【課題】 コア基板上に回路配線層と絶縁層が交互積層された多層配線基板及び多層配線基板に半導体チップを搭載した半導体装置において、絶縁層の熱膨張係数を最適制御する。
【解決手段】 絶縁層は、一定の方向に制御された空孔２２、２３を有する多孔質材料２０、２１で形成され、回路配線層は、一部分が多孔質材料内部に配置されており、多孔質材料２０、２１の回路配線が配置されていない領域には、熱膨張係数の小さい絶縁性材料が配置される。これにより可撓性に優れた接続信頼性の高い多層配線基板及び半導体装置を容易に実現できる。 （もっと読む）

【課題】 光学素子と光導波路との間での伝送損失を低減することができ、光通信用デバイス全体の伝播損失が小さくすることができる光通信用デバイスを提供する。
【解決手段】 基板の少なくとも片面に、導体回路と絶縁層とが積層形成されるとともに、光配線と光信号伝送用光路と形成され、光学素子または光学素子が実装されたパッケージ基板が実装された光通信用デバイスであって、上記光学素子と上記光配線との間で光信号を伝送することができるように、上記光信号伝送用光路に、レンズと、入射面、出射面および反射面を有する光路変換ミラーとからなり、上記レンズが、上記入射面、上記出射面および上記光路変換ミラーの内部のうちの少なくとも一箇所に配設されている光路変換部材が配設されていることを特徴とする光通信用デバイス。 （もっと読む）

