極１４ａと第２の基板１０ｂの第２の接地電極１４ｂとを接続する導電体１５と、少なくとも信号電極１３の周囲に導電体１５により設けた空間部１２とを有することにより、高速データ伝送特性に優れた多層回路基板を得る。 （もっと読む）

【課題】 何ら不具合が発生することなく、基板のスルーホール内に信頼性の高い２つの独立した導電経路が形成されて基板の両面側を導通可能にする配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１０に設けられたスルーホール１０ａに、外側導電部２０ａと内側導電部２０ｃとの間にフッ素含有樹脂２０ｂが充填されて構成される同軸型の導電性部品２０を挿入し、フッ素含有樹脂２０ｂの上面及び下面を除く領域に選択的に金属めっきを施すことにより、導電性部品２０の外側導電部２０ａに電気的に接続される第１配線層１２を基板の両面側に形成する。さらに、第１配線層１２を被覆する絶縁層１４に設けられたビアホール１４ｘを介して導電性部品２０の内側導電部２０ｃに電気的に接続される第２配線層１６を基板１０の両面側の絶縁層１４の上にそれぞれ形成する。 （もっと読む）

【課題】配線回路の凹凸の影響がなく、有機多層配線基板の製造における工程の簡略化を図ることができる多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層に対して、孔開けし導体を充填してビアホールを形成する工程と、転写シートの表面に金属箔を接着しその表面にレジストを配線パターン状に形成した後、エッチング処理して配線回路を形成する工程と、該配線回路を前記ビアホールが形成された軟質の絶縁層の表面に重ね合わせ圧着することによって前記配線回路を絶縁層に対して圧入せしめるとともに、前記ビアホールと前記配線回路とを接続する工程と、前記転写シートを剥離する工程とを経て、ビアホールが形成された絶縁層の表面に配線回路が形成されてなる多層配線基板において、前記ビアホールと接続される配線回路が前記絶縁層の表面に圧入された多層配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】 導電層に微細な配線パターンを形成することができ、しかも薄型化が可能である配線基板、多層配線基板、およびそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 貫通孔３を有する絶縁体１の両面に導電層２が形成され、貫通孔３内に、導電層２同士を接続する導電性の接続体５が設けられた配線基板１０を製造する方法であって、貫通孔３に導電性の接続粒子を挿入し、絶縁体１の両面に配置した導電層２をプレスし、接続粒子をプレス方向に変形させて接続体５とする。この際、接続体５の少なくとも一部において、絶縁体１表面に沿う方向の断面の面積が、接続体５と導電層２との接触面積より大きくなるようにプレスを行う。 （もっと読む）

【課題】 配線板の樹脂層形成した場合に、電気特性および密着性優れる樹脂組成物、加工性に優れる積層体、電気特性に優れた配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂と、重合性二重結合または三重結合を有する化合物とを含むことを特徴とする樹脂組成物。前記重合性二重結合または三重結合を有する化合物は、アリル基、ビニル基、（メタ）アクリル基、エチニル基およびフェニルエチニル基から選ばれる基を有するものである樹脂組成物。前記重合性二重結合または三重結合を有する化合物は、その分子内に２つ以上のエポキシ基を有するものである樹脂組成物。配線板に用いる積層体であって、前記樹脂組成物より構成される樹脂層と、キャリアフィルムとを積層してなることを特徴とする積層体。前記積層体を用いて形成された樹脂層を有することを特徴とする配線板。 （もっと読む）

印刷回路基板製造プロセス及びマシンにおいて、プレス機側加圧プレートの間に配置して加圧する被加圧パケットを、少なくとも２枚の加圧用の金属プレートと、その間に配置されている印刷回路基板仕掛品とを備える構成とし、この印刷回路基板仕掛品を、１枚若しくは複数枚の金属シート、重合可能な樹脂がしみこんでいる１個若しくは複数個の絶縁素材層、並びに回路像印刷形成済の１枚若しくは複数枚の印刷回路基板のうち、少なくとも１個を有する構成とする。被加圧パケットの各金属プレート及びシート内に誘導電流を発生させる可変誘導磁界の作用にその被加圧パケットをさらすことによりこれらプレート及びシートを加熱し翻ってその熱伝導により絶縁素材層を加熱する。これによりこの絶縁素材層内の樹脂を溶融及び液化させてこの絶縁素材と金属シートとの間を接着し、更に温度を上昇させることにより絶縁素材層内重合可能樹脂を重合させる。被加圧パケットをさますと、印刷電子回路を製造するのに適した１枚又は複数枚の堅固な基板が得られる。このプロセスを実行するためのマシンは、被加圧パケットの金属プレート及びシート内に誘導電流を発生させ発熱させるよう構成されている可変誘導磁界発生装置と、磁界発生装置の動作を制御しまたその被加圧パケットに加わる温度及び圧力を制御する手段とを、備える。
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