【課題】コア基板表面にビルドアップ法により形成された多層配線層を具備する多層配線基板の表面平坦性を向上させることを目的とする。
【解決手段】有機樹脂を含有する絶縁基板２の表面に配線回路層３が被着形成されたコア基板１の表面に、有機樹脂を含有する絶縁層１１と配線回路層１３とを順次積層して多層配線層１５を形成してなる多層配線基板において、前記コア基板１の表面の配線回路層３の表面粗さ（Ｒａ）を１００ｎｍ〜１μｍとし、且つ該配線回路層３を前記絶縁基板２の表面から０．１〜１０μｍくぼんで形成することで表面平坦性に優れた多層配線基板を提供できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高精細な全層ＩＶＨ構造の多層配線基板を形成することができる製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電気絶縁性基材１１の両面に保護フィルム１２を形成する保護フィルム形成工程と、この保護フィルム１２を形成した電気絶縁性基材１１に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、この貫通孔に導電体を充填する導電体充填工程と、前記保護フィルム１２を除去し電気絶縁性基材１１に、配線を形成した別の基材を位置決めし積層する位置決め積層工程とを備え、前記位置決め積層工程において、前記保護フィルム１２を形成した電気絶縁性基材１１を支持体１５に固定して工程を行う配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】加工が容易で、挿入損失を小さくでき、しかも電磁シールド性を向上させることのできる配線基板を提供する。
【解決手段】第１グランドパターン１１上に形成された第１誘電体層１０と、第１誘電体層上に形成された信号パターン１２、第１及び第２コプレナグランドパターン１３，１４と、信号パターン、第１コプレナグランドパターン及び第２コプレナグランドパターンを覆うように第１誘電体層上に形成された第２誘電体層１５と、第２誘電体層上に形成された第２グランドパターン１６と、第１グランドパターン、第１コプレナグランドパターン及び第２グランドパターンを接続し信号パターンに並行するように所定間隔で配置された第１スルーホール１７と、第１グランドパターン、第２コプレナグランドパターン及び第２グランドパターンを接続し信号パターンに並行するように所定間隔で配置された第２スルーホール１８を備える。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の実装用位置決めホールの形成工程に要するコストや工数を削減すると共に、不良発生率の低減等を図る。
【解決手段】複数の配線基板領域１、１…を有する多層配線構造の配線基板パネル２を作製する。配線基板パネル２の段階で、複数の配線基板領域１、１…に対してそれぞれ複数の位置決めホール２１を形成する。複数の位置決めホール２１を形成した後に、配線基板パネル２を複数の配線基板領域１、１…に沿って切断する。このような工程に基づいて位置決めホール２１を有する複数の多層配線基板を作製する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ内蔵多層配線板の製造方法及びコンデンサ内蔵多層配線板を提供する。
【解決手段】金属箔の片面に膜厚が０．０５〜２μｍの誘電体薄膜が設けられ、かつ、誘電体薄膜が設けられた反対面の金属箔に絶縁材料が積層されたコンデンサ用基板を用い、１コンデンサ用基板表面の誘電体薄膜上にコンデンサ電極となる金属層を形成する工程と、２少なくともコンデンサ用基板表面の前記金属層が形成されたパターンを含む誘電体薄膜上にエッチングレジストを形成する工程と、３セラミック粒子を含む水系処理液を用いた高圧水洗によって誘電体薄膜をエッチングする工程と、４エッチング後にエッチングレジストを除去する工程とを有する工程によりコンデンサ内蔵多層配線板用材料を作製し、該コンデンサ内蔵多層配線板用材料の少なくとも片面上に絶縁層を介して１層又は２層以上の配線層を形成するコンデンサ内蔵多層配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】誘電率が低く、樹脂流れを最適化して、多層プリント配線板の作製に好適な電気絶縁性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、有機粒子を含有する電気絶縁性樹脂組成物において、有機粒子に架橋性モノマー（Ａ）の重合体もしくは共重合体、及び／または、架橋性モノマー（Ａ）と単官能性モノマー（Ｂ）の共重合体からなり、表面がマスキングされた粒子を用いることにより、低誘電率化と樹脂流れの過度の低下を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 ダミー基板から薄膜積層回路体を効率よく剥離する。
【解決手段】 ダミー基板２の平坦な主面上に剥離層３を介して、配線層と絶縁層を多層形成するとともに層内に受動素子２０〜２２を作り込んだ多数の薄膜積層回路体４を分離スリット５７を介して区分して形成し、各薄膜積層回路体４を分離スリット５７と対応するスリット３２が形成された保持フィルム材３１に接合した状態でダミー基板２から剥離した後に、保持フィルム材３１から１個ずつ分離する。
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本発明は電子モジュールを製造する方法に関し、電子モジュールは導体パターン層（１４）に電気的に接続される構成要素（６）を含む。この方法では、導体層（４）内に接点開口（１７）を作製し、接触開口どうしの位置関係は、構成要素（６）の接触領域（７）どうしの位置関係に対応する。この後、構成要素（６）の接触領域（７）が接点開口（１７）の位置に来るように、構成要素（６）と導体層（４）とを互いに位置合わせして、構成要素（６）を固定する。この後、構成要素（６）を導体層（４）に接続する導体材料を、少なくとも接点開口（１７）内および構成要素（６）の接触領域（７）に作製する。接点の作製後に、導体層（４）をパターン化して導体パターン層（１４）を形成する。
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内層の導体回路を有する基板上に、さらに樹脂絶縁層を介して１層以上の外層の導体回路を設けてなる多層プリント配線板において、基板内に、抵抗素子がポリイミドもしくは熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムに挟持されてなる歪ゲージを埋設し、かつ抵抗素子に接続される電極が、樹脂フィルムから露出し、その露出した電極が、基板に設けたバイアホールに電気的に接続されてなる多層プリント配線板およびプリント配線板用試験体を提案する。
このような構成により、衝撃試験などで樹脂絶縁層にクラックが生じても、樹脂フィルム層によってクラックの進展が阻止され、歪ゲージを構成する抵抗素子が破損することがない。また、基板表層の歪情報だけではなく、所望箇所の歪情報を正確に測定することができ、基板に負荷される実際の応力を正確に測定することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は受動素子を内蔵したプリント配線板において、受動素子の吸湿を防止し、吸湿に起因する受動素子の容量値の変化を抑え、また内蔵された受動素子が一旦吸収した湿気を容易に取り除くことができる構造の受動素子内蔵プリント配線板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】１層またはそれ以上の絶縁層と配線層を有し、そのうち少なくとも１層の絶縁層にコンデンサ、抵抗素子、インダクタのうちいずれか１つ以上の受動素子を内蔵した受動素子内蔵プリント配線板において、該受動素子が内蔵されている絶縁層を多孔質の絶縁材料より構成する。 （もっと読む）

本発明は、回路基板中に埋め込まれるコンポーネントの周囲においてＥＭＩシールドを構築するための方法に関する。この方法によれば、このグラウンド基準平面を示す絶縁層まで延ばされている凹部が、このコンポーネントの埋込み位置の周囲に形成される。この凹部は、導電性材料を用いて、この材料がこのグラウンド基準平面と電気的に接触し、またこの材料が実質的にこの回路基板の方向においてこのコンポーネントを取り囲むようにして、充てんされ、または表面仕上げされる。

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【課題】クロストークノイズを確実に低減することで、信頼性に優れかつ半導体素子の高速動作が可能な多層プリント配線基板を提供すること。
【解決手段】この多層プリント配線基板１１は、第１導体層３１，３２、第２導体層１７，１８、それらの間に介在する樹脂絶縁層２１，２２を備える。第１導体層３１，３２は、基板面方向に沿って略放射状に延びる複数の信号線３３、及び、信号線３３同士の間隔が広くなるファンアウト部３６に介在されるダミープレーン部３４を有する。第２導体層１７，１８は、第１導体層３１，３２とは異なる層に位置し、電源電位または接地電位と略等しい電位となる。樹脂絶縁層２１，２２は第１導体層３１，３２と第２導体層１７，１８との間を導通するビアホール導体３５を有する。ビアホール導体３５は、ファンアウト部３６に臨むダミープレーン部３４の内端部３９の位置に対応して形成されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を間に介在させて互いに対向して配置された配線導体層により高周波信号を伝送する高周波伝送部を有する多層配線基板において、高周波信号が減衰することを防止する。
【解決手段】絶縁層３を間に介在させて互いに対向して配置された配線導体層２により高周波信号を伝送する高周波伝送部において、配線導体層２の互いに対向した表面について、高周波信号に対する表皮効果による表面抵抗に対してこの表面抵抗に互いに対向した表面の凹凸の影響を含んだ表面部抵抗を１．５倍以下の大きさとすることで、高周波信号の伝送損失を低減させることができ、高速伝送特性に優れた多層配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】従来技術における製造工程を大幅に変更せずに、クロストークがなく、しかも、高密度実装が可能な高周波デバイスに適した配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に展延する中空の第１導電路の中空内に、第１導電路の軸に沿って第２導電路を展延させ、第１導電路の展延する方向に直交する断面において、第１導電路と第２導電路の一つの対向部位間に設けられた絶縁層によって第２導電路が第１導電路の内壁から一定間隔に保持されたシールド配線構造を有する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】小型、かつ、高性能で、面付けされる裏面パターンに対する制約が少なく、電気的特性の優れた積層モジュールを提供する。
【解決手段】構成層１０１〜１０９はハイブリッド材料を含む。能動素子ＭＭＩＣ１、ＭＭＩＣ２は積層基板１００の表面に配置されている。受動素子は積層基板１００の内部の導体パターン５０を含んでいる。外部接続端子及び接地用パターンＧＮＤは積層基板１００の裏面に設けられている。ブラインドビアホール３０は、積層基板１００の表裏面に設けられた導体パターンと、次層の導体パターンとの間を接続し、貫通ビアホール４０とともに、裏面の外部接続端子または接地用パターンＧＮＤに導通する。インナービアホール２０は積層基板１００の内部の導体パターン５０の間を接続する。 （もっと読む）

【課題】複数枚のプリント配線基板素材とフィルム配線基板素材との間に介在させる絶縁接着層に中空部を形成することにより、絶縁接着層の誘電率を小さくすること、また、フィルム配線基板素材を積層することにより、多層プリント配線基板を薄型化することを課題とする。
【解決手段】絶縁基板１０aの表面の少なくとも一面に導電箔１０ｂまたは信号配線となる導電箔１０ｂ′が形成されたプリント配線基板素材１０間に、加熱加圧により接着機能を発揮する絶縁接着層１１を介して、フィルム基板１２ａの表面の少なくとも一面に導電箔１２ｂまたは信号配線となる導電箔１２ｂ′が形成されたフィルム配線基板素材１２を加熱加圧により多層に接着接合した多層プリント配線基板であって、前記絶縁接着層１１に中空部１１ａを形成した中空多層プリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】 インダクタンス分を上昇させないで、電力の供給不足を起こさせない、電気接続性や信頼性に優れる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 多層プリント配線板１０の側面から、電源供給要の端子（電極）９８を引き出すことにより、ＩＣチップ１１２〜端子９８までの距離を短くすることができるので、インダクタンスが上昇することがなく、電力不足を起因とする動作の不安定や誤動作が低減される。 （もっと読む）

【課題】 信号配線用導体層で高周波信号が高速伝送され、また半導体素子に対する電源ノイズの発生を抑え、さらにノイズ除去用のチップコンデンサの搭載を不要として小型低背化すること。
【解決手段】 信号配線用導体層３ｅはその信号伝送方向に垂直な断面でその上下左右に第２の導体層３ｇと接地導体層３ｃと接地用導体層３ｈとが配設された略同軸構造とされ、電源供給用導体層３ｆは内部コンデンサ用の電極部３ｆａを有し、電極部３ｆａと接地導体層３ｃおよび第２の導体層３ｇとが内部コンデンサを形成するとともに電極部３ｆａ直下の第１の樹脂絶縁層２ａと直上の第２の樹脂絶縁層２ｂの少なくとも一方の厚みが同じ樹脂絶縁層の他の部分の１／３〜２／３となっている。 （もっと読む